功率半导体模块保护罩的制作方法

本技术涉及半导体封装设备，尤其涉及功率半导体模块保护罩。

背景技术：

1、在功率半导体模块封装过程中，有时需要在功率模块的散热底板上涂抹导热界面材料tim，用于降低模块与散热器之间的接触热阻。由于涂抹的tim材料硬度低，在生产过程中或者运输途中，由于误触或者碰擦等原因改变tim材料的形状及体积，进而影响模块的散热性能，导致生产及运输成本大大增加，而现有技术中还没有专用于保护功率模块tim材料的装置。

技术实现思路

1、针对上述现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供功率半导体模块保护罩，以解决现有技术中的一个或多个问题。

2、为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

3、功率半导体模块保护罩，所述功率半导体模块保护罩包括模块以及设置在所述模块远端的保护罩，所述保护罩长度方向两侧与模块对应位置处卡扣连接，所述保护罩宽度方向两侧与模块对应位置处插销连接，所述保护罩近端边缘处设置边框，所述边框与模块远端扣合。

4、进一步的，所述保护罩沿宽度方向两侧设置第一延伸部，所述第一延伸部近端设置定位销，所述模块沿宽度方向两侧对应设置第二延伸部，所述第二延伸部开设供所述定位销卡入的安装孔。

5、进一步的，所述定位销为锥形。

6、进一步的，所述定位销中间开设一开口槽。

7、进一步的，所述保护罩沿长度方向两侧设置卡扣，所述模块沿长度方向两侧设置与卡扣配合的凸边。

8、进一步的，所述卡扣包括按压部以及连接在所述按压部近端的勾部。

9、进一步的，所述按压部近端通过两个支点连接保护罩。

10、进一步的，所述保护罩为长方形。

11、进一步的，所述保护罩采用注塑成型。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益技术效果如下：

13、(一)本实用新型的功率半导体模块保护罩，通过保护罩近端四周的边框与模块扣合，隔开保护罩的中心区域与模块的tim表面，同时保护罩模块之间通过卡扣卡接以及定位销定位，结构简单，减少生产及运输过程中tim材料受到的影响，保证功率模块的散热性。

14、(二)进一步的，所述卡扣包括按压部以及连接在所述按压部近端的勾部，所述按压部近端通过两个支点连接保护罩，使卡扣能够在打开和扣合的角度范围内按压变形。

技术特征：

1.功率半导体模块保护罩，其特征在于：所述功率半导体模块保护罩包括模块以及设置在所述模块远端的保护罩，所述保护罩长度方向两侧与模块对应位置处卡扣连接，所述保护罩宽度方向两侧与模块对应位置处插销连接，所述保护罩近端边缘处设置边框，所述边框与模块远端扣合。

2.如权利要求1所述的功率半导体模块保护罩，其特征在于：所述保护罩沿宽度方向两侧设置第一延伸部，所述第一延伸部近端设置定位销，所述模块沿宽度方向两侧对应设置第二延伸部，所述第二延伸部开设供所述定位销卡入的安装孔。

3.如权利要求2所述的功率半导体模块保护罩，其特征在于：所述定位销为锥形。

4.如权利要求2所述的功率半导体模块保护罩，其特征在于：所述定位销中间开设一开口槽。

5.如权利要求1所述的功率半导体模块保护罩，其特征在于：所述保护罩沿长度方向两侧设置卡扣，所述模块沿长度方向两侧设置与卡扣配合的凸边。

6.如权利要求5所述的功率半导体模块保护罩，其特征在于：所述卡扣包括按压部以及连接在所述按压部近端的勾部。

7.如权利要求6所述的功率半导体模块保护罩，其特征在于：所述按压部近端通过两个支点连接保护罩。

8.如权利要求1所述的功率半导体模块保护罩，其特征在于：所述保护罩为长方形。

9.如权利要求1所述的功率半导体模块保护罩，其特征在于：所述保护罩采用注塑成型。

技术总结
本技术涉及功率半导体模块保护罩，所述功率半导体模块保护罩包括模块以及设置在所述模块远端的保护罩，所述保护罩长度方向两侧与模块对应位置处卡扣连接，所述保护罩宽度方向两侧与模块对应位置处插销连接，所述保护罩近端边缘处设置边框，所述边框与模块远端扣合，隔开保护罩的中心区域与模块的TIM表面，结构简单，减少生产及运输过程中TIM材料受到的影响，保证功率模块的散热性。

技术研发人员：陆梦凡,洪旭,朱荣,张文彬
受保护的技术使用者：无锡利普思半导体有限公司
技术研发日：20230726
技术公布日：2024/2/1