一种电流引线与磁体线圈的接头结构的制作方法

本技术涉及磁共振成像设备，特别是涉及一种电流引线与磁体线圈的接头结构。

背景技术：

1、磁共振成像（mri）是一种利用磁场和无线电波能量脉冲对人体内器官和结构进行成像的检查。超导磁体是磁共振成像系统的核心部件。励磁电缆通过电流引线连接磁体线圈的过程中，电流引线与磁体线圈的接头结构会产生接触电阻，接触面积越小，电阻越大，产生的电阻热越大，而局部温度过高会有超导磁体失超的风险。

2、中国专利申请cn216958521u，一种电流引线接头结构，包括焊管、电流引线、超导线材和焊料；焊管为变管径管状结构，焊管的管径从上端口到下端口逐渐变小；电流引线的第一段设置在焊管内，电流引线的第二段设置在焊管外；超导线材的第一段为去除包裹层的超导裸线，第二段为未去除包裹层的超导母线，超导裸线设置在焊管内，且位于焊管与电流引线之间，超导母线设置在焊管外；焊料铺设在焊管内，且完全浸没超导裸线，通过加热并冷却焊料，使超导裸线、电流引线的第一段和焊料融为一体，以实现对超导线材和电流引线的焊接。该实用新型的电流引线接头结构在焊接过程中，只有一段超导裸线与电流引线焊接，首先是结构不牢固，超导裸线有脱落的风险，其次是电流引线与裸线封闭在焊管内再进行焊接，并不能保证最终的焊接效果，存在安全隐患。

3、因此，亟需本领域技术人员设计一款新的接头结构来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本实用新型提供了一种电流引线与磁体线圈的接头结构，该接头结构焊接牢固，接触电阻小，励磁时的发热量低。

2、为了达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

3、一种电流引线与磁体线圈的接头结构，包括高温超导电流引线、低温超导带材、焊料和连接装置；所述连接装置为导电金属片材且第一段与高温超导电流引线焊接；还包括裸线和铜杯，所述裸线位于所述低温超导带材的前端，缠绕所述连接装置的第二段；所述铜杯用于放置连接装置的第二段与裸线，将所述连接装置的第二段与裸线浸泡在灌满焊料的铜杯中，当焊料凝固后，连接装置的第二段、裸线与铜杯焊接为一体。

4、进一步地，所述连接装置的宽度略大于高温超导电流引线的宽度。

5、优选地，所述连接装置与所述高温超导电流引线焊接的一面镀有一层焊料。

6、优选地，所述连接装置的第一段与高温超导电流引线焊接长度为1.5-3cm，且焊接面上覆盖铜片。

7、优选地，所述连接装置为铜。

8、进一步地，所述裸线为去掉铜材料的铌钛线。

9、优选地，所述裸线表面镀有一层焊料。

10、优选地，所述裸线的长度为10-15cm。

11、进一步地，所述焊料为in-sn、in或sn-bi合金材料中的一种。

12、本实用新型的有益效果是：（1）采用比高温超导电流引线略宽的连接装置作为连接桥连接高温超导电流引线与磁体线圈，使高温超导电流引线完全焊接在连接装置上，且操作面更大，操作起来更加方便；磁体线圈缠绕在连接装置上，可使连接更为牢固，不易在使用途中脱落，增加了实用效果。

13、（2）通过铜杯灌注低温焊料，将整个接头都包裹在焊料之中，使磁体线圈与连接装置的接触面更大，接触电阻相比于一般的焊接方法小了很多，可以有效减少励磁时的发热量。

14、（3）焊料使用in-sn、in或sn-bi等合金材料，其熔点低于高温超导电流引线与低温超导带材自身熔点，焊接温度安全可靠，不会损坏超导线材。

15、综上所述，本实用新型所设计的接头结构制作方法简单，用料少成本低，具有很高的实用性，适合推广与应用。

技术特征：

1.一种电流引线与磁体线圈的接头结构，包括高温超导电流引线、低温超导带材和焊料，其特征在于，还包括：连接装置，所述连接装置为导电金属片材且第一段与高温超导电流引线焊接；

2.根据权利要求1所述的电流引线与磁体线圈的接头结构，其特征在于：所述连接装置的宽度大于高温超导电流引线。

3.根据权利要求2所述的电流引线与磁体线圈的接头结构，其特征在于：所述连接装置与所述高温超导电流引线焊接的一面镀有一层焊料。

4.根据权利要求3所述的电流引线与磁体线圈的接头结构，其特征在于：所述连接装置的第一段与高温超导电流引线的焊接面上覆盖铜片。

5.根据权利要求1所述的电流引线与磁体线圈的接头结构，其特征在于：所述裸线为去掉铜基层的铌钛线。

6.根据权利要求1所述的电流引线与磁体线圈的接头结构，其特征在于：所述裸线的长度为10-15cm。

7.根据权利要求1所述的电流引线与磁体线圈的接头结构，其特征在于：所述裸线表面镀有一层焊料。

8.根据权利要求1所述的电流引线与磁体线圈的接头结构，其特征在于：所述焊料为in-sn、in或sn-bi合金材料中的一种。

技术总结
本技术公开了一种电流引线与磁体线圈的接头结构，涉及磁共振成像设备技术领域，包括高温超导电流引线，低温超导带材，焊料，连接装置，裸线和铜杯，所述连接装置为导电金属片材且第一段与高温超导电流引线焊接，所述裸线位于所述低温超导带材的前端，缠绕在所述连接装置的第二段，所述铜杯用于放置连接装置的第二段与裸线，所述连接装置的第二段与裸线浸泡在灌满焊料的铜杯中，当焊料凝固后，连接装置的第二段、裸线与铜杯焊接为一体。本技术的接头结构稳固牢靠，接触电阻小，制作方法简单安全，易于推广。

技术研发人员：宗磊,董振斌,高而震
受保护的技术使用者：江苏美时医疗技术有限公司
技术研发日：20230801
技术公布日：2024/2/19