一种带连接结构的散热器的制作方法

本技术涉及散热基板，具体是一种带连接结构的散热器。

背景技术：

1、als ic复合材料是通过低压铸造的工艺技术，将熔融铝液浸渗到sic预制型中，sic体积分数为60％～70％。这种复合材料，既有金属材料较高的弹性模量又有陶瓷材料的热膨胀系数低，密度低，高导热率等特点，正好顺应了现代电子封装材料的要求。als ic基板通过低压铸造成型后，经热处理，机加，化学镀镍后形成合格产品。

2、公开号为cn206480611u的专利中提出了一种igbt散热基板，该散热基板包括散热基板和冷喷铜层，所述散热基板的表面设置有冷喷铜层，所述散热基板为长方体结构且包括铝碳化硅层，所述冷喷铜层为高速纯铜颗粒撞击铝碳化硅层后塑性变形构成的致密铜层，所述冷喷铜层为长方形涂层，所述散热基板的边缘设置有安装孔，所述散热基板的底面设置有散热凹槽，所述散热凹槽的内部均匀分布设置有锥形台散热针。本实用新型结构简单、耐用可靠，采用als ic复合材料与冷喷涂工艺，具有环境污染小、成本低、效率高，工艺稳定性强、焊接性能优良等特点，经过中性盐雾试验、高温筛选试验后，涂层无起泡、脱落现象；

3、其存在问题：1、散热针只有端部能够传导热量，导热效果差；

4、2、喷铜层面积小，散热效果不佳。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种带连接结构的散热器，以解决现有技术中散热针只有端部能够传导热量，导热效果差以及喷铜层面积小，散热效果不佳的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带连接结构的散热器，包括散热基板，所述散热基板的下表面开设有密集的通孔，所述通孔的内部设有高密度散热针，所述高密度散热针的下端凸出于通孔的下端面。

3、优选的，所述散热基板的上表面为大面积面，且散热基板的上表面设有冷喷铜层。

4、优选的，所述大面积面设为拱起面。

5、优选的，所述大面积面设为凹陷面。

6、优选的，所述大面积面设为波浪形面。

7、优选的，所述散热基板的两侧均设有安装部，所述安装部上开设有安装孔。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、1、本实用新型在散热基板的下表面开设有密集的通孔，通孔的内部设有高密度散热针，高密度散热针的下端凸出于通孔的下端面，进而通孔能够将高密度散热针的一部分进行包裹，使得高密度散热针能够传导热量的部分不再局限于针端，而是包括针端与针被包裹的部分，进而保证了散热效果较好；

10、2、本实用新型散热基板的上表面为大面积面，以喷涂更大面积的冷喷铜层来进行散热，大面积面设为拱起面、凹陷面或波浪形面，三种方式均能够增大散热基板顶面得到表面积，大面积能够较好起到较好的散热作用，也可保证冷喷铜层的喷涂面积来散热。

技术特征：

1.一种带连接结构的散热器，包括散热基板(2)，其特征在于：所述散热基板(2)的下表面开设有密集的通孔(5)，所述通孔(5)的内部设有高密度散热针(3)，所述高密度散热针(3)的下端凸出于通孔(5)的下端面。

2.根据权利要求1所述的一种带连接结构的散热器，其特征在于：所述散热基板(2)的上表面为大面积面，且散热基板(2)的上表面设有冷喷铜层(4)。

3.根据权利要求2所述的一种带连接结构的散热器，其特征在于：所述大面积面设为拱起面。

4.根据权利要求2所述的一种带连接结构的散热器，其特征在于：所述大面积面设为凹陷面。

5.根据权利要求2所述的一种带连接结构的散热器，其特征在于：所述大面积面设为波浪形面。

6.根据权利要求1-5中的任意一项项所述的一种带连接结构的散热器，其特征在于：所述散热基板(2)的两侧均设有安装部(21)，所述安装部(21)上开设有安装孔(1)。

技术总结
本技术公开了一种带连接结构的散热器，包括散热基板，所述散热基板的下表面开设有密集的通孔，所述通孔的内部设有高密度散热针，所述高密度散热针的下端凸出于通孔的下端面，所述散热基板的上表面为大面积面，且散热基板的上表面设有冷喷铜层。本技术在散热基板的下表面开设有密集的通孔，通孔的内部设有高密度散热针，高密度散热针的下端凸出于通孔的下端面，进而通孔能够将高密度散热针的一部分进行包裹，使得高密度散热针能够传导热量的部分不再局限于针端，而是包括针端与针被包裹的部分，进而保证了散热效果较好，本技术散热基板的上表面为大面积面，以喷涂更大面积的冷喷铜层来进行散热。

技术研发人员：牛建新
受保护的技术使用者：苏州仕信通机电有限公司
技术研发日：20230807
技术公布日：2024/2/21