1.一种晶圆背面清洗方法，其特征在于，所述晶圆背面清洗方法包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗方法，其特征在于，所述移动清洗刷，使所述清洗刷接触晶圆背面靠近晶圆边缘的位置，具体包括：
3.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗方法，其特征在于，所述晶圆背面的第一喷嘴向晶圆背面喷洒清洗液，同时所述晶圆承载台控制晶圆转动，同时，所述晶圆背面清洗方法还包括：
4.根据权利要求1所述的晶圆背面清洗方法，其特征在于，所述晶圆背面的中心区域清洗完成后，所述晶圆移动装置将晶圆输送至所述晶圆承载台上，使所述晶圆承载台的中心与晶圆的中心对准，具体包括：
5.根据权利要求4所述的晶圆背面清洗方法，其特征在于，所述将清洗完成的晶圆取出，具体包括：
6.一种晶圆背面清洗装置，其特征在于，所述晶圆背面清洗装置用于实现如权利要求1-5任一项所述的晶圆背面清洗方法，其中，所述晶圆背面清洗装置包括：
7.根据权利要求6所述的晶圆背面清洗装置，其特征在于，所述晶圆背面清洗装置还包括：接液槽，所述接液槽位于所述清洗刷下方；
8.根据权利要求6所述的晶圆背面清洗装置，其特征在于，所述晶圆背面清洗装置还包括：气幕装置，所述气幕装置位于所述晶圆承载台的底部或周侧，用于向周向喷出干燥气体，使晶圆的背面的至少部分保持干燥。