专利名称:单块rf谐振器/滤波器的制作方法
技术领域：
本实用新型总地涉及单块RF谐振器和滤波器设备，特别地，涉及改进的介电陶资单块RF谐振器和滤波器，其具有限定在谐振器或滤波器的底面上的输入/输出触点以及以与安装板基本上垂直的取向布置的谐振器通孔。
背景技术：
诸如陶资介电块滤波器的陶瓷介电块谐振器设备在电学技术领域：
中已熟知，且在名为 "Dielectric Block Filter with Isolated Input/OutputContacts"的美国专利No. 5,162,760中已描述至少一个这样的陶覺滤波器。这些块相对容易制造，稳定并相对紧凑。在如在美国专利No. 5,162,760中示出的基本陶瓷块滤波器设计中，谐振器由称为通孔的圓柱形通道所形成，所述通孔在块的相对的顶表面和底表面之间延伸。块在其除六个(外)侧面之一的所有(外)侧面上以及在谐振器通孔的内壁上基本上镀以传导材料(即金属化)。
顶表面不完全被金属化，而是替代地具有金属化的图案，该图案设计为通过串联谐振器耦合输入和输出信号。在例如授予Vangala的美国专利No. 5,162,760和美国专利No. 5，745，018的设计中，图案延伸到块的侧面，在该处形成输入/输出电极或触点。
相邻谐振器之间的电抗耦合以及因此设备的性能至少部分地由以下所决定谐振器的物理尺寸和数量、谐振器相对于彼此以及相对于适合安装滤波器的PC板的取向，和顶表面金属化图案的状况。这些滤波器也可以配备有例如在授予Vangala的美国专利No. 5,745,018中公开的类型的外部金属屏蔽件，所述外部金属屏蔽件被接附到且定位越过块的开路端，以最小化非邻近的谐振器之间的寄生耦合，且实现可接受的阻带。
虽然这样的RF信号滤波器已受到广泛的商业认可，但至今仍在继续努力改进该基本设计，且更具体地，努力改进这样的滤波器在其带宽外的频率响应，即改进阻带内的衰减。
例如，在美国专利No. 5,162,760和No. 5,745,018中，输入/输出触点/焊盘位于邻近顶表面的侧表面之一上，以允许滤波器以这样的关系直接表面安装在印刷电路板上，其中谐振器通孔被定向为平行于适合安装滤波器的印刷电路板的面。然而，与此设计相关的缺点是主要由于其非对称激励而导致在滤波器阻带内具有有限效果的衰减的事实。
作为另一个例子，美国专利No. 5,130,682公开了一种滤波器，其中使用特殊的安装支架来抑制不期望的信号。然而，该支架不允许调谐滤波器，因为滤波器顶表面上的图案通过支架是不可接近的。
本实用新型针对如在下文中更详细描述的改进的谐振器/滤波器设备。
实用新型内容
本实用新型针对适合于接附到电路板或基板的表面的谐振器设备。谐振器设备包括介电材料的块，所述块由包括覆盖有传导材料的选择的区域的顶表面、底表面和侧表面所限定。在介电材料的块的底表面上限定用于将谐振器设备容性地电耦合到电路板或基板的装置。由在块的顶表面和底表面之间延伸的至少 一个通孔限定至少 一个谐振器。
根据本实用新型，当谐振器设备以其中块的底表面被直接耦合到印刷电路板的顶表面的地的关系而被接附到电路板时，至少一个通孔以基本上垂直于安装电路板的表面的关系而被定向，因此在至少一个滤波器通孔谐振器和印刷电路板之间提供直接的接地耦合关系。
用于将谐振器设备容性地电耦合到电路板或基板的装置包括位于底表面
上的传导材料的至少第二区域。第二区域限定输入/输出触点/焊盘，所述
输入/输出触点/焊盘适合于与印刷电路板的表面上的相应的输入/输出触点
/焊盘直接表面耦合。
传导传输线在第 一 区域和第二区域之间延伸且将它们电连接。
在 一 个实施例中，传输线包括沿块的侧表面的至少 一 个在传导材料的
第 一 区域和第二区域之间延伸的传导材料的条。
在另一个实施例中，至少一个通孔在块的底表面内限定开孔，第二区
域环绕开孔，且第 一 区域和第二区域之间的传输线由覆盖通孔的内表面的
传导材料所限定。
6存在其他优点和特征，其将从本实用新型的以下描述、附图和附后的典型权利要求
中显而易见。
本实用新型的这些和其他特征能够通过以下描述和附图最好地理解，
其中
图1是以具有本实用新型特征的滤波器的形式的谐振器设备的简化的放大透视图；
图1A是图1中示出的滤波器的第二实施例的简化的放大透视图；图1B是图1中示出的滤波器的第三实施例的简化的放大透视图；图2是以具有本实用新型的特征的滤波器的形式的谐振器设备的再另
一个实施例的简化的放大透视图；
图3是安装到用户的印刷电路板的表面上的图2的滤波器的简化的放
大透视图；
图3A是安装到用户的印刷电路板的表面上的图1A的滤波器的简化的放大透^L图；和
图4和图5是频率响应图，图中示出现有技术的滤波器和根据本实用新型的谐振器/滤波器设备的实际测量的低带和高带性能特征。
具体实施方式
虽然本实用新型可具有许多不同形式的实施例，但说明书和附图仅公开四个形式的谐振器/滤波器设备作为本实用新型的例子。然而，本实用新型不旨在限制于所描述的实施例。本实用新型的范围在附后的权利要求
中确定。
图1示出以具有本实用新型的特征的单块滤波器100的形式的谐振器/滤波器设备的一个实施例。滤波器100包括块110,所述块110包括介电材料，且所述块110被选择地镀以传导材料，如在下文中更详细地描述。块110具有顶表面112、底表面113、侧表面114、后表面115、相对的侧表面116和前表面117。滤波器100能够由具有低损耗、高介电常数和低温度系数的任何合适的介电材料构造。
块UO上的镀层是电传导的，优选地为铜、银或它们的合金。这样的镀层优选地覆盖除顶表面112、底表面113和前表面117的部分之外的块110的所有表面，它们的镀层在下文中详细描述。当然，可以采用其他传
导镀层布置。例如，参见转让给本受让人的Sokola等人的名为"CeramicBandpass Filter"的美国专利No. 4,431,977中所讨论的那些，且该专利通过引用到与其一致的程度而包含于此。
在图1的实施例中，块110包括四个间隔分开的基本上平行的通孔101、 102、 103和104,每个通孔以与顶块表面112和底块表面113分别基本上垂直的关系从块的顶表面112延伸通过块主体到块主体的底表面113。通孔101至104限定镀以电传导材料的各自的内壁，以限定包括短路的共轴传输线的各自的传输线谐振器，所述短路的共轴传输线具有为希望的滤波器响应特征而选定的各自的长度。
关于通孔101至104的设计、功能和目的的其他描述，可参考以上的授予Sokola等人的美国专利No. 4,431,977。虽然块110示出具有四个带镀层的通孔101至104，但本实用新型不限制于此，且包括仅具有一个通孔的实施例和/或具有多于四个通孔的实施例，这耳又决于具体应用。
块110的顶表面112选择地镀以类似于在块110上的镀层的电传导材料，以限定例如环绕每个通孔101至104的各自的传导材料的区域或板121至124。
根据本实用新型的实施例，选择的镀层包括形成在底表面113上的至少一对间隔分开的基本上平行的输入-输出1/0触点/焊盘130和132。基本上矩形形状的1/0触点/焊盘130和132的每个通过电传导材料的台面131所限定，该台面被各自的基本上矩形形状的陶资介电材料的区域140和142所环绕，即该区域不被传导材料所覆盖或不包括传导材料。I/O焊盘130和132基本上向内延伸且从将底表面113和前表面117衔接的块110的底边缘147垂直地向内延伸。1/0焊盘130基本上与通孔101的底部开孔共线，且在底表面113上基本上位于通孔101和分别将前块表面117和底块表面113衔接的块110的边缘之间。I/O焊盘132相反地对置于I/O焊盘130,且在底表面113上基本上位于通孔103和104的底部开孔之间。
在顶块表面112上的传导材料的板/区域121至124通过各自的伸长的间隔分开的平行的滤波器传输线144和146将通孔101至104的关联的谐振器容性地耦合到底块表面113上的输入/输出1/0焊盘/触点130和132,所述滤波器传输线144和146在位于一端的板121至124和位于另一端的输入/输出1/0焊盘/触点130和132之间延伸。根据本实用新型，传输线144由传导材料的伸长的连续的整体的条所
限定，其具有顶端条149，该顶端条以相对于板/区域121呈间隔分开且基本上共线的关系位于顶块表面112上，且包裹分别将顶表面112和前表面117衔接的块110的顶边缘145;也基本上与通孔101共线的伸长的主体条151,其在朝底表面113的方向上以基本上垂直于顶块表面112和底块表面113的取向延伸前表面117的宽度；以及下端条153,所述下端条153衔接块110的底边缘147且在底块表面113上整体地终止在1/0焊盘/触点130的台面131内。传输线或条144在所有侧上均被陶资介电材料的区域150,即未覆盖有或未包括传导材料的区域完整地环绕。
以类似的方式，传输线146由传导材料的伸长的连续且整体的条所限定，其具有顶端条155,所述顶端条155位于顶块表面112上且基本上分别在板123和124之间的间隔内延伸。板123和124和条155通过介电材料的区域分开。条155然后绕块110的顶边缘145包裹且另外地限定出伸长的主体条156,所述伸长的主体条156分别在顶块边缘145和底块边缘147之间延伸前块表面114的宽度。下端条159衔接底块边缘147且整体地终止在限定在块110的底面113上的1/0焊盘/触点132的台面131内。传输线146类似地完全地被陶乾介电材料的区域150所环绕。
传输线144和146以相对于彼此间隔分开且基本上平行相反对置的关系布置和定向。传输线144和146的每个及其组成部分沿各自的块表面以基本上垂直于块边缘145和147的关系和取向延伸。
参考回图1，滤波器100另外包括金属屏蔽件400,所述金属屏蔽件400以如下关系安装且安置在块110的顶表面112上方，其中，屏蔽件400的顶部402与顶块表面112分隔开且平行于顶块表面112;屏蔽件400的伸长的前肩部或凸缘404的外周面从顶部402的前边缘基本上垂直地向下下垂且被直接安置靠在顶块表面112上，并且在通孔和前边缘145之间的块顶表面112的区域内以基本上平行于前块边缘145的关系延伸顶块表面112的长度；屏蔽件400的伸长的后肩部或凸缘406的外周面延伸块110的长度，且被直接安置靠在顶块表面112的后边缘上且基本上与其共线，该后边缘分别将顶块表面112和后块表面115衔接。
屏蔽件400的前伸长凸缘404另外地限定一对凹槽408和410,该凹槽408和410沿前伸长凸缘404的长度以在各自的传输线144和146的各自的顶端条149和155的上方的关系被定位。屏蔽件400的顶部402另外限定一对基本上为矩形形状的开口 412和414。顶部开口 412在各自的谐振器孔101和102的顶开口或开孔的上方。顶部开口 414位于各自的谐振器孔103和104的顶开口或开孔的上方。顶部开口 412和414有利地允许接近块110的顶表面，且更具体地允许接近其上的传导材料的区域121至124,以调谐或调整滤波器。
图1A示出与图1中示出的滤波器100略微不同的实施例100A。
滤波器100A由与滤波器100相同类型的材料所构造，其包括块110A，块110A包括与块100相同类型的介电材料，且选择地镀以与块100相同类型的传导材料。块110A具有顶表面112A、底表面U3A、侧表面U4A、后表面115A、另一个侧表面116A和前表面117A。
类似于滤波器100的镀层，滤波器110A的镀层优选地覆盖除顶表面112A、底表面113A和前表面117A的部分外的块110A的所有表面。
块110A限定四个间隔分开的基本上平行的通孔101A、 102A、 103A和104A,它们在形式和工作上与滤波器100的各自的通孔101至104等同，因此其描述通过引用包含于此。
块IIOA的顶表面112A选择地镀以电传导材料，以限定环绕通孔101A至104A的每个的传导材料的板121A至124A。
间隔分开的基本上平行的输入-输出1/0触点/焊盘130A和132A形成在底表面113A上，且每个通过电传导材料的台面131A所限定，所述台面131A被陶瓷介电材料的各自的基本上呈矩形形状的区域140A和142A,即被未覆盖有或未包括传导材料的区域所环绕。
1/0焊盘130A位于底块表面113A上，基本上在通孔IOIA和侧块表面114A之间。1/0焊盘132A位于底块表面113A上，基本上与通孔104A共线。1/0焊盘130A和132A以相反对置的关系从边缘147A基本上垂直地向内延伸，所述边缘147A分别将前块表面117A和底块表面1DA衔接。
顶块表面112A上的传导材料的板/区域121A至124A通过各自的伸长的间隔分开的平行的滤波器传输线144A和146A将关联的谐振器容性地耦合到底块表面113A上的输入/输出I/O焊盘/触点130A和132A,所述滤波器传输线144A和146A位于且限定在块表面112A和117A的面上，并在位于一端的板121A至124A和位于另一端的输入/输出1/0焊盘/触点130A和132A之间延伸。
传输线144A由传导材料的伸长的连续且整体的条所限定，其在除以
10下方面的所有方面上与滤波器100的传输线144等同，即传输线144A位于通孔101A的外侧且包括顶端条149A,该顶端条149A位于顶块表面112A上，在通孔101A的方向上相对于其伸长的主体条151A向内弯曲且终止在快到环绕通孔101A的具有镀层的区域121A处。主体条151A在顶端条149A和I/0焊盘/触点130A的台面131A之间延伸前表面117A的宽度，且整体地终止在1/0焊盘/触点130A的台面131A内。主体条151A沿前块表面117A以基本上垂直于块顶边缘145A的关系延伸。传输线144A在所有侧上被陶瓷介电材料的区域150A所环绕。
传输线146A由传导材料的伸长的连续且整体的条所限定，其在除以下方面的所有方面上与滤波器IOO的传输线146等同，即传输线146A包括顶端条155A，该顶端条155A位于顶块表面112A上且在通孔103A的方向上相对于其主体条156A向内弯曲。传输线146A的伸长的主体条156A在顶端条155A和I/0焊盘/触点132A的底台面131A之间延伸前表面117A的宽度，且整体地终止在I/0焊盘/触点132A的底台面131A内。类似地，主体156A以基本上垂直于块边缘145A的关系且以与传输线144A的主体151A基本上分开、平行且相反地对置的关系沿前块表面117A延伸。
滤波器100A还包括屏蔽件400A,所述屏蔽件400A适合于以类似于屏蔽件400的方式和关系安装且安置在块110A的顶表面112A上方，因此在此包含以上关于屏蔽件400的描述并将其应用于屏蔽件400A，如完全在此阐述。
屏蔽件400A与屏蔽件400的区别在于，屏蔽件400A的顶部402A包括限定在顶部402A内的五个分开的基本上为矩形形状的开口 412A、414A、 416A和418A,它们适合于分别在各自的通孔IOIA、 102A、 103A,传输线146A的顶端155A和通孔104A的上方。各自的开口适合于允许调整和调谐各自的传导图案且因此调整和调谐滤波器。
屏蔽件400A类似地包括伸长的前凸缘或肩部404A,其从顶部402A的前边缘基本上垂直地向下下垂，且包括适合于安置靠在顶块表面112A上的远端面。一对凹槽408A和410A限定在位于各自的传导的传输线144A和146A的顶端149A和155A上方的肩部404A的区域内。
与屏蔽件400不同，屏蔽件400A包括基本上为矩形形状的后壁406A，所述后壁406A从顶部402A的后伸长边缘基本上垂直地向下下垂，且包括当屏蔽件400A合适地定位且安装到块IIOA时适合于邻靠块IIOA的后面115A的内面。
图1B示出图1的谐振器/滤波器设备的再另一个实施例100B，该实施例类似地包括本实用新型的特征。
滤波器100B包括块110B,类似于限定滤波器100和100A的块，所述块110B包括介电材料且选择地镀以传导材料，如以上关于滤波器100和100A所描述的，因此其描述通过引用包含在此用于滤波器100B。块110B具有顶表面112B、底表面113B、侧表面114B、后表面U5B、另一个侧表面116B和前表面117B。
块110B上的镀层优选地覆盖除顶表面112B、底表面113B和相对的侧表面114B和116B的部分外的块100的所有表面，它们的镀层在下文中详细描述。
在图1B的实施例中，块110B限定四个间隔分开的基本上平行的通孔IOIB、 102B、 103B和104B，每个通孔以基本上分别垂直于顶块表面112B和底块表面113B的关系从顶表面112B通过块主体延伸到块的底表面113B。通孔101B至104B限定各自的内壁，所述内壁限定各自的传输线谐振器，所述传输线谐振器包括短路的共轴传输线，其具有为希望的滤波器响应特征而选择的各自的长度。
块110B的顶表面112B限定环绕通孔101B至104B的每个的各自的传导材料的区域或板121B至124B。
输入/输出1/0触点/焊盘130B和132B形成在底表面113B上。基本上为矩形形状的I/O触点/焊盘130B和132B的每个由电传导材料的台面131B所限定，所述台面完全被各自的陶瓷介电材料的基本上为矩形形状的区域140B和142B所环绕，即被未覆盖有或未包括传导材料的区域所环绕。
与从衔接块的底表面和前表面的块的边缘向内延伸的滤波器100和100A的I/O焊盘不同，I/O焊盘130B从分别衔接底表面113B和侧表面114B的块110B的底边缘基本上垂直地向内延伸，而I/O焊盘132B从分别衔接底表面113B和侧表面116B的块110B的底边缘基本上垂直地向内延伸。
在示出的实施例中，I/0焊盘130B和132B相反地且共线地相互对置。在顶块表面112B上的传导材料的板/区域121B至124B通过各自的伸长的连续且整体的滤波器传输线144B和146B将通孔101B至104B的关
12联的谐振器容性地耦合到底块表面113B上的输入/输出1/0焊盘/触点130B 和132B,所述传输线144B和146B在位于一端的板121B至124B和位于 另一端的输入MlT出1/0焊盘/触点130B和132B之间延伸，并与在一端的 板121B至124B分开。
与延伸前块表面117的宽度的和滤波器100和100B相关的传输线不 同，各自的传输线144B和146B延伸各自的相对的侧块表面114B和116B 的宽度，如在下文中更详细描述。
更具体地，传输线144B由传导材料的伸长的连续的条所限定，其具 有位于顶块表面112B上的顶端条149B,所述顶端条149B以相对于板/区 域121B间隔分开的关系延伸，并且以基本上平行于且间隔于分别衔接顶 表面112B和前表面117B的块110B的前边缘145B的关系延伸。传输线 144B,且更具体地，其顶端条149B从顶块表面112A环绕衔接顶表面112B 和侧表面114B的块110的顶边缘180B包裹，且整体地到伸长的主体条 151B内，所述伸长的主体条151B在朝底表面113B的方向上以基本上垂 直于顶块表面112B和底块表面113B的取向延伸侧表面114B的宽度，且 下端条环绕衔接侧表面114B和底表面113B的块110的底边缘包裹且整体 地终止在底块表面113B上的I/0焊盘/触点130B的台面131B内。传输线 或条144B在所有侧上被陶瓷介电材料的区域150B，即被未覆盖有或未包 括传导材料的区域所环绕。
以类似的方式，对置的传输线146B通过传导材料的伸长的连续条所 限定，其具有位于顶块表面112上的顶端条155B,且顶端条在与传导焊盘 123B间隔的点之间以基本上平行于分別衔接顶块表面112B和前块表面 117B的块110B的顶边缘145B的取向且与所述块110B的顶边缘145B间 隔地延伸，然后顶端条155B围绕块110B的顶边缘174B包裹，且另外地 限定伸长的主体条156B,所述伸长的主体条156B分别在顶块边缘174B 和底块边缘178B之间以垂直于它们的关系延伸侧块表面116B的宽度。主 体条156B的下端然后围绕底块边缘178B包裹，且整体地终止在限定在块 110B的底面113B上的I/O焊盘/触点132B的台面131B内。类似地，传 输线或条146B在所有侧上被陶资介电材料的区域150B所环绕。
滤波器100B还包括屏蔽件400B，所述屏蔽件400B除不包括任何限 定在其前凸缘404B内的凹槽之外在结构和功能上与滤波器100A的屏蔽件 400A等同。因此在此包含以上关于屏蔽件400A的讨论并将其应用于屏蔽件400B,如完全在此阐述。因此，在图1B中相似的标号用于指示相似的 元件。筒言之，且如在图1B中示出，屏蔽件400B包括顶部402B、前向 下下垂的凸缘404B和后向下下垂的壁406B以及限定在顶部402B内的各 自的开口412B、 414B、 416B和418B。
可以进一步理解的是，如在前的本实用新型的背景技术中所描述的以 及例如在美国专利No. 5，162，760和No. 5,745,018中所示出的,目前使用 的滤波器包含输入/输出触点/焊盘，它们位于块的侧表面的一个上，则这 必然要求滤波器以如下关系安装到用户的电路板，即其中滤波器谐振器通 孔不仅以相对于印刷电路板平行的关系定向，而且更重要的是以与印刷电 路板间隔的关系定向。其缺点是造成滤波器谐振器通过其侧表面到印刷电 路板的地的不希望的间接且长的连接和耦合。此间接和长的连接和耦合又 导致电滤波器负荷中不希望的损失和不平衡，这又导致不希望的波导传播 通过滤波器，其导致不希望的滤波器响应和性能，特别是在高于通带的较 高的频率处。
根据本实用新型，如在图3A中关于以下描述的滤波器实施例100A 所示，可以理解各自的1/0焊盘130A和132A在滤波器IOOA的底表面113A 上的放置有利地允许将滤波器100A以如下关系表面安装到用户的电路板 300,即其中底表面113A安置在电路板300的顶面302上，使得I/O焊盘 130A和132A相应地与形成在电路板300的顶面302上的各自的I/O传输 线303和304接触。
更重要地，本实用新型允许滤波器以如下关系安装到电路板300,即 其中通孔101A至104A以基本上法向于或垂直于电鴻^反300的顶表面302 的关系定向，且更详细地，以其中终止在滤波器IOOA的底表面内的谐振 器孔的端部布置为和电路板300的顶表面302直接表面对表面接触的关系 定向。
如上所述，本实用新型采用了如上所述在滤波器的底面上而非在滤波 器的侧面上的输入/输出焊盘，这允许滤波器的底表面(通过与谐振器通孔 开孔的直接接触)直接接地到电路板300的顶部地表面302,这又必然地 将所有滤波器谐振器通孔直接连接到电路板300的地。这有利地使得谐振 器的接地对称，电阻性和电感性更小，这又允许且提供在通带和第三谐波 之间的频率处滤波器响应中更大的和改进的衰减，如在图4和图5中示出。
现在参考回图2,图中示出根据本实用新型的具有滤波器形式的谐振器设备的再另一个实施例200。
滤波器200包括块210,块210以与以上关于滤波器100的块110所 述方式相同的方式包括介电材料，其已选择性地镀以传导材料，如在下文 中更详细描述。块210具有顶表面212、底表面213、侧表面214、后表面 215、另一个侧表面216和前表面217。类似于滤波器100，块210优选地 包括合适的介电材料，例如允许低损失、高介电常数和低温度系数的陶f: 材料。
类似于块IIO上的镀层，块210上的镀层是电传导镀层，优选地为铜、 银或它们的合金。在图2的实施例中，此镀层优选地覆盖除顶表面212、 底表面213和前表面217的部分之外的块210的所有表面，如在下文中更 i羊细i也描述。
在图2的实施例中，块210限定五个间隔分开的平行的通孔201 、 202、 203、 204和205,每个通孔以基本上分别垂直于顶块表面212和底块表面 213的关系从块210的顶表面212延伸通过块210的主体到块210的底表 面213。通孔201至205的每个的内壁镀以电传导材料。以与滤波器100 的通孔101至104相同的方式，滤波器200的通孔201至205的每个基本 上是传输线谐振器，如以上关于滤波器IOO且在授予Sokola等人的美国专 利No. 4,431 ，977中所描述。
通孔201和205以基本上相反对置的关系定向且定位，使得通孔201 位于邻近块侧表面214，且通孔205位于邻近对置的侧块表面216。
块210的顶表面212类似于块210上的镀层选择地镀以电传导材料。 具体地，注意到至少通孔202、 203和204包括环绕其各自的顶开孔的各 自的传导材料的区域或板221 、 222和223，以用于容性地耦合各自的谐振 器通孔202、 203和204，如在以上的美国专利No. 4,431,977中描述。
根据本实用新型，选择的镀层包括限定且形成在底表面213上的至少 两个I/O (输入/输出)触点/焊盘230和232。 I/O触点/焊盘230和232以 相对于彼此间隔分开的、基本上平行的关系，且以相对于分别衔接前块表 面217和底块表面213的块210的底边缘247呈基本上垂直向内延伸的关 系来定向。
更具体地，I/O焊盘/触点230和232每个由传导材料的伸长的台面或 条231所限定，其具有第一端条253,所述第一端条253限定在底表面 113上且环绕分别由通孔201和205所限定的各自的底部通孔开孔255和257;主体条，所述主体条围绕分别衔接底表面213和侧表面217的下块 边缘247包裹；和第二对置的端条261，所述端条261被限定在邻近边缘 247的侧表面217上。
伸长的1/0焊盘/触点230以与衔接侧表面214和底表面213的下块边 缘275呈平行且间隔的关系，并且进一步地以与通孔201呈基本上垂直地 共平面和共线的关系在底表面213上定位且定向，所述伸长的I/O焊盘/ 触点230在处于 一 侧的侧壁214和处于相对侧的通孔202的底部开孔之间， 且与二者间隔。
伸长的I/O焊盘/触点232以与衔接侧表面216和底表面213的下块边 缘277呈平行且间隔的关系，并且进一步地以与通孔205呈基本上垂直地 共平面和共线的关系在底表面213上定位且定向，所述伸长的I/O焊盘/ 触点232在处于 一侧的侧壁216和处于相对侧的通孔204的底部开孔之间， 且与二者间隔。
各自的I/O焊盘/触点230和232的条231的每个在所有侧上被陶资介 电材料的各自的区域240和242，即被未覆盖有或未包括传导材料的区域 所环绕。
根据本实用新型的此实施例，通孔谐振器201和205，且更特别地， 通孔谐振器201和205的底部开孔终止在底表面213上的各自的1/0触点/ 焊盘230和232内，且更具体地，终止在它们的各自的条231内，从而在 1/0触点/焊盘230和232的各自的条231,覆盖通孔201和205的内部的 传导材料以及因此块210的顶表面212上的传导材料的区域之间限定各自 的电传输线。
因此J艮据本实用新型的实施例，在底表面213上的1/0焊盘/触点230 和232与将各自的I/O焊盘/触点230和232与各自的通孔201至205以及 顶表面213上的区域221至223耦合的各自的传输线通孔201和205相结 合使用限定适合于以如下关系安装到用户印刷电路板或基板300 (图3) 的顶表面306的滤波器，即其中I/O焊盘/触点230和232耦合到印刷电路 板300上的各自的I/O接触线303和304,且通孔201至205在基本上垂 直于印刷电路板300的顶表面302的方向上定向且延伸。
滤波器实施例200的这些特征给出且提供与以上关于滤波器/谐振器 实施例100所描述的相同的优点，且因此其讨论通过引用包含于此。
图4和图5是频率响应曲线图，图中示出现有技术的滤波器(总地指示为500的曲线)和根据本实用新型的谐振器/滤波器(总地指示为600
的虚线曲线)的实际测量的低带和高带性能特征，其中在现有技术的滤波
器中输入/输出焊盘位于滤波器块的侧面的一个上。图4将现有技术的滤波 器的性能与滤波器实施例100的性能进行比较，而图5将现有技术的滤波 器的性能与滤波器实施例200的性能进行比较。在两个情况中，曲线图描 绘了本实用新型的滤波器在滤波器各自的通带之外的改进的衰减。
在不脱离本实用新型的新颖的特征的精神和范围的情况下，可以对以 上所描述的实施例进行多种变化和修改，不旨于或不应推断出对于在此图 示的具体模块的任何限制。
权利要求
1.一种适合于接附到电路板或基板的表面的谐振器设备，包括
介电材料的块，所述块由包括覆盖有传导材料的选择的区域的顶表面、底表面和侧表面所限定；
限定在所述介电材料的块的该底表面上的用于将所述谐振器设备容性地电耦合到该电路板或基板的装置；和
至少一个谐振器，其由在所述块的顶表面和底表面之间延伸的至少一个通孔所限定，当所述谐振器设备接附到该电路板的该表面时，所述至少一个通孔以基本上垂直于该电路板的该表面的关系限定且被定向。
2. 根据权利要求
1所述的谐振器设备，包括在所述块的所述顶表面上 限定传导材料的第一区域的单块滤波器，以及用于将所述谐振器设备容性 地电耦合到该电路板或基板上的所述装置包括在所述底表面上的限定输 入/输出触点的传导材料的第二区域。
3. 根据权利要求
2所述的谐振器设备，进一步包括在所述第一区域和 所述第二区域之间延伸且将它们电连接的传导传输线。
4. 根据权利要求
3所述的谐振器设备，其中所述传输线包括传导材料 的条，所述传导材料的条沿所述块的所述侧表面的一个在所述顶表面上的 传导材料的所述第 一 区域和所述底表面上的所述输入/输出触点之间延伸。
5. 根据权利要求
3所述的谐振器设备，其中所述至少一个通孔限定覆 盖有传导材料的内表面，其限定在所述第一区域和所述第二区域之间延伸 的所述传输线。
6. 根据权利要求
4所述的谐振器设备，其中所述块限定前侧表面，且 所述传输线延伸所述块的所述前侧表面的宽度。
7. 根据权利要求
6所述的谐振器设备，其中所述块包括以间隔分开和 平行关系延伸所述块的所述前侧表面的宽度的第一传输线和第二传输线。
8. 根据权利要求
4所述的谐振器设备，其中所述块限定一对对置的侧 表面，以及一对传输线分别延伸所述对置的侧表面的宽度。
9. 一种介电单块滤波器，包括介电材料的块，所述介电材料的块具有至少顶表面和底表面以及以基 本上垂直于所述顶表面和底表面的关系在所述顶表面和底表面之间延伸 的侧表面；在所述块的该顶表面上的传导材料的至少第一区域； 在所述块的该底表面上的限定至少第 一输入/输出触点的传导材料的 至少第二区域；在所述块的该顶表面和该底表面之间以基本上垂直于所述块的所述 顶表面和底表面的关系延伸的至少一个通孔；和在传导材料的所述第 一 区域和第二区域之间且将它们相互电连接的 传输线。
10. 根据权利要求
9所述的滤波器，其中所述至少一个通孔限定内表 面和所述块的所述顶表面和底表面内的各自的开孔，传导材料的所述第二 区域环绕限定在所述底表面内的所述开孔，所述传输线通过覆盖所述通孔 的该内表面且与传导材料的所述第二区域接触的传导材料所限定。
11. 根据权利要求
6所述的滤波器，其中所述传输线包括沿所迷块的 所述侧表面的 一个在所述第 一 区域和第二区域之间延伸的传导材料的条。
12. 根据权利要求
11所述的滤波器，其中所述块限定前侧表面，以 及一对间隔分开的平行的传导材料的条在所述第一区域和第二区域之间 延伸所述前侧表面的宽度。
13. 根据权利要求
11所述的滤波器，其中所述块限定对置的侧表面， 以及 一 对间隔分开的传导材料的条在所述第 一 区域和第二区域之间分另'J 延伸所述对置的侧表面的宽度。
14. 一种介电单块滤波器，包括介电材料的块，所述介电材料的块具有至少顶表面和底表面和以基本 上垂直于所述顶表面和底表面的关系在所述顶表面和底表面之间延伸的 侧表面；以基本上垂直于所述块的所述顶表面和底表面的关系在所述顶表面 和底表面之间延伸通过所述块且分别终止在所述顶表面和底表面内的各 自的开孔内的多个通孔；传导材料的至少 一个第 一 区域，环绕限定在所述顶表面内的所述开孔 的选4爭的一些；被限定在所述底表面上的传导材料的至少第二对第二区域，其限定各 自的输入/输出触点；和在传导材料的所述第一区域和传导材料的所述第二区域之间且将它 们相互电连接的至少 一对传输线。
15. 根据权利要求
14所述的介电单块滤波器，其中所述一对传输线 通过沿所述侧表面的一个的外部在所述顶表面和所述底表面上的所述输 入/输出触点之间延伸的 一对传导材料的条所限定。
16. 根据权利要求
15所述的介电单块滤波器，其中所述块限定前侧 侧面，且所述一对传导材料的条以间隔分开且平行的关系沿所述前侧表面
17. 根据权利要求
15所述的介电单块滤波器，其中所述块限定一对 对置的侧表面，且所述 一 对传导材料的条以相反对置的关系分别沿所述对 置的侧表面的外部延伸。
18. 根据权利要求
14所述的介电单块滤波器，其中所述多个通孔限 定各自的内表面且所述底表面上的所述 一对输入/输出触点环绕限定在所 述底表面内的所述各自的开孔的两个，所述一对传输线由覆盖所述通孔的 该内表面的传导材料所限定，终止在被所迷各自的输入/输出触点环绕的所 述底表面上的所述开孔内。
专利摘要
一种适合于直接表面安装到印刷电路板表面的谐振器/滤波器(100)。谐振器/滤波器包括介电材料的块(110)，块(110)包括通过其延伸的至少一个谐振器通孔(101至104)和限定覆盖有传导材料的介电材料的各自的区域的各自的顶表面(112)、底表面(113)和侧表面(114至117)。顶块表面限定至少第一传导区域。块的底表面上的第二传导区域限定输入/输出触点，所述输入/输出触点允许通过将底部滤波器表面安置在电路板上从而将滤波器安装在电路板上，因此在电路板和谐振器通孔之间提供直接的接地接触以用于改进的衰减性能，特别在较高的频率下。多个传输线实施例(131、156)将第一传导区域和第二传导区域相互电连接。
文档编号H01P1/205GKCN201345400SQ200790000117
公开日2009年11月11日 申请日期2007年10月24日
发明者A·罗格新 申请人:Cts公司导出引文BiBTeX, EndNote, RefMan