专利名称：带状线谐振器的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于通信设备特别是移动通信中高频段的滤波器。
图15是现有的带状线谐振器的斜视图，电介质基板101的侧面104和下表面105进行了喷涂金属处理或进行了电镀，保持为地电位。电介质基板101的上表面102上形成线带状导体103。并且，在带状导体103的一端连接着输入端子108。在与带状导体103的另一端即开路端相隔指定间隔的上表面102上，形成与侧面104续接的电镀过的突出部106。并且通过电容器107等集中常数元件将带状导体103的开路端与突出部106相连接，在带状导体103的开路端与突出部106之间实现电容量C。通过实现电容量C来增大带状线谐振器的Q值。
但是，作为用于本发明所属的移动体通信的高频段的滤波器，要求小型化、插入损失小以及急剧的衰减特性。使用带状线谐振器的滤波器可以比使用电介质谐振器的滤波器实现小型化。但是，带状线谐振器的Q值比电介质谐振器的Q值小，所以在要求高Q值的部分还是使用电介质谐振器。
因此，本发明的目的在于根据上述要求提供Q值高的带状线谐振器。
本发明第1方面由输入端子、半波长顶端开路带状线谐振导体和一端与上述输入端子连接、另一端与上述半波长顶端开路带状线谐振导体连接的电抗元件构成。
本发明第2方面由输入端子、一端与输入端子连接的半波长顶端开路带状线谐振导体、以及一端连接在输入端子与半波长顶端开路带状线谐振导体之间、另一端接地的电抗元件构成。
本发明第3方面是在本发明第1和第2方面结构基础上，使半波长顶端开路带状线谐振导体的另一端通过电抗元件接地而构成。
本发明第4方面是将本发明第1-第3方面中的半波长顶端开路带状导体分割开来配置在多个电介质基板上所构成的。
本发明第5方面是在半波长顶端开路带状线谐振导体上至少设置1个接点。此外，电抗元件的一端与该接点连接，另一端接地。
带状线谐振器的Q值随输入端子与谐振电极间设置的电感的值或电容的值而变化，在电感或电容具特定值时呈现最大值。并且，该Q值的最大值比未附加上述电感或电容时或者只在谐振电极的开路端与地电极之间设置电容电路时的Q值大幅度提高了。
图1是第1实施例的带状线谐振器的斜视图;
图2是第1实施例的等效电路图;
图3是第2实施例的带状线谐振器的斜视图;
图4是第2实施例的等效电路图;
图5是第3实施例的带状线谐振器的斜视图;
图6是第3实施例的等效电路图;
图7是第4实施例的带状线谐振器的斜视图;
图8是第4实施例的等效电路图;
图9是将半波长顶端开路带状导体分割为三部分，形成多层化的斜视图;
图10是表示带状导体的连接的剖面图;
图11是将电容器电路与分割的带状线谐振器连接的斜视图;
图12是图10的实施例的等效电路图;
图13是将电抗电路与分割的带状线谐振器连接的斜视图;
图14是分割为两部分的带状线的实验数据;
图15是分割为三部分的带状线的实验数据;
图16是现有的带状线谐振器的斜视图。
图1是关于第1实施例的带状线谐振器的斜视图。在图1中，在电介质基板1的上表面7上，设置有输入端子2、顶端短路带状导体3、端子4和电容器5。顶端短路带状导体3以比半波长短的长度形成电感成分，一端与输入端子2连接，另一端与侧面6连接。在输入端子2和端子4的中央部位分别开成从上表面7贯通到下表面8的通孔，各通孔的内壁进行了电镀。并且，在该下表面8的各通孔的外周形成与输入端2或端子4相同形状的电极图形。端子4与侧面6通过电容器5相连接。
在与电介质基板1形状相同的电介质基板14的上表面15上，形成接点10和半波长顶端开路带状导体11。并且，半波长顶端开路带状导体11的一端与接点10连接，另一端与接点17连接。
此外，电介质基板1的上表面7除了上述输入端子2、顶端短路带状导体3、端子4、设置电容器5的部分和与其外周相隔指定间隔的部分外，进行了喷涂金属处理或进行了电镀(以下统一为电镀)。电介质基板14的上表面15除了接点10、设置半波长顶端开路带状导体11的部分和与其外周相隔指定间隔的部分外，也进行了电镀。两电介质基板1和14的侧面6及侧面13从上表面7及15起连续地全面进行了电镀。电介质基板1的下表面8除了将电介质基板1与电介质基板14叠加在一起时和半波长带状导体11接触的部分和与其外周相隔指定间隔的部分外，都进行了电镀。另外，电介质基板14的下表面16全面进行了电镀。并且，电镀部分保持为地电位。
因此，当使电介质基板1的下表面8与电介质基板14的上表面15叠加在一起时，输入端子2与接点10、接点17与端子4便通过通孔的电镀部分而导通。结果，图1的带状线谐振器可以用图2的等效电路表示。
在图2中，输入端子201与半波长顶端开路带状线谐振器204的一端连接。并且，电感202的一端并联连接在输入端子201与半波长顶端开路带状线谐振器204之间，另一端与地203连接。半波长顶端开路带状线谐振器204的另一端通过电容器205与地206连接。因此，图2中的输入端子201-半波长带状线谐振器204-电容器205-地206的路径与图1中输入端子2-接点10-半波长带状导体11-接点17-端子4-电容器5-侧面6的路径相当。另外，输入端子201-电感202-地203的路径与输入端子2-顶端短路带状导体3-侧面6的路径相当。
并且，将电感L0与输入端子并联连接时的阻抗Zin和Q值可用式表示，即[公式1]Zin =Z0(1 + Za l )｛a l + Z0+ jZ0ω L0(1 + Z0a l )｝(a l + Z0)2+1ω2L0Z20(1 + Z0a l )2]]>(1)Q = (Qs + Z0)/(1 + QsZ0) · (Z0)/(ωL0) (2)其中，Z0是带状线的特性阻抗，1是带状线的线路长度，α1＝1/Q，n＝2，Qs是带状线的Q值。
上述两式表明，增大阻抗的虚数部，可以增大Q值。
图3是第2实施带状线谐振器的斜视图。在图3中，在电介质基板23的上表面28上设置有输入端子20、接续端子21、线圈22、端子24和电容器25。输入端子20通过线圈22与接续端子24连接。另外，端子24通过电容器25与侧面26连接。在接续端子21和端子24的中央部位分别形成从上表面27贯通到下表面28的通孔，各通孔的内壁进行了电镀。此外，在下表面28上各通孔的外周形成与接续端子21或端子24形状相同的电极图形。
在与电介质基板23形状相同的电介质基板29的上表面33上，设有接点31和半波长顶端开路带状导体30。并且，半波长顶端开路带状导体30的一端与接点31连接，另一端与接点32连接。
此外，电介质基板23的上表面28除了上述输入端子20、接续端子21、线圈22、端子24、设置电容器25的部分和与它们的外周相隔指定间隔的部分外，进行了电镀。另外，电介质基板29的上表面33除了接点31、半波长顶端开路带状导体30、设置接点32的部分和与其外周相隔指定间隔的部分外，也进行了电镀。两电介质基板24和29的侧面26及34与各上表面28及33连续地全面进行了电镀。电介质基板23的下表面27除了使电介质基板23的下表面27与电介质基板29的上表面33重合时和半波长带状线导体30接触的部分和与其外周相隔指定间隔的部分外，进行了电镀。另外，电介质基板29的下表面35全面进行了电镀。并且，电镀部分保持为地电位。
因此，当使电介质基板23的下表面27与电介质基板29的上表面重合时，接续端子21与接点31、接点32与端子4通过通孔的电镀部分而导通。结果，图3的带状线谐振器可以用图4的等效电路表示。
在图4中，输入端子401通过电感402与半波长顶端开路带状线谐振器403的一端连接，半波长顶端开路带状线谐振器403的另一端通过电容器404与地405连接。并且，图4中的输入端子401-电感402-半波长顶端开路带状谐振器403-电容器404-地405的路径与图3中的输入端子20-线圈22-接续端子21-接点31-半波长带状导体30-接点32-端子24-电容器25-侧面26的路径相当。
另外，将电感L0与输入端子串联连接时的输入阻抗Zin和Q值可以用下式表示，即[公式3]Zin = (Z0(1 + Zal)+ jωL0(al + Z0))/(al + Z0) (3)[公式4]Q = (QsZ0+ 1)/(Qs + Z0) · (ω0L0)/(Z0) (4)其中，Z0为带状线的特性阻抗，l为带状线的线路长度，αl＝1/Q，n＝2，Qs为带状线的Q值。
上述两式表明，增大阻抗的虚数部，可以增大Q值。
图5是第3实施例的带状线谐振器的斜视图。在图5中，在电介质基板37的上表面42上，设有输入端子36、接续端子47、电容器41、端子38和电容器39。输入端子36通过电容器41与接续端子47连接。端子38通过电容器39与侧面40连接。并且，在接续端子47和端子38的中央部位分别形成从上表面42贯通到下表面48的通孔，各通孔的内壁进行了电镀。此外，在下表面48上各通孔的外周形成与接续端子47或端子38形状相同的电极图形。
在与电介质基板37形状相同的电介质基板46的上表面49上，形成接点44和半波长顶端开路带状导体45。并且，半波长顶端开路带状导体45的一端与接点44连接，另一端与接点52连接。
此外，电介质基板37的上表面42除了上述输入端子36、接续端子47、电容器41、端子38、设置电容器39的部分和与它们的外周相隔指定间隔的部分外，进行了电镀。另外，电介质基板46的上表面49除了接点44、设置半波长顶端开路带状导体45的部分和与它们的外周相隔指定间隔的部分外，也进行了电镀。两电介质基板37和46的侧面40及50与上表面42及49连续地全面进行了电镀。电介质基板37的下表面48除了使电介质基板37下表面48与电介质基板46的上表面49重合时与半波长带状线导体45接触的部分和与它们的外周相隔指定间隔的部分外，进行了电镀。另外，电介质基板46的下表面51全面进行了电镀。并且，电镀部分保持为地电位。
因此，当使电介质基板37的下表面48与电介质基板46的上表面49叠合在一起时，接续端子47与接点44、接点52与端子38通过通孔的电镀部分导通。结果，图5的带状线谐振器可以用图6的等效电路表示。
在图6中，输入端子601通过电容器602与半波长顶端开路带状线谐振器603的一端连接，半波长顶端开路带状线谐振器603的另一端通过电容器604与地605连接。并且，图6中的输入端子601-电容器602-半波长顶端开路带状谐振器603-电容器604-地605的路径与图5中的输入端子36-电容器41-接续端子47-接点44-半波长带状导体45-接点52-端子38-电容器39-侧面40的路径相当。
并且，将电容器C0与输入端子串联连接时的输入阻抗Zin和Q值可以用下式表示，即[公式5]Z i n =Z0( 1 + Z0a l )+1j ω c(a l + Z0)a l + Z0]]>(5)[公式6]Q = (QsZ0+ 1)/(Qs + Z0) · 1/(ω0C2) (6)其中，Z0为带状线的特性阻抗，l为带状线的线路长度，α1＝1/Q，n＝2，Qs为带状线的Q值。
上述两式表明，增大阻抗的虚数部，可以增大Q值。
另外，在上述图5的结构中，说明了电容器41的一端与输入端子36连接，另一端与接续端子47连接的情况。但是，如果使电容器41的一端与输入端子36连接，使另一端与设在上表面42上的地电极连接，并进而将输入端子36与接续端子连接便可构成本发明的第4实施例，图7是本发明第4实施例的带状线谐振器的斜视图。该带状线的等效电路如图8所示。
并且，将电容器C0与输入端子并联连接时的阻抗Zin和Q可以用以下式(7)和式(8)表示，即[公式7]Zin = (Z0(1 + jωC0al))/(al + jωC0Z0) (7)[公式8]Q = (ωC0Z0)/(1 + ω2C02Z02) ( (n)/(Qs) - Qs)(8)其中，Z0为带状线的特性阻抗，l为带状线的线路长度，α1＝1/Q，n＝2，Qs为带状线的Q值。
上述两式表明，增大阻抗的虚数部，可以增大Q值。
图9是将半波长顶端开路带状导体分割成三部分的多层化结构图。在图9中，在电介质基板55、56、57的上表面79、65、64上分别形成带状导体59、60、61。将上述三块电介质基板叠合在一起时，带状导体59、60、61的端部之间接合起来后就形成1条半波长顶端开路带状导体。
因此，参照图9特别是图10，先具体地说明在电介质基板56与电介质基板57之间连接的带状导体60和带状导体61。
在电介质基板56的上表面65上形成的带状导体60的一端，从该上表面65连续地设置到侧面62和下表面63。并且，在与下表面63上设置的带状导体60的位置相对的电介质基板57的上表面64上设置带状导体61。因此，当使电介质基板56的下表面63与电介质基板57的上表面64叠合时，带状导体60的一端与带状导体61的一端电气导通。
另外，电介质基板55的带状导体59与电介质基板56的带状导体60的接合也采用上述结构。
下面，参照图9说明利用分割成三部分的半波长带状导体并进而附加前面说明过的电容器或线圈的结构。在位于最上面的电介质基板58的上表面76上，设有输入端子70、接续端子71、端子72和地电极73。输入端子70与接续端子71通过线圈75相连接，端子72与地电极73通过电容器74相连接。在端子72和接续端子71的中央部位，设有从上表面76贯通到下表面78的通孔，通孔的内壁进行了电镀。并且，对应于电介质基板58的端子72上设的通孔，在后面所述的各电介质基板的相同位置也进行设置，且内壁进行了电镀。
在位于电介质基板58下面的电介质基板55的上表面79上，设有从上述接续端子71通过通孔而导通的接点62和带状导体59。并且，带状导体59的一端与接点62连接，另一端如前所述与电介质基板56的带状导体60的一端连接。此外，在位于电介质基板55的下面的电介质基板56的上表面65上设有带状导体60。带状导体60的一端与带状导体59连接，另一端如前述与带状导体61连接。在位于电介质基板56的下面的电介质基板57的上表面64上，设有带状导体61。并且，带状导体61的一端与接点84连接，另一端如前所述与带状导体60连接。并且，接点84通过设在各电介质基板上的通孔的电镀部分与端子72电气导通。
下面，说明各电介质基板电镀的部分。电介质基板58的上表面76除了输入端子70、线圈75、接续端子71、端子72、电容器74、设置地电极73的部分和与它们的外周相隔指定间隔的部分外，进行了电镀。下表面78除了使各电介质基板叠合时与设在电介质基板55上的带状导体59接触的部分和与其外周相隔指定间隔的部分外，进行了电镀。并且，侧面77全进行了电镀。电介质基板55的上表面79和侧面80除了接点62、设置带状导体59和通孔的部分和与它们的外周相隔指定间隔的部分外，都进行了电镀。下表面81除了使各电介质基板叠合时与电介质基板56上设置的带状导体60接触的部分和与其外周相隔指定间隔的部分外，进行了电镀。
电介质基板56的表面65和侧面62除了设置带状导体60和通孔的部分和与其外周相隔指定间隔的部分外，进行了电镀。电介质基板57的上表面64和侧面85除了设置带状导体61的部分和与其外周相隔指定间隔的部分外，进行了电镀。并且，下表面83全进行了电镀。
下面，说明图9中的带状线谐振器的等效电路可以表示为图4。图4中的输入端子401-电感402-半波长顶端开路带状线谐振器403-电容器404-地405的路径，与图9中输入端子70-线圈75-接续端子71-接点62-带状导体59、60、61-接点84-通孔-端子72-电容器74-地电极73的路径相当。
另外，将图9中的线圈75变为电容器，并通过该电容器使输入端子70与接续端子71连接时，可以实现在第3实施例中说明过图6的等效电路的结构。
并且，将图9中的电介质基板58变为图1中的电介质基板1，并使输入端子2与接点62连接，使端子4通过通孔与接点84连接时，可以实现在第1实施例中说明过的图2的等效电路的结构。
下面，说明将半波长顶端开路带状导体在1块电介质基板上分割而构成的实施例。图11是将上述图5的半波长顶端开路带状导体分割成三部分而构成的斜视图。和图5中的元素相同的元素标以相同的符号，对相同结构的部分说明从略。
在图11中，在电介质基板46的上表面49上，设有将图5所示的半波长顶端开路带状导体45分割成三部分的带状导体45a、45b、45c。带状导体45a的一端与接点44连接，另一端通过接点93与带状导体45b的一端连接。带状导体45b的另一端通过接点94与带状导体45c的一端连接。并且，带状导体45c的另一端与接点52连接。
另外，在电介质基板37的上表面42上，在图5结构的基础上，设有接续端子47a、47b和电容器91、92。在接续端子47a、47b的中央部位，形成从上表面42贯通到下表面48的通孔，各通孔的内壁进行了电镀。此外，在下表面48上各通孔的外周形成与接续端子47a或47b形状相同的电极图形(图中未示出)。各电极图形在使电介质基板37的下表面48与电介质基板46的上表面49叠合时，分别与设在电介质基板46的上表面49上的接点93及接点94接触。
在本实施例的情况下，在电介质基板37的上表面42上进行的电镀，在设置接续端子47a、47b的部分和与其外周相隔指定间隔的部分不进行电镀。并且，接续端子47a通过电容器91与电镀部分连接，接续端子47b通过电容器92与电镀部分连接。
因此，当使电介质基板37的下表面48与电介质基板46的上表面49叠合时，除了输入端子36与接点44和接点52与端子38电气导通外，接点93与接触端子47a、接点94与接续端子47b分别通过通孔的电镀部分也电气导通。结果，图11的带状线谐振器可以用图12的等效电路表示。
在图12中，分割开的带状导体702、703、704串联连接。输入端子701与分割开的带状导体702的一端连接。并且，电抗705的一端并联连接在输入端子701与带状导体702之间，另一端与地709连接。另外，电抗706的一端并联连接在带状导体702与703之间，另一端与地710连接。并且，电抗707的一端并联连接在带状导体703与704之间，另一端与地711连接。
因此，图12中的输入端子701-带状导体702、703、704-电抗708-地712的路径与图10中的接续端子47-接点44-带状导体45a、45b、45c-端子38-电容器39-侧面40的路径相当。另外，电抗705、706、707、708分别与电容器41、92、93、39相当。
并且，带状线谐振器分割成二部分和三部分时的输入阻抗Zin2、Zin3及值Q2、Q3可以用下式表示，即[公式9]
Q2由下式所表示[公式10] 其中，Z0为带状线的特性阻抗，l为带状线的线路长度，α1＝1/Q，n＝2，Qs为带状线的Q值。
这里，对于(9)式，Z0为带状线的特性阻抗，1为带状线的线路长度，ω为谐振频率。
对于(10)式，α1＝1/Q，n＝2，Qs为带状线的Q值。另外，将分割为二部分的带状线谐振器的实验数据，同样应用于分割为三部分时，Zin3可以表为(11)式。即[公式11]
Q3由式(12)表示[公式12] 这里，n＝3。其中，Z0为带状线的特性阻抗，l为带状线的线路长度，αl＝1/Q，n＝2，Qs为带状线的Q值。
因此，通过增大阻抗的虚数部，可以得到高Q值。
这里，在分割开的带状导体间连接的是电容器，但是，如图13所示，连接电抗元件例如线圈96、97、98、99代替电容器41、91、92、39同样也可以获得相同的效果。
另外，在本实施例中，使用的是分割为三部分的带状导体702、703、704，但是，本发明不限于使用分割的带状导体。即，在电介质基板46上设置半波长顶端开路带状导体，并在该半波长顶端开路带状导体上设置接点93、94、也可以获得同样的效果。另外，在分割的带状导体之间设置电容器电路实验数据示于图14和图15。
图14是分割为两部分的带状线的实验数据。在图14中，给出了改变在分割的带状线之间设置的电容器的值时的结果。
图15是分割为三部分的带状线的实验数据。在图15中，参照图14的数据给出了将在分割的带状线之间设置的电容器的值固定，而改变在输入端子与带状线之间设置的电容器的值时的结果。
如上详述，按照本发明，通过在输入端子与上述谐振电极之间设置电抗电路或电容器电路，可以实现高Q值。
此外，通过在分割的带状线谐振器的连接部分附加电容器及电感，可以得到列高的Q值。
因此，本发明的带状线谐振器可以实现小型化、插入损失小，以及急剧的衰减特性。
权利要求
1.带状线谐振器的特征在于由输入端子、设置在电介质基板上的半波长顶端开路带状线谐振导体和一端与上述输入端子连接、另一端与上述半波长顶端开路带状线谐振导体连接的电抗元件构成。
2.带状线谐振器的特征在于由输入端子、设置在电介质基板上并且一端与上述输入端子连接的半波长顶端开路带状线谐振导体和一端连接在上述输入端子与上述半波长顶端开路带状线谐振导体之间，另一端接地的电抗元件构成。
3.按权利要求1或2所述的带状线谐振器的特征在于上半波长顶端开路带状线谐振导体的另一端通过电容器元件接地。
4.带状线谐振器的特征在于由输入端子、设置在电介质基板上的半波长顶端开路带状线谐振导体、设置在上述半波长顶端开路带状线谐振导体上的至少1个接点和一端与上述接点连接、另一端接地的电抗元件构成。
5.在将第1电介质基板与第2电介质基板叠合构成多层化的带状线谐振器中，该带状线谐振器的特征在于在第1电介质基板上，设有地电极、从上表面到下表面导通的输入端子、一端与上述输入端子的上表面连接另一端与上述地电极连接并且具有电感成分的顶端短路带状导体、从上表面到下表面导通的端子和一端与上述端子的上表面连接另一端与上述地电极连接的电容器元件;在第2电介质基板上，在使第1电介质基板与第2电介质基板上，在使第1电介质基板与第2电介质基板叠合时一端与上述输入端子的下表面连接另一端与上述端子的下表面连接的位置上设有半波长顶端开路带状导体。
6.在将第1电介质基板与第2电介质基板叠合构成多层化的带状线谐振器中，该带状线谐振器的特征在于在第1电介质基板上，设有地电极、位于上表面的输入端子、从上表面到下表面导通的接续端子、一端与上述输入端子连接另一端与上述接续端子的上表面连接的电感元件、从上表面到下表面导通的端子和一端与上述端子的上表面连接另一端与上述地电极连接的电容器元件;在第2电介质基板上，在使第1电介质基板与第2电介质基板叠合时一端与上述输入端子的下表面连接另一端与上述端子的下表面连接的位置上设有半波长顶端开路带状导体。
7.在将第1电介质基板与第2电介质基板叠合构成多层化的带状线谐振器中，该带状线谐振器的特征在于在第1电介质基板上，设有地电极、位于上表面的输入端子、从上表面到下表面导通的接续端子、一端与上述输入端子的上表面连接另一端与上述接续端子连接的电容器元件、从上表面到下表面导通的端子和一端与上述端子的上表面连接另一端与上述地电极连接的电容器元件;在第2电介质基板上，在使第1电介质基板与第2电介质基板叠合时一端与上述输入端子的下表面连接另一端与上述端子的下表面连接的位置上，设有半波长顶端开路带状导体。
8.在将第1电介质基板与第2电介质基板叠合构成多层化的带状线谐振器中，该带状线谐振器的特征在于在第1电介质基板上，设有地电极、从上表面到下表面导通的输入端子、一端与上述输入端子的上表面连接另一端与上述地电极连接的电容器元件、从上表面到下表面导通的端子和一端与上述端子的上表面连接另一端与上述地电极连接的电容器元件;在第2电介质基板上，在使第1电介质基板与第2电介质基板叠合时一端与上述输入端子的下表面连接另一端与上述端子的下表面连接的位置上，设有半波长顶端开路带状导体。
9.按权利要求5-8之一所述的带状线谐振器的特征在于将上述半波长顶端开路带状导体分割开来设置在多个电介质基板上。
10.在将第1电介质基板与第2电介质基板叠合构成多层化的带状线谐振器中，该带状线谐振器的特征在于在第1电介质基板上，设有地电极、从上表面到下表面导通的输入端子、一端与上述输入端子的上表面连接另一端与上述地电极连接的第1电抗元件、从上表面到下表面导通的端子、一端与上述端子的上表面连接另一端与上述地电极连接的第2电抗元件、从上表面到下表面导通的至少1个接续端子和一端与上述接续端子的上表面连接另一端与上述地电极连接的至少1个第3电抗元件;在第2电介质基板上设有半波长顶端开路带状导体和设置在上述半波长顶端开路带状导体和设置在上述半波长顶端开路带状导体上的至少1个接点，并且在使第1电介质基板与第2电介质基板叠合时，上述半波长顶端开路带状导体的一端与上述输入端子的下表面连接，另一端与上述端子的下表面连接，同时将上述半波长顶端开路带状导体和上述接点设置在上述接点与上述接续端子连接的位置上。
全文摘要
本发明的目的在于提供Q值高的带状线谐振器。由在侧面13上形成地电极，在上表面15上形成半波长顶端开路带状导体11的电介质基板14、用于输入信号并且与半波长顶端开路带状导体11的一端连接的输入端子2、连接在输入端子2与半波长顶端开路带状导体11之间并且具有电感成分的顶端短路带状导体3，以及一端与半波长顶端开路带状导体11的另一端连接，另一端接地的电容器5构成。
文档编号H01P7/08GK1101759SQ9410901
公开日1995年4月19日 申请日期1994年8月9日 优先权日1993年8月9日
发明者驹崎友和, 郡司胜彦, 安冈敏一, 清水光一郎, 堀井宏祐, 冈田好生, 岩田昌雄 申请人:沖电气工业株式会社