三束激光剥线机的制作方法

文档序号:6821652阅读:332来源:国知局
专利名称:三束激光剥线机的制作方法
技术领域
本实用新型是一种用脉冲激光作光源的三束激光剥线机,主要用于各种计算机硬盘和微电子线路中细导线焊接前的绝缘层剥离。
已有技术在现有国外使用的剥线机中(见激光与光电子学进展,总382期P36-38,“以激光去除绝缘材料”),采用将导线单面照射,然后将导线反转180°再照射的结构实现剥离。因此加工时间较长,另外在反转时如果定位不准会产生报废产品。如采用二束激光对照的结构,导线表皮被剥离后,一束光线会漏到另一束光线的光学元件上,加上喷射物质会形成表面污染,或者使剥离样品表面损伤。
本实用新型的目的是为了克服上述已有技术中的缺点,提供一种三束激光剥线机,达到提高剥离效率和防止光学元件和剥离样品的破坏和污染的目的。
本实用新型的三束激光剥线机,含有在一外壳的底板上依着入射激光束G前进的方向上固定有分束片1、2,反射镜13、11、3和6,以及聚焦透镜4、5和10。具体结构如图1所示。入射激光束G射到分束片1后分成透射光束G1和反射光束G2。透射光束G1经过分束片2后又分出一束反射光束G3。经分束片1的反射光束G2依次经过全反射镜13,11和聚焦透镜10,将光束G2聚焦在剥离样品12上。经分束片2的反射光束G3依次经过全反射镜3,6和聚焦透镜5,将光束G3聚焦在剥离样品上。经分束片1,2的透过光束G1直接由聚焦透镜4聚焦在剥离样品12上。三聚焦透镜4,5,10的中心置于同一圆周上,中心相互间隔120°夹角排列。剥离样品12置于三聚焦透镜4,5,10中心圆周的圆心O的位置上。
激光束首先通过分束片1使透过光束G1占激光束G总能量的2/3,反射光束G2占1/3,反射光束G2依次通过全反射镜11和13和聚焦透镜10后辐照在剥离样品12的表面上,透射光G1入射到分束片2上,分束片2将光束G1分射出1/2能量的反射光束为G3,光束G1经聚焦透镜4辐照在剥离样品12表面上,光束G3经全反射镜3,6和聚焦透镜5辐照在剥离样品12表面上。聚焦透镜4,5和10是以120°夹角排列。剥离样品12是置于圆心O的位置上,因此射到剥离样品12上的三束光G1、G2、G3互不干扰,若置于圆心O的剥离样品12由中心铜导线9,镀金表层8和包漆层7组成。为使激光束剥离包漆层7而不损伤镀金层8,到达导线表面的激光能量密度要大于漆的消融阈值,而小于黄金的消融阈值即可。
本实用新型的优点
1.本实用新型采用三激光束G1,G2,G3同时加工包漆层7,三激光束之间互不干扰,不会产生上述已有技术中光学元件被沾污和损伤现象。
2.本实用新型提高了剥离效率,比已有技术中单光路提高三倍,比双光路提高一倍半。适合大批量生产。


图1是本实用新型三光束激光剥线机的一种结构示意图。
实施例如图1所示,激光束G采用波长为308nm的准分子激光束,分束片1和2的透射反射比按此波长设计加工,分束片1的反射光束G2占总能量的1/3能量,透射光束G1的能量占总能量的2/3经分束片2后,反射光束G3占2/3总能量中的1/2。至此,达到三束光G1、G2、G3的能量相等。聚焦透镜4,5和10用熔石英制作,焦距f=100mm,三束激光束G1,G2,G3辐照作为剥离样品12的直导线的能量密度均为7mj/mm2。如果剥离外经0.034mm,内经为0.025mm导线的漆包层,在已有技术中每面需要30个脉冲,二面要60个脉冲,而本实用新型的三光束仅要18-20个脉冲即可完成。
权利要求1.一种三束激光剥线机,包括在一外壳的底板上依着入射激光束G前进的方向上固定有分束片(1),(2),反射镜(13),(11),(3)和(6),以及聚焦透镜(4),(5)和(10),其特征在于具体结构是<1>通过外壳上窗口入射的激光束G,射到分束片(1)后分成透射光束G1和反射光束G2;<2>透射光束G1射到分束片(2)后又分出一束反射光束G3;<3>经分束片(1)反射的反射光束G2依次经过全反射镜(13),(11)和聚焦透镜(10);<4>经分束片(2)反射的反射光束G3依次经过全反射镜(3),(6)和聚焦透镜(5);<5>经分束片(1),(2)透过的透射光束G1直射进聚焦透镜(4);<6>三聚焦透镜(4),(5)和(10)的中心置于同一圆周上,中心相互间隔120°夹角排列,三聚焦透镜(4),(5)和(10)的光轴相交在剥离样品(12)上;<7>剥离样品(12)置于三聚焦透镜(4),(5)和(10)中心圆周圆心的位置上;
2.根据权利要求1的激光剥线机,其特征在于三束激光束G1,G2,G3的能量相等。
专利摘要一种三束激光剥线机,主要用于剥离包线外包层以及各种计算机硬盘和微电子线路中细导线焊接前的绝缘层。它包含二片分束片将入射激光束G分成三等分光束G
文档编号H01R43/28GK2322284SQ98223680
公开日1999年6月2日 申请日期1998年4月9日 优先权日1998年4月9日
发明者楼祺洪, 董景星, 魏运荣 申请人:中国科学院上海光学精密机械研究所
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