专利名称：插接桥式端子的晶体电路插槽的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种晶体电路插槽。
目前，在集成电路中必须设置插槽以供电子另件插入，例如供晶片插入的方形晶片插槽，以方形的晶片插槽10为例，如
图1所示，晶片插槽10上设有由一座体11及其上的端子12所构成，该座体11为塑胶成型为四方形，四周边各设有一排插穴13，供端子12的插入部14插入(按各端子12在植入座体11之前，系借连接片15连接在一起，植入座体11后，再将连接片15切断，使各端子12间为彼此分开)，而端子12的端脚16则凸出插穴13外，利用表面粘着技术，将各端脚16焊接在电路板(图上未示)上，使晶片插槽10内各端子12的端脚16与电路板上的线路为一对一连接。该座体11中央为一凹部17可接受晶片(图上未示)植入，该晶片的每一接脚均可与一端子12的插入部14接触，借晶片插槽10上方的各端子12为晶片与电路间的连接桥梁，为了确保各端子12的端脚16与电路板上的各线路作一对一的连接，必须先保证各端子用以与各线路连接的各端脚16系在同一水平面上，以及各端脚16必须保证无丝毫的偏移，则晶片插槽10在以机械手臂放置在电路板上时，其上各端子12的端脚16始可同时对正电路板上的各线路、且与各线路同时产生压触状态；再以锡膏加热焊接。
晶片插槽10的各端子12的端脚16为悬空状，在制作完成到焊接在电路板之间的整理、搬运的过程中，很容易发生端子12的端脚16因与另一晶片插槽10的端脚16产生相互间的勾扯、按压，使得各端子12的端脚16发生有的高、有的低，参差不齐的现象，如图2所示，使得各端脚16无法在同一水平面上，以致在使用表面粘着技术，将晶片插槽10焊接在电路板上时，会造成有些端脚16无法吃到焊锡的空焊现象，使得电路的连接产生问题。
晶片插槽10的各端脚16也混容易发生偏移现象，如图3所示，有端脚16发生偏移的晶片插槽10是无法在电路板与线路达到一对一的对应连接，则无法使用。
即使上述晶片插槽的端脚为正常地在同一水平面上、且无偏移，在焊接时还要防止溢焊，避免与邻接的端脚上的锡膏产生接触，始得获得能正常运作的晶片插槽。
鉴此，本实用新型的目的是提供一种插接桥式端子的晶体电路插槽，它能使各端子的端脚上与电路板贴触的接触系在同一水平面上、且不会发生偏移。
本实用新型的目的是这样实现的一种插接桥式端子的晶体电路插槽系由一座体及若干端子所组成，其中，座体设置一排排插穴，而端子的端脚是由座体的下方凸出，其特征是端子的端脚设有向下凸出的接触部，该接触部低于端脚的末端，座体上设有与端子的端脚成一一对应的定位凹槽，且端脚末端搭挂在该定位凹槽内。
所述座体上设置钩件，且钩接在电路板上。
由于采用上述方案端脚为桥式，使各端脚的接触部保持在同一水平面上，又各端脚末端伸入成勾挂状，端脚无法左、右偏移，另外各端子接触部为向下凸出低于端脚的末端，焊接的锡膏不易向外侧方溢出。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1习用晶片插槽侧视立体图；图2习用晶片插槽分解图；图3习用晶片插槽仰视图；图4为本实用新型典型实施例端子立体图；图5为本实用新型典型实施例俯视图；；图6为本实用新型典型实施例分解图；图7为本实用新型典型实施例仰视图；图8为本实用新型典型实施例纵剖视图；图9为本实用新型典型实施例侧剖视图中10.晶片插槽 11.座体 12.端子 13.插穴 14.插入部 15.连基片 16.端脚 17.凹部 20.晶片插槽 21.座体 22.凹部 23.插穴 24.定位凹槽 25.钩件 30.端子 31.插入部 32.端脚 33.接触部 34.末端40.锡膏41.电路板本实施例以方形的晶片插槽20为例，如图6、7所示，系由一座体21及若干端子30所组成，该座体21为四边形，在座体21中央具有一凹部22用以容纳晶片(图上未示)，其四周各设置一排插穴23供端子30的插入部31嵌入，而各端子30的端脚32系由座体21的下方凸出，其改良的特征为该端子30的端脚32系设有一向下凸出的接触部33，该接触部33系低于该端脚32的末端34；座体21上设有一与端脚32成一对一对的定位凹槽24，以容许各端脚32的末端34伸入成搭挂状；则各端子30的端脚32为桥式、且其接触部33系在同一水平面上，不易左、右偏移。
上述端子30的端脚32末端34系受到座体21的顶撑，另一端系由端子30在座体21的插穴23内的固定，而使端脚32的接触部33形成一桥式，因端子30为规格品，故各端子30的接触部33系在同一水平面上，则座体20在电路板上可保证各端子30的接触部33皆与电路板的线路接触。
上述座体21的各定位凹槽24系与其上端30的末端34为一对一对应、且定位凹槽24的宽度恰只容许端子30的末端34伸入，以达到定位效果，因各定位凹槽24为隔开状，使各端子30的末端34不会互相接触，如图7所示，又工作人员可以目测方式直接判知各端子30的末端34是否进入座体20的定位凹槽24内，若有跳出者，可轻易拨入其所对应的定位凹槽24内。
当上述晶片插槽20上各端子30的接触部33与电路板的线路焊接时，多余的锡膏40会因毛细现象而集中在接触部33的两端壁之间，不易向侧方溢出，避免溢焊现象，如此可提高焊接品质。
上述端子30是以片状金属冲压弯曲成型，故其端脚32的接触部33具有弹性，该座体20上可设置一或二个钩件25，借钩件25穿过电路板的穿孔，如图10所示，而将座体21固定在电路板41上，其间，因端子30上具有弹性的接触部33与电路板41的线路产生紧密压触，形成接触导通，而无需再作焊接操作，此种以钩件25将座体21固定在电路板41且免焊接的组合方式。
综上所述，本实用新型可保证各端子30的接触部33必须在同一水平面上、且各有各的对正位置不易偏移，利用表面粘着技术焊接在电路板上，又锡膏40不会产生侧向的溢焊，提高焊接品质。
权利要求1.一种插接桥式端子的晶体电路插槽系由一座体及若干端子所组成，其中，座体设置一排排插穴，而端子的端脚是由座体的下方凸出，其特征是端子的端脚设有向下凸出的接触部，该接触部低于端脚的末端，座体上设有与端子的端脚成一一对应的定位凹槽，且端脚末端搭挂在该定位凹槽内。
2.按权利要求1所述的插接桥式端子的晶体电路插槽，其特征是所述座体上设置钩件，且钩接在电路板上。
专利摘要本实用新型涉及一种晶体电路插槽,它主要是端子的端脚设有向下凸出的接触部,该接触部低于端脚的末端,座体上设有与端子的端脚成一一对应的定位凹槽、且端脚末端搭挂在该定位凹槽内。从而,各端脚的接触部能保持在同一水平面上,端脚还无法左、右偏移,焊接的锡膏也不易向侧方溢出。
文档编号H01R12/71GK2362208SQ9825230
公开日2000年2月2日 申请日期1998年12月28日 优先权日1998年12月28日
发明者颜裕峰 申请人:颜裕峰