专利名称：球格阵列集成电路的散热器固定装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种加热领域一般热交换中传热设备的散热器固定装置，特别是涉及一种运用于球格阵列集成电路(BGA)的球格阵列集成电路的散热器固定装置。
由于目前电脑处理资料的速度愈来愈快，所能处理的资料量也愈来愈多，所以在电脑的主机板上除会设置一中央处理单元(CPU)来作为运算中心外，亦会设置其他的集成电路芯片，来处理数值运算、图形处理等作业事项，而一般的集成电路芯片除一般的封装方法外，亦有一种以球格阵列方式封装的集成电路，即俗称的BGA(以下简称BGA集成电路)，其主要是将封装完成的芯片载体先行插设在具有电路布局的基板上，再通过基板底面的锡球与主机板作电路连结，来配合主机板与其他集成电路处理资料。
又因集成电路在快速处理大量资料时会产生高热，故在电脑主机板容易发热的集成电路上，大都会设置散热器，而其中现有的适用于球格阵列集成电路的散热器是如图6所示，其主要是设置有一由多数片体所相叠而成的散热片30，在散热片30的中央设置有散热风扇34，并在底层的散热片30上水平凸设形成有固定片32，如此将散热片30置于BGA集成电路的芯片载体上后，以一螺栓40贯穿固定片32及主机板20，再在主机板20的另侧以螺帽螺合，而将散热器组设于该集成电路上，来对该集成电路产生散热的效果。
然而此种散热器的固定方式，需先在主机板20上预先钻设孔洞，来供螺栓40的贯穿固定，但是因主机板20上的电路布局均相当密集且繁杂，如此欲在主机板20上钻设孔洞来设置散热器时，往往会因主机板20上电路布局的设置状况，而无法再在主机板20上找到可供钻设孔洞的位置，或者需预先在设计主机板20的电路布局时，预留孔洞的钻设位置，如此均会增加主机板20设计与制造的麻烦及复杂度。由此可见，上述现有的球格阵列集成电路的散热器固定方式仍存在有诸多的缺陷，而丞待加以改进。
有鉴于上述现有的球格阵列集成电路的散热器固定方式存在的缺陷，本设计人基于丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出本实用新型。
本实用新型的主要目的在于，克服现有的球格阵列集成电路的散热器固定方式存在的缺陷，而提供一种新型的球格阵列集成电路的散热器固定装置，使其可在不需在主机板上钻设孔洞的情况下，将散热器组设在集成电路上，而能更方便地设置球格阵列集成电路散热器。
本实用新型的目的是由以下技术方案实现的。依据本实用新型提出的一种球格阵列集成电路的散热器固定装置，其特征在于该固定装置主要设置有一对呈字形开口弯折的座体，在座体底部的内缘面上形成设有侧抵缘及卡槽，同时在座体上垂直凸设形成设有一中央形成有弹性开槽的固定钮，并在座体的顶面周围凸设形成设有堤肋。
本实用新型的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。
前述的球格阵列集成电路的散热器固定装置，其中所述的座体上水平凸设形成设有一固定块，而固定钮则是成型于该固定块上。
前述的球格阵列集成电路的散热器固定装置，其中所述的固定钮是呈菇状。
前述的球格阵列集成电路的散热器固定装置，其中所述的堤肋的形状亦是呈字形弯折状。
前述的球格阵列集成电路的散热器固定装置，其中所述的座体开口两端相对形成设有凸柱及凹孔。
前述的球格阵列集成电路的散热器固定装置，其中所述的侧抵缘是成型于座体底部的内缘面的两侧。
前述的球格阵列集成电路的散热器固定装置，其中所述的卡槽是成型于座体底部的根部面上。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和积极效果。由以上技术方案可知，本实用新型主要设置有一对呈字形弯折的座体，并在固定座座体的开口两端设置有凸柱与凹孔，通过该凸柱与凹孔的相对配合，可让两固定座共同组成一口字形的容置区域来容置散热片，同时在固定座的座体的底面成型设有可抵靠或卡入BGA集成电路基板侧缘的侧抵缘及卡槽，使固定座能稳固地结合于集成电路上，另外在固定座上凸设形成设有可与散热片的固定片相卡扣的固定钮，以此结构便可通过两相对卡合的固定座，在不需在主机板上另行钻设孔洞的情况下，将散热器组设在BGA集成电路上，而能以此提高BGA集成电路的散热装置组设的效率与方便性，并可降低主机板设置与制造的复杂度与麻烦。
综上所述，本实用新型主要是在一对形弯折的固定座上成型设有可抵靠或卡入BGA集成电路板侧缘的侧抵缘及卡槽，并在固定座上凸设形成设有可与散热片的固定片相卡扣的固定钮，如此可借由两固定座的相互组合，在不需在主机板另行钻设孔洞的情况下，将散热器组设在BGA集成电路上，而能更方便地设置球格阵列集成电路散热器。以此可达到提高散热器组设效率及简化电路板设计复杂度的效果。其不论在结构上或功能上皆有较大改进，并产生了好用及实用的效果，而确实具有增进的功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
本实用新型的具体结构由以下实施例及其附图详细给出。
图1是本实用新型单一固定座的外观立体图。
图2是本实用新型两固定座相组合的外观立体图。
图3是本实用新型配合散热器组设在主机板上的外观立体图。
图4是本实用新型组设散热器的剖面示意图。
图5是本实用新型组设散热器的另一剖面示意图。
图6是现有的球格阵列散热器组设在主机板上的外观立体图。
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的球格阵列集成电路的散热器固定装置其具体结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图1所示，本实用新型球格阵列集成电路的散热器固定装置，其固定装置主要是设置有一对呈字形开口弯折的座体12，在座体12底部的内缘面两侧分别凹设形成有侧抵缘122，而在座体12底部的根部面则凹设形成有卡槽124(如图4所示)，同时在座体12上水平凸设形成设有一固定块14，在固定块14上则垂直凸设形成设有呈菇状的固定钮15，在固定钮15的中央轴向设置有一弹性开槽152，如此通过弹性开槽152的形成，可将固定钮15区分为两半部，并且在固定钮15的两半部间形成一可相对压缩的弹性。
另在座体12开口两端相对形成设有凸柱18及凹孔182，可将两固定座10利用其相对设置的凸柱18及凹孔182，共同组合成一口字形的架体结构形态，如图2所示，来配合散热器的使用，另外在固定座10的顶面周缘凸设形成设有亦呈字形的堤肋16，并且在两固定座10相组合后，两座体12上的堤肋16可共同组成一口字形的区域部。
请配合参阅图3、图4、图5所示，本实用新型在实际使用时，先将一固定座10由主机板20上球格阵列集成电路(BGA)的基板22侧面置入，并将固定座10座体12的侧抵缘122沿着基板22的侧面移动，而使固定座10座体12的卡槽124卡入于基板22的另侧缘上，然后再将另一固定座10由集成电路基板22的另侧置入，并将两固定座10的凸柱18与凹孔182相对且相互卡合，如此便可让两固定座10共同包覆于该BGA集成电路的基板22上，并通过座体12上的卡槽124与基板22侧缘的相互卡合，使两固定座10稳固组设在该集成电路上。
接着将中央具有散热风扇34的散热片30置入两固定座10座体12上的堤肋16所共同组成的口字形区域中，又在将散热片30放置于两固定座10上的同时，可让散热片30上的固定片32与固定座10座体12上的固定钮15相对，并让固定钮15贯穿固定片32上的穿孔，使固定钮15与固定片32相互卡扣，如此便可让散热片30通过固定钮15的卡扣而稳固结合于两固定座10上，进而将散热片30组设在BGA集成电路之上，同时使散热片30的底面抵靠于基板22上的芯片载体24的顶面，来提供该集成电路所需散热的效果。
以此便可在不需在主机板20另行钻设孔洞的情况下，将散热片30、散热风扇34等散热器结构组设在BGA集成电路之上，除可提高该型集成电路设置散热器的方便性外，亦可免除主机板20上需预留孔洞钻设位置的设计麻烦，而可简化主机板20设计与制造的复杂度。
因此可知，本实用新型主要是设置有呈字形弯折的固定座10，并在固定座10座体12的开口两端设置有凸柱18与凹孔182，通过凸柱18与凹孔182的相对配合，可让两固定座10共同组成一口字形的容置区域，来容置散热片30，同时在固定座10座体12的底面成型设有可抵靠或卡入BGA集成电路基板22侧缘的侧抵缘122及卡槽124，使固定座10能稳固地结合于集成电路上，另外在固定座10上凸设形成设有可与散热片30的固定片32相卡扣的固定钮15，以此结构便可通过两相对卡合的固定座10，在不需在主机板20上另行钻设孔洞的情况下，将散热器组设在BGA集成电路上，而能以此提高BGA集成电路的散热装置组设的效率与方便性，并可降低主机板20设置与制造的复杂度与麻烦。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种球格阵列集成电路的散热器固定装置，其特征在于该固定装置主要设置有一对呈字形开口弯折的座体，在座体底部的内缘面上形成设有侧抵缘及卡槽，同时在座体上垂直凸设形成设有一中央形成有弹性开槽的固定钮，并在座体的顶面周围凸设形成设有堤肋。
2.根据权利要求1所述的球格阵列集成电路的散热器固定装置，其特征在于所述的座体上水平凸设形成设有一固定块，而固定钮则是成型于该固定块上。
3.根据权利要求1或2所述的球格阵列集成电路的散热器固定装置，其特征在于所述的固定钮是呈菇状。
4.根据权利要求1所述的球格阵列集成电路的散热器固定装置，其特征在于所述的堤肋的形状亦是呈字形弯折状。
5.根据权利要求1所述的球格阵列集成电路的散热器固定装置，其特征在于所述的座体开口两端相对形成设有凸柱及凹孔。
6.根据权利要求1所述的球格阵列集成电路的散热器固定装置，其特征在于所述的侧抵缘是成型于座体底部的内缘面的两侧。
7.根据权利要求1所述的球格阵列集成电路的散热器固定装置，其特征在于所述的卡槽是成型于座体底部的根部面上。
专利摘要一种球格阵列集成电路的散热器固定装置,主要设置有一对呈
文档编号H01L23/34GK2374978SQ99205198
公开日2000年4月19日 申请日期1999年3月19日 优先权日1999年3月19日
发明者王启仁 申请人:天迈企业股份有限公司