专利名称：超小型的薄型ic构装装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种超小型的薄型IC构装装置，尤指一种能增加构装机械强度、降低应力及生产工具费用的IC构装装置设计。
一般IC构装于制作时，是于IC晶片上的各个接点(Bonding Point)与支架的各个内引脚间，以打线的方式将金线连接于两者间，以作信号的连系，因支架外引脚具有焊接功能，可达到与主机板上其它元件相连接的目的。制作时为避免碰触损伤金线，而于晶片上方以点胶式封装(环氧树脂)，以保护各条金线。各种构装材料因热膨胀系数不同，而于构装体内产生内应力，由于晶片与构装材料间没有应力缓冲空间，即会造成晶片龟裂或金线接合处断裂分离等问题，降低使用的信赖度，若晶片本身及接脚无任何的保护设计，于前后段制程与包装运送的操作中，将使晶片受到外力冲击而破坏，造成不良率提高，而因外力所造成的支架外引脚变形，使得焊接时必须要将其扳正而必须先作整脚工作，浪费人力及时间，即因如此，习知的IC结构实具有上述的各项缺点，极有待加以改善。
本实用新型的主要目的即是提供一种超小型的薄型IC构装装置，该装置能将因IC构装各种材料的热胀冷缩对晶片所造成的压力而产生的应力降至最低，提高IC晶片的信赖度，并能保护IC晶片免受外力冲击的破坏本实用新型的另一目的即是提供一种超小型的薄型IC构装装置，使尺寸相近的IC晶片可共同一构装外框，除可降低生产及工具费用外，更可以构装外框作为尺寸标准的制定，使生产与仓储管理更为方便。
本实用新型的目的是这样实现的一种超小型的薄型IC构装装置，是于IC晶片的表面各个讯号接点以打线方式与支架内引脚间打上金线以作为讯号的连结，并于晶片上方以点胶式封装保护各条金线，其特征是于上述的IC晶片外围包覆一构装外框，并且该构装外框与晶片间存在有一间隙，该支架内引脚向上弯折有一适当的倾斜角度，并向外延伸形成有支架外引脚，该支架外引脚是沿着构装外框的形状而施压弯折成相对应的弯折角度，各个支架外引脚于构装外框的上面、侧面与下面三部份，分别形成同一平面的可焊接部位。
该构装外框是以导电性高的散热材质制作，其表面施以绝缘处理，能有效降低支架外引脚的电感值，提高讯号品质。
该支架外引脚于IC晶片底部的末端处，形成有向上弯折的钩部，钩附于构装外框于IC晶片底部的末段，可防止构装外框脱离。
该IC晶片是利用支架内、外引脚间的倾斜角度，及IC晶片与构装外框间的间隙，构成应力缓冲机构，于IC晶片产生热胀冷缩现象时，将使IC晶片可上下移动而达到低应力的效果，达到缓冲IC晶片及构装外框间的热膨胀应力，提高IC晶片的信赖度。
本实用新型利用前述的间隙与所形成的倾斜角度，即能将IC构装各种材料因热胀冷缩对晶片所造成的压力，藉由晶片上下移动，而将所受压力降至最低，提高IC晶片的信赖度，且构装外框具有足够的机械强度，能保护IC晶片免受外力冲击而破坏。
为使了解本实用新型的目的、特征及功效，兹藉由下述具体实施例，并配合附图，对本实用新型做一详细说明，说明如后附图的简单说明
图1是为本实用新型的仰视图；图2是为本实用新型的俯视图；图3是为本实用新型的结构侧视图。
如图1至图3所示，本实用新型的IC构装装置，于IC晶片10的表面各个讯号接点(即为铝垫12)，以打线方式于铝垫12与支架内引脚14间，打上金线16以作为讯号的连结，制作时为避免金线16受损，而于IC晶片10上方以点胶式封装18(环氧树脂)，以保护各条金线16，该IC晶片10的外围则以一构装外框20所包覆，并与IC晶片10间存在有一间隙22，该构装外框20是以导电性高的散热材质制作，其表面施以绝缘处理，能有效降低支架外引脚24的电感值，提高讯号品质；该支架外引脚24与支架内引脚14为同一构件，因其所设的位置不同，而予以不同的名称，两者间的连结段26形成有一适当的倾斜角度，支架外引脚24是沿着构装外框20的形状而作相对应的弯折角度，其于IC晶片10底部的末端处，形成有向上弯折的钩部241，藉以钩附于构装外框20于IC晶片10底部的末段，可防止构装外框20脱离，由于支架外引线24是延着构装外框20而弯折，遂于构装外框20的上面、侧面与下面三部分A、B、C形成可焊接部分，可提供IC因应电路板的设置而作焊接部位的变化。
由于构装外框20具有高机械强度及平整表面，于IC前后段制程及包装运送操作中，可保护IC晶片10免受外力冲击而破坏，支架外引脚24因其内侧有构装外框20的支撑，在成型、测试及焊接操作中，可承受相当大的压力，而为确保支架外引脚24能完全接触欲接着的表面，可于支架外引脚24的上面、侧面及下面A、B、C三平面垂直方向施加压力，以迫使支架外引脚24的上、侧及下面A、B、C三部份平贴于构装外框20的表面，使所有的支架外引脚24皆保持在同一平面上，如此即能与被焊接点保持密切的接脚接触界面，解决习用IC构装引脚不同平面的困扰，且因构装外框20具有高机械强度，前述的外加压力将不会传导至IC晶片10上，而使本实用新型具有极高的信赖度及可焊性。IC晶片10与构装外框20间所形成的间隙及支架内、外引脚14、24间所形成的具有倾斜角度的连结段26，构成应力缓冲机构，于IC晶片10产生热胀冷缩现象时，可藉由支架内、外引脚14、24的弯曲角度调整IC晶片10的高度，将使IC晶片10可上下移动而达到低应力的效果，达到缓冲IC晶片10及构装外框20间的热膨胀应力，以提高IC晶片10的信赖度。
有关于低应力架构于热膨胀系数不同时，降低热膨胀应力的说明如下若构装外框20的热膨胀系数大于IC晶片10，当IC晶片10运作而产生热量时，构装外框20向外膨胀的尺寸较IC晶片10大，此时支架外引脚24与支架内引脚14间连结段26的倾斜角度将变小，如此即会将IC晶片10向上拉起而缓冲应力。当不运作而冷却时，构装外框20向内收缩的尺寸将较IC晶片10大，此时支架外引脚24与支架内引脚14间连结段26的斜角度将变大，如此即会将IC晶片10向下压降低高度，而缓冲应力。
若构装外框20的热膨胀系数小于IC晶片10，当IC晶片10运作而产生热量时，IC晶片10向外膨胀的尺寸较构装外框20大，此时支架外引脚24与支架内引脚14间连结26的倾斜角度将变大，如此即会将IC晶片10下压降低高度而缓冲应力。当不运作而冷却时，IC晶片10向内收缩的尺寸将较构装外框20大，此时支架外引脚24与支架内引脚14间连结段26的倾斜角度将变小，如此即会将IC晶片10向上拉起提高高度，而缓冲应力。
综合以上所述，本实用新型的构装外框具有下列的功能1.不同尺寸的IC晶片能使用相同的构装外框，使外观尺寸相同而节省工具费用。
2.精确构装外框尺寸，有利于自动机器设备的定位组装。
3.表面经由绝缘处理的构装外框，可有效降低支架外引脚24的电感值，提高讯号品质。
4.使用高热导的构装外框能有效将IC晶片所产生的热度散发至外界，能加强IC晶片的信赖度。
综上所述，本实用新型所提供的IC构装装置，不仅具有实用功效，且为前所未见的新设计，并且相较于习用IC构装装置，更具有功效性与进步性的增进，于是依法具文提出专利申请。
以上所述内容与所举实施例的图示，仅是本实用新型的较佳实施范例，大凡熟悉此技艺的人士，依照本实用新型的设计精神所作成的各种等效变化与修饰，仍应包含在本实用新型的技术方案范围内。
权利要求1.一种超小型的薄型IC构装装置，是于IC晶片的表面各个讯号接点以打线方式与支架内引脚间打上金线以作为讯号的连结，并于晶片上方以点胶式封装保护各条金线，其特征是于上述的IC晶片外围包覆一构装外框，并且该构装外框与晶片间存在有一间隙，该支架内引脚向上弯折有一适当的倾斜角度，并向外延伸形成有支架外引脚，该支架外引脚是沿着构装外框的形状而施压弯折成相对应的弯折角度，各个支架外引脚于构装外框的上面、侧面与下面三部份，分别形成同一平面的可焊接部位。
2.如权利要求1所述的超小型的薄型IC构装装置，其特征是该构装外框是以导电性高的散热材质制作，其表面施以绝缘处理。
3.如权利要求1所述的超小型的薄型IC构装装置，其特征是该支架外引脚于IC晶片底部的末端处，形成有向上弯折的钩部，钩附于构装外框于IC晶片底部的末段。
专利摘要一种超小型的薄型IC构装装置,于IC晶片的外围设置与IC晶片间存有一间隙的构装外框,IC晶片上的讯号藉由金线焊接于支架内引脚上,支架外引脚则包覆于构装外框,提供上、下及侧面的可焊接功能,该支架外引脚与支架内引脚间具有一适当的倾斜角度,利用上述间隙与该倾斜角度,将IC构装各种材料因热胀冷缩对晶片所造成的压力降至最低,提高IC晶片信赖度,并藉具足够强度的构装外框保护IC晶片免受外力冲击的破坏。
文档编号H01L23/00GK2369356SQ9920504
公开日2000年3月15日 申请日期1999年3月5日 优先权日1999年3月5日
发明者陈世立 申请人:鑫成科技股份有限公司