用于gis设备上的导体的制作方法
【专利说明】用于GIS设备上的导体
[0001]
技术领域
[0002]本发明涉及一种导体，更确切的说是一种用于GIS设备上的导体。
[0003]
【背景技术】
[0004]用于GIS设备上的导体由于其结构较复杂，现有技术中采用多个零件焊接成型结构，这种方式生产出的导体导电率较差，使用铸造方式生产出的导体不需要焊接所以生产出的导体导电率较高，但是由于结构复杂，剖面为圆形，不利于对其连接头进行精加工。
【发明内容】
[0005]本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种空心结构耗费原材料较少，并带有定位部，能够较好的定位结构复杂的导体，能够降低对连接头进行精加工时的难度，生产成本较低，导电率较好的用于GIS设备上的导体。
[0006]本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
一种用于GIS设备上的导体，包括一连接部，所述的用于GIS设备上的导体还包括两个连接头，所述的连接部为空心结构，所述的连接头上设置有一连接平面，所述的连接部的侧面设置有一定位部，设置连接平面便于将导体与其它设备相连接，且平面结构使连接头与外部设备相连接时较容易贴合，能够有效提高导电率，空心结构能够较好的节约原材料，降低设备的成本。
[0007]作为本发明较佳的实施例，所述的连接平面上设置有连接螺纹孔。
[0008]作为本发明较佳的实施例，用于GIS设备上的导体为一体铸铝结构，一体结构使导体的各部分不需要焊接，导电率较高。
[0009]本发明的用于GIS设备上的导体的优点是:空心结构耗费原材料较少，并带有定位部,能够较好的定位结构复杂的导体,能够降低对连接头进行精加工时的难度,生产成本较低，导电率较好。
[0010]
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1为本发明的用于GIS设备上的导体的主视图；
图2为图1中的用于GIS设备上的导体的A — A剖视图； 图3为图1中的左视图；
其中:
1、连接部；
2、连接头；21、连接平面；211、连接螺纹孔；
3、定位部。
[0013]
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0015]本发明的用于GIS设备上的导体的优点是:空心结构耗费原材料较少，并带有定位部,能够较好的定位结构复杂的导体,能够降低对连接头进行精加工时的难度,生产成本较低，导电率较好。
[0016]如图1、图2、图3所不,一种用于GIS设备上的导体,包括一连接部1，该用于GIS设备上的导体还包括两个连接头2，该连接部I为空心结构，该连接头2上设置有一连接平面21，该连接部I的侧面设置有一定位部3。
[0017]如图1、图2所示，该连接平面21上设置有连接螺纹孔211。
[0018]用于GIS设备上的导体为一体铸招结构。
[0019]以上仅仅以一个实施方式来说明本发明的设计思路，在系统允许的情况下，本发明可以扩展为同时外接更多的功能模块，从而最大限度扩展其功能。
[0020]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种用于Gis设备上的导体，包括一连接部(1)，其特征在于:所述的用于GIS设备上的导体还包括两个连接头(2)，所述的连接部(I)为空心结构，所述的连接头(2)上设置有一连接平面(21)，所述的连接部(I)的侧面设置有一定位部(3 )。
2.根据权利要求1所述的用于GIS设备上的导体，其特征在于:所述的连接平面(21)上设置有连接螺纹孔(211)。
3.根据权利要求2所述的用于GIS设备上的导体，其特征在于:用于GIS设备上的导体为一体铸银结构ο
【专利摘要】本发明公开了一种用于GIS设备上的导体，包括一连接部，所述的用于GIS设备上的导体还包括两个连接头，所述的连接部为空心结构，所述的连接头上设置有一连接平面，所述的连接部的侧面设置有一定位部。本发明的用于GIS设备上的导体的优点是：空心结构耗费原材料较少，并带有定位部，能够较好的定位结构复杂的导体，能够降低对连接头进行精加工时的难度，生产成本较低，导电率较好。
【IPC分类】H01R11-00, H01B5-00, H01R11-09
【公开号】CN104575690
【申请号】CN201310474117
【发明人】唐大林, 郭玉峰
【申请人】泰州康乾机械制造有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月12日