射频同轴连接器的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种射频同轴连接器。
【背景技术】
[0002] 射频同轴连接器壳体传统的设计主要有三种，一种是用车削或铣削等传统的机床 加工的长筒形的回转体壳体，第二种是用冲压和折弯工艺卷成的筒形的回转体壳体，第三 种是采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产的壁厚不均匀的回转体壳体。
[0003] 用车削或铣削等传统的机床加工的长筒形的回转体壳体，原材料为棒材或者管 材，由于需要加工壳体内孔与外表面的台阶、卡槽等，加工完成的壳体具有壁厚不均匀的特 征。该设计消耗原材料多，使用传统的车削或铣削等加工方式效率低，成本高，产能小。
[0004] 设计成用冲压和折弯工艺卷成的筒形的回转体壳体，该壳体具有壁厚均匀的特 征，但金属薄板在折弯卷成圆筒形后会留有一拼接缝。这样用冲压卷圆工艺生产的壳体， 虽然节省材料，生产效率高，成本低，产能大，但该拼接缝强度和刚性差，受到装配在壳体内 的绝缘体的膨胀力时会被涨开，影响了该射频同轴连接器的性能，同时使壳体内孔与绝缘 体之间的保持力下降，绝缘体易于从壳体内松脱而失去射频同轴转接器的使用功能。设计 成用冲压和折弯工艺卷成的筒形的回转体壳体或者外导体，有的使用卡扣结构来锁紧拼接 缝，但锁紧力有限，并且拼接缝由于凹、凸卡扣件配合尺寸公差等原因易于被涨开。如果用 焊接、熔接或者浸高温熔融的其它金属的方法将该拼接缝连接起来，又极大地增加了产品 制造成本，降低了产能。有的设计在这种壳体外面套上套筒来增强壳体的强度和刚性，使壳 体内部受力后不被涨开，或者设计成中间段为无缝的车削的管状壳体，一侧或者两侧为用 冲压和折弯工艺卷成的带拼接缝的圆筒形回转体外导体，再组装成子装配壳体，管状壳体 两端内孔将外导体内侧段紧配在孔内，增强外导体的强度和刚性，使外导体内部受力后不 被涨开。但这些设计都会使产品结构复杂，装配难度大，相同长度的连接器相对制造成本 高，尤其在转接器长度较短的时候。
[0005] 采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产壳体时，如果零件设计为壁厚不均匀的壳 体，或者设计成车削加工的壁厚不均匀的壳体改成金属铸造或者塑料注塑的工艺生产时， 当熔化的金属或者塑料在模具内冷却的时候，零件不同部位冷却不均匀，收缩不均匀，零件 会产生翘曲、扭曲等质量问题，壁厚的地方会产生缩水、缺料，内部组织疏松，工艺性差。
【发明内容】
[0006] 鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种射频同轴连接器，用 于解决现有技术中射频同轴连接器壳体生产消耗材料多，或者有拼接缝强度、刚度差，或者 制造工艺性差的问题。
[0007] 为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种射频同轴连接器，该连接器壳 体为长筒形回转体，壳体壁厚均匀，壳体的周面没有拼接缝。
[0008] 优选的，壳体的界面端的边缘设有沿径向向内卷曲的卷边。
[0009] 优选的，壳体的界面端设有沿轴向向内延伸的开槽。进一步的优选，开槽沿壳体的 周向均匀设置。
[0010] 优选的，壳体的界面端设有沿径向向外突出的凸环。进一步的优选，凸环沿壳体的 轴向截面为弧形。
[0011] 优选的，壳体的中部内壁设有向内的凸起。进一步的优选，凸起为点状或长条形非 环状凸起。
[0012] 优选的，壳体界面部分内径为3. 01?6. 95mm。
[0013] 优选的，壳体采用金属深拉伸工艺制作而成。
[0014] 优选的，壳体的材质除表面涂层外为同一种材质。
[0015] 如上所述，本发明射频同轴连接器，具有以下有益效果：
[0016] 该射频同轴连接器，其壳体采用金属深拉伸工艺制作而成，壳体壁厚均匀，壳体的 周面没有拼接缝；该壳体的设计，克服了现有的用车削或铣削等传统的机床加工的壁厚不 均匀的长筒形的回转体消耗原材料多、用冲压和折弯卷成的筒形的回转体壳体有拼接缝强 度、刚度差，材料壁厚不均匀的壳体由车削或铣削工艺改为采用金属铸造或者塑料注塑的 工艺生产时产品质量不高、工艺性不好的问题。
【附图说明】
[0017]图1显示为本发明射频同轴连接器的壳体与绝缘体的组合示意图。
[0018] 图2显示为图1所述的射频同轴连接器的壳体的剖面示意图。
[0019] 元件标号说明
[0020] 1 壳体
[0021] 11 卷边
[0022] 12 开槽
[0023] 13 凸环
[0024] 14 凸起
[0025] 2 绝缘体
【具体实施方式】
[0026] 以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明 书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
[0027] 请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用 以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可 实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调 整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技 术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如"上"、"下"、"左"、"右"、"中间"及 "一"等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的 改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
[0028] 如图1至图2所示，本发明提供一种射频同轴连接器，该连接器壳体1为长筒形回 转体，壳体1的一端或者两端为与其它连接器连接的界面端，壳体1壁厚均匀，壳体1的周 面没有拼接缝，壳体1材质除表面涂层外均匀一致。该壳体的设计，克服了现有的用车削或 铣削等传统的机床加工的壁厚不均匀长筒形的回转体壳体消耗原材料多、用冲压和折弯卷 成的筒形的回转体壳体有拼接缝强度刚度差、材料壁厚不均匀的壳体由车削或铣削工艺改 为采用金属铸造或者塑料注塑的工艺生产时产品质量不高、工艺性不好的问题。
[0029] 壳体1的一端或两端即为与其它连接器插接的界面端，将射频同轴连接器的壳体 与外导体的功能合为一体成为一体式壳体。
[0030] 壳体1的界面端的边缘设有沿径向向内卷曲的卷边11。该壳体1的两端为连接器 的界面端，设有卷边11，可使连接器的界面端和另一连接器相配合时，如插孔-插孔连接器 与插座连接器配合时，允许一定的径向偏移（即径向不用完全对准），同时在连接器与另一 连接器互配时起引导作用。
[0031] 壳体1的界面端设有沿轴向向内延伸的开槽12,开槽12沿壳体1的周向均匀设 置。设置开槽12,可使壳体1的端部分解为多个沿径向向外略微弹出的弹片，当壳体1与另 一连接器的内孔配合时，如插孔-插孔连接器与插座连接器配合时，壳体1能与另一连接器 保持良好的弹性接触；即使壳体1的外径和另一连接器壳体的内孔的内径，由于制造工艺 的原因而有误差时，壳体1与另一连接器壳体都能保持良好的弹性接触。
[0032] 壳体1的界面端均设有沿径向向外突出的凸环13,凸环13沿壳体1的轴向截面 为弧形。该凸环13的外表面为壳体1与另一连接器壳体内孔配合时的接触面，如插孔-插 孔连接器与插座连接器配合时，凸环13设置为弧形，使凸环13与另一连接器壳体内孔的接 触面表面圆滑，与另一连接器壳体内孔配合时不易擦伤另一连接器壳体的内孔壁。且壳体 1与另一连接器的内孔配合时，凸环13也有一定的导引作用。
[0033] 壳体1的中部设有向壳体1内部凸起的凸起14。当连接器的绝缘体2装配入壳体 1后，该凸起14可以卡