发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及具备在基板上形成的发光元件的发光装置。
【背景技术】
[0002]以往，作为具备在基板上形成的发光元件的发光装置，已知使用了陶瓷基板的发光装置、在金属基板上作为绝缘层具有有机抗蚀层的发光装置等。
[0003]此外，专利文献I中公开了如下技术:为了形成具备耐电痕性的层叠板，在铜箔的单面上热喷涂陶瓷以形成陶瓷层，在陶瓷层上涂敷粘合剂，在粘合剂涂敷面上层叠纸基材酚醛树脂浸渍涂层织物。
[0004]另外，专利文献2中公开了使用金属基板的热电转换装置，该金属基板是由陶瓷涂料构成的绝缘被膜层进行了成膜的金属基板。
[0005]另外，专利文献3中公开了在铝板等基体上涂敷陶瓷涂料以形成绝缘被膜的技术。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本公开专利公报“特开平1-156056号公报(1989年6月19日公开)，，
[0009]专利文献2:日本公开专利公报“特开2006-66822号公报(2006年3月9日公开)”
[0010]专利文献3:日本公开专利公报“特开昭59-149958号公报(1984年8月28日公开)，，
【发明内容】
[0011]发明要解决的课题
[0012]另外，为了制作大输出的发光装置，需要提高由发光元件等产生的热的散热性，但以往使用的陶瓷基板由于热传导性较差，所以需要使用热传导性更高的金属基板。但是，为了在金属基板上搭载发光元件，并且为了形成图案，必须在金属基板上设置绝缘层。另外，为了提高发光装置的光利用效率，上述绝缘层除了需要具有高热传导性以外，还需要具有尚反光性。
[0013]但是，在发光装置的基板上以往作为绝缘层使用的有机抗蚀膜存在着无法得到足够的热传导性、耐热性、以及耐光性的问题。另外，为了提高光的利用效率，需要反射经由绝缘层泄漏至基板侧的光，但在以往的使用有机抗蚀膜作为绝缘层的构成中，无法得到足够的反光性。
[0014]本发明鉴于上述问题而作，其目的在于在具备在基板上形成的发光元件的发光装置中，提高散热性以及光利用效率。
[0015]用于解决课题的手段
[0016]本发明的一方式所涉及的发光装置具备基板和在所述基板上配置的发光元件，所述发光装置的特征在于:具备通过在所述基板上涂敷陶瓷涂料而形成的具有热传导性以及反光性的陶瓷绝缘膜，所述发光元件配置在所述陶瓷绝缘膜上。
[0017]发明效果
[0018]根据上述构成，能够实现在搭载发光元件的基板上形成了热传导性以及反光性优秀的绝缘层的发光装置。
【附图说明】
[0019]图1是本发明的实施方式I所涉及的发光装置的顶视图以及剖视图。
[0020]图2是本发明的实施方式2所涉及的发光装置的顶视图以及剖视图。
[0021]图3是表示本发明的实施方式2所涉及的发光装置的制造工序的说明图。
[0022]图4是本发明的实施方式3所涉及的发光装置的顶视图以及剖视图。
【具体实施方式】
[0023][实施方式I]
[0024]说明本发明的一实施方式。
[0025]图1的(a)是表示本实施方式所涉及的发光装置30的一构成例的顶视图，(b)是(a)所示的A-A剖面的剖视图。
[0026]如图1所示，发光装置30具备基板100、发光元件(半导体发光元件)110、反光树脂框130、密封树脂140、以及单层构造的陶瓷绝缘膜150。
[0027]基板100是由热传导性高的材质构成的基板。此外，基板100的材质只要是热传导性高的材质，不作特别限定，例如能够使用由铝、铜等金属构成的基板。在本实施方式中，出于价格低、易于加工、抗环境湿度性能好的原因，使用了铝制的基板。另外，本实施方式中，基板100的外形形状采用六边形，但基板100的外形不限于此，例如也可以是三角形、四边形、五边形、八边形等其它的多边形，还可以是圆形或椭圆形，也可以是其它形状。
[0028]陶瓷绝缘膜150是在基板100的一个面(以下称为表面)上通过印刷法形成的膜，具有电绝缘性、高反光性、高热传导性。
[0029]在陶瓷绝缘膜150的表面上，设置有发光元件110、反光树脂框130、以及密封树脂140。此外，在陶瓷绝缘膜150的表面上，直接形成有正极用导电布线160、负极用导电布线165、作为焊接区部的正电极170以及负电极180、对齐标记190、以及极性标记195等。
[0030]此外，在陶瓷绝缘膜150的表面上，作为用于保护发光元件110不受静电放电损坏的电阻元件，还可以形成与由多个发光元件110串联连接的电路进行并联连接的保护元件(未图示)。上述保护元件例如能够通过印刷电阻形成，或者利用齐纳二极管形成。在作为保护元件使用齐纳二极管的情况下，在布线图案上芯片接合齐纳二极管，并通过引线接合与期望的布线进行电连接。在此情况下，齐纳二极管也与由多个发光元件110串联连接的电路进行并联连接。
[0031]发光元件110是LED (Light Emitting D1de，发光二极管)等半导体发光元件，本实施方式中使用发光峰值波长为450nm附近的蓝色发光元件。不过，发光元件110的构成不限于此，例如也可以使用发光峰值波长为390nm?420nm的紫外(近紫外)发光元件。通过使用上述紫外(近紫外)发光元件，能够进一步实现发光效率的提高。
[0032]发光元件110在陶瓷绝缘膜150表面的能够满足规定发光量的规定位置处搭载有多个(本实施方式中是20个)。发光元件110的电连接(正极用导电布线160以及负极用导电布线165等)通过使用引线的引线接合来进行。作为上述引线，例如能够使用金线。
[0033]关于反光树脂框130，形成了由含有矾土填料的硅酮树脂构成的圆环状(圆弧状)的反光树脂框130。不过，反光树脂框130的材质不限于此，只要是具有反光特性的绝缘性树脂即可。另外，反光树脂框130的形状不限于圆环状(圆弧状)，能够采用任意形状。正极用导电布线160、负极用导电布线165、以及保护元件的形状也是同样。
[0034]密封树脂140是由透光性树脂构成的密封树脂层，在由反光树脂框130包围的区域中填充形成，密封陶瓷绝缘膜150、发光元件110、以及引线等。
[0035]此外，密封树脂140中也可以含有荧光体。作为上述荧光体，使用被发光元件110发出的一次光所激励，发出波长比一次光长的光的荧光体。荧光体的构成不作特别限定，能够根据期望的白色的色度等来适当进行选择。例如，作为中性白色或白炽灯色的组合，能够使用YAG黄色荧光体与(Sr、Ca)AlSiN3:Eu红色荧光体的组合、YAG黄色荧光体与CaAlSiN3:Eu红色荧光体的组合等。另外，作为高显色的组合，能够使用(Sr、Ca)AlSiN3:Eu红色荧光体与Ca3(Sc、Mg)2Si3012:Ce绿色荧光体的组合等。另外，也可以使用其它荧光体的组合，作为仿白光色，可以使用仅包含YAG黄色荧光体的构成。
[0036]这样，在本实施方式所涉及的发光装置30中，在陶瓷绝缘膜150的表面上，直接形成了发光元件110、用于将发光装置30与外部布线(或外部装置)连接的电极部(正电极170以及负电极180)、用于连接发光元件110与上述各电极部(正电极170以及负电极180)的布线(正极用导电布线160以及负极用导电布线165)、以包围配置有发光元件110的区域的方式形成的由具有反光性的树脂构成的框部(反光树脂框130)、以及密封由上述框部(反光树脂框130)包围的区域中配置的部件(陶瓷绝缘膜150的一部分、发光元件110、以及引线等)的密封树脂140。
[0037]接着，说明发光装置30的制造方法。
[0038]首先，在由铝构成的基板100的一个面上，通过印刷法形成厚度为100 μm的陶瓷绝缘膜150。具体而言，在基板100的一个面上印刷陶瓷涂料(膜厚为20 μ m以上)之后，经过干燥工序以及烧制工序形成陶瓷绝缘膜150。此外，作为上述陶瓷涂料，优选使用在烧制工序后表现出电绝缘性、高热传导性、以及高反光性的涂料。另外，上述陶瓷涂料中包含了用于使该陶瓷涂料附着到基板100的固结剂、用于使印刷变得容易的树脂、以及用于维持粘度的溶剂。
[0039]接着，在陶瓷绝缘膜150上，利用丝网印刷方法形成正极用导电布线160、负极用导电布线165、作为焊接区部的正电极170以及负电极180、对齐标记190、以及极性标记195。
[0040]此外，本实施方式中，作为正极用导电布线160、负极用导电布线165、对齐标记190、以及极性标记195，形成了厚度为1.0 μ m的Ag (银)、厚度为2.0 μ m的Ni (镍)、以及厚度为0.3 μ m的Au (金)。另外，作为用作焊接区部的正电极170以及负电极180，形成了厚度为1.0 ym的Ag(银)、厚度为20 ym的Cu(铜)、厚度为2.0 ym的Ni (镍)、以及厚度为 0.3 μ m 的 Au (金)。
[0041]接着，在陶瓷绝缘膜150上，使用树脂软膏固定多个发光元件110。另外，通过引线来连接各发光元件110，为了进行电连接，对导电布线160与发光元件110进行引线接合。
[0042]接着，在基板100、正极用导电布线160、以及负极用导电布线165上，以包围上述发光元件I1的搭载区域的周围