具有引导框架的插座组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具有用于朝着插座连接器引导可插拔模块的框架的插座组件。
【背景技术】
[0002]至少一些已知的插座组件，诸如输入/输出(I/O)连接器组件，被构造为接收可插拔模块，并在可插拔模块和插座组件的电连接器之间建立通信连接。作为一个例子，已知的插座组件包括插座壳体，该插座壳体安装到围绕电连接器的电路板，电连接器也安装到电路板。所述电连接器可以设置在由多个壁形成的插座壳体的的细长腔体中。插座壳体可以构造为接收小型可插拔(SFP)的收发器，该可插拔收发器通过腔体的开口被插入，并移向电连接器。因此，当可插拔收发器位于腔体中时，插座壳体的壁围绕可插拔收发器和电连接器两者。可插拔收发器和电连接器具有相应的电触头，它们彼此接合以建立通信连接。
[0003]插座组件设计中经常面临的一个挑战是处理插座壳体内部件产生的过热，其可能会不利地影响电性能。由于可插拔收发器和电连接器在更大带宽上传送更多数据，所述收发器和/或电连接器通常产生更多的热量。如果不将热量排出插座组件，该热量可能不仅影响电性能，还可能会损坏部件。
[0004]插座组件设计中经常面临的另一个挑战是电磁干扰的屏蔽和/或包含(contain)。由于电磁感应引起的电磁场和/或由另一电子设备发射的福射，电磁干扰(EMI)破坏电子设备的运行。插座组件可能与很多其它电子设备一起位于通信箱中，所以如果插座组件提供不充分的EMI屏蔽，来自其它电子设备的EMI可能降低插座组件的电性能。此外，如果插座组件没有提供足够的EMI包含，来自插座组件的EMI可能降低通信箱中其它电子设备的电性能。
[0005]插座组件的设计常常难以提供散热和EMI屏蔽/包含。在上面的例子中，插座壳体的壁围绕收发器和电连接器之间的通信连接，这些壁可提供充分的EMI屏蔽来支持插座组件的电性能，但是这些壁也可以阻止气流进出插座壳体内部。在一些情况下，插座壳体的壁具有从其穿过的开口，该些开口允许气流进入腔体，以将热传递至插座壳体的外部。然而，随着壁中的开口数量和/或尺寸的增加以允许更多的气流穿过插座壳体，由插座壳体提供的EMI屏蔽/包含降低，因为电磁感应和/或辐射可以更容易地通过壁中的开口而传播。因此，需要一种插座组件，其提供良好的EMI屏蔽，同时还提供从插座组件的更多的热量移除。
【发明内容】
[0006]根据本发明，插座组件包括引导组件，该引导组件具有沿着配合轴线从连接器壳体延伸的引导框架。引导框架包括前面板和在前面板和连接器壳体的前壁之间延伸的多个框架构件。框架构件被空间上分离开，以允许气体流动通过引导框架。框架构件限定了第一和第二通道，该第一和第二通道相对于彼此堆叠并平行于所述配合轴线延伸。第一和第二通道中的每一个构造为引导通过前面板上的相应端口开口被接收的相应的可插拔模块穿过引导框架至连接器壳体。通信连接器设置在连接器壳体中。通信连接器具有第一配合接口以及第二配合接口，它们分别延伸穿过连接器壳体的前壁中的相应的第一和第二孔，以与第一和第二通道中的每一个中的相应可插拔模块配合。
【附图说明】
[0007]图1是根据实施例的通信系统的透视图。
[0008]图2是图1的通信系统实施例的侧面剖视图，其中可插拔模块准备装载到插座组件中。
[0009]图3是根据实施例形成的可插拔模块的透视图，其可与图1的通信系统一起使用。
[0010]图4是根据实施例形成的通信连接器的透视图，其可与图1的通信系统一起使用。
[0011]图5是根据实施例形成的插座组件的透视图，其可与图1的通信系统一起使用。
[0012]图6是根据实施例的图1的通信系统的侧视图。
【具体实施方式】
[0013]在此提出的实施例包括通信系统和插座组件。
[0014]图1是根据实施例的通信系统100的透视图。所述通信系统100包括一个或多个可插拔模块102和插座组件104。插座组件104被构造成提供一种打开机械引导装置，该装置支承并引导可插拔模块102至与插座组件104内的通信连接器202 (如图2所示，例如电连接器)的配合连接，同时允许冷却气体流动穿过可插拔模块102以散热。插座组件104还被构造成沿着电力传输线提供电磁干扰(EMI)屏蔽，电力传输线延伸穿过可插拔模块102与通信连接器202。
[0015]通信系统100可包括电路板108、安装到电路板108的插座组件104，以及一个或多个可插拔模块102，可插拔模块被构造为通信地接合插座组件104。通信系统100相对于配合或插入轴线191、仰角轴线192以及横向轴线193定向。轴线191-193相对于彼此相互垂直。尽管仰角轴线192表现为在平行于图1的重力方向的竖直方向上延伸，可以理解的是，轴线191-193不需要具有相对于重力的任何特定方向。此外，只有一个可插拔模块102在图1中示出，但是可以理解的是，多个可插拔模块102可同时接合插座组件104。
[0016]通信系统100可以是电信系统或设备的一部分或与其一起使用。例如，通信系统100可以是开关(switch)、路由器、服务器、集线器、网络接口卡、个人计算机或存储系统的一部分，或包括开关、路由器、服务器、集线器、网络接口卡、个人计算机或存储系统。电路板108可以是子卡或母板，并包括延伸通过其的导电迹线(未示出)。通信系统100可以至少部分地设置在电信系统或设备的通信箱或箱体(未示出)中。例如，插座组件104可安装到通信箱体的面板110(例如，箱体面板110)，并向箱体面板110的内部延伸到通信箱体的内部。可插拔模块102可从通信箱体外部的起始位置穿过箱体面板110中的开口，被装载到插座组件104中。在图1所示的实施例中，当可插拔模块102配合到插座组件104中时，至少一部分可插拔模块102保留在通信箱体外部。
[0017]可插拔模块102是输入/输出(I/O)模块，其被构造成可插入和移出插座组件104。可插拔模块102可被构造为传输电信号或光信号形式的数据信号。在其它实施例中，可插拔模块102可被构造成将数据信号从光信号转换为电信号，或反之亦然。可插拔模块102在此可以被称作收发器102。
[0018]插座组件104在插座组件104的前端122具有收发器部分120，在插座组件104的后端126具有连接器部分124。配合轴线191可以延伸在前端122和后端126之间。相对或空间术语如“前”、“后”、“顶”或“底”仅用于区分参考的元件，并且不一定要求通信系统100中或通信系统100周围环境中的特定位置或取向。例如，前端122可以位于或面向更大通信箱体的后部(未示出)。在一个或多个应用中，当用户将可插拔模块102插入插座组件104中时，前端122可以是用户可视的。
[0019]插座组件104的连接器部分124包括连接器壳体118和通信连接器202 (如图2所示)，该通信连接器设置在连接器壳体118内。插座组件104的收发器部分120是引导框架，并且收发器部分120在此可以称为引导框架120。引导框架120被联接到连接器壳体118，并从其向前延伸。引导框架120和连接器壳体118 —起形成引导组件114，该引导组件被构造为引导一个或多个可插拔模块102与连接器壳体118中的至少一个通信连接器202配合连接。引导组件114可以安装到电路板108。例如，引导组件114可包括安装凸耳116，其接收从其穿过的机械紧固件(未示出)，该机械紧固件延伸到电路板108中，并将引导组件114联接到电路板108。
[0020]引导框架120可以沿着配合轴线191延伸。引导框架120包括前面板128和在前面板128和连接器壳体118的前壁136之间延伸的多个框架构件130。前面板128被构造为与通信箱体(未示出)的箱体面板110接合，插座组件104设置在通信箱体中。框架构件130彼此空间上分离，并且不通过壁或其它结构互连。这样，框架构件130形成打开机械框架，其允许气体流过引导框架120，以将热量(或热能)传递出插座组件104。尽管图1中未示出，插座组件104可以设置具有压力(forced)气体用于冷却插座组件104和通信箱体内的其它电气部件的通信箱体中。例如，冷却风扇(未示出)可以被定位为接近插座组件 104。
[0021]框架构件130限定了第一和第二通道132、134，每一个通道构造成引导相应的可插拔模块102穿过引导框架120至连接器壳体118。第一和第二通道132、134在大致平行于配合轴线191的方向上、在连接器壳体118的前面板128与前壁136之间延伸。通道132、134可以具有相同或相似的尺寸。通道132、134在前面板128中具有相应的端口开口138、140，它们的尺寸和形状设置成各自接收相应的可插拔模块102。在示出的实施例中，第一通道132沿着仰角轴线192堆叠在第二通道134上方，使得第二通道134定位在第一通道132与电路板