强线的这种形状以及设置位置也能够同时兼顾铜合金接触线产品的导电性能和抗拉强度。
[0032]第四实施例
[0033]如图3所示，铜合金加强线2的形状构造为半月形，并且铜合金加强线2的弧形边作为铜合金接触线基体I的边缘的一部分，铜合金加强线2朝向铜合金接触线基体I的中心处设置有凸起部。优选地，凸起部的形状为梯形，并且凸起部的下边靠近铜合金接触线基体I的中心处。采用这种形状，以及铜合金加强线2设置的位置可以同样提高铜合金接触线产品的导电性能和抗拉强度。
[0034]第五实施例
[0035]如图4所示，本实施例提供的如上文所述铜合金接触线的制造方法包括步骤SlO和步骤S20。其中，步骤SlO:分别制作铜合金接触线基体I和铜合金加强线2。步骤S20:将铜合金加强线2包覆或半包覆复合成型于铜合金接触线基体I中。
[0036]作为优选地，分别制作铜合金接触线基体I和铜合金加强线2中，制作铜合金接触线基体I具体包括:连续挤压用以制作铜合金接触线基体的无氧铜合金杆，以形成铜合金接触线基体I。拉拔铜合金接触线基体1，以在铜合金接触线基体I上形成内凹槽。
[0037]进一步地，分别制作铜合金接触线基体I和铜合金加强线2中，制作铜合金加强线2具体包括:连续挤压和冷加工用以制作铜合金加强线的无氧铜合金杆，以形成铜合金加强线2。由此在将铜合金加强线包覆或半包覆复合成型于铜合金接触线基体中，具体包括:将铜合金加强线2设置在铜合金接触线基体I的内凹槽中，通过轧制或拉拔将铜合金加强线2与铜合金接触线基体I复合成型。可选择地，铜合金接触线基体I中镁的含量为0.2%,其余为铜，铜合金加强线2中镁含量为0.45%，其余为铜。从而，铜合金接触线产品整体的导电率至少达到70-85% IACS，抗拉强度达到500-600MPa以上。
[0038]下面给出一个示例:
[0039]步骤SlO中，首先制备铜合金接触线基体的基材:将用以制作铜合金接触线基体的无氧铜合金杆进行连续挤压，挤压出的基材直径为30mm，基材中镁含量为0.2 %，其余为铜。然后，拉拔连续挤压后的基材，以在基材上沿基材轴线方向形成宽度为6_，深度为1mm的内凹槽。接着再制备单根铜合金加强线:通过连续挤压及冷加工用以制作铜合金加强线的无氧铜合金杆，由此形成直径为6_的铜合金加强线，其中镁含量为0.45%，其余为铜。
[0040]步骤S20中，将铜合金加强线压入该内凹槽后，通过进一步的轧制或者连续拉拔，形成横截面积为150_2的铜合金接触线成品。通过检测可以得到，铜合金接触线成品中，铜合金接触线基材的抗拉强度约为520MPa，导电率为77% IACS，铜合金加强线的抗拉强度为740MPa，导电率为70% IACS，而铜合金接触线成品整体的抗拉强度可达到560MPa，导电率达到75% IACS。
[0041]通过【具体实施方式】的说明，应当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图示仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。
【主权项】
1.一种铜合金接触线，其特征在于，包括铜合金接触线基体和铜合金加强线，所述铜合金加强线包覆或半包覆复合成型于所述铜合金接触线基体中。2.根据权利要求1所述的接触线，其特征在于，所述铜合金加强线的横截面形状可以为圆形或者方形，所述铜合金加强线完全包覆于所述铜合金接触线基体中；或者， 所述铜合金加强线的横截面形状为梯形，所述梯形的上边作为所述接触线基体的边缘的一部分。3.根据权利要求1所述的接触线，其特征在于，所述铜合金加强线的横截面形状构造为半月形，并且所述铜合金加强线的弧形边作为所述接触线的边缘的一部分，所述铜合金加强线朝向所述铜合金接触线基体的中心处设置有凸起部。4.根据权利要求3所述的接触线，其特征在于，所述凸起部的形状为梯形，并且所述凸起部的下边靠近所述接触线基体的中心处。5.根据权利要求1至4中任一项所述的接触线，其特征在于，所述铜合金接触线基体和所述铜合金加强线的材质为铜合金，所述铜合金接触线基体中镁的含量为0.2%，其余为铜，所述铜合金加强线中镁含量为0.45%，其余为铜。6.—种如权利要求1至5中任一项所述铜合金接触线的制造方法，其特征在于，包括: 分别制作铜合金接触线基体和铜合金加强线； 将铜合金加强线包覆或半包覆复合成型于所述铜合金接触线基体中。7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，分别制作铜合金接触线基体和铜合金加强线中，制作铜合金接触线基体具体包括: 连续挤压用以制作铜合金接触线基体的无氧铜合金杆，以形成铜合金接触线基体； 拉拔所述铜合金接触线基体，以在所述铜合金接触线基体上形成内凹槽。8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，分别制作铜合金接触线基体和铜合金加强线中，制作铜合金加强线具体包括: 连续挤压和冷加工用以制作铜合金加强线的无氧铜合金杆，以形成铜合金加强线； 将铜合金加强线包覆或半包覆复合成型于所述铜合金接触线基体中，具体包括: 将铜合金加强线设置于所述铜合金接触线基体的内凹槽中，通过轧制或拉拔将所述铜合金加强线与铜合金接触线基体复合成型。9.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述铜合金接触线基体中镁的含量为0.2%，其余为铜，所述铜合金加强线中镁含量为0.45%，其余为铜。
【专利摘要】本发明提出了一种铜合金接触线及其制造方法。该铜合金接触线包括铜合金接触线基体和铜合金加强线，所述铜合金加强线包覆或半包覆复合成型于所述铜合金接触线基体中。所述接触线具有较好的抗拉强度以及良好的导电性能。
【IPC分类】H01B5/02, H01B13/00, H01B1/02, H01B9/00
【公开号】CN104934132
【申请号】CN201510410292
【发明人】王文芳
【申请人】王文芳
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年7月14日