，第五级并联谐振单元L35-L45的第二层带状线L45与第二输出电感Lout2左端连接，第二输出电感Lout2右端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口P4连接，第二 Z形级间耦合带状线Z2位于并联谐振单元的上方，五级并联谐振单元分别接地，其中第一层所有带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，第二层带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，且接地端方向与第一层接地端相反，第二 Z形级间耦合带状线Z2两端均接地；
[0014]LC隔离电路的C段与第一滤波器的表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口 P2相连接，LC隔离电路的L端与第二滤波器的表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口 P4端相连接。
[0015]结合图1 (a)、图1 (b)、图1 (C)，所述表面贴装的50欧姆阻抗输入端口(P1、P3)、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口(P2、P4)、输入电感(Linl、Lin2)、输出电感(Loutl、Lout2)、接地电容(Cl)、第一级并联谐振单元(L11、L21、L31、L41)、第二级并联谐振单元(L12、L22、L32、L42)、第三级并联谐振单元(L13、L23、L33、L43)、第四级并联谐振单元(L14、L24、L34、L44)、第五级并联谐振单元(L15、L25、L35、L45)、Z形级间耦合带状线(Z1、Z2)和接地端均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现。
[0016]第一输入端口 Pl通过第一输入电感Linl与第一级并联谐振单元L11-L21的第二层的第二带状线L21连接，第一输出端口 P2通过第一输出电感Loutl与第五级并联谐振单元L15-L25的第二层的带状线L25连接，第二输入端口 P3通过第二输入电感Lin2与第一级并联谐振单元L31-L41的第二层带状线L41连接，第二输出端口 P4通过第二输出电感Lout2与第五级并联谐振单元L35-L45的第二层带状线L45连接。
[0017]本发明的一种SHF波段微型双工器，由于是采用多层低温共烧陶瓷工艺实现，其低温共烧陶瓷材料和金属图形在大约900°C温度下烧结而成，所以具有非常高的可靠性和温度稳定性，由于结构采用三维立体集成和多层折叠结构以及外表面金属屏蔽实现接地和封装，从而使体积大幅减小。
[0018]本发明的一种SHF波段微型双工器，两个微波滤波器的尺寸均为
3.2mmX 2.5mmXl.2_。其性能可从图2、图3看出，第一端口的通带带宽为3GHz?4.8GHz，输入端口回波损耗优于lldB，输出端口插入损耗优于1.9dB，第二端口的通带带宽为6GHz?8GHz，输入端口回波损耗优于IldB，输出端口插入损耗优于1.6dB。
【主权项】
1.一种SHF波段微型双工器，其特征在于:包括LC隔离电路和两个微波滤波器，所述第一微波滤波器(Fl)包括表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(P1)、第一输入电感(Linl)、第一级并联谐振单元(L11-L21)、第二级并联谐振单元(L12-L22)、第三级并联谐振单元(L13-L23)、第四级并联谐振单元(L14-L24)、第五级并联谐振单元(L15-L25)、第一输出电感(Loutl)、第一 Z形级间耦合带状线(Zl)、表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)和接地端；上述各级并联谐振单元均由两层带状线组成，第一层带状线垂直位于第二层带状线上方，第一级并联谐振单元(L11-L21)由第一层的第一带状线(Lll)、第二层的第二带状线(L21)并联而成，第二级并联谐振单元(L12-L22)由第一层带状线(L12)、第二层的带状线(L22)并联而成，第三级并联谐振单元(L13-L23)由第一层带状线(L13)、第二层带状线(L23)并联而成，第四级并联谐振单元(L14-L24)由第一层带状线(L14)、第二层带状线(L24)并联而成，第五级并联谐振单元(L15-L25)由第一层的带状线(L15)、第二层带状线(L25)并联而成，其中，第一输入电感(Linl)左端与表面贴装的50欧姆阻抗第一输入端口(Pl)连接，第一级并联谐振单元(L11-L21)的第二层的第二带状线(L21)与第一输入电感(Linl)右端连接，第五级并联谐振单元(L15-L25)的第二层带状线(L25)与第一输出电感(Loutl)左端连接，第一输出电感(Loutl)右端与表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)连接，第一 Z形级间耦合带状线(Zl)位于并联谐振单元的上方；所述五级并联谐振单元分别接地，其中第一层一端接地，另一端开路，第二层带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，且接地端方向与第一层接地端相反，第一 Z形级间耦合带状线(Zl)两端均接地； 第二微波滤波器(F2)包括表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P3)、第二输入电感(Lin2)、第一级并联谐振单元(L31-L41)、第二级并联谐振单元(L32-L42)、第三级并联谐振单元(L33-L43)、第四级并联谐振单元(L34-L44)、第五级并联谐振单元(L35-L45)、第二输出电感(Lout2)、第二 Z形级间耦合带状线(Z2)、表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P4)和接地端，各级并联谐振单元均由两层带状线组成，第一层带状线垂直位于第二层带状线上方，第一级并联谐振单元(L31-L41)由第一层带状线(L31)、第二层带状线(L41)并联而成，第二级并联谐振单元(L32-L42)由第一层带状线(L32)、第二层带状线(L42)并联而成，第三级并联谐振单元(L33-L43)由第一层带状线(L33)、第二层带状线(L43)并联而成，第四级并联谐振单元(L34-L44)由第一层带状线(L34)、第二层带状线(L44)并联而成，第五级并联谐振单元(L35-L45)由第一层的带状线(L35)、第二层的带状线(L45)并联而成，其中，第二输入电感(Lin2)左端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输入端口(P3)连接，第一级并联谐振单元(L31-L41)的第二层带状线(L41)与第二输入电感(Lin2)右端连接，第五级并联谐振单元(L35-L45)的第二层带状线(L45)与第二输出电感(Lout2)左端连接，第二输出电感(Lout2)右端与表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口(P4)连接，第二 Z形级间耦合带状线(Z2)位于并联谐振单元的上方，五级并联谐振单元分别接地，其中第一层所有带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，第二层带状线接地端相同，一端接地，另一端开路，且接地端方向与第一层接地端相反，第二 Z形级间耦合带状线(Z2)两端均接地； LC隔离电路的C段与第一滤波器的表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P2)相连接，L端与第二滤波器的表面贴装的50欧姆阻抗第一输出端口(P4)端相连接。2.根据权利要求1所述的一种SHF波段微型双工器，其特征在于:所述表面贴装的50欧姆阻抗输入端口、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口、输入电感、输出电感、接地电容(Cl)、第一级并联谐振单元、第二级并联谐振单元、第三级并联谐振单元、第四级并联谐振单元、第五级并联谐振单元、Z形级间耦合带状线和接地端均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现。3.根据权利要求1或2所述的一种SHF波段微型双工器，其特征在于:第一输入端口(Pl)通过第一输入电感(Linl)与第一级并联谐振单元(L11-L21)的第二层的第二带状线(L21)连接，第一输出端口(P2)通过第一输出电感(Loutl)与第五级并联谐振单元(L15-L25)的第二层的带状线(L25)连接，第二输入端口(P3)通过第二输入电感(Lin2)与第一级并联谐振单元(L31-L41)的第二层带状线(L41)连接，第二输出端口(P4)通过第二输出电感(Lout2)与第五级并联谐振单元(L35-L45)的第二层带状线(L45)连接。
【专利摘要】本发明涉及一种SHF波段微型双工器，包括三端口隔离电路和两个不同频段的微波滤波器。微波滤波器包括表面贴装50欧姆阻抗的输出端口、分别以用集总电感电容并联实现的并联谐振单元和以梳状线构成的谐振单元，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明具有易调试、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应微波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。
【IPC分类】H01P1/203, H01P1/20
【公开号】CN104953213
【申请号】CN201510412363
【发明人】乔冬春, 张超, 戴永胜, 潘航, 刘毅, 陈烨, 李博文
【申请人】南京理工大学
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2015年7月14日