反光焊带及太阳能组件的制作方法

文档序号:9262380阅读:177来源:国知局
反光焊带及太阳能组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及太阳能光伏发电领域,尤其涉及反光焊带及太阳能组件。
【背景技术】
[0002]太阳能电池又称为“太阳能芯片”或“光电池” “,是一种利用太阳光直接发电的光电半导体薄片。它只要被光照到,瞬间就可输出电压及在有回路的情况下产生电流。在物理学上称为太阳能光伏。太阳能电池是通过光电效应或者光化学效应直接把光能转化成电能的装置。
[0003]现有的太阳能电池组件中包括反光焊带,现有的反光焊带的结构不够合理,对光线发散效果不理想。且一般反光焊带表面都需要设置镀锡层,但目前的镀锡层的成份有缺陷,使得镀锡工艺中废品率较高,镀锡层在铜基体表面的分布不均匀,不易与铜基体牢靠结合。进一步的是,现有的反光焊带不易储存,容易因环境影响而损坏和失效。

【发明内容】

[0004]本发明解决的技术问题是提供一种有利于太阳能组件充分利用光源进行发电的反光焊带。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:反光焊带,包括铜基体,所述铜基体包括用于改变光路传播方向的多条凸起结构,相邻两条凸起结构之间为凹槽,所述凸起结构包括两个斜面且各个凸起结构的横截面为等腰三角形,各个凸起结构的底部相互连接,各个凸起结构的顶面为圆弧面,铜基体的外表面设置有镀锡层;
[0006]所述镀锡层按质量份数包括:Sn60%,Cu0.02 %,Sb0.012 %, Zn0.001 %,B1.01%, As0.01%, Fe0.01%, A10.001%, Cd0.001%,其余为 Pb ;
[0007]所述铜基体的导电率为0.0172 QmmVm,铜基体的厚度为0.22mm,铜基体的宽度为1.2mm,铜基体的抗拉强度为140N/mm2,铜基体的屈服强度为45Mpa,铜基体的延伸率为35 %,铜基体的弯曲度为3.5mm/m。
[0008]进一步的是:所述铜基体是将铜杆通过压延机压延成型并经过退火处理得到,所述镀锡层是通过热镀锡工艺形成。
[0009]本发明还提供了太阳能组件,包括由上而下依次设置的玻璃板、EVA层、反光焊带和太阳能电池片,所述反光焊带包括铜基体,所述铜基体包括用于改变光路传播方向的多条凸起结构,相邻两条凸起结构之间为凹槽,所述凸起结构包括两个斜面且各个凸起结构的横截面为等腰三角形,各个凸起结构的底部相互连接,各个凸起结构的顶面为圆弧面,铜基体的外表面设置有镀锡层;
[0010]所述镀锡层按质量份数包括:Sn60%, Cu0.02 %, Sb0.012 %, Zn0.001 %,B1.01%, As0.01%, Fe0.01%, A10.001%, Cd0.001%,其余为 Pb ;
[0011]所述铜基体的导电率为0.0172 QmmVm,铜基体的厚度为0.22mm,铜基体的宽度为1.2mm,铜基体的抗拉强度为140N/mm2,铜基体的屈服强度为45Mpa,铜基体的延伸率为35%,铜基体的弯曲度为3.5mm/m。
[0012]进一步的是:所述玻璃板上设置有多个反光槽。
[0013]进一步的是:所述铜基体是将铜杆通过压延机压延成型并经过退火处理得到,所述镀锡层是通过热镀锡工艺形成。
[0014]本发明的有益效果是:
[0015]1、反光焊带本身对光线散射效果好,有利于太阳能组件充分利用光源进行发电;
[0016]2、镀锡层的成份经过合理调整,使得铜基体与镀锡层的结合更加稳固和容易,有效降低了废品率;
[0017]3、通过镀锡层成份的调整以及对铜基体相关参数的优选,使得反光焊带的储存期得到有效延长,可延长至6个月以上。使得反光焊带不易受到环境因素的影响。
[0018]4、通过在玻璃板上设置反光槽,可以更加充分有效的利用光源进行发电。
【附图说明】
[0019]图1为本发明的反光焊带的结构示意图;
[0020]图2为本发明的太阳能组件的示意图;
[0021 ] 图中标记为:铜基体I,镀锡层2,凸起结构3,玻璃板4,EVA层5,凹槽6,太阳能电池片7。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明进一步说明。
[0023]如图1所示,本发明的反光焊带包括铜基体1,所述铜基体I包括用于改变光路传播方向的多条凸起结构3,凸起结构3的数量可以为2个,3个,5个,10个等等。各个凸起结构可以对光线进行散射、反射等,有利于对光线进行充分利用。相邻两条凸起结构3之间为凹槽6,所述凸起结构包括两个斜面且各个凸起结构3的横截面为等腰三角形,各个凸起结构的底部相互连接,各个凸起结构的顶面为圆弧面,铜基体的外表面设置有镀锡层2 ;
[0024]所述镀锡层所用的材料按质量份数包括:Sn60 %,Cu0.02 %,Sb0.012Zn0.001%, B1.01%, As0.01%, Fe0.01%, A10.001%, Cd0.001%,其余为 Pb ;
[0025]所述铜基体的导电率为0.0172 QmmVm,铜基体的厚度为0.22mm,铜基体的宽度为1.2mm,铜基体的抗拉强度为140N/mm2,铜基体的屈服强度为45Mpa,铜基体的延伸率为35 %,铜基体的弯曲度为3.5mm/m。
[0026]本发明的反光焊带可通过以下方式制成:所述铜基体是将铜杆通过压延机压延成型并经过退火处理得到,所述镀锡层是通过热镀锡工艺形成。
[0027]本发明还提供了太阳能组件,如图1和图2所示,其包括由上而下依次设置的玻璃板4、EVA层5、反光焊带和太阳能电池片7,所述反光焊带包括铜基体1,所述铜基体I包括用于改变光路传播方向的多条凸起结构3,相邻两条凸起结构3之间为凹槽6,所述凸起结构包括两个斜面且各个凸起结构3的横截面为等腰三角形,各个凸起结构的底部相互连接,各个凸起结构的顶面为圆弧面,铜基体的外表面设置有镀锡层2 ;
[0028]所述镀锡层按质量份数包括:Sn60%,Cu0.02 %,Sb0.012 %, Zn0.001 %,B1.01%, As0.01%, Fe0.01%, A10.001%, Cd0.001%,其余为 Pb ;
[0029]所述铜基体的导电率为0.0172 QmmVm,铜基体的厚度为0.22mm,铜基体的宽度为1.2mm,铜基体的抗拉强度为140N/mm2,铜基体的屈服强度为45Mpa,铜基体的延伸率为35 %,铜基体的弯曲度为3.5mm/m。
[0030]上述太阳能组件在使用时,其上设置的反光焊带可有效提高光源的使用率。在此基础上,为了进一步利用光源,所述玻璃板4上设置有多个反光槽。反光槽的数量可以为2个,4个,8个等等。通过反光槽,可将进入玻璃板4内部的光线进行更多角度的散射、反射等,从而可更加有效利用光源进行发电。
[0031]以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.反光焊带,包括铜基体(I),其特征在于:所述铜基体(I)包括用于改变光路传播方向的多条凸起结构(3),相邻两条凸起结构(3)之间为凹槽(6),所述凸起结构包括两个斜面且各个凸起结构(3)的横截面为等腰三角形,各个凸起结构的底部相互连接,各个凸起结构的顶面为圆弧面,铜基体的外表面设置有镀锡层(2); 所述镀锡层按质量份数包括:Sn60%,Cu0.02%, Sb0.012%, Zn0.001%, B1.01%,As0.01%, Fe0.01%, A10.001%, Cd0.001%,其余为 Pb ; 所述铜基体的导电率为0.0172 QmmVm,铜基体的厚度为0.22mm,铜基体的宽度为1.2mm,铜基体的抗拉强度为140N/mm2,铜基体的屈服强度为45Mpa,铜基体的延伸率为35 %,铜基体的弯曲度为3.5mm/m。2.如权利要求1所述的反光焊带,其特征在于:所述铜基体是将铜杆通过压延机压延成型并经过退火处理得到,所述镀锡层是通过热镀锡工艺形成。3.太阳能组件,其特征在于:包括由上而下依次设置的玻璃板⑷、EVA层(5)、反光焊带和太阳能电池片(7),所述反光焊带包括铜基体(I),所述铜基体(I)包括用于改变光路传播方向的多条凸起结构(3),相邻两条凸起结构(3)之间为凹槽(6),所述凸起结构包括两个斜面且各个凸起结构(3)的横截面为等腰三角形,各个凸起结构的底部相互连接,各个凸起结构的顶面为圆弧面,铜基体的外表面设置有镀锡层(2); 所述镀锡层按质量份数包括:Sn60%,Cu0.02%, Sb0.012%, Zn0.001%, B1.01%,As0.01%, Fe0.01%, A10.001%, Cd0.001%,其余为 Pb ; 所述铜基体的导电率为0.0172 QmmVm,铜基体的厚度为0.22mm,铜基体的宽度为1.2mm,铜基体的抗拉强度为140N/mm2,铜基体的屈服强度为45Mpa,铜基体的延伸率为35 %,铜基体的弯曲度为3.5mm/m。4.如权利要求3所述的太阳能组件,其特征在于:所述玻璃板(4)上设置有多个反光槽。5.如权利要求3所述的太阳能组件,其特征在于:所述铜基体是将铜杆通过压延机压延成型并经过退火处理得到,所述镀锡层是通过热镀锡工艺形成。
【专利摘要】本发明公开了反光焊带及太阳能组件,有利于太阳能组件充分利用光源进行发电。其包括由上而下依次设置的玻璃板、EVA层、反光焊带和太阳能电池片,所述反光焊带包括铜基体,所述铜基体包括用于改变光路传播方向的多条凸起结构,相邻两条凸起结构之间为凹槽,所述凸起结构包括两个斜面且各个凸起结构的横截面为等腰三角形,各个凸起结构的底部相互连接,各个凸起结构的顶面为圆弧面,铜基体的外表面设置有镀锡层。
【IPC分类】H01L31/05, H01L31/054
【公开号】CN104979417
【申请号】CN201510366155
【发明人】陆利斌, 宋建源
【申请人】同享(苏州)电子材料科技有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年6月29日
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