具有公差补偿部分的触点载体的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种触点载体，其具有电触点以及以导电方式与该电触点相连接的触臂。
【背景技术】
[0002]此类触点载体用于在所述电触点和印刷电路板之间形成导电式连接。所述触点可例如为插孔或插头。在插入式封装技术(THT)中，所述触点载体的连接导线插入印刷电路板的接触孔中，然后通过焊接(如传统的手工焊接、波峰焊接或选择性焊接)以导电方式连接到所述印刷电路板的导丝上。然而，在表面贴装技术(SMT)中，所述触点载体的可焊接连接表面直接焊接到所述印刷电路板的导丝上。为实现此目的，在组件安装前，先使用锡膏对所述印刷电路板作为连接表面的导丝部分通过丝网或模版印刷等方法进行印刷。触点载体安装后，再通过焊接的方式实现所述连接表面之间的导电连接。如果所述触点载体设于所述印刷电路板的顶面，则可采用回流焊接等方法。相较而言，如果所述触点载体设于所述印刷电路板的底面，则先以粘合剂粘合该触点载体，然后再于波峰浴或喷浴中焊接。如此，组件可以以非常密集的方式主要安装于所述印刷电路板的两个表面，减少了对空间的要求，从而使得所制备的电子设备可具有较小的体积，而且性价比获得显著的提高。
[0003]然而，此焊接过程中可能发生所谓的模糊现象，此模糊现象可使得触点载体在焊接后并非位于其在印刷电路板上的目标位置，而是位于触点载体例如在X，Y方向上发生移位的位置。此外，所述触点载体也可能发生旋转角度方面的误差，即该触点载体绕其自身垂直轴发生旋转。上述触点载体的移位及角度旋转可产生如下四种故障形式:
[0004]-所述触点载体实现导电连接，但并不完全位于印刷电路板正中，而是其整个连接金属化层位于印刷电路板上；
[0005]-所述触点载体实现导电连接，但其连接金属化层超出印刷电路板的铜表面；
[0006]-所述触点载体未实现导电连接，而且其连接金属化层超出印刷电路板的铜表面；
[0007]-所述触点载体未实现导电连接，而且其连接金属化层完全位于印刷电路板的铜表面之外。
【发明内容】
[0008]因此，本发明的目的在于提供一种改进的触点载体。
[0009]此目的通过具有本发明独立权利要求技术特征的技术方案实现。其优选实施方式见于从属权利要求技术方案、说明书及附图。
[0010]本发明基于如下认识:通过公差补偿的方式可对模糊引起的错误定位进行补偿。
[0011]根据第一方面，该目的通过以下方式实现:所述触点载体包括电触点以及与该电触点以导电方式连接的触臂，其中，所述触臂包括公差补偿部分以及形成于所述公差补偿部分上的接触底座，该接触底座用于通过一接触表面与所述电触点发生电接触。其所实现的技术优点在于，所述公差补偿部分可对模糊引起的错误定位进行补偿，从而提高制造良品率。
[0012]在一优选实施方式中，所述触臂自所述电触点横向或径向延伸。其所实现的技术优点在于，可使触点载体具有较小的尺寸，从而占据较小的安装空间。
[0013]在另一优选实施方式中，所述电触点沿第一方向延伸，所述触臂沿第二方向延伸，其中，所述第一方向和第二方向形成处于一角度公差范围内的角度，该角度尤其为90°。在此方式中，所述角度公差范围可具有与制造相关的公差，例如为90°的5%、10%或15%等。其所实现的技术优点在于，可使该触点载体的制造尤为简单。
[0014]在另一优选实施方式中，所述接触底座在一角度公差范围内沿所述第二方向延伸。在此方式中，所述角度公差范围可具有与制造相关的公差，例如为5%、10%或15%。其所实现的技术优点在于，可使该触点载体更为小巧，从而占据更小的安装空间。
[0015]在另一优选实施方式中，所述公差补偿部分可机械变形。其所实现的技术优点在于，所述公差补偿部分可通过变形而抵消焊接过程中所产生的力。
[0016]在另一优选实施方式中，所述公差补偿部分可弹性或塑性变形。其所实现的技术优点在于，所述弹性变形能力可抵消仅在焊接过程中由热应力所引起的变形，而所述塑性变形能力可对永久性错误定位进行补偿。
[0017]在另一优选实施方式中，所述接触底座通过所述公差补偿部分与所述电触点相连接。其所实现的技术优点在于，通过将所述公差补偿部分设于接触底座和电触点之间，使得触点载体的设计尤其简单。
[0018]在另一优选实施方式中，所述公差补偿部分包括一弯弧部分，尤其为一 U形弯曲部分。其所实现的技术优点在于，除了结构紧凑之外，还能使公差补偿部分实现对较大公差的补偿能力，而且可以简单方式制造。
[0019]在另一优选实施方式中，所述接触底座以一角度设于所述公差补偿部分上。其所实现的技术优点在于，公差补偿部分与接触底座之间的此角度设置方式可使公差补偿部分在该点上尤其容易变形，从而实现公差补偿。
[0020]在另一优选实施方式中，所述接触底座设于所述公差补偿部分下方。其所实现的技术优点在于，可使所述触点载体的接触底座以特别简单的方式固定至一接触表面上，例如印刷电路板的导丝上。
[0021]在另一优选实施方式中，所述接触底座以可弹性或塑性变形方式形成于所述公差补偿部分上。其所实现的技术优点在于，所述弹性变形能力可抵消仅在焊接过程中由热应力所引起的变形，而所述塑性变形能力可对永久性错误定位进行补偿。
[0022]在另一优选实施方式中，所述接触底座为焊盘底座。其所实现的技术优点在于，可使所述接触底座形成焊接连接而不产生任何问题。
[0023]在另一优选实施方式中，所述电触点为接触插孔或接触插头。其所实现的技术优点在于，可使所述接触插孔或接触插头无误差地定位于印刷电路板上，并且该接触插孔或接触插头的电触点可以导电方式连接到所述印刷电路板上。
[0024]在另一优选实施方式中，所述触点载体具有承载所述电触点的底部。其所实现的技术优点在于，可使所述触点载体在焊接过程中放置于所述电触点上。
[0025]在另一优选实施方式中，所述底部具有容纳所述触臂的径向凹槽。其所实现的技术优点在于，所述凹槽可实现所述触臂以及进而所述触点载体的定位。
[0026]在另一优选实施方式中，所述触点载体包括设置于所述电触点上的且可拆卸的绝缘套管。其所实现的技术优点在于，所述绝缘套管可对所述电触点进行保护，同时可通过机械或光学编码的方式对所述触点载体的电触点进行功能标识。
[0027]在另一优选实施方式中，所述触点载体包括多个电触点，每个所述电触点均以导电方式与一触点相连接。其所实现的技术优点在于，可同时形成多个电接触点。
[0028]在另一优选实施方式中，所述触点载体为表面贴装器件(SMD)触点载体。其所实现的技术优点在于，可采用机械装置经定位及后续炉内焊接制成电触点。
【附图说明】
[0029]以下通过参考附图，对其他例示性实施方式进行描述。所述附图中:
[0030]图1为触点载体不意图；
[0031 ]图2为触点载体分解视图；
[0032]图3为接触管脚立体图；
[0033]图4为接触管脚侧视图；
[0034]图5为接触管脚仰视图；
[0035]图6为接触管脚部分截面图；
[0036]图7为底部的顶面视图；
[0037]图8为底部的底面视图。
[0038]附图标记列表
[0039]100触点载体
[0040]102接触管脚
[0041]104绝缘套管
[0042]106 底部
[0043]108联管螺母
[0044]110内螺纹
[0045]112 内密封件
[0046]114外密封件
[0047]116通道体
[0048]118 编码
[0049]120 顶面
[0050]122 底面
[0051]124 通道开口
[0052]126 凹槽
[0053]128 电触点
[0054]130接触插孔
[0055]132接触底座
[0056]134焊盘底座
[0057]136 触臂
[0058]138公差补偿部分
[0059]200定位栓
[0060]202定位孔
[0061]300 第一端
[0062]302 第二端
[0063]304a接触舌片
[0064]304b接触舌片
[0065]306 通道
[0066]308 弯曲部分
[0067]310连接部分
[0068]312 圆弧部分
[0069]314弯弧部分
[0070]316 U形弯曲部分
[0071]318弯折部分
[0072]500密封化合物阻挡层
[0073]α 角度
[0074]β 角度
[0075]γ 角度
[0076]δ 角度
[0077]ε 角度
[0078]X X 方向
[0079]Y Y 方向
[0080]Z Z 方向
[0081]I第一方向
[0082]II第二方向
【具体实施方式】
[0083]图1所示为电触点载体100，在本例示实施方式中，其包括三个接触管脚102、一个绝缘套管104、一个底部106以及一个联管螺母108。图1中只以附图标记102对三个接触管脚中的一个进行了标示。
[0084]在本例示实施方式中，触点载体100用于形成插头/插孔式连接中的插孔，该插头/插孔式连接可通过表面贴装技术(SMT)固定于印刷电路板(未图示)上。因此，在本例示实施方式中，触点载体100为表面贴装器件(SMD)触点载体。