筒状体、压接端子和它们的制造方法、以及压接端子的制造装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及压接端子、该压接端子的制造方法、以及该压接端子的制造装置，其中，在将板状的端子基材弯曲加工成端子形状的端子弯曲加工工序中，将与紧箍导体前端部地压接而成的压接部相应的部位、即所述板状的端子基材上的压接部位相应部，从未加工形状弯曲加工成筒状的压接部来制造出该压接端子，所述导体前端部是将由绝缘包覆件包覆导体而成的包覆电线上的、至少前端侧的所述绝缘包覆件剥离而成的。
【背景技术】
[0002]压接端子以下述方式制造:将从板状的端子基材中冲裁而形成的端子连结带，沿传送件长度方向间歇地进给，所述端子连结带具备形成为带状的传送件，同时，对于从传送件的宽度方向的至少一端侧突出的端子配件，经过适当的弯曲加工工序而加工成端子形状，相对于传送件切断该端子配件。例如，专利文献I所公开的“模装置和使用模装置的加工方法”也是其中的一个例子。
[0003]另外，在上述的压接端子中，与压接于包覆电线上的压接部的形态相应地具有开口桶型的压接端子和密闭桶型的压接端子。
[0004]开口桶型的压接端子的压接部如专利文献I所公开的筒那样形成为上方敞开的纵截面大致U字形。在与包覆电线的前端连接时，在将包覆电线的被剥出了导体的导体前端部配置于压接部后，将压接部压接于包覆电线的前端侧的至少导体前端部。
[0005]密闭桶型的压接端子的压接部形成为筒状，以便在将导体前端部插入压接部后，能够使压接部向缩径方向塑性变形来压接起来。
[0006]这样的密闭桶型的压接端子能够从整个外周围绕以插入到筒状的压接部的内部的状态压接的导体前端部，因此，具有能够牢牢地保护导体前端部免受水分等外部因素影响的、因压接部为筒状所带来的优异的特性。
[0007]为了保持具有这样的优异特性的筒状的压接部的高可靠性，需要将压接部可靠且容易地加工成筒状。
[0008]在先技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:日本特开平2003-25026号公报
【发明内容】
[0011]发明要解决的课题
[0012]因此，本发明的目的在于提供一种筒状体、具备压接部的压接端子和它们的制造方法、以及压接端子的制造装置，其中，能够使要弯曲加工成筒状的弯曲加工部位处的对置端部彼此对置成，能够将对置端部彼此对置的对置部分可靠地进行焊接的状态。
[0013]用于解决问题的手段
[0014]本发明是将板材上的至少一部分的弯曲加工部位从未加工形状弯曲加工成筒状的筒状体的制造方法，其特征在于，依次进行下述工序:高曲率加工工序，在该高曲率加工工序中，对所述弯曲加工部位的宽度方向的至少一部分，以比从所述未加工形状塑性变形为所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率进行弯曲加工；和整形工序，在该整形工序中，将通过所述高曲率加工工序加工出的所述弯曲加工部位整形为筒状。
[0015]根据上述的结构，能够提供具备下述这样的弯曲加工部位的筒状体:在对置端部彼此对接的对接部分不会意外地产生端部彼此之间的间隙，能够可靠地保持筒状的形状。
[0016]详细来说，在单纯将所述弯曲加工部位弯曲加工成筒状的情况下，压缩力(拉伸力的反力)作为内部应力作用于弯曲加工部位的厚度方向的外侧部分，并且，拉伸力(压缩力的反力)作用于内侧部分，即使在弯曲加工后，在弯曲加工部位还残留有这样的应力。
[0017]这样，欲复原成弯曲加工前的形状的内部应力作用于弯曲加工部位，在弯曲加工部位的对置端部彼此对接的对接部分，在端部彼此之间意外地产生间隙等，而无法保持弯曲加工后的筒状的形状。
[0018]对此，通过进行高曲率加工工序，由此，在所述弯曲加工部位处的厚度方向的外侧部分，能够形成为没有内部应力作用的状态、或者能够使向周向的外侧拉伸的拉伸力、即压缩力的反力起作用。
[0019]而且，在所述弯曲加工部位上的厚度方向的内侧部分，能够形成为没有内部应力作用的状态、或者使向周向的内侧压缩的压缩力、即拉伸力的反力起作用。
[0020]因此，在对置端部彼此对接的对接部分，不会在端部彼此之间意外地产生间隙，从而能够将弯曲加工后的弯曲加工部位可靠地保持为筒状的形状。
[0021]关于所述筒状体，只要是需要将所述板材上的至少一部分的弯曲加工部位从未加工形状弯曲加工成筒状、且保持为筒状的形状的部件，并不特别限定，例如适合于后述的压接端子。
[0022]另外，本发明是一种制造具备筒状的压接部的压接端子的压接端子的制造方法，所述压接部压接导体前端部，所述导体前端部是将以绝缘包覆件包覆导体而成的包覆电线上的、至少前端侧的所述绝缘包覆件剥离而成的，所送压接端子的制造方法的特征在于，由所述压接端子形成上述的筒状体，由板状的端子基材具备与弯曲加工前的所述压接部相应的压接部位相应部，由所述压接部位相应部形成上述的弯曲加工部位，在所述压接端子的制造方法中，依次进行下述工序:高曲率加工工序，在该高曲率加工工序中，随着将所述端子基材上的至少所述压接部位相应部从未加工形状弯曲加工成所述筒状，对所述压接部位相应部上的、要塑性变形为规定的弯曲加工形状的变形部位的至少一部分，以比从所述未加工形状塑性变形成所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率进行弯曲加工；和整形工序，在该整形工序中，将通过所述高曲率加工工序加工后的所述压接部位相应部整形为筒状的所述压接部。
[0023]根据上述的结构，不是将所述压接部位相应部从所述未加工形状直接弯曲加工成所述筒状，而是在所述高曲率加工工序中，以比从所述未加工形状塑性变形成所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率，对所述压接部位相应部上的所述变形部位的至少一部分进行弯曲加工。
[0024]在该状态下，进行整形工序，以便成为欲通过所述端子弯曲加工工序最终加工成的筒状的所述压接部，由此，由于对所述压接部位相应部进行弯曲加工的曲率，而能够在压接部上的对置部分产生欲使该对置端部彼此互相紧密贴合的向内的力，从而能够使对置端部彼此以推挤的方式对接。
[0025]S卩，能够消除这样的向外的力，由于该向外的力，所述压接部欲从所述规定的加工形状复原为所述未加工形状而使得对置端部彼此分离。
[0026]因此，不会再弯曲加工成筒状的压接部上的、对置端部彼此对置的对置部分产生间隙，或者能够保持可对对置端部彼此进行焊接的间隙，因此能够可靠地焊接该对置部分。
[0027]并且，在对所述变形部位的至少一部分进行的所述高曲率加工工序中，优选以下述程度的曲率进行加工:残留有产生向内的力的方向的内部应力，该向内的力使在压接部的周向上对置的对置端部彼此积极地紧密贴合，但并不限于此，可以仅以能够抑制欲使对置端部彼此分离的向外的力的程度的曲率进行加工。
[0028]S卩，如果没有作用至少在周向对置的对置端部彼此分离的方向的内部应力，则如果作用有可抑制使对置端部彼此分离的方向的内部应力的程度的力，则必然还包括下述这样的情况:未作用有使在周向上对置的对置端部彼此积极地紧密贴合的内部应力。
[0029]只要在高曲率加工工序中进行弯曲加工的所述曲率是比从所述未加工形状塑性变形成所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率，就不特别限定，例如能够根据板状的端子基材的材质、板厚、弯曲加工时的弯曲力、弯曲半径来决定。
[0030]所述规定的弯曲加工形状表示，通过所述端子弯曲加工工序使所述压接部位相应部塑性变形的所述变形部位的最终形状。
[0031]所述未加工形状表示将所述压接部位相应部弯曲加工成筒状之前的该压接部位相应部的形状，例如表示平坦形状。
[0032]所述压接部只要是与长度方向垂直的垂直截面为正圆形状、椭圆形状、多边形状等的筒状，并不特别限定。
[0033]所述压接部位相应部上的所述变形部位既可以是所述压接部位相应部的与端子轴向垂直的垂直方向上的整体，也可以是多个部位，只要是所述压接部位相应部上的至少一部，并不特别限定。
[0034]同样，在所述变形部位进行所述高曲率加工工序的部位既可以是所述变形部位的在与端子轴向垂直的垂直方向上的全部范围，也可以是多个部位，只要是所述变形部位的至少一部分，并不特别限定。
[0035]所述导体能够形成为捻合线材而成的捻合线或单线，另外，例如，能够以铝或铝合金构成的铝系导体来形成等、比构成压接端子的金属便宜的金属即不同种类的金属构成，但并不限于此，例如可以以铜或铜合金构成的铜系导体来形成等、以与压接端子同系的金属构成。
[0036]作为本发明的形态，可以是，将所述变形部位设定在所述压接部位相应部的与端子轴向垂直的垂直方向的全部范围上，在所述整形工序中，对通过所述高曲率加工工序加工后的所述压接部位相应部，以使与端子轴向垂直的垂直截面成为圆形的方式进行整形加工。
[0037]根据上述的结构，能够制造出具备下述这样的圆筒状的压接部的压接端子:在该压接部，消除了使周向上的对置端部彼此互相分离的方向的内部应力。
[0038]在所述整形工序中，并不特别限于将所述压接部位相应部以所述垂直截面成为圆形状的方式进行整形并加工的方法，例如能够以将所述压接部位相应部卷绕于圆柱状的芯杆上的方式进行整形。
[0039]在所述整形工序中，并不限定于使用一种曲率的工具一次将所述压接部位相应部整形为圆筒状的压接部，也可以使用与曲率对应的多个工具多次分阶段地进行。
[0040]另外，作为本发明的形态，可以是，将所述变形部位的至少一部分设定在所述压接部位相应部上的与端子轴向垂直的垂直方向上的中间部分，在所述高曲率加工工序中，将所述中间部分弯曲加工成为比从所述未加工形状塑性变形成所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率。
[0041]根据上述的结构，通过将所述变形部位的至少一部分设定在所述压接部位相应部的所述垂直方向的中间部分，能够相对于以高曲率加工成的部位、即所述中间部分使一侧和另一侧形成为相同的长度。
[0042]由此，整形工序中，在将压接部位相应部整形为圆筒状时，例如，与相对于以高曲率加工成的部位来说一侧和另一侧为互不相同的长度长度的情况相比，能够将一侧部分和另一侧部分平衡性良好地整形成圆弧状，因此，在整形为圆筒状时，在压接部的对置部分，能够在一对对置端部分别产生大致相同大小的向内的力，因此能够使推挤一对对置端部的力平衡性良好地互相作用。
[0043]另外，作为本发明的形态，可以是，在所述端子基材上具备过渡相应部，该过渡相应部在端子轴向的前端侧与所述压接部位相应部连续设置，在所述高曲率加工工序之前，进行端部立起工序，在该端部立起工序中，使所述压接部位相应部的宽度方向的端部立起，并且，使过渡相应部向与所述压接部位相应部的立起方向相同的方向立起，在所述压接部位相应部和所述过渡相应部的端部立起的同时，进行使所述过渡相应部的底部抬高的底部抬高工序，在所述底部抬高工序之后，在将所述压接部位相应部弯曲加工成筒状的同时，将所述过渡相应部上的与所述压接部连通的连通部位处具备的密封部位相应部弯曲加工成筒状。
[0044]另外，作为本发明的形态，可以是，在所述高曲率加工工序和所述整形工序中的至少一个的工序中进行下述工序:在使所述压接部位相应部的宽度方向的端部彼此在周向上接近后，将芯杆插入到所述压接部位相应部的内部的工序；和利用按压模按压插入有芯杆的状态下的所述压接部位相应部的工序。
[0045]另外，作为本发明的形态，可以是，所述芯杆的截面为圆形，在所述整形工序中，通过利用按压模从外侧按压插入有所述芯杆的所述压接部位相应部的工序，来形成筒状的压接部。
[0046]另外，作为本发明的形态，可以是，在厚度方向上将所述密封部位相应部压扁而形成为扁平形状的密封部。
[0047]另外，作为本发明的形态，可以是，在所述整形工序后进行焊接工序，在该焊接工序中，利用高能量密度热源沿着端子轴向将所述压接部的周向上的两端部彼此焊接在一起。
[0048]根据上述的压接端子的制造方法，在焊接工序中，通过沿着端子轴向利用高能量密度热源将所述压接部的周向的对置端部彼此焊接在一起，由此能够平滑且牢固地进行固定安装。
[0049]能够在利用该压接部没有间隙地围绕插入压接部中的导体前端部的状态下，通过导体前端部和压接部进行压接，能够得到优异的阻水性。
[0050]在此，利用所述高能量密度热源进行焊接，这是表示例如利用激光、电子束或等离子体进行焊接。
[0051]特别是，即使在激光中，与其他激光焊接相比，光纤激光焊接在下述这一点上是优选的:能够使焦点对焦成极小的光斑，能够实现高输出的激光焊接，并且能够实现连续照射。
[0052]本发明是一种制造具备筒状的压接部的压接端子的压接端子的制造装置，所述压接部压接导体前端部，所述导体前端部是将用绝缘包覆件包覆导体而成的包覆电线上的、至少前端侧的所述绝缘包覆件剥离而成的，所述压接端子的制造装置的特征在于，所述压接端子的制造装置具备:高曲率加工工具，随着将板状的端子基材上的与所述压接部相应的压接部位相应部从未加工形状弯曲加工成所述筒状，所述高曲率加工工具对所述压接部位相应部上的、要塑性变形为规定的弯曲加工形状的变形部位的至少一部分，以比从所述未加工形状塑性变形为所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率进行弯曲加工；和整形工具，所述整形工具将被所述高曲率加工工具弯曲加工后的所述压接部位相应部整形成筒状的所述压接部。
[0053]所述高曲率加工工具和所述整形工具分别不限于对所述压接部位相应部进行冲压加工的工具，也可以构成为具备卷绕所述压接部位相应部来进行弯曲加工的芯杆等工具。
[0054]作为本发明的形态，可以是，将所述变形部位设定在所述压接部位相应部的与端子轴向垂直的垂直方向上的全部范围，利用所述整形工具，对被所述高曲率加工工具加工后的所述压接部位相应部以与端子轴向垂直的垂直截面成为圆形的方式进行整形加工。
[0055]例如能够以将所述压接部位相应部卷绕于圆柱状的芯杆的方式对所述压接部进行整形。
[0056]在所述整形工序中，并不限于使用一种曲率的工具以一次来进行用于整形成所述筒状的压接部的工序，也可以使用与曲率对应的多个工具多次分阶段地进行。
[0057]另外，作为本发明的形态，可以是，将所述变形部位的至少一部分设定在所述压接部位相应部的所述垂直方向上的中间部分，利用所述高曲率加工工具，将所述中间部分弯曲加工成为比从所述未加工形状塑性变形成所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率。
[0058]另外，作为本发明的形态，可以是，利用高能量密度热源产