c形成为从包覆件压接部60Pd平滑地缩径至导体压接部60Pb的阶梯形状，因此，在将电线前端部500T插入压接部60P的内部时，导体前端部510T卡挂于阶梯部60Pc而不会使构成导体前端部510T的线材散开，能够将电线前端部500T向压接部60P的内部平滑地插入至进深处。
[0274]对密封部位相应部50A和压接部位相应部60PA进行弯曲加工，以便使俯视时形成为弓状的阶梯部分相应部位60PcA以抵靠于带阶梯的芯杆80的阶梯部分81的外周面的方式、且以在端子轴向Lt上定位的状态围绕带阶梯的芯杆80。
[0275]由此，在将压接部位相应部60PA弯曲加工成了压接部60P的状态下，阶梯部60Pc的位置在端子轴向Lt上不会位置偏移，从而能够在阶梯部分相应部位60PcA上可靠地形成阶梯部60Pc。
[0276]因此，即使在大量生产压接端子1P的情况下，对于每个压接端子1P来说，压接部的在端子轴向Lt上的阶梯部60Pc不会产生偏差，能够使该阶梯部60Pc形成在所希望的位置。
[0277]详细来说，在因阶梯部60Pc的形成位置在压接部60P的端子轴向Lt上偏移而导致导体压接部60Pb在端子轴向Lt上形成得比所希望的长度长的情况下，由于导体压接部60Pb形成为比包覆件压接部60Pd小的直径，因此，在将电线前端部500T插入压40着部60P的内部的中途，绝缘包覆件前端部211的前端卡挂于压接部60P的阶梯部60Pc，无法将电线前端部500T在压接部60P的内部牢牢地插入至进深处，从而可能在导体压接部60Pb的内部形成没有插入导体前端部510T的空间。这样，在将压接部60P和电线前端部500T压接连结在一起时，可能会在导体压接部60Pb的内部形成间隙。
[0278]相反，在因阶梯部60Pc的形成位置在压接部的端子轴向Lt上偏移而导致包覆件压接部60Pd在端子轴向Lt上形成得比所希望的长度长的情况下，在将电线前端部500T插入压接部60P的内部时，在压接部60P的内部，可能将导体前端部51T插入至与压接部60P的前端侧的壁面抵接、或者即使抵接还进一步将电线前端部500T继续插入，从而可能导致导体前端部510T的前端弯曲。
[0279]而且，在包覆件压接部60Pd在端子轴向Lt上形成得比所希望的长度长的情况下，即使将电线前端部500T在压接部的内部以适当的插入量插入，包覆件压接部60Pd也会位于导体前端部510T的基端侧Xb的周围。
[0280]在此，导体前端部510T和包覆件压接部60Pd之间的间隙比导体前端部510T和导体压接部60Pb之间的间隙大，因此，在将电线前端部500T和压接部60P压接连结在一起时，在导体前端部510T的基端侧Xb的、压接部60P上可能形成所谓的内倒部分600z。
[0281]对此，对于本实施方式的压接端子10P，使用带阶梯的芯杆80在压接部60P的端子轴向Lt上的所希望的位置形成阶梯部60Pc，因此，能够将电线前端部500T以适当的插入量平滑地插入压接部60P的内部。
[0282]因此，能够高效地制造将压接部60P和电线前端部500T以紧密贴合的状态压接连结在一起而成的、具有良好的电气连结性的带端子的电线。
[0283]另外，如图19所示，对于本实施方式的压接端子10P，在对该压接端子1P进行弯曲加工之前的端子配件1PA的状态下，压接部位相应部60PA、详细来说前端侧开口封闭相应部60PaA、导体压接部位相应部60PbA、阶梯部分相应部位60PcA和包覆件压接部位相应部60PdA上的、端子宽度方向Lw的两侧的外侧端部如上所述这样形成为，以从端子轴向Lt的基端侧Ltb沿着前端侧Ltf逐渐变窄的方式相对于端子轴向Lt倾斜。
[0284]而且，对于压接部位相应部60PA的基端侧端部，相对于具有端子宽度方向Wt的中间部分的连接部310来说，端子宽度方向Wt的外侧部分也形成为，以与传送件320的间隔沿着端子宽度方向Wt的外侧逐渐变宽的方式相对于端子宽度方向Wt倾斜。
[0285]压接部位相应部60PA以上述的形状形成外周缘，由此，能够考虑因在弯曲加工成筒状时使用的未图示的按压模的按压所导致的压缩而在该压接部位相应部60PA上产生的材料的延伸，来形成该压接部位相应部60PA。
[0286]由此，在利用在弯曲加工成筒状时使用的按压模的按压所导致的压缩、将密封部位相应部50A和压接部位相应部60PA分别弯曲加工成密封部50和压接部60P的状态下，能够使在周向上对置的端部60t彼此沿着端子轴向Lt没有间隙地对接，能够可靠地形成具备导体压接部60Pb、包覆件压接部60Pd的带阶梯的压接部60P。
[0287]并且，压接部60P具有上述的阶梯部60Pc，在具备压接部60P的压接端子1PA的制造中，也可以是，考虑压接部60P的回弹，在临时进彳丁尚曲率加工工序后进彳丁整形工序，弯曲加工成圆筒状。
[0288]另外，与上述的压接端子10、1P连结的包覆电线500并不仅限于以绝缘包覆件520包覆由铝或铝合金构成的铝系导体510，例如也可以利用绝缘包覆件520包覆由铜或铜合金构成的铜系的导体510，另外，导体510也可以是将铝线材配置在铜系线材的周围并捆扎在一起而成的异种混合导体、或者相反地将铜系线材配置在铝线材的周围并捆扎在一起而成的混合导体等。
[0289]标号说明
[0290]1:制造装置；
[0291]10、10P:压接端子；
[0292]1A、1PA:端子配件；
[0293]60、60B、60P:压接部；
[0294]60A、60PA、60PB:压接部位相应部；
[0295]150:第5端子加工部；
[0296]151:高曲率加工工具；
[0297]160:第6端子加工部；
[0298]161:整形工具；
[0299]180:第8端子加工部；
[0300]300A:端子基材；
[0301]Fw:光纤激光焊接装置。
【主权项】
1.一种筒状体的制造方法，其用于将板材上的至少一部分的弯曲加工部位从未加工形状弯曲加工成筒状，其中， 在所述筒状体的制造方法中，依次进行下述工序: 高曲率加工工序，在该高曲率加工工序中，对所述弯曲加工部位的宽度方向的至少一部分，以比从所述未加工形状塑性变形为所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率进行弯曲加工；和 整形工序，在该整形工序中，将通过所述高曲率加工工序加工后的所述弯曲加工部位整形为筒状。2.一种压接端子的制造方法，用于制造具备筒状的压接部的压接端子，所述压接部压接导体前端部，所述导体前端部是将用绝缘包覆件包覆导体而成的包覆电线上的、至少前端侧的所述绝缘包覆件剥离而成的，其中， 由所述压接端子形成权利要求1所述的筒状体， 由板状的端子基材形成权利要求1所述的板材，该端子基材具备与弯曲加工前的所述压接部相应的压接部位相应部， 由所述压接部位相应部形成权利要求1所述的弯曲加工部位， 在所述压接端子的制造方法中，依次进行下述工序: 高曲率加工工序，在该高曲率加工工序中，随着将所述端子基材上的至少所述压接部位相应部从未加工形状弯曲加工成所述筒状，对所述压接部位相应部上的、要塑性变形为规定的弯曲加工形状的变形部位的至少一部分，以比从所述未加工形状塑性变形为所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率进行弯曲加工；和 整形工序，在该整形工序中，将通过所述高曲率加工工序加工后的所述压接部位相应部整形为筒状的所述压接部。3.根据权利要求2所述的压接端子的制造方法，其中， 将所述变形部位设定在所述压接部位相应部的与端子轴向垂直的垂直方向上的全部范围， 在所述整形工序中，对通过所述高曲率加工工序加工后的所述压接部位相应部，以使与端子轴向垂直的垂直截面成为圆形的方式进行整形加工。4.根据权利要求3所述的压接端子的制造方法，其中， 将所述变形部位的至少一部分设定在所述压接部位相应部的所述垂直方向上的中间部分， 在所述高曲率加工工序中，将所述中间部分弯曲加工成为比从所述未加工形状塑性变形成所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率。5.根据权利要求2至4中的任一项所述的压接端子的制造方法，其中， 在所述端子基材上具备过渡相应部，该过渡相应部在端子轴向的前端侧与所述压接部位相应部连续设置， 在所述高曲率加工工序之前，进行端部立起工序，在该端部立起工序中，使所述压接部位相应部的宽度方向的端部立起，并且，使所述过渡相应部向与所述压接部位相应部的立起方向相同的方向立起， 在所述压接部位相应部和所述过渡相应部的端部立起的同时，进行使所述过渡相应部的底部抬高的底部抬高工序， 在所述底部抬高工序之后，在将所述压接部位相应部弯曲加工成筒状的同时，将所述过渡相应部上的与所述压接部连通的连通部位处具备的密封部位相应部弯曲加工成筒状。6.根据权利要求5所述的压接端子的制造方法，其中， 在所述高曲率加工工序和所述整形工序中的至少一个工序中进行下述工序: 在使所述压接部位相应部的宽度方向的端部彼此在周向上接近后，将芯杆插入到所述压接部位相应部的内部的工序；和 利用按压模按压插入有芯杆的状态下的所述压接部位相应部的工序。7.根据权利要求6所述的压接端子的制造方法，其中， 所述芯杆的截面为圆形，在所述整形工序中，通过利用按压模从外侧按压插入有所述芯杆的所述压接部位相应部的工序，来形成筒状的压接部。8.根据权利要求5至7中的任一项所述的压接端子的制造方法，其中， 在厚度方向上将所述密封部位相应部压扁而形成为扁平形状的密封部。9.根据权利要求2至8中的任一项所述的压接端子的制造方法，其中， 在所述整形工序后进行焊接工序，在该焊接工序中，利用高能量密度热源沿着端子轴向将所述压接部的周向上的两端部彼此焊接起来。10.一种压接端子的制造装置，其用于制造具备筒状的压接部的压接端子，所述压接部压接导体前端部，所述导体前端部是将用绝缘包覆件包覆导体而成的包覆电线上的、至少前端侧的所述绝缘包覆件剥离而成的，其中， 所述压接端子的制造装置具备: 高曲率加工工具，随着将板状的端子基材上的与所述压接部相应的压接部位相应部从未加工形状弯曲加工成所述筒状，所述高曲率加工工具对所述压接部位相应部上的、要塑性变形为规定的弯曲加工形状的变形部位的至少一部分，以比从所述未加工形状塑性变形为所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率进行弯曲加工；和 整形工具，所述整形工具将被所述高曲率加工工具弯曲加工后的所述压接部位相应部整形为筒状的所述压接部。11.根据权利要求10所述的压接端子的制造装置，其中， 将所述变形部位设定在所述压接部位相应部的与端子轴向垂直的垂直方向上的全部范围， 利用所述整形工具，对被所述高曲率加工工具加工后的所述压接部位相应部，以使与端子轴向垂直的垂直截面成为圆形的方式进行整形加工。12.根据权利要求11所述的压接端子的制造装置，其中， 将所述变形部位的至少一部分设定在所述压接部位相应部的所述垂直方向上的中间部分， 利用所述高曲率加工工具将所述中间部分弯曲加工成为比从所述未加工形状塑性变形为所述规定的弯曲加工形状的曲率高的曲率。13.根据权利要求10至12中的任一项所述的制造装置，其中， 利用高能量密度热源产生焊接构件，沿着端子轴向将被所述端子弯曲加工单元弯曲加工成筒状的所述压接部的周向上的两端部彼此焊接起来。14.一种筒状体，其是将板材上的至少一部分的弯曲加工部位弯曲加工成筒状而成的， 所述筒状体的特征在于， 在所述弯曲加工部位的厚度方向的外侧部分上作用有朝向周向的外侧拉伸的内部应力，并且，在所述弯曲加工部位的厚度方向的内侧部分上作用有朝向周向的内侧压缩的内部应力。15.一种压接端子，其中， 在该压接端子上从端子轴向的前端侧朝向基部侧依次配设有与连接对方侧部件连接的连接部、将该连接部和所述压接部连结起来的过渡部、以及所述压接部， 所述过渡部形成为底部相对于所述连接部和所述压接部抬高。16.根据权利要求15所述的压接端子，其中， 在被所述端子弯曲加工单元弯曲加工成筒状的所述压接部的周向上的两端部形成有焊接部，该焊接部是借助基于高能量密度热的焊接沿着端子轴向将所述两端部彼此固定起来而成的。17.一种板状的端子配件，该端子配件具备:筒状的压接部，其压接导体前端部，所述导体前端部是将用绝缘包覆件包覆导体而成的包覆电线上的、至少前端侧的所述绝缘包覆件剥离而成的；和密封部，其将该压接部的端子轴向的前端侧的开口部密封起来，并且，该端子配件是权利要求15或16所述的压接端子在弯曲加工前的状态，其中， 所述压接部具备:压接所述导体前端部的导体压接部；压接所述包覆件前端部的包覆件压接部；以及，介于这些所述导体压接部和所述包覆件压接部之间的阶梯部， 与弯曲加工前的所述压接部相应的压接部位相应部从端子轴向的基端侧向前端侧，以与所述导体压接部、所述阶梯部和所述包覆件压接部各自的外周形状对应的宽度形成，并且宽度方向的外侧端部以宽度逐渐变窄的方式相对于端子轴向形成为倾斜形状， 与弯曲加工前的密封部相应的密封部位相应部以与所述密封部的外周形状对应的宽度形成，并且宽度方向的外侧端部形成为与端子轴向大致平行。18.一种线束，其中， 所述线束具备多个压接连接结构体，该压接连结结构体将权利要求15或16所述的压接端子的所述压接部紧箍于导体前端部来进行压接连接，在该导体前端部，将用绝缘包覆件包覆导体而成的包覆电线的至少前端侧的所述绝缘包覆件剥掉而使所述导体露出，并且，所述线束具备连接器壳体，该连接器壳体能够收纳所述连接结构体的所述压接端子， 所述压接端子被配置在连接器壳体内。
【专利摘要】本发明的目的在于能够使弯曲加工成筒状的压接部上的对置端部以该对置端部彼此无间隙的方式对置成，能够可靠地进行焊接的状态。依次进行下述工序：高曲率加工工序，在该高曲率加工工序中，随着将板状的端子基材(300A)上的与压接部(60)相应的压接部位相应部(60A)从未加工形状弯曲加工成筒状，对压接部位相应部(60A)上的要塑性变形为规定的弯曲加工形状的变形部位的至少一部分，以比所述塑性变形的曲率高的曲率进行弯曲加工；和整形工序，在该整形工序中，将压接部位相应部(60A)整形为筒状的压接部(60)。
【IPC分类】H01R43/048, H01R4/18, H01R4/62
【公开号】CN105075020
【申请号】CN201480010054
【发明人】寺岛隆介, 桑原干夫, 坂本健太郎
【申请人】古河电气工业株式会社, 古河As株式会社
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2014年1月10日
【公告号】EP2960992A1, WO2014129229A1