晶片承载器的制造方法
【专利说明】
【背景技术】
[0001]1.本发明的领域
[0002]本发明涉及晶片承载器，该晶片承载器包括下部单元和上部单元，半导体晶片放置在下部单元上，并且在上部单元与下部单元之间形成用于容置半导体晶片的密闭室。
[0003]2.相关技术的描述
[0004]提出了一种SMIF(标准机械接口)系统的制造过程，其中，未一致地针对半导体器件的整个制造过程进行空气污染控制而仅是重点对存在有半导体晶片的空间进行空气污染控制。在SMIF系统的制造过程中，在将半导体晶片运送至各加工设备或存储半导体晶片时使用了被称为晶片承载器的密封容器。
[0005]例如，已知下述晶片承载器，该晶片承载器包括下部单元和上部单元，半导体晶片放置在该下部单元上，上部单元以拆卸的方式附接至下部单元并且在上部单元与下部单元之间形成用于容置半导体晶片的密闭室(参见日本待审专利申请公开N0.2011-108698)。通过使设置在上部单元中的锁定杆与下部单元的下表面接合而使下部单元固定至上部单
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[0006]然而，例如，在将晶片承载器运送至各加工设备的过程中，下部单元的下表面暴露于空气。因此，灰尘成分易于附着于与下部单元的下表面接合的锁定杆。此外，在打开和关闭晶片承载器时在下部单元的下表面侧形成有洁净室。因此，附着于锁定杆的灰尘成分或由锁定杆产生的灰尘成分可以进入洁净室。
【发明内容】
[0007]鉴于上述问题做出本发明，并且本发明的目的是提供能够抑制灰尘成分进入洁净室的晶片承载器。
[0008]为了实现上述目的，本发明的一方面提供了如下晶片承载器，该晶片承载器包括:下部单元，半导体晶片放置在该下部单元上；以及上部单元，该上部单元以可拆卸的方式附接至下部单元并且在上部单元与下部单元之间形成用于容置半导体晶片的密闭室，其中，上部单元设置有多个锁定机构，所述多个锁定机构通过抵接在下部单元的侧表面上而使下部单元固定至上部单元。
[0009]因此，能够通过由锁定机构将下部单元的侧表面固定为不接触洁净室来抑制灰尘成分进入洁净室。
[0010]在此方面，在下部单元的侧表面中可以形成有凹状部，并且
[0011]各锁定机构可以配合至该凹状部。因此，锁定机构配合至下部单元的凹状部，从而使下部单元能够稳定地固定至上部单元。
[0012]在此方面，每个锁定机构均可包括球状体、锁定杆和弹簧构件，球状体配合至下部单元的凹状部，锁定杆设置在上部单元中而能够摆动，锁定杆的末端部抵接在球状体上以将球状体按压至下部单元的凹状部侧，弹簧构件将锁定杆的末端部偏置至球状体侧。
[0013]在此方面，在上部单元中可以形成有沿锁定机构的锁定杆的摆动方向贯通的通孔，并且球状体设置成能够在通孔中往复运动，并且在通孔内的密闭室侧的端部处形成向通孔的中心侧突出并且向锁定杆倾斜的凸状部。
[0014]因此，可靠地防止了当下部单元从上部单元拆卸时球状体从通孔掉落至密闭室侦U。此外，当锁定杆相对于球状体的抵接被释放时，球状体根据凸状部的倾斜而向锁定杆侧移动。因此，下部单元的凹状部与球状体之间的抵接被释放并且下部单元能够从上部单元容易地拆卸。
[0015]在此方面，上部单元可以设置有导引构件，该导引构件沿球状体的方向导引弹簧构件的伸缩。因此，导引构件能够沿球状体的方向稳定地伸缩，这能够抑制由于弹簧构件引起的灰尘的产生。
[0016]在此方面，锁定机构可以内设在上部单元中。因此，能够防止灰尘成分附着于锁定机构。
[0017]在此方面，球状体可以由金属制成，并且锁定杆可以由树脂制成。当球状体由金属制成时，能够抑制当球状体抵接在锁定杆和下部单元的凹状部等上时产生灰尘。此外，当锁定杆由树脂制成时，能够减轻晶片承载器的重量。
[0018]在此方面，可以在下部单元的侧表面中形成有呈彼此不同形状并且向外突出的多个耳部，在耳部的侧表面中形成有凹状部，并且在上部单元中可以分别形成有与下部单元的耳部相对应的凹状定位部。
[0019]因此，上部单元与下部单元之间的相对位置关系被唯一地确定，这能够防止下部单元与上部单元之间的附接错误。
[0020]根据下文中给出的详细描述以及仅以说明性方式给出的附图，本发明的上述目的、特征和优点以及其他目的、特征和优点将被更充分地理解，并且因此不被认为是对本发明的限制。
【附图说明】
[0021]图1是示出根据实施方式的晶片承载器的示意性结构的斜视图；
[0022]图2是根据本实施方式的晶片承载器的分解斜视图；
[0023]图3是从上方观察的根据本实施方式的晶片承载器的俯视图；以及
[0024]图4是图3中所示晶片承载器的沿线A-A截取的截面图。
【具体实施方式】
[0025]在下文中，将参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是示出了根据本发明的实施方式的晶片承载器的示意性结构的斜视图，该图是透视上部单元的立体图。图2是根据本发明的实施方式的晶片承载器的分解斜视图。
[0026]根据本实施方式的晶片承载器I在SMIF(标准机械接口 )系统的制造过程中使用，在该制造过程中，重点对存在有半导体晶片100的空间进行空气污染控制。根据本实施方式的晶片承载器I包括下部单元2和上部单元3，半导体晶片100放置在下部单元2上，上部单元3以可拆卸的方式附接至下部单元2。
[0027]图3是从上方观察的根据本实施方式的晶片承载器的俯视图，该图是透视上部单元的立体图。图4是图3中所示晶片承载器的沿线A-A截取的截面图。
[0028]上部单元3形成为箱形形状并且形成有大致盘形空间部31，该大致盘形空间部31的下部在上部单元3内开口。上部单元3的空间部31由下部单元2从下侧覆盖，从而在上部单元3与下部单元2之间形成密闭室4。半导体晶片100容置在密闭室4中。上部单元3设置有多个锁定机构5，所述多个锁定机构5通过抵接在下部单元2的侧表面上而使下部单元2固定至上部单元3。
[0029]当下部单元2配合至上部单元3时，下部单元2的下表面定位在上部单元3的下表面的上方。也就是说，当放置晶片承载器I时，下部单元2的下表面处于浮置状态。因此，例如，当晶片承载器I放置在传送器上并且被运送时，能够抑制灰尘成分附着于下部单元2的下表面。
[0030]下部单元2例如形成为呈大致盘形形状。在下部单元2的上表面上例如以相等的间隔设置有用于对半导体晶片100进行固定的四个固定构件21，然而，本发明并不局限于此。设置在下部单元2中的固定构件21的数量和位置可以是任意的。各固定构件21与半导体晶片100的外边缘接合，从而将半导体晶片100固定至下部单元2。在下部单元2的上表面上沿着其外周缘形成有凹槽部22。由弹性材料比如橡胶或树脂制成的大致环形密封件23配合至凹槽部22。当下部单元2配合至上部单元3时，下部单元2的密封件23紧密地接触上部单元3。因此，能够将形成在上部单元3与下部单元2之间的密闭室4密封。
[0031]在下部单元2的侧表面上形成有呈彼此不同形状并且向外突出的多个耳部24。例如，在下部单元2的侧表面上的彼此面对的位置处形成有两对耳部24，然而，本发明并不局限于此。形成的耳部24的数量和位置可以任意地设定。在上部单元3中在与下部单元2的耳部24相对应的位置处分别形成有凹状的定位部32。上部单元3的各定位部32配合至下部单元2的对应的耳部24，从而相对于上部单元3来定位及固定下部单元2。
[0032]在此，下部单元2的四个耳部24中的一个耳部24的宽度大于其它三个耳部24的宽度。因此，上部单元3的各定位部32在配合至下部单元2的耳部24时不会被错位。因此，相对位置关系被唯一地确定，从而能够防止下部单元2与上部单元3之间的附接错误。
[0033]对下部单元2和上部单元3进行定位的方法是一个示例，并且本发明并不局限于此。例如，上部单元3的各定位部32和下部单元2的耳部24能够任意地设定，并且还优选的是在不设置定位部32和耳部24的情况下通过在上部单元3和下部单元2中写入线、图形等来执行这种定位。
[0034]在下部单元2的各耳部24的侧表面中分别形成有凹状部25，锁定机构5抵接在凹状部25上。总共四个锁定机构5例如分别设置在上部单元3的拐角部附近，然而，本发明并不局限于此。也可以采用其中在上部单元3中设置有两个或三个锁定机构5的结构。设置在上部单元3中的锁定机构5的数量和位置可以任意地设定，只要下部单元2可以稳定地固定至上部单元3即可。
[0035]每个锁定机构5包括球状体51、锁定杆52和弹簧构件53，球状体51配合至下部单元2的耳部24的凹状部25，锁定杆52设置在上部单元3中而能够摆动，弹簧构件53将锁定杆52偏置。
[0036]在上部单元3中形成有沿锁定机构5的锁定杆52的摆动方向从空间部31贯通的通孔33。球状体51设置成能够在通孔33中往复运动。球状体51抵接在下部单元2的耳部24的凹状部25上。球状体51例如由金属制成。因此，能够抑制当球状体51在通孔33中往复运动或者抵接在锁定杆52和下部单元2的耳部24的凹状部25上时产生灰尘。
[0037]应指出的是，可以在通孔33内未设置球状体51的情况下通过允许锁定杆