底部填充用粘接膜、背面研削用胶带一体型底部填充用粘接膜、切割胶带一体型底部填充 ...的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及底部填充用粘接膜、背面研削用胶带一体型底部填充用粘接膜、切割 胶带一体型底部填充用粘接膜以及半导体装置。
【背景技术】
[0002] 在倒装芯片安装的半导体封装体的制造中，将半导体芯片和基板电连接后，有时 在半导体芯片和基板之间的空间填充液状的底部填充材料（专利文献1)。
[0003] 然而，近年来，半导体芯片的凸块窄间距化不断发展，在使用液状底部填充材料的 填充方法中，难以填充凸块形成面的凹凸，有时会产生空隙（气泡）。因此，提出了使用片状 的底部填充材料填充半导体芯片和基板之间的空间的技术（专利文献2)。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :日本专利第4438973号
[0007] 专利文献2 :日本专利第4802987号
【发明内容】
[0008] 发明要解决的问题
[0009] 对于片状的底部填充材料要求挠性，如果要提高挠性，则玻璃化转变温度降低，热 可靠性下降。另一方面，如果要提高底部填充用粘接膜的热可靠性，则挠性下降，加工性等 下降。
[0010] 本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种不会损害挠性且可以得到高热 可靠性的底部填充用粘接膜。
[0011] 用于解决问题的方法
[0012] 本发明涉及一种底部填充用粘接膜，其含有树脂成分，所述树脂成分包含数均分 子量为6〇〇以下的环氧树脂、数均分子量超过500的酚醛树脂以及弹性体，所述树脂成分中 的所述环氧树脂的含量为5~50重量％，所述酚醛树脂的含量为5~50重量％。
[0013] 在本发明中，由于配合了特定量的数均分子量超过500的酚醛树脂（较高分子量 的酚醛树脂），因此可以提高玻璃化转变温度，并且由于配合了特定量的数均分子量为600 以下的环氧树脂（较低分子量的环氧树脂），因此可以得到良好的挠性。此外，通过配合弹 性体，可以保持挠性，同时可以保持粘度。
[0014] 所述酚醛树脂的羟基当量优选为200g/eq以上。如果为200g/eq以上，则交联点 间的距离变大，热固化所导致的收缩被抑制，可以提高半导体元件的热可靠性。
[0015] 所述酚醛树脂优选含有由式（I)所表示的骨架。
[0016] [化 1]
[0017] ........ '
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[0018] (式中，η表示整数。）
[0019] 由此，可以保持玻璃化转变温度，此外可以提高热可靠性。
[0020] 所述环氧树脂优选为双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。由此，可以提高挠 性，并同时得到良好的热可靠性。
[0021] 所述树脂成分中的所述弹性体的含量优选为10~40重量％。如果弹性体的含量 在上述范围内，则可以保持挠性，并同时得到高的热可靠性。
[0022] 所述弹性体优选为丙烯酸类树脂。由此，可以保持电可靠性，并同时提高耐热性和 挠性。
[0023] 对于所述底部填充用粘接膜，在40~KKTC的条件下测定粘度时，优选存在达到 20000Pa · s以下的温度。如果存在达到20000Pa · s以下的温度，则相对于被粘物的凹凸， 能够没有间隙地进行填充。另外，100~200°C的条件下的最低粘度优选为IOOPa *s以上。 如果为IOOPa · s以上，则可以抑制来自粘接膜的逸气而导致的空隙的产生。
[0024] 所述底部填充用粘接膜中，优选含有30~70重量％的无机填充剂。通过使无机 填充剂的含量为30重量％以上，可以提高热固化物的特性，并提高热可靠性。另外，通过设 为70重量％以下，可以得到良好的挠性，并同时可以良好地埋入凸块形成面的凹凸。
[0025] 本发明还涉及一种背面研削用胶带一体型底部填充用粘接膜，其具备所述底部填 充用粘接膜和背面研削用胶带，并且所述底部填充用粘接膜被设置在所述背面研削用胶带 上。通过一体地使用底部填充用粘接膜和背面研削用胶带，可以提高制造效率。
[0026] 本发明还涉及一种切割胶带一体型底部填充用粘接膜，其具备所述底部填充用粘 接膜和切割胶带，并且所述底部填充用粘接膜被设置在所述切割胶带上。通过一体地使用 底部填充用粘接膜和切割胶带，可以提高制造效率。
[0027] 本发明还涉及一种半导体装置，其是使用所述底部填充用粘接膜制作的。
[0028] 本发明还涉及一种半导体装置，其是使用所述背面研削用胶带一体型底部填充用 粘接膜制作的。
[0029] 本发明还涉及一种半导体装置，其是使用切割胶带一体型底部填充用粘接膜制作 的。
【附图说明】
[0030] 图1是背面研削用胶带一体型底部填充用粘接膜的剖面示意图。
[0031] 图2A是表示使用背面研削用胶带一体型底部填充用粘接膜的半导体装置的制造 方法的一个工序的图。
[0032] 图2B是表示使用背面研削用胶带一体型底部填充用粘接膜的半导体装置的制造 方法的一个工序的图。
[0033] 图2C是表示使用背面研削用胶带一体型底部填充用粘接膜的半导体装置的制造 方法的一个工序的图。
[0034] 图2D是表示使用背面研削用胶带一体型底部填充用粘接膜的半导体装置的制造 方法的一个工序的图。
[0035] 图2E是表示使用背面研削用胶带一体型底部填充用粘接膜的半导体装置的制造 方法的一个工序的图。
[0036] 图2F是表示使用背面研削用胶带一体型底部填充用粘接膜的半导体装置的制造 方法的一个工序的图。
[0037] 图2G是表示使用背面研削用胶带一体型底部填充用粘接膜的半导体装置的制造 方法的一个工序的图。
[0038] 图3是切割胶带一体型底部填充用粘接膜的剖面示意图。
[0039] 图4A是表示使用切割胶带一体型底部填充用粘接膜的半导体装置的制造方法的 一个工序的图。
[0040] 图4B是表示使用切割胶带一体型底部填充用粘接膜的半导体装置的制造方法的 一个工序的图。
[0041] 图4C是表示使用切割胶带一体型底部填充用粘接膜的半导体装置的制造方法的 一个工序的图。
[0042] 图4D是表示使用切割胶带一体型底部填充用粘接膜的半导体装置的制造方法的 一个工序的图。
【具体实施方式】
[0043][底部填充用粘接膜]
[0044] 本发明的底部填充用粘接膜含有树脂成分，所述树脂成分包含数均分子量为600 以下的环氧树脂、数均分子量超过500的酚醛树脂以及弹性体。
[0045] 在本发明中，由于配合了特定量的数均分子量超过500的酚醛树脂（较高分子量 的酚醛树脂），因此可以提高玻璃化转变温度，并且由于配合了特定量的数均分子量为600 以下的环氧树脂（较低分子量的环氧树脂），因此可以得到良好的挠性。此外，通过配合弹 性体，可以保持挠性，并同时可以保持粘度。
[0046] 环氧树脂的数均分子量为600以下，优选为500以下，更优选为400以下。由于为 600以下，因此可以得到良好的挠性。环氧树脂的数均分子量的下限没有特别限定，例如为 300以上。
[0047] 需要说明的是，数均分子量是以使用凝胶渗透色谱法（GPC)得到的测定值为基 础，并通过标准聚苯乙烯换算而求出的值。凝胶渗透色谱是将TSK G2000H HR、G3000H HR、 G4000H HR以及GMH-H HR的4根柱（均为东曹株式会社制）串联连接使用，洗脱液使用四 氢呋喃，在流速Iml/分钟、温度40°C、样品浓度为0. 1重量％的四氢呋喃溶液、样品注入量 为500 μ 1的条件下进行测定，检测器使用差示折射计。
[0048] 数均分子量为600以下的环氧树脂的环氧当量没有特别限定，优选为lOOg/eq以 上，更优选为150g/eq以上。如果小于lOOg/eq，则交联点变密，因此可能会因固化收缩而无 法得到热可靠性。环氧当量的上限优选为500g/eq以下，更优选为300g/eq以下。如果超 过1000g/eq，则交联点变疏，因此可能会无法得到充分的热可靠性。
[0049] 作为数均分子量为600以下的环氧树脂，例如，可以使用双酚A型、双酚F型、双酚 S型、溴化双酚A型、氢化双酚A型、双酚AF型、联苯型、萘型、芴型、苯酚线型酚醛型、邻甲酚 线型酚醛型、三羟基苯基甲烷型、四羟苯基乙烷型等二官能环氧树脂或多官能环氧树脂、或 者乙内酰脲型、异氰尿酸三缩水甘油酯型或缩水甘油胺型等环氧树脂。它们可以单独使用， 或并用两种以上。其中，从常温下粘度低，操作性良好等理由出发，优选双酚A型环氧树脂、 双酚F型环氧树脂。
[0050] 树脂成分中的数均分子量为600以下的环氧树脂的含量为5重量％以上，优选为 6重量％以上。由于为5重量％以上，因此可以得到良好的挠性。另一方面，树脂成分中的 数均分子量为600以下的环氧树脂的含量为50重量％以下，优选为20重量％以下，更优选 为10重量％以下。由于为50重量％以下，因此片的粘性得到抑制，操作性提高。
[0051] 本发明的底部填充用粘接膜含有数均分子量超过500的酚醛树脂。酚醛树脂的数 均分子量优选为1000以上，更优选为1200以上。另一方面，酚醛树脂的数均分子量的上限 没有特别限定，优选为10000以下。如果为10000以下，则相对于有机溶剂的溶解性提高， 可以提尚生广率。
[0052] 数均分子量超过500的酚醛树脂的羟基当量没有特别限定，优选为200g/eq以上。 如果为200g/eq以上，则交联点间的距离变大，热固化所导致的收缩被抑制，可以提高半导 体元件的热可靠性。羟基当量的上限没有特别限定，优选为500g/eq以下。
[0053] 作为数均分子量超过500的酚醛树脂，例如，可以列举苯酚线型酚醛树脂、苯酚芳 烷基树脂、甲酚线型酚醛树脂、叔丁基苯酚线型酚醛树脂、壬基苯酚线型酚醛树脂等线型酚 醛型酚醛树脂、甲阶酚醛型酚醛树脂、聚对氧苯乙烯等聚氧苯乙烯等。它们可以单独使用， 或并用两种以上。其中，从热可靠性等观点考虑，优选苯酚芳烷基树脂，更优选为含有式（I) 所表示的骨架的物质。
[0054] [化 2]
[0056] (式中，η表示整数。）
[0057] 树脂成分中的数均分子量超过500的酚醛树脂的含量为5重量％以上，优选为10 重量％以上，进一步优选为20重量％以上。由于为5重量％以上，因此可以得到高的热可 靠性。另一方面，树脂成分中的数均分子量超过500的酚醛树脂的含量为50重量％以下， 优选为40重量％以下。由于为50重量％以下，因此可以得到良好的挠性。
[0058] 作为弹性体，没有特别限定，而从电可靠性和耐热性之类的观点考虑，优选丙烯酸 类树脂。
[0059] 作为丙烯酸类树脂，没有特别限定，可以列举以具有碳数为30以下、特别是碳数 为4~18的直链或支链的烷基的丙烯酸或甲基丙烯酸的酯中的一种或两种以上为成分的 聚合物等。作为上述烷基，例如，可以列举甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、异丁 基、戊基、异戊基、己基、庚基、环己基、2-乙基己基、辛基、异辛基、壬基、异壬基、癸基、异癸 基、十一烷基、月桂基、十三烷基、十四烷基、硬脂基、十八烷基、或十二烷基等。
[0060] 另外，作为形成上述聚合物的其他单体，没有特别限定，例如，可以列举：丙烯腈之 类的含氰基单体；丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、 富马酸或巴豆酸等之类的含羧基单体；马来酸酐或衣康酸酐等之类的酸酐单体；（甲基）丙 烯酸2-羟基乙酯、（甲基）丙烯酸2-羟基丙酯、（甲基）丙烯酸4-羟基丁酯、（甲基）丙 烯酸6-羟基