4)得到的封装结构示意图。
[0025]图4是本发明中步骤(5)得到的封装结构示意图。
[0026]图5是本发明全角发光球形LED点光源封装结构的示意图。
[0027]图中，1、灌封模具，2、环氧树脂胶透明半球体，3、固晶胶，4、LED芯片，5、金丝，6、金属片，7、定位孔，8、硅胶。
【具体实施方式】
[0028]本发明全角发光球形LED点光源封装结构如图5所示，包括环氧树脂胶透明球体和LED芯片4。环氧树脂胶透明球体可由两个环氧树脂胶透明半球体2组合而成。环氧树脂胶透明球体内设置有一个定位孔7，LED芯片4通过固晶胶3固定在定位孔7内。环氧树脂胶透明球体2内设置有两个金属片6，两个金属片6分别通过金线5与LED芯片4的正负极连接，使电路连通。两个金属片6伸出环氧树脂胶透明球体。定位孔7内和金线5均包覆在硅胶层8内，使连接LED芯片4与金属片6之间的金线5上以及定位孔7内填满硅胶8，使得LED芯片4包覆在硅胶内。
[0029]上述全角发光球形LED点光源封装结构的制备过程，包括以下步骤:
[0030](I)将环氧树脂胶中各组分混合均匀(通常是A组分和B组分体积比为1:1)，配好环氧树脂胶。如图1所示，在带有半球形凹槽的灌封模具I内注入配好的环氧树脂胶，在环氧树脂胶的上平面中部置入一个定位柱，在80°c -120°c烘烤45分钟-60分钟，获得环氧树脂胶透明半球体2。
[0031](2)如图2，去掉定位柱，在定位柱位置形成定位孔7，定位孔7的高度为300-600 μ m。通过固晶胶3在定位孔7内对LED芯片4进行固晶，再经过150°C -180°C烘烤60分钟-90分钟固化，使得LED芯片4固定。
[0032](3)在环氧树脂胶透明半球体2的平面两侧各固定一个金属片6，两个金属片6均伸出环氧树脂胶透明半球体2。对固定的LED芯片4进行打线，通过金线5使LED芯片4的正负极分别与一个金属片6连接。得到图2所示的结构。
[0033](4)对定位孔7内和金线5的路径点涂硅胶，使得定位孔7内、LED芯片4以及金线5的外周全部包覆有硅胶层8。然后对硅胶在60°C -80°C烘烤2小时-4小时固化成型。得到图3所示的结构。
[0034](5)如图4所示，在步骤⑴的带有半球形凹槽的灌封模具I上以倒扣的方式再连接一个同样的灌封模具，往该灌封模具内注入配好的环氧树脂胶，然后在80°C -120°C烘烤45分钟-60分钟，固化成型，使两个环氧树脂胶透明半球体结合在一起，成为一个完整球体，得到图4所示的结构。
[0035](6)撤除两个灌封模具，进行离模，离模后获得如图5所示的全角发光球形透明LED点光源封装结构。
【主权项】
1.一种全角发光球形LED点光源封装结构，包括环氧树脂胶透明球体和LED芯片，其特征是，环氧树脂胶透明球体内设置有定位孔，LED芯片固定在该定位孔内，环氧树脂胶透明球体内设置有两个金属片，两个金属片分别通过连接线与LED芯片的正负极连接，两个金属片伸出环氧树脂胶透明球体，定位孔内和连接线均包覆在硅胶层内。2.根据权利要求1所述的全角发光球形LED点光源封装结构，其特征是，所述环氧树脂胶透明球体由两个环氧树脂胶透明半球体组合而成。3.—种权利要求1所述的全角发光球形LED点光源封装结构的制备方法，其特征是，包括以下步骤: (1)在带有半球形凹槽的灌封模具内注入环氧树脂胶，在环氧树脂胶的上平面中部置入一个定位柱，固化后获得环氧树脂胶透明半球体； (2)去掉定位柱，在定位柱的位置形成定位孔，通过固晶胶将LED芯片固定在该定位孔内； (3)在环氧树脂胶透明半球体的两侧各固定一个金属片，两个金属片均伸出环氧树脂胶透明半球体，通过金线使LED芯片的正负极分别与一个金属片连接； (4)对定位孔内和金线的路径点涂硅胶，使得定位孔内、LED芯片以及金线的外周全部包覆在硅胶内，然后对硅胶固化；硅胶的作用是依靠其硬度低于环氧树脂胶硬度的特点，保护金线防止受应力拉断； (5)在步骤(I)的带有半球形凹槽的灌封模具上以倒扣的方式再连接一个同样的灌封模具，往该灌封模具内注入环氧树脂胶，固化成型，使两个环氧树脂胶透明半球体结合在一起，成为一个完整球体； (6)撤除两个灌封模具，得到全角发光球形透明LED点光源封装结构。4.根据权利要求3所述的全角发光球形LED点光源封装结构的制备方法，其特征是，所述步骤(I)中的固化是在80°C -120°C烘烤45分钟-60分钟。5.根据权利要求3所述的全角发光球形LED点光源封装结构的制备方法，其特征是，所述步骤(2)中是在150°C -180°C烘烤60分钟-90分钟使得LED芯片固定。6.根据权利要求3所述的全角发光球形LED点光源封装结构的制备方法，其特征是，所述步骤(4)对硅胶固化是在60°C -80°C烘烤2小时-4小时。
【专利摘要】一种全角发光的球形LED点光源封装结构及其制备方法，该封装结构包括环氧树脂胶透明球体和LED芯片，LED芯片固定在环氧树脂胶透明球体内，环氧树脂胶透明球体内的两个金属片分别通过连接线与LED芯片的正负极连接，LED芯片和连接线均包覆在硅胶层内。其制备方法包括以下步骤：（1）在灌封模具内注入环氧树脂胶，获得环氧树脂胶透明半球体；（2）将LED芯片固定在半球体内；（3）使LED芯片与金属片连接；（4）使LED芯片以及连接线包覆在硅胶内；（5）往另一个灌封模具内注入环氧树脂胶，成为环氧树脂胶透明球体；（6）撤除两个灌封模具。本发明降低了封装成本，有效解决了影响光效及寿命的问题，制备过程简单、封装产品良率高。
【IPC分类】H01L33/56, H01L33/54, H01L33/62, H01L33/48
【公开号】CN105161603
【申请号】CN201510690324
【发明人】于峰, 李君 , 彭璐, 夏伟, 徐现刚
【申请人】山东浪潮华光光电子股份有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年10月22日