超高频电子标签天线的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子标签技术领域，具体涉及一种超高频电子标签天线。
【背景技术】
[0002] 超高频射频识别（UHFRFID)技术是国际上最先进的第四代自动识别技术，是近几 年刚刚开始兴起并得到迅速推广应用的一门新技术，它具有识别距离远、识别准确率高、识 别速度快、抗干扰能力强、使用寿命长、可穿透非金属材料、运用范围广等特点。它是为实现 数字化、信息化而对物体的属性、状态、编号等特征数据进行自动采集所推出的一种全新管 理手段，可广泛应用于人员、动物、物品等方面的身份自动识别。因而UHFRFID系统的发展 是当前RFID系统发展的重点。
[0003] 典型的UHFRFID系统包括标签、读写器和应用系统。其中标签由标签天线和标签 芯片组成。标签天线主要是接收读写器发射过来的射频信号并转化为能量，并将获得的能 量为标签芯片供电。在UHFRFID系统中，标签天线质量的好坏直接关系到系统的性能。在 电子标签领域中根据应用环境的不同，对标签天线的要求也不同，所以有了各种各样功能 迥异的天线类型。
[0004] 当前我国超高频电子标签工作频率为860MHz~960MHz，采用的工作方式为电磁 波传播耦合。读写器天线为标签提供射频能量，标签天线接收射频能量并将标签的电子编 码信息通过反向散射调制的方式发送给读写器。标签工作在读写器天线的远场，最大读取 距离一般大于lm，典型值为3~8m，最大可达10m。可见读写距离主要由标签天线反向散射 信号的功率强度决定。因此，标签天线的设计十分重要。标签天线设计的挑战主要有3个 方面：一是标签天线较小的外形尺寸，二是天线增益，三是标签芯片和标签天线之间的阻抗 匹配，这3点决定了标签天线的性能优劣。
[0005] 目前，一些常见的标签天线如折叠型偶极天线、V型偶极天线、倒F型天线和分形 天线等，这些天线的轮廓外形大都是半波振子的变形，长度大约为波长的一半，体形显得稍 大，阻抗匹配不容易也不方便，而且它们的带宽狭窄，难于集成，因此不利于RFID技术的推 广应用。
【发明内容】
[0006] 本发明的目的是：提供一种结构简单、制造成本较低、易于大规模生产、适用面广 且使用时能够方便地与配套的标签芯片实现良好阻抗匹配且易于实现低或极低副瓣的超 尚频电子标签天线。
[0007] 本发明的技术方案是：本发明的超尚频电子标签天线，包括介质基板和贴片天线； 其结构特点是： 上述的介质基板为长方形的板体件；贴片天线包括本体、第一突出部和第二突出部； 本体整体为呈长方形的板体；本体的左右向的中间位置设有镂空的长方形的辐射缝 隙；本体的左右向的中间位置的下端设有开口，作为馈电端口，馈电端口的上端与辐射缝隙 相通； 第一突出部为长方形的板体；第一突出部由其上侧的短边与本体的下端长边的左部一 体连接；且第一突出部的左侧长边与本体的左侧短边处于同一直线上； 第二突出部为长方形的板体；第二突出部由其上侧的短边与本体的下端长边的右部一 体连接；且第二突出部的右侧长边与本体的右侧短边处于同一直线上； 上述的贴片天线居中固定设置在介质基板的前端面上。
[0008] 进一步的方案是：上述的介质基板的尺寸为98mm长X30mm宽X0. 6mm厚；介质 基板的材质为环氧树脂玻璃纤维基板；介质基板的相对空气介电常数为4. 6、介电损耗正 切为0.02。
[0009] 进一步的方案是：上述的贴片天线的本体的尺寸为92mm长X12mm宽X0. 035mm 厚；第一突出部和第二突出部的尺寸均为8mm长X6mm宽X0. 035mm厚。
[0010] 进一步的方案是：上述的贴片天线的福射缝隙的尺寸为32mm长X4mm宽；馈电端 口的宽度为2mm。
[0011] 进一步的方案是：上述的贴片天线的辐射缝隙的上端与本体的上端距离为5mm; 辐射缝隙的下端与本体的下端距离为3mm。
[0012] 进一步的方案是：上述的贴片天线固定设置在介质基板的前端面上的方式为采用 可固化的粘连膜粘贴。
[0013] 进一步的方案还有：上述的贴片天线工作时电阻为38. 4機，电抗为293. 7纖；设 定的谐振频率为925MHz。
[0014] 本发明具有积极的效果：（1)本发明的超高频电子标签天线，结构简单牢固，制造 加工简单、成本较低，易于大规模生产。（2)本发明的超高频电子标签天线，其在使用时能够 方便地与标签芯片实现良好阻抗匹配且易于实现低或极低副瓣。（3)本发明的超高频电子 标签天线，轮廓低、重量轻、馈电方便、易于与物体共形、电性能多样化、宽带能够与有源器 件及电路集成为统一的组件，适用面广。（4)本发明的超高频电子标签天线，通过其应用能 有效简化其所应用的整机的制作与调试，降低生产成本。
【附图说明】
[0015]图1为本发明的结构示意图； 图2为图1的前后向尺寸放大的右视图。
[0016] 上述附图中的附图标记如下： 介质基板1， 贴片天线2,本体21，辐射缝隙21-1，馈电端口 21-2,第一突出部22,第二突出部23。【具体实施方式】
[0017] 下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0018](实施例1) 见图1和图2,本实施例的超高频电子标签天线，其主要由介质基板1和贴片天线2组 成。
[0019] 介质基板1为长方形的板体件。
[0020] 根据天线原理可得，Ag为天线上的波长，A为自由空间的波长，er为介质基板 的相对介电常数，Ag=A/:p，可见天线的尺寸大小跟Ag正相关。因而，通过选择合适的 基板可以有效地缩小天线的尺寸。
[0021] 本实施例中，介质基板1的尺寸本实施例中优选采用98mm长X30mm宽X0. 6mm 厚。介质基板1的材质本实施例中优选采用环氧树脂玻璃纤维基板（FR4)材质，介质基板1 的相对空气介电常数为4. 6、介电损耗正切为0. 02。
[0022] 贴片天线2的材质为铜。贴片天线2主要由本体21、第一突出部22和第二突出部 23 -体组成。
[0023] 本体21整体为呈长方形的板体；本体21的尺寸本实施例优选采用92mm 长X12mm宽X0. 035mm厚。本体21的左右向的中间位置设有镂空的长方形的辐射缝隙 21-1，辐射缝隙21-1的尺寸本实施例优选采用32mm长X4mm宽，且辐射缝隙21-1的上端 与本体21的上端距离为5mm，辐射缝隙21-1的下端与本体21的下端距离为3mm。本体21 的左右向的中间位置的下端设有宽度为2mm的开口作为馈电端口 21-2,馈电端口 21-2的 上端与辐射缝隙21-1相通。
[0024] 第一突出部22为长方形的板体；第一突出部22的尺寸本实施例优选采用8mm 长X6mm宽X0. 035mm厚；第一突出部22由其上侧的短边与本体21的下端长边的左部一 体连接；且第一突出