触摸屏银浆及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明属于导电银浆领域，尤其是一种触摸屏银浆及其制备方法。
【背景技术】
[0002]目前应用于触摸屏的导电浆料通常采用导电银浆，其中银粉为片状粉体。为保证导电性，国外银浆的含银量一般在70%以上，由于含银量高，成本较高。为节约成本，国内银浆的含银量一般在60%左右，由于含银量降低，导致浆料的导电性差，附着力不好且印刷过程易产生气泡等现象，从而导致印刷后触摸屏产品的电学性能和力学性能均较差。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种触摸屏银浆，含银量仍在60%左右，但附着力和导电性能均有所提高，基本达到国外银浆的导电性能，即在不影响导电性和附着力的情况下减少了含银量，从而节约了成本。
[0004]本发明的另一个目的在于提供一种触摸屏银浆的制备方法。
[0005]本发明解决其技术问题是通过以下技术方案实现的:
[0006]—种触摸屏银浆，其银浆的组分及其重量百分比分别为:
[0007]片状银粉:55-65%;
[0008]溶剂:20-45%；
[0009]高分子树脂:8-20% ;
[0010]添加剂:1-3%。
[0011 ] 而且，所述的片状银粉为导电片状粉体。
[0012]而且，所述的导电片状粉体的片径为3-10 μ m，振实密度为1.5-4.0g/ml。
[0013]而且，所述的高分子树脂为聚酯树脂、氯醋树脂或环氧树脂中的一种或几种。
[0014]而且，所述的溶剂为乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚醋酸酯、异佛尔酮、环己酮、戊二酸二甲酯或己二酸二甲酯中的一种或几种的混合。
[0015]而且，所述的添加剂是分散剂、流平剂、增稠剂、触变剂或附着力促进剂中的一种或几种。
[0016]一种触摸屏银浆的制作方法，其制备方法的步骤为:
[0017](1)首先，20-45%的溶剂与8-20%的高分子树脂在一定的条件下高速混合至均匀状态，形成有机载体；
[0018](2)其次，将导电银粉与载体混合均匀；
[0019](3)然后加入1-3%添加剂，经搅拌机搅拌及三辊机研磨后，得到最终导电浆料；
[0020](4)所述导电银粉、溶剂、高分子树脂和添加剂的总量为100%。
[0021]本发明的优点和有益效果为:
[0022]本触摸屏银浆及其制备方法，含银量仍在60%左右，但附着力和导电性能均有所提高，基本达到国外银浆的导电性能，即在不影响导电性和附着力的情况下减少了含银量，从而节约了成本。
【具体实施方式】
[0023]下面通过具体实施例对本发明作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。
[0024]实施例1
[0025]—种触摸屏银浆，其银浆的组分及其重量分别为:片状银粉:55Kg ;溶剂:25Kg ;高分子树脂:17Kg ;添加剂:3Kg。
[0026]—种触摸屏银浆的制作方法，其制备方法的步骤为:
[0027](1)首先，按照比例将溶剂与高分子树脂在一定的条件下高速混合至均匀状态，形成有机载体；
[0028](2)其次，将导电银粉与载体混合均匀；
[0029](3)然后加入一定比例的添加剂，经搅拌机搅拌及三辊机研磨后，得到最终导电浆料；
[0030](4)所述导电银粉、溶剂、高分子树脂和添加剂的总量为100%。
[0031]实施例2
[0032]—种触摸屏银浆，其银浆的组分及其重量分别为:片状银粉:65Kg ;溶剂:25Kg ;高分子树脂:8Kg ;添加剂:2Kg。制备方法同实施例1.
[0033]实施例3
[0034]—种触摸屏银浆，其银浆的组分及其重量分别为:片状银粉:60Kg ;溶剂:20Kg ;高分子树脂:17Kg ;添加剂:3Kg。制备方法同实施例1
[0035]实施例4
[0036]步骤一，高分子树脂载体的制备
[0037]取20%的氯醋树脂与80%的溶剂混合，在50-70°C下搅拌使其完全溶解，即得载体1。
[0038]取30%的聚酯树脂与70%的溶剂混合，在50-70°C下搅拌使其完全溶解，即得载体2。
[0039]将载体1和载体2充分混合，即得所需载体3。
[0040]步骤二，银浆的制备
[0041 ] 将60 %的导电银粉加入到载体3中，并加入2 %的添加剂，经搅拌机搅拌及三辊机研磨后，得到最终导电浆料。
[0042]其中，溶剂用乙二醇丁醚和二乙二醇乙醚醋酸酯的混合溶剂。
[0043]其中，添加剂为流平剂和分散剂。
[0044]流平剂:1%
[0045]分散剂:1%
[0046]所述导电银粉、溶剂、高分子树脂和添加剂的总量为100%。
[0047]实施例5
[0048]步骤一，高分子树脂载体的制备
[0049]取30 %的氯醋树脂与70 %的溶剂混合，在50-70°C下搅拌使其完全溶解，即得载体Ιο
[0050]取20%的环氧树脂与80%的溶剂混合，在50_70°C下搅拌使其完全溶解，即得载体2。
[0051]将载体1和载体2充分混合，即得所需载体3。
[0052]步骤二，银浆的制备
[0053]将65 %的导电银粉加入到载体3中，并加入2 %的添加剂，经搅拌机搅拌及三辊机研磨后，得到最终导电浆料。
[0054]其中，溶剂用异佛尔酮和二乙二醇乙醚醋酸酯的混合溶剂。
[0055]其中，添加剂为触变剂和附着力促进剂。
[0056]触变剂:1%
[0057]附着力促进剂:1%
[0058]所述导电银粉、溶剂、高分子树脂和添加剂的总量为100%。
[0059]实施例6
[0060]步骤一，高分子树脂载体的制备
[0061]取25%的环氧树脂与75%的溶剂混合，在50-70°C下搅拌使其完全溶解，即得载体1。
[0062]取30%的聚酯树脂与70%的溶剂混合，在50-70°C下搅拌使其完全溶解，即得载体2。
[0063]将载体1和载体2充分混合，即得所需载体3。
[0064]步骤二，银浆的制备
[0065]将60 %的导电银粉加入到载体3中，并加入2 %的添加剂，经搅拌机搅拌及三辊机研磨后，得到最终导电浆料。
[0066]其中，溶剂用异佛尔酮和二乙二醇乙醚醋酸酯的混合溶剂。
[0067]其中，添加剂为触变剂和分散剂。
[0068]触变剂:1%
[0069]分散剂:1%
[0070]所述导电银粉、溶剂、高分子树脂和添加剂的总量为100%。
[0071]实施例7
[0072]步骤一，高分子树脂载体的制备
[0073]取30%的聚酯树脂与70%的溶剂混合，在50-70°C下搅拌使其完全溶解，即得载体。
[0074]步骤二，银浆的制备
[0075]将60%的导电银粉加入到有机载体中，并加入2%的添加剂，经搅拌机搅拌及三辊机研磨后，得到最终导电浆料。
[0076]其中，溶剂用异佛尔酮和乙二醇丁醚的混合溶剂。
[0077]其中，添加剂为触变剂和附着力促进剂。
[0078]触变剂:1%
[0079]附着力促进剂:1%
[0080]所述导电银粉、溶剂、高分子树脂和添加剂的总量为100%。
[0081]以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所做的进一步详细说明，不能认定本发明的【具体实施方式】仅限于此，对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本发明，由所提交的权利要求书确定专利保护范围。
【主权项】
1.一种触摸屏银浆，其特征在于:该银浆的组分及其重量百分比分别为: 片状银粉:55-65% ； 溶剂:20-45% ; 高分子树脂:8-20% ; 添加剂:1-3%。2.根据权利要求1所述的触摸屏银浆，其特征在于:所述的片状银粉为导电片状粉体。3.根据权利要求2所述的触摸屏银浆，其特征在于:所述的导电片状粉体的片径为3-10 μ m，振实密度为 1.5-4.0g/ml。4.根据权利要求1所述的触摸屏银浆，其特征在于:所述的高分子树脂为聚酯树脂、氯醋树脂或环氧树脂中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的触摸屏银浆，其特征在于:所述的溶剂为乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚醋酸酯、异佛尔酮、环己酮、戊二酸二甲酯或己二酸二甲酯中的一种或几种的混合。6.根据权利要求1所述的触摸屏银浆，其特征在于:所述的添加剂是分散剂、流平剂、增稠剂、触变剂或附着力促进剂中的一种或几种。7.一种如权利要求1所述的触摸屏银浆的制作方法，其特征在于:该制备方法的步骤为: (1)首先，20-45%的溶剂与8-20%的高分子树脂在一定的条件下高速混合至均匀状态，形成有机载体； (2)其次，将导电银粉与载体混合均匀； (3)然后加入1-3%添加剂，经搅拌机搅拌及三辊机研磨后，得到最终导电浆料； (4)所述导电银粉、溶剂、高分子树脂和添加剂的总量为100%。
【专利摘要】本发明涉及一种触摸屏银浆，其银浆的组分及其重量百分比分别为：片状银粉：55-65％；溶剂：20-45％；高分子树脂：8-20％；添加剂：1-3％。本触摸屏银浆及其制备方法，含银量仍在60％左右，但附着力和导电性能均有所提高，基本达到国外银浆的导电性能，即在不影响导电性和附着力的情况下减少了含银量，从而节约了成本。
【IPC分类】H01B13/00, H01B1/22
【公开号】CN105280266
【申请号】CN201510870834
【发明人】汪洋, 刘锋, 张玉姣
【申请人】天津中科理化新材料技术有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年12月1日