。
[0036](12)贴合平角状或箔状的所述连续导体而交替地形成所述导体部和所述间隙部的工序，包含下述工序:贴合所述连续导体和将该连续导体断续地包覆的导体包覆用绝缘膜的工序；将所述连续导体的没有被所述导体包覆用绝缘膜包覆的部位断续地冲裁的工序；以及在所述连续导体侧贴合所述绝缘膜的工序。由此，能够以更简单的方法，在绝缘膜上断续地配置导体部，将导体部和电子部件串联连接，进而能够保护导体部。
[0037](13)贴合平角状或箔状的所述连续导体而交替地形成所述导体部和所述间隙部的工序，包含下述工序:在所述导体包覆用绝缘膜的长度方向上，贴合平角状或箔状的所述连续导体、和隔着该连续导体贴合2根其他连续导体的工序；以及在贴合于所述导体包覆用绝缘膜的3根所述连续导体之中，仅将中央的所述连续导体断续地冲裁，交替地形成所述导体部和所述间隙部的工序，将所述电子部件的两端分别与相邻的所述导体部串联连接的工序，包含下述工序，即，将所述电子部件的两端分别与相邻的所述导体部连接，并且，将所述导体部、所述电子部件以及2根其他所述连续导体串联连接的工序。由此，能够以更简单的方法，在绝缘膜上断续地配置导体部，将导体部和电子部件串联连接，进而能够将导体部、电子部件以及2根连续导体串联连接。另外，能够保护导体部。
[0038](本发明的实施方式的详细内容)
[0039]下面，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的扁平电缆及其制造方法的具体例子进行说明。此外，本发明并不限定于这些示例，应当认为由权利要求中示出，包含与权利要求等同的含义以及范围内的所有变更。另外，在以下的说明书中，在不同的附图中标注相同标号的结构视为相同结构，有时省略其说明。
[0040](第1实施方式)
[0041]图1是表示本发明的第1实施方式所涉及的扁平电缆的一个例子的图。图1(A)表示俯视图，图1⑶表示图1⑷的侧视图，图1 (C)表示变形例的侧视图。在图中，1表示扁平电缆，2表示绝缘膜，3表示导体部，4表示间隙部，4a表示孔，5表示孔用绝缘膜、D1?D4表示作为电子部件的一个例子的LED等发光元件。
[0042]本实施方式的扁平电缆1具有:平角状或箔状的导体部3，其在绝缘膜2的长度方向上，断续地配置在一条直线上；间隙部4，其形成在导体部3之间；发光元件D1?D4，它们配置在间隙部4中，发光元件D1?D4的两端分别与相邻的导体部3串联连接。由此，能够以简单的构造，将断续地配置的导体部3和发光元件D1?D4串联连接。此外，通过如上所示地串联连接，能够向发光元件D1?D4供给相同的电流，因此，能够使发光元件D1?D4的亮度大致均匀。
[0043]绝缘膜2优选是能够进行焊料回流处理的耐热性较高的树脂膜。能够使用以在回流焊中所使用的焊料的融点，在回流焊所需的时间内不变形、变性的树脂模。在使用通常的焊料的情况下，优选使用能够至少以160°C进行焊料回流处理的耐热性以及挠性等优异的聚酰亚胺膜。作为使用聚酰亚胺的情况下的焊料回流处理的条件，例如能够以160°C?240°C，进行20?30秒的加热。如果如由锡-铋构成的焊料或由锡-铟构成的焊料所示使用融点小于或等于140°C的焊料，则也能够使用聚酯膜。此外，绝缘膜2对导体部3进行支撑，并成为进行电绝缘的基材，因此在粘接绝缘膜2和导体部3时，也能够使用耐热性较高的热硬化型粘接剂。
[0044]另外，导体部3是平角状或箔状的导体，能够由导电性好的裸铜或实施镀锡的软铜、其他铝或铜合金、铝合金等形成。此外，在本例子中仅断续地配置有1根导体部3，但如后述的图3所示，也可以使用多根导体。
[0045]在图UA)以及图1(B)中，绝缘膜2在间隙部4中形成有孔4a。能够通过该孔4a对由发光元件D1?D4产生的热量进行散热。而且，孔用绝缘膜5从导体部3的相反侧贴合于绝缘膜2。孔用绝缘膜5对形成在绝缘膜2中的孔4a进行包覆，但也可以不必完全地覆盖孔4a。能够通过该孔用绝缘膜5，对绝缘膜2 (特别是孔4a的部分)进行加强。即使有孔4a，只要绝缘膜2的强度足够，则可以没有孔用绝缘膜5。
[0046]另外，该孔用绝缘膜5优选散热效果高的材料，以使得有效地释放由发光元件D1?D4产生的热量。例如，在通常的PET膜的情况下，热导率为约0.3W/mK左右，因此优选热导率比上述热导率高，更优选使用热导率大于或等于0.5ff/mK的树脂膜。另外，如果使用导体的厚度较厚或宽度较宽的导体，则容易释放由发光元件产生的热量。例如，在使用厚度大于或等于0.1mm、宽度大于或等于4_的平角导体的情况下，与不能将铜箔的厚度设为较厚的柔性印刷基板(FPC)或刚性基板相比，能够使发光元件的温度降低大于或等于10°C。
[0047]S卩，在绝缘膜2的长度方向上，贴合长尺寸且没有切缝的状态的连续导体(以下为了与导体部3区分而称为连续导体3')，使用规定的夹具，将连续导体3'连同绝缘膜2断续地冲裁。由此，在绝缘膜2上断续地配置导体部3，并且，在绝缘膜2中在导体部3之间的间隙部4中形成孔4a。而且，使得孔用绝缘膜5覆盖孔4a的至少一部分，并与绝缘膜2贴合。此外，在图1(B)的例子中，将孔用绝缘膜5针对每个间隙部隔开间隔而粘贴，但也可以不隔开上述间隔，而粘贴一张长尺寸膜。而且，将发光元件D1?D4配置在间隙部4(孔4a)中，将发光元件D1?D4的两端分别与相邻的导体部3通过焊料而连接。由此，发光元件D1?D4和导体部3串联连接。此外，发光元件D1?D4与导体部3焊接，但例如在利用回流焊处理进行焊接的情况下，在导体部3上预先涂敷焊膏即可。
[0048]另外，在图1(C)的变形例的情况下，与图1(A)以及图1(B)的例子不同，在绝缘膜2的间隙部4中不形成孔4a。S卩，在绝缘膜2的长度方向上，断续地粘贴导体部3，从而在绝缘膜2上交替地配置有导体部3和间隙部4。而且，将发光元件D1?D4配置于间隙部4，将发光元件D1?D4的两端分别与相邻的导体部3通过焊料而连接。由此，与图1(A)以及图1(B)的例子同样地，发光元件D1?D4与导体部3串联连接。此外，在该变形例的情况下，没有形成孔4a，因此不需要孔用绝缘膜5。
[0049](第2实施方式)
[0050]图2是表示本发明的第2实施方式所涉及的扁平电缆的一个例子的图。图2(A)表示俯视图，图2(B)表示侧视图。在本例子的情况下，将导体包覆用绝缘膜6从导体部3侧贴合于绝缘膜2。导体包覆用绝缘膜6包覆导体部3的除了与发光元件D1?D3的两端的连接部分以外的部分。即，在扁平电缆1的长度方向上，交替地具有导体部3被导体包覆用绝缘膜6包覆的导体包覆部la、以及导体部3没有被导体包覆用绝缘膜6包覆的导体露出部lb。由此，在上述的第1实施方式的效果基础上，进一步实现能够保护导体部的效果。
[0051]导体包覆用绝缘膜6配置在发光元件D1?D3的安装面侧，因此优选使用光反射率较高的材料。例如，可以使用与绝缘膜2相比光反射率高，且将白色光反射大于或等于60%的膜。具体而言，可以使用由聚酰亚胺或聚酯构成的白色膜。作为上述白色膜，例如已知在聚酰亚胺或聚酯中添加氧化钛等白色颜料而形成的膜。更优选将波长450nm的光(蓝色)或波长550nm的光(黄色)反射大于或等于70%的材料。可以使用在树脂上蒸镀银而形成的膜或在树脂上蒸镀铝而形成的膜。
[0052](第3实施方式)
[0053]图3是表示本发明的第3实施方式涉及的扁平电缆的一个例子的图。图3(A)表示俯视图，图3(B)表示变形例的俯视图。本例子的绝缘膜2隔着导体部3在长度方向