散热模块集成一体化的散热器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及散热装置技术领域，尤其是一种散热模块集成一体化的散热器。
【背景技术】
[0002]水冷板的设计和生产解决了 IGBT复合全控型电压驱动式功率半导体器件的散热，使得这种驱动功率小，饱和压低的器件适合应用于直流电压为600V及以上的交流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。但经散热后的冷却介质的冷却又是另外一个课题，需要用另外的冷却方式进行，需在设备内部或者外部考虑设计相应的冷却器来冷却加热后的冷却介质，这样就无形增加了相应的人力、物力成本，设计项目时间也随之加长，对于项目的开发进展不利。
【发明内容】
[0003]本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的散热模块集成一体化的散热器，从而工作可靠性好，散热效果好。
[0004]本发明所采用的技术方案如下:
一种散热模块集成一体化的散热器，包括芯体，所述芯体的两端分别安装有封头，所述封头上设置有介质进口和介质出口，位于一端封头的外部焊接有水冷板，所述水冷板上开有对流孔，所述对流孔分别与介质进口和介质出口相对应，所述对流孔的孔径大于介质进口和介质出口的孔径。
[0005]作为上述技术方案的进一步改进:
所述水冷板为分体式结构，分为上半水冷板和下半水冷板，其分别以氩弧焊的形式焊接到封头上。
[0006]本发明的有益效果如下:
本发明结构紧凑、合理，操作方便，将两种散热模块集成一体，既满足IGBT所需的冷却要求，又节省并合理利用设备空间，使冷却器介质在集成模块内循环利用，其可靠性高、散热效果好。
【附图说明】
[0007]图1为本发明的主视图。
[0008]图2为图1的俯视图。
[0009]图3为图1中沿A-A截面的全剖视图
其中:1、水冷板；2、封头；3、芯体；4、对流孔；5、介质进口 ；6、介质出口。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图，说明本发明的【具体实施方式】。
[0011]如图1、图2和图3所示，本实施例的散热模块集成一体化的散热器，包括芯体3，芯体3的两端分别安装有封头2，封头2上设置有介质进口 5和介质出口 6，位于一端封头2的外部焊接有水冷板1，水冷板1上开有对流孔4，对流孔4分别与介质进口 5和介质出口6相对应，对流孔4的孔径大于介质进口 5和介质出口 6的孔径。
[0012]水冷板1为分体式结构，分为上半水冷板和下半水冷板，其分别以氩弧焊的形式焊接到封头2上。
[0013]实际制造过程中，首先设计水冷板1的内部结构，包括进出口位置、流道布置、IGBT的正确安装方式等。两者设计时要考虑集成的适宜性，尺寸的匹配性。在水冷板1进出口与封头2贴合处选择一处适宜位置加工对流孔4，将水冷板1以氩弧焊的形式焊接到冷却器的封头2上，保证两者的密封性和贴合性。在焊接时需注意焊接工艺，选择合适的焊接电流、焊丝直径、走丝速度，以减小水冷板1焊接过后的变形量，保证其平面度在要求范围内，过度变形会导致IGBT模块与水冷板1的接触存在较大间隙，两者之间的冷却传递效率降低，导致换热失效。
[0014]这种设计方式实现了冷却介质循环利用的目的。冷却介质的热量被冷却风带走，后流入水冷板1冷却IGBT，被加热的冷却介质再进入冷却器冷却，如此往复循环。
[0015]以上描述是对本发明的解释，不是对发明的限定，本发明所限定的范围参见权利要求，在本发明的保护范围之内，可以作任何形式的修改。
【主权项】
1.一种散热模块集成一体化的散热器，其特征在于:包括芯体(3)，所述芯体(3)的两端分别安装有封头(2 )，所述封头(2 )上设置有介质进口( 5 )和介质出口( 6 )，位于一端封头(2)的外部焊接有水冷板(1)，所述水冷板(1)上开有对流孔(4)，所述对流孔(4)分别与介质进口(5)和介质出口(6)相对应，所述对流孔(4)的孔径大于介质进口(5)和介质出口(6)的孔径。2.如权利要求1所述的散热模块集成一体化的散热器，其特征在于:所述水冷板(1)为分体式结构，分为上半水冷板和下半水冷板，其分别以氩弧焊的形式焊接到封头(2)上。
【专利摘要】本发明涉及一种散热模块集成一体化的散热器，包括芯体，所述芯体的两端分别安装有封头，所述封头上设置有介质进口和介质出口，位于一端封头的外部焊接有水冷板，所述水冷板上开有对流孔，所述对流孔分别与介质进口和介质出口相对应，所述对流孔的孔径大于介质进口和介质出口的孔径。本发明结构紧凑、合理，操作方便，将两种散热模块集成一体，既满足IGBT所需的冷却要求，又节省并合理利用设备空间，使冷却器介质在集成模块内循环利用，其可靠性高、散热效果好。
【IPC分类】H05K7/20, H01L23/367
【公开号】CN105374770
【申请号】CN201510911901
【发明人】徐伟斌, 吴亚红, 丁丽海
【申请人】无锡方盛换热器股份有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年12月11日