电容器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电容器，更具体地，涉及包含包括形成在电介质层上的第一电极层和第二电极层的电极层的电容器，其中第一电极层和第二电极层彼此分离，并且第一电极层的至少一部分和第二电极层的至少一部分布置在相同表面上。
【背景技术】
[0002]电容器被用作用于存电或放电的电池，或因为其直流阻挡特性而被利用，并且电容器具有电介质材料插入两个紧密安置、彼此绝缘的电极之间的结构。
[0003]当直流施加到电容器时，电流开始流动而电荷被积累在每个电极中，但是当电荷的积累完成时电流停止流动。然而，如果改变电极后再次施加直流，则电流会立即开始流动。利用这样的特性，电容器被用于阻挡直流但使交流通过，并且其还用于存储电力。
[0004]根据其中使用的电介质材料(例如，空气、真空、气体、液体、云母、陶瓷、纸、塑料膜、电解质等)的类型，对这样的电容器进行分类。
[0005]对于电解质电容器，有铝电解质电容器和钽电解质电容器，并且电解质电容器一般指铝电解质电容器。电解质电容器使用薄氧化物膜作为电介质材料而铝作为电极材料。由于可以制成非常薄的电介质材料，所以相比于电容器的体积来说可以获得相对大的电容。
[0006]同时，近来对于由交替堆叠的陶瓷层和金属(镍)层制成多层陶瓷电容器(MLCC)的研究正在活跃地进行。多层陶瓷电容器由在0.3mm的高度内交替堆叠200到1000个陶瓷层和金属层制成，0.3mm是头发的一般厚度。
[0007]多层陶瓷电容器利用镍由于其是金属而导电但是陶瓷不能导电的原理通过堆叠多个陶瓷层和镍层而能够存储电力。
[0008]多层陶瓷电容器是诸如移动电话、智能手机、LCD TV、计算机等的电子产品必不可缺的部件，这些电子产品中的每一个在其中都需要成百个MLCC。电子设备的微型化趋势要求MLCC尺寸更小但具有更大电容，这需要高水平的技术。
[0009]然而，现有技术的电容器具有复杂的结构，因此，存在制造其并不容易的问题。
[0010](专利文件)
[0011]韩国专利申请公开N0.2014-0106879。
【发明内容】
[0012]为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种容易施加电力并易于制造并具有简单结构的电容器。
[0013]为了实现上述目的，根据本发明一个方面的电容器包括:基板；形成在基板上的电介质层；以及包括形成在电介质层上的第一电极层和第二电极层的电极层，其中第一电极层和第二电极层彼此分离，并且第一电极层的至少一部分和第二电极层的至少一部分布置在相同表面上。
[0014]分离第一电极层和第二电极层的部分可以布置在基板的上部分或下部分。
[0015]第一电极层和第二电极层可以形成为在相同表面上具有彼此不同的面积。
[0016]基板可以由能够被阳极氧化的金属材料组成，并且电介质层可以由经过阳极氧化的层组成。
[0017]基板可以由具有电介质属性的材料组成。
[0018]电介质层可以包括分别形成在基板的上表面和基板的下表面的上电介质层和下电介质层，电极层可以包括形成在上电介质层的上表面上的上电极层和形成在下电介质层的下表面上的下电极层，并且上电极层和下电极层可以彼此电连接。
[0019]可以在基板形成垂直贯穿的通孔，并且邻近上电介质层和下电介质层的内电介质层可以形成在通孔中，并且电连接上电极层和下电极层的连接电极层可以位于内电介质层内部。
[0020]电容器还可以包括形成在基板的侧表面上的侧电极层，以便连接上电极层和下电极层。
[0021]电容器还包括形成在基板的侧表面上的侧电介质层，以便连接上电介质层和下电介质层，其中侧电极层形成在侧电介质层上，并且上电介质层和下电介质层连接到侧电极层。
[0022]根据本发明另一方面的电容器包括顺序堆叠的多个单元电容器，其中多个单元电容器中的每一个包括:基板；形成在基板上的电介质层；以及包括形成在电介质层上的第一电极层和第二电极层的电极层，其中第一电极层和第二电极层彼此分离，并且第一电极层的至少一部分和第二电极层的至少一部分布置在相同表面上。
[0023]电极层的上部分和下部分可以通过施以热和压力而连接。
[0024]电极层的上部分和下部分可以通过导电性粘合材料而连接。根据本发明另一方面的电容器可包括形成在基板上的多个单元电容器，其中多个单元电容器中的每一个包括:电介质层；以及包括形成在电介质层上的第一电极层和第二电极层的电极层，其中第一电极层和第二电极层彼此分离，并且第一电极层的至少一部分和第二电极层的至少一部分布置在相同表面上。
[0025]多个单元电容器可以是具有不同电容的两个单元电容器。
[0026]根据本发明的如上所述的电容器，其具有以下有利的效果。
[0027]本发明的电容器包含包括形成在电介质层上的第一电极层和第二电极层的电极层，其中第一电极层和第二电极层彼此分离，并且第一电极层的至少一部分和第二电极层的至少一部分布置在相同表面上，以便施加电(即，电流或电压)变得容易，并且由于第一和第二电极层分别起到充有不同极性的电荷的电极的作用，因而对其的制造变得容易，并且其结构简单。
[0028]分离第一电极层和第二电极层的部分布置在基板的上部分或下部分中，并且第一电极层和第二电极层形成为使得在相同表面上彼此具有不同的面积，以便能够最大化电容。
[0029]基板由能够被阳极氧化的金属材料组成，并且电介质层由经过阳极氧化的层组成，并且由于通过阳极氧化基板而形成的经过阳极氧化的层能够被用作上电介质层和下电介质层，而不单独形成上电介质层和下电介质层，由于简化的制造过程，所以制造成本可以有效缩减。
[0030]另外，电介质层包括形成在基板的上表明和下表面两者上的上电介质层和下电介质层，并且电极层包括形成在上电介质层的上表面的上电极层和形成在下电介质层的下表面的下电极层，并且上电极层和下电极层电连接，使得电容最大化，并且同时，电可以施加到电极层中的任何一个而不单独将电施加到布置在(电介质层的)上侧和下侧的电极层的每一个，因此这是便利的。
[0031]在基板形成垂直贯穿的通孔，并且与上电介质层和下电介质层一起连续地形成(直接与上电介质层和下电介质层相邻)的内电介质层形成在通孔中，并且连接电极层位于内电介质层内部以便电连接上电极层和下电极层。因此，上电极层和下电极层可以有效连接。
[0032]可以进一步地提供形成在基板的侧表面上的侧电极层，其用于连接上电极层和下电极层，并且侧电介质层可以形成在基板的侧表面上以便连接上电介质层和下电介质层，其中侧电极层形成在侧电介质层上，并且上电极层和下电极层连接到侧电极层。这样，上电极层和下电极层可以有效地彼此连接。
[0033]本发明的电容器的电容可以容易地通过顺序堆叠单元电容器而增加。
[0034]布置在其上侧和下侧的电极层可以通过施以热和压力而连接，或者其可以通过导电性粘合材料而连接，因此堆叠的电极之间的连接可以容易地实现。
[0035]本发明的电容器的电容包括:形成在基板上的多个单元电容器，多个单元电容器包括:电介质层；和包括形成在电介质层上的第一电极层和第二电极层的电极层，其中第一电极层和第二电极层彼此分离，并且第一电极层的至少一部分和第二电极层的至少一部分布置在相同表面上，并且通过包括具有不同电容的两个单元电容器可以视需要调整电容器的电容。
【附图说明】
[0036]图1是根据本发明第一示例实施方式的电容器的立体图。
[0037]图2是根据本发明第一示例实施方式的沿A-A线的单元电容器的横截面图。
[0038]图3是示出根据本发明第一示例实施方式的单元电容器的堆叠状态的横截面图。
[0039]图4是根据本发明第一示例实施方式的单元电容器的平面图。
[0040]图5是根据本发明第一示例实施方式的单元电容器的平面图。
[0041]图6是根据本发明第二示例实施方式的单元电容器的横截面图。
[0042]图7是根据本发明第三示例实施方式的电容器的平面图。
[0043]图8是根据本发明第四示例实施方式的单元电容器的横截面图。
[0044]图9是示出根据本发明第四示例实施方式的单元电容器的堆叠状态的横截面图。
【具体实施方式】
[0045]在下文中，将参考附图详细描述本发明的优选示例实施方式。
[0046]作为参考，在下文描述的本发明的元件中，与现有技术的元件相同的元件将称为现有技术并且将省略对其的详细描述。
[0047]本发明中的坐标以下列方式限定:X轴对应于向右方向，Y轴对应于向前方向而Z轴对应于向上方向。
[0048]另外，例如，表述“在电介质层上”意味着相对于基板的外侧。