器件的顶面的距离不 小于0.1_。该凸台的放置目的，是为了破坏图2所示谐振模式的场分布。
[0059]将带有图3所示矩形的凸台3盖板的微波腔体在HFSS中进行建模仿真，得到其谐振 模式。仿真结果显示：谐振频点均落在工作频带之外，离工作频带最近的谐振点为f= 12.17GHz和f=7.95GHz，保证了工作频带内腔体无谐振模式。
[0060] 参见图4,进一步说，在盖板2的下方设有1个L形的凸台3,凸台3的侧边与相邻的盒 体1内壁间的距离均大于0.1mm。凸台3的厚度为5.5mm，保证凸台3的底面与盒体1内元器件 的顶面的距离不小于0.1mm。
[0061]将带有一个L形凸台3盖板的微波腔体在HFSS中进行建模仿真，得到其谐振模式。 仿真结果显示:谐振频点均落在工作频带之外，离工作频带最近的谐振点为f=12.38GHz和f =7.75GHz。
[0062]参见图5,进一步说，在盖板2的下方设有1个L形的凸台3,凸台3的侧边与相邻的盒 体1内壁间的距离均大于0.1mm。凸台3的底面并不是一个平面，而是阶梯面，阶梯高度分别 为3mm和5.5mm，保证凸台3的底面与盒体1内元器件的顶面的距离不小于0.1mm。
[0063]将带有一个L形底面为阶梯面的凸台3盖板的微波腔体在HFSS中进行建模仿真，得 到其谐振模式。仿真结果显示:谐振频点均落在工作频带之外，离工作频带最近的谐振点为 f=7.91GHz和f=12.16GHz。
[0064]参见图6,进一步说，在盖板2的下方设有1个T形的凸台3,凸台3的侧边与相邻的盒 体1内壁间的距离均大于0.1mm。凸台3的厚度为5.5mm，保证凸台3的底面与盒体1内元器件 的顶面的距离不小于0.1mm。
[0065]将带有一个T形凸台3盖板的微波腔体在HFSS中进行建模仿真，得到其谐振模式。 仿真结果显示:谐振频点均落在工作频带之外，离工作频带最近的谐振点为f=12.04GHz和f =7.75GHz。
[0066] 实施例2 参见图7,进一步说，在盖板2的下方设有2个纵向平行的方形的凸台3。凸台3的尺寸为 6mm*6mm，厚度为8mm，如图示可知每个凸台3的侧边与相邻的盒体1内壁间的距离不小于 0.1mm。凸台3的底面与盒体1内元器件的顶面的距离不小于0.1mm。凸台3之间的间距不小于 0.1mm。将带有该结构盖板的微波腔体在HFSS中建模仿真，可以得到离工作频带最近的谐振 点为f=13.35GHz和f=8.69GHz。因为凸台的增加使a，b，d的有效值改变，破坏了腔体内部场 分布，在X波段范围内无谐振频点。
[0067] 参见图8,将图7所示中的上方凸台3的厚度改为7mm，其余不变。将带有该结构盖板 的微波腔体在HFSS中建模仿真，可得到离工作频带最近的谐振点为f= 13.3GΗz和f= 8.73GHz，工作频带内无谐振点，也达到了同样的优化效果。
[0068] 参见图9，将图7所示两个凸台3的尺寸进行改变，变为8mm*8mm，厚度为5mm，具体位 置见图9。将带有该结构盖板的微波腔体在HFSS中建模仿真，可得到离工作频带最近的谐振 点为f=12.79GHz和f=6.65GHz，工作频带内无谐振点，也达到了同样的优化效果。
[0069]参见图10,将图9所示两个凸台3的尺寸位置进行改变。将带有该结构盖板的微波 腔体在HFSS中建模仿真，可得到离工作频带最近的谐振点为f=12.62GHz和f=6.68GHz，工作 频带内无谐振点，也达到了同样的优化效果。
[0070] 参见图11，将图9所示两个方形、金属的凸台3的形状进行改变，换成两个直径为 8mm厚度为5mm的圆柱形金属的凸台。将带有该结构盖板的微波腔体在HFSS中建模仿真，可 得到离工作频带最近的谐振点为f=12.9 8GHz和f=6.6GHz，工作频带内无谐振点，也达到了 同样的优化效果。
[0071]参见图12,将图9所示两个方形金属的凸台3的形状进行改变，将左边凸台换成直 径为8mm厚度为5mm的圆柱形金属凸台。将带有该结构盖板的微波腔体在HFSS中建模仿真， 可得到离工作频带最近的谐振点为f=12.63GHz和f=6.52GHz，工作频带内无谐振点，也达到 了同样的优化效果。
[0072]实施例3 参见图13,进一步说，在盖板2的下方设有3个凸台3。两个直径为3mm厚度为7_的圆柱 形凸台和一个l〇mm*5 · 5mm厚度为7mm的矩形凸台。凸台的位置如图13所示，每个凸台3的侧 边与相邻的盒体1内壁间的距离不小于〇. 1mm。凸台3的底面与盒体1内元器件的顶面的距离 不小于0 · 1mm。凸台3之间的间距不小于0 · 1mm。
[0073]将带有该结构盖板的微波腔体在HFSS中建模仿真，可得到离工作频带最近的谐振 点为f=l2.38GHz和f=6.7GHz，工作频带内无谐振点，达到了预期效果。
[0074]实施例4 参见图14,进一步说，在盖板2的下方设有4个尺寸同为厚度为7mm的方形的凸 台3。凸台在两个方向上均平行分布，具体位置见图14。每个凸台3的侧边与相邻的盒体1内 壁间的距离不小于0.1mm。凸台3的底面与盒体1内元器件的顶面的距离不小于0.1mm。凸台3 之间的间距不小于0.1mm。将带有该结构盖板的微波腔体在HFSS中建模仿真，可得到离工作 频带最近的谐振点为f=13.25GHz和f=6GHz，工作频带内无谐振点，达到了预期效果。
[0075]参见图15,将图14所示结构中的方形金属的凸台3的结构进行改变，在相应位置换 成直径为6mm厚度为7mm的圆柱形金属的凸台3。将带有该结构盖板的微波腔体在HFSS中建 模仿真，可得到离工作频带最近的谐振点为f=12.71GHz和f=5.97GHz，工作频带内无谐振 点，也达到了同样的预期效果。
[0076]参见图16，将图14所示结构中的方形金属的凸台3的结构进行改变，将盖板上方两 个方形的凸台3换成两个尺寸为厚度为7mm的矩形金属的凸台3。将带有该结构盖板 的微波腔体在HFSS中建模仿真，可得到离工作频带最近的谐振点为f=13.35GHz和f= 6.85GHz，工作频带内无谐振点，也达到了同样的预期效果。
[0077]参见图17，将图14所示结构中的方形金属的凸台3的结构进行改变，将盖板左方两 个方形的凸台3换成两个直径为6mm厚度为7mm的圆柱形金属的凸台3。将带有该结构盖板的 微波腔体在HFSS中建模仿真，可得到离工作频带最近的谐振点为f=12.98GHz和f=5.99GHz， 工作频带内无谐振点，达到了预期效果。
[0078]参见图18,将图14所示结构中的方形金属的凸台3的结构进行改变，将盖板上方两 个方形的凸台3的厚度改为5mm。将带有该结构盖板的微波腔体在HFSS中建模仿真，可得到 离工作频带最近的谐振点为f=13.0 9GHz和f=7.1GHz，工作频带内无谐振点，达到了预期效 果。
[0079]参见图19,将图14所示结构中的方形金属凸台3的位置进行改变，凸台的位置在水 平方向平行，垂直方向不平行。将带有该结构盖板的微波腔体在HFSS中建模仿真，可得到离 工作频带最近的谐振点为f=13.13GH