包含电子壳体和接地组件的系统的制作方法

文档序号:10476093阅读:595来源:国知局
包含电子壳体和接地组件的系统的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种包含用于可被安装在安装导轨上的机电开关设备的电子壳体和接地组件的系统,其中,该接地组件可被安装在该电子壳体中。本发明的特征在于电子壳体(2)的底部区域(3),面向安装导轨的所述区域具有用于接地触头的可从外部进入的安装管道,该接地触头可安装在所述管道中并且以弹性加载的方式与安装导轨接触。接地组件(20)由三部分构成。接触部(22)包括在一端的刀片状触头(22)和在另一端的端子接纳部,该端子接纳部被弯成垂直于第一自由端的刀片状触头(22)并且被设计为锁止销(23)。接触端子(28)被固定到该锁止销(23)。该接触端子被保持在由绝缘材料构成的接触壳体(30)中。该接地触头组件(20)可以被推入安装管道(10),无关于电子件外壳在安装导轨(16)上的位置。
【专利说明】
包含电子壳体和接地组件的系统
技术领域
[0001]本发明涉及一种包括用于放置在一个安装导轨上的机电开关设备的电子壳体和接地装置的系统,该接地装置可以安装在该电子壳体中。
【背景技术】
[0002]这种类型的电子壳体通常由上壳体部和可被锁接至一个安装导轨的下壳体部组成(例如在DE202006006615 Ul中)。在本文中,该上壳体部包括用于电气线路的连接,该连接用插头式接触的方式连接到该下壳体部。该电子壳体的下方插座部被设计成容纳复数个印刷电路板。
[0003]这类电子壳体的其他装置也是公知的,其中提供了一种与安装导轨接触的保护接地导体触头(也被称为PE触头)(DE 102006059826 Al)。在被放置到电子壳体上之前,该保护接地导体触头被插入一个装配管道,并且接触部接触该安装导轨。在这个保护接地导体触头中,电接触元件被特别地布置在壳体的外面而易于被污染和损坏。另一个缺点是,该接触元件被形成为具有相对薄的片材厚度,其结果是它们对施力或损坏敏感。当电子壳体支撑在安装导轨上时,该保护接地导体触头无法安装。

【发明内容】

[0004]本发明的目的是提供一种包含电子壳体和接地装置的系统,其中,该接地装置可以被引入到该电子壳体的内部并以电学上安全的方式被安装。
[0005]这个目的是通过独立权利要求的特征来实现的。在从属权利要求中详细说明了进一步的实施方案。
[0006]根据本发明,提供了一种接地装置,用于装配在配有根据本发明的安装管道的电子壳体中。在支撑在安装导轨上的电子壳体中,该接地装置可以被插入装配管道。该装配管道可从外部经由装配孔进入。
[0007]在其中形成有装配管道的电子壳体可以与根据本发明的接地装置装配在一起,而不管该接地装置在安装导轨上的位置。在这种情况下,接地装置的触头与安装导轨弹性接触。
[0008]本发明的一个特征是用于接地装置的装配管道形成在电子壳体的底部区域,接近于电子壳体的纵向侧面的边缘处,并且被电子壳体的壳面,特别是被侧壁所包围住。仅以开孔的形式在下侧提供一个朝向安装导轨且勉强宽于刀片状触头宽度的狭槽。
[0009]本发明的一个优点是接地装置可以安装在基本设备上而不需要工具。当接地装置被放置在安装导轨上时,通过金属安装导轨自动建立接地连接。由于接地装置被埋孔在壳体中,该接地触头与安装导轨的连接电学上是安全的。
[0010]至少一个印刷电路板可以在电子壳体中平行于该电子壳体的两个长外壁布置。为了防止电子壳体从安装导轨意外脱离,电子壳体的底部区域或插座部可包括一个锁,用于将插座部(从而与该电子壳体作为一个整体)与安装导轨可释放地连接起来。
[0011]具体地,现在有几种可能性,用于设计和开发所提议的包含电子件外壳和接地装置的系统。就这一点而言,既参考权利要求所陈述的特征也参考优选实施例的结合附图的描述中所陈述的特征。倘若技术上权宜,单独的特征可以被单个地或者结合地组合。
[0012]装配管道可以是相对窄的,优选具有至多电子壳体的窄侧面三分之一的宽度。该装配管道具有面向电子壳体的一个窄侧面的装配孔。引导槽和锁元件可以在该装配管道中提供。所安装的接地装置可以通过该锁元件被锁接在装配管道中。
[0013]接地装置和装配管道被设计为使得接地装置可以绕平行于窄侧面的轴枢转,并且可在底部区域中安装的弹簧致使在安装导轨的方向上进行弹性加载和接触。为了这个目的,装置的接触部和接触壳体刚性地整体形成。用于弹簧的固定元件等可在底部区域提供。弹簧在安装导轨的方向上加载该所安装的接地装置。这个类型的弹簧可以是螺旋弹簧、板貪等。
[0014]用于弹簧的固定元件可以优选为形成在底部区域且朝向安装导轨的腔。
[0015]电子件外壳可由几部分组成,特别是包括上部和插座部。底部区域可以是可被锁接至安装导轨上的电子壳体的插座部的一部分。该多个部分可以由下述各个部分所组成:包围底部区域的插座部,由两个侧面部和一个盖组成的上部,所述盖将所述侧面部锁接至正对且远离插座部的上侧。
[0016]取决于上述旨在促成接触部的弹性加载的弹簧中的每一种的功用,该类型的弹簧可同样在该电子壳体被锁接到安装导轨上之前在底部引入。
[0017]接地装置由三个部分形成。该接地装置包括形成为刀片状触头的接触部、可紧固在该接触部上的接触套管以及由绝缘材料形成且接纳该接触套管的接触壳体。接触部优选地由平板状导电材料通过冲压和弯曲制成。
[0018]平板状材料制成的接触部可以与端子托架整体地形成。该端子托架可被形成为用于接纳接触端子的锁销。该平板状材料包括在一端(即接触部的自由端)的刀片状触头和在与刀片状触头相对的另一端的端子托架。
[0019]刀片状触头应包括朝向安装导轨的、形成为半圆形接触面的刃口。当接地装置插入时,该刀片状触头的接触面支撑在电子壳体纵向侧面的中心处。
[0020]用于接纳接触端子的锁销在背向刀片状触头的接触部的一端形成。该锁销布置在与该刀片状触头延伸所在平面相平行的平面中。
[0021]接触端子被压入锁销使得接触部和接触端子被不可拆卸地锁在一起。
[0022]接触套管用于引入绞合线或插头形式的电导体以与安装导轨产生接地接触。该接触套管被由绝缘材料制成的接触壳体包围住。
[0023]如已经提到的,与弯曲的端子托架相比,刀片状触头的接触部的自由端优选是刚性的。弹性加载由在底部区域引入的弹簧(优选螺旋弹簧)施加。
[0024]在一个替代的接触部和接触壳体不是刚性地整体地形成的实施例中,接触部的自由端与端子托架相比可以是弹性的。在这个实施例中,该装置因而是一个自有弹性的装置,在电子壳体底部不需要额外的弹簧。该接触部相对于刚性接触壳体是弹性的。在这种情况下,该接地装置不能在装配管道中枢转。
【附图说明】
[0025]本发明的优选实施例在附图中示出,其中:
[0026]图1A和IB是两部分的电子壳体的一个例子;
[0027]图2A和2B是形成底部区域的插座部的截面图;
[0028]图3是接地装置的侧视图;以及
[0029]图4是接地装置的分解图。
[0030]附图标记列表:
[0031]2 电子壳体(由塑料制成)
[0032]3 插座部
[0033]4 上部
[0034]5 盖
[0035]6 窄侧面
[0036]7 侧壁
[0037]8 印刷电路板管道
[0038]10装配管道
[0039]11装配孔
[0040]12腔(弹簧室)
[0041]13 切口
[0042]14弹簧(螺旋弹簧)
[0043]16安装导轨
[0044]20接地装置
[0045]DP枢轴固定点
[0046]21 角度
[0047]22接触部,刀片状触头(平板状材料)
[0048]23锁销(端子托架)
[0049]24接触套管
[0050]26接触面(刃口)
[0051]28接触端子(压入式端子)
[0052]30接触壳体
【具体实施方式】
[0053]在图1A(和1B)中示出的电子壳体2应被理解为可被锁至安装导轨16上的多部件壳体的一个例子。这种类型的电子壳体对本发明不是必需的。重要的是,在该电子壳体的底部区域形成一个装配管道(后文将描述)。该电子壳体2包括上部4(图1A)和插座部3(图1B)。该上部可包括盖5。该电子壳体可通过切口(undercut) 13锁至安装导轨16上。
[0054]所述插座部3和上部4可通过锁接的方式连接,在所述插座部3和锁接开口的侧壁7上形成的相应锁键与为此目的在上部4中形成的所述锁键相对应。在这种情况下,插座部3和上部4之间如此锁接以致于插座部3和上部4互相连接而不需要工具。
[0055]装配管道10包括面向电子壳体2的一个窄侧面6的装配孔11。换句话说,该装配管道被壳体的各个面,尤其是被该电子壳体的侧壁7包围住。只在下侧提供一个朝向安装导轨且宽度勉强宽于刀片状触头的宽度的狭槽作为开孔。用于引入接地装置的引导槽可在该装配管道中提供。
[0056]该装配管道10被横向偏置并被定位到靠近该电子壳体2的底部区域的纵向侧面的边缘。所述管道的宽度大约是电子壳体2的窄侧面6(见图B)的1/3。用于引入印刷电路板的印刷电路板管道8与该装配管道平行设置。因此,可以提供至少一个印刷电路板。各个连接端子可以形成该印刷电路板的一部分。在这种情况下,原则上所有已知类型的连接端子,例如特别是螺旋连接端子、弹簧笼端子或腿簧端子,均可被连接至该印刷电路板。
[0057]图2A和2B是通过电子壳体的形成底部区域的插座部的截面图。
[0058]在电子壳体的底部区域(或在插座部)中提供了安装管道10,该安装管道10经由装配孔可从外部(在图中这个例子是从右手侧)进入。该装配管道10从底部区域的窄侧面延伸至大约安装导轨停止移动的区域的中心处。
[0059]图2A示出了没有安装导轨16的装置。作为弹簧14(见图2B)动作的结果,接地装置20朝向安装导轨(未示出)倾斜。
[0060]图2B中示出的接地装置20弹性地接触安装导轨16。在底部区域中提供了形成为弹簧室并朝向安装导轨的腔12。在弹簧腔12中提供弹簧14(螺旋弹簧)以弹性加载接地装置的接触部。在未在这种情况下图示出的另一个优选实施例中,可以提供一个要么在底部区域中要么在刀片状触头上冲压出的板簧以替代具有弹簧的弹簧腔,该板簧承担朝向安装导轨的弹性加载功能。
[0061]接地装置20可以在装配管道10中以一个围绕固定点DP的小角度被枢轴转动或倾斜。通过固定点DP延伸的枢轴平行于电子壳体的窄侧面6。当该接地装置被引导进入该电子壳体时,或者当该电子壳体被推到安装导轨上时,这个可动性允许该接地装置随动通过弹簧14的弹性加载。
[0062]图3是接地装置的一个侧视图。该接地装置20由三部分组成并在图4的分解图中示出。该接地装置的特征在于,它包括形成为刀片式触头的接触部22、接触端子28和可被紧固在接触部上的接触套管24,以及由绝缘材料制成用于接纳接触端子28和接触套管24的接触壳体30。该接触部22由平板状导电材料构成,其厚约2至3毫米并由导电金属(例如铜或铜合金片)制成。
[0063]接触部22的延伸部分相对于装配管道中的水平位置以小角度向下弯曲。其结果是,当由位于弹簧腔12的螺旋弹簧14加载时,接地装置20可以围绕平行于窄侧面6的一个轴枢轴转动。该接地装置已相应地在该装配管道中产生枢转运动。
[0064]接触套管24用于引入绞合线或插头形式的电导体以与安装导轨进行接地接触。该接触套管和接触端子28被由绝缘材料制成的接触壳体30包围住。
[0065]在一端,即第一自由端,接触部22包含刀片状触头26,并且在另一端,所述接触部包含一锁销23形式的端子托架,该锁销被弯曲成与该刀片状触头所在的平面相垂直。刀片状触头22包括朝向安装导轨形成的半圆形刃口 26。
[0066]用于接纳接触端子28的锁销23形成在接触部上远离刀片状触头22的一端。该接触端子被压入该锁销使得该接触部和接触端子被不可分拆地锁定在一起。
[0067]刀片状触头22的自由端相对于弯曲的端子托架是刚性的,这可以在通过螺旋弹簧13弹性地加载刀片状触头22的事实中被看出。
[0068]与图中示出和描述的该刚性的接地装置不同,在本发明另一个实施例中该刀片状触头也可以是弹性的以及可相对接触壳体30枢转的。在这种情况下,该接触壳体被引入到装配管道中以使它不能枢转。用附图标记14表示的弹簧不是必要的。接触部(刀片状触头)针对安装导轨的弹性运动由该接触部的平板状导电材料施加。
【主权项】
1.一种包含机电开关设备的电子壳体(2)和接地装置(20)的系统,该电子壳体(2)被设计为使得可被放置在安装导轨上,并进一步包括: 至少一个用于插入印刷电路板的印刷电路板管道(8), 用于连接电导体的连接端子或插入式连接件,该连接端子可被电连接到至少一个印刷电路板; 位于该电子壳体(2)的底部区域、面向该安装导轨(16)的装配管道(10),所述装配管道(10)可从外部自该电子壳体(2)的窄侧面进入,所述装配管道(10)在该电子壳体(2)的内部形成并平行于所述的至少一个印刷电路板管道(8); 该接地装置(20)被设计为弹性地接触该安装导轨(16),并进一步包括: 形成为刀片状触头的接触部(22); 可紧固在具有锁销(23)的该接触部上的接触端子(28);以及 由绝缘材料制成且接纳该锁销(23)和该接触端子(28)的接触壳体(30);以及该电子外壳(2)进一步的特征在于: 该装配管道(10)形成在电子外壳(2)的底部区域的纵向侧面的边缘附近,并被电子外壳的壳面所包围; 以及该接地装置(20)进一步的特征在于: 该接地装置(20)可被插入装配管道(10),而不管该电子壳体在该安装导轨(16)上的位置; 以及该接触部(22)的该刀片状触头(26)以弹性的方式支撑在安装导轨上。2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,该接地装置(20)和装配管道(10)被设计为使得该接地装置(20)可围绕平行于该窄侧面(6)的轴(DP)枢转,并且可被安装在底部区域的弹簧(14)弹性加载该接地装置且致使其接触该安装导轨。3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,该弹簧形成为螺旋弹簧(14)或板簧。4.根据权利要求2或3所述的系统,其特征在于,在该底部区域提供形成为弹簧室且朝向该安装导轨的腔(12)。5.根据权利要求1至4中任一项所述的系统,其特征在于,该接触部(22)由平板状的导电材料制成且与端子托架一体地形成,该端子托架形成为锁销(23)且被设计为接纳该接触端子(28),该平板状材料包括在接触部(22)的自由端一端的刀片状触头(22),以及在与该刀片状触头(22)相对的另一端的该端子托架。6.根据权利要求5所述的系统,其特征在于,该锁销(23)布置在与该刀片状触头(22)延伸所在平面相平行的平面中。7.根据权利要求1至6中任一项所述的系统,其特征在于,该刀片状触头(22)包括所形成的朝向安装导轨的半圆形接触面(26)。8.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,该接触部(22)的自由端与端子托架相比是弹性的。9.根据权利要求1至8中任一项所述的系统,其特征在于,在该装配管道(10)中提供有锁元件,且因此该接地装置(20)可被锁接地插入该电子壳体(2)中。10.根据权利要求1至9中任一项所述的系统,其特征在于,该电子壳体(2)由几部分形成,特别是包括插座部(3)和上部(4)。11.根据权利要求1至9中任一项所述的系统,其特征在于,该装配管道(10)的宽度至多是该电子壳体(2)的窄侧面(6)的三分之一。
【文档编号】H01H9/12GK105830281SQ201480068836
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2014年12月9日
【发明人】O·克内兴, S·斯坦克, U·拉德马赫尔
【申请人】伊顿电气Ip两合公司
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