芯片的固定装置、固定方法、pcb板及电子设备的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种芯片的固定装置，包括基板和固定带，所述基板上设置有多个用于收容连接PCB板芯片焊盘和芯片引脚的连接孔，所述固定带用于将芯片固定在所述基板上并使PCB板芯片焊盘和芯片引脚在所述多个连接孔中对应电气连接。相应地，本发明还公开一种芯片的固定方法、PCB板及电子设备。本发明的技术方案，提高了工作效率并避免了损坏芯片和PCB板。
【专利说明】
芯片的固定装置、固定方法、PCB板及电子设备
技术领域
[0001]本发明涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种芯片的固定装置、固定方法、PCB板及电子设备。
【背景技术】
[0002]现有的芯片通常通过锡膏焊接在PCB板上，在进行PCB板调试和软件版本更新时，需要将安装在PCB板上的芯片反复用热风枪软化锡膏而拆卸下来进行软件烧录，这种芯片的固定和拆卸方式操作繁琐，而且容易损坏芯片和PCB板。
【发明内容】
[0003]鉴于此，本发明提供一种芯片的固定装置、固定方法、PCB板及电子设备，解决现有芯片固定和拆卸操作繁琐且容易损坏芯片和PCB板的技术问题。
[0004]根据本发明的一个实施例，提供一种芯片的固定装置，包括基板和固定带，所述基板上设置有多个用于收容连接PCB板芯片焊盘和芯片引脚的连接孔，所述固定带用于将芯片固定在所述基板上并使PCB板芯片焊盘和芯片引脚在所述多个连接孔中对应电气连接。
[0005]优选的，所述固定带一端固定在所述基板一侧，另一端可拆卸地固定在所述基板另一侧，所述固定带在两端都固定在所述基板上时将芯片固定在所述固定带和所述基板中间。
[0006]优选的，所述固定带一端设置有卡扣件，所述基板一侧设置有卡扣槽，所述卡扣件和所述卡扣槽卡扣连接。
[0007]优选的，所述基板上设置有用于收容芯片的收容槽，所述多个连接孔设置在所述收容槽里。
[0008]根据本发明的另一个实施例，提供一种PCB板，所述PCB板包括PCB板本体、芯片和上述的芯片的固定装置，所述芯片的固定装置的基板安装在所述PCB板本体的芯片焊盘上方，所述芯片通过所述固定带固定在所述基板上，所述PCB板本体的芯片焊盘和芯片引脚对应收容连接在所述基板的多个连接孔中。
[0009]根据本发明的又一个实施例，提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的PCB板。
[0010]根据本发明的再一个实施例，提供一种芯片的固定方法，包括:提供一种上述的芯片的固定装置;将所述芯片的固定装置的基板安装在PCB板芯片焊盘上方；以及通过所述固定带将芯片固定在所述基板上。
[0011]优选的，所述芯片的固定装置的基板通过锡焊安装在PCB板芯片焊盘上方。
[0012]优选的，在所述通过所述固定带将芯片固定在所述基板上之后还包括:将芯片从所述固定带中拆卸出来;将所述基板从PCB板上拆卸下来；以及将芯片安装在PCB板芯片焊盘上。
[0013]优选的，所述芯片通过芯片引脚焊接安装在PCB板芯片焊盘上。
[0014]与现有技术相比，本发明提供的芯片的固定装置、固定方法、PCB板及电子设备，通过固定带将芯片固定在基板上并使PCB板的芯片焊盘和芯片引脚在多个连接孔中对应电气连接，方便快捷地实现了芯片的固定安装和拆卸，解决了现有芯片的安装固定和拆卸方式操作繁琐和容易损坏芯片和PCB板的问题，提高了工作效率并避免了损坏芯片和PCB板。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本发明一个实施例中的芯片的固定装置的结构示意图。
[0017]图2是本发明一个实施例中的芯片的固定装置安装在PCB板上的结构示意图。
[0018]图3是本发明一个实施例中芯片的固定方法的流程示意图。
[0019]图4是本发明另一个实施例中芯片的固定方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明的技术方案作进一步更详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本发明保护的范围。
[0021 ]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以结合具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0022]流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
[0023]请参见图1和图2，本实施例中的所述芯片的固定装置100包括基板10和固定带20。所述基板10呈长方形，其尺寸略大于所述芯片500，材质可以为塑料或聚乙烯。所述基板10正面两侧设置有多个规则排列的连接孔101，所述多个连接孔101孔径略大于PCB板600上的芯片焊盘和所述芯片500的引脚，用于收容连接所述PCB板600上的芯片焊盘和所述芯片500上对应的引脚。为了便于所述芯片500的安装和固定，所述基板10正面上还可设置用于收容所述芯片500的收容槽，所述多个连接孔101并排设置在所述收容槽的两侧。
[0024]在本实施例中，所述固定带20为带状弹性件，长度略长于所述芯片500的长度，其一端固定安装在所述基板10的一侧，另一端可拆卸地固定在所述基板10的另一侧。当所述基板10通过锡膏安装在所述PCB板600的安装位上时，所述PCB板600的多个芯片焊盘对应收容在所述基板10上的多个连接孔101里。当所述固定带20两端固定在所述基板10上时，可将所述芯片500固定在所述固定带20和所述基板10的中间，且使所述PCB板600上的多个芯片焊盘和所述芯片500对应的多个引脚在所述多个连接孔101中对应电气连接。
[0025]在本实施例中，所述固定带20可拆卸连接的一端设置有卡扣件201，所述基板10—侧设置有卡扣槽102，通过所述卡扣件101和卡扣槽102卡扣连接，所述固定带20可轻易地将所述芯片500固定在所述基板10上而不会让其滑落或移位，也能使所述PCB板600上的多个芯片焊盘和所述芯片500对应的多个引脚在所述多个连接孔101中对应弹性紧密连接，实现稳定的电气连接。
[0026]在本实施例中，可将所述基板10通过焊锡安装在所述PCB板600的芯片安装位，使所述PCB板600上多个的芯片焊盘对应收容在所述多个连接孔101里;然后通过所述固定带20将所述芯片500固定在所述基板10上，同时使所述芯片500上的多个引脚收容在所述多个连接孔101中且与所述PCB板600上多个的芯片焊盘对应紧密连接，实现所述芯片500与所述PCB板600的电气连接;在需要进行PCB板调试和芯片软件烧录时，可以拆卸所述固定带20可拆卸的一端，将所述芯片500从所述基板10上拆卸下来进行烧录或测试，然后再将所述芯片500放置在所述基板10上，通过将所述固定带20可拆卸的一端固定在所述基板10的另一侧，最终将所述芯片500固定在所述基板10上，同时使所述PCB板600上的多个芯片焊盘和所述芯片500对应的多个引脚在所述多个连接孔101中对应弹性紧密连接。
[0027]当完成所有的PCB板调试和芯片烧录工作时，可将所述芯片500从所述固定带20中拆卸出来，然后通过热风枪将所述基板10从PCB板600上拆卸下来，最后将所述芯片500的多个引脚焊接安装在所述PCB板600的对应的芯片焊盘上，实现所述芯片500在所述PCB板600上最终的固定。
[0028]在本实施例的所述芯片的固定装置100中，通过固定带20将芯片500固定在所述基板10上并使PCB板600的芯片焊盘和芯片500引脚在所述多个连接孔中对应电气连接，方便快捷地实现了芯片500的固定安装和拆卸，解决了现有芯片的安装固定和拆卸方式操作繁琐和容易损坏芯片和PCB板的问题，提高了工作效率并避免了损坏芯片和PCB板。
[0029]在上述实施例的基础上，本发明另一个实施例还提供一种PCB板，所述PCB板包括PCB板本体600、芯片500和上述实施例中的芯片的固定装置100，所述芯片的固定装置100的基板10安装在所述PCB板本体600的芯片焊盘上方，所述芯片500通过所述固定带20固定在所述基板10上，所述PCB板本体600的多个芯片焊盘和所述芯片500的多个引脚对应收容连接在所述基板的多个连接孔中。
[0030]在本发明的又一个实施例中，还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述实施例中的PCB板。
[0031]图3是本发明一个实施例中芯片的固定方法的流程示意图。如图所示，所述芯片的固定方法，包括:
[0032]步骤SlOl:提供一种芯片的固定装置100。
[0033]步骤S102:将所述芯片的固定装置100的基板10安装在PCB板600的芯片焊盘上方。
[0034]步骤S103:通过所述固定带20将芯片500固定在所述基板10上。
[0035]在本实施例中，可将所述基板10通过焊锡安装在所述PCB板600的芯片安装位，使所述PCB板600上多个的芯片焊盘对应收容在所述多个连接孔101里;然后通过所述固定带20将所述芯片500固定在所述基板10上，同时使所述芯片500上的多个引脚收容在所述多个连接孔101中且与所述PCB板600上多个的芯片焊盘对应紧密连接，实现所述芯片500与所述PCB板600的电气连接;在需要进行PCB板调试和芯片软件烧录时，可以拆卸所述固定带20可拆卸的一端，将所述芯片500从所述基板10上拆卸下来进行烧录或测试，然后再将所述芯片500放置在所述基板10上，通过将所述固定带20可拆卸的一端固定在所述基板10的另一侧，最终将所述芯片500固定在所述基板10上，同时使述PCB板600上的多个芯片焊盘和所述芯片500对应的多个引脚在所述多个连接孔101中对应弹性紧密连接。
[0036]在本实施例的所述芯片的固定方法中，通过固定带20将芯片500固定在所述基板10上并使PCB板600的芯片焊盘和芯片500引脚在所述多个连接孔中对应电气连接，方便快捷地实现了芯片500的固定安装和拆卸，解决了现有芯片的安装固定和拆卸方式操作繁琐和容易损坏芯片和PCB板的问题，提高了工作效率并避免了损坏芯片和PCB板。
[0037]图4是本发明另一个实施例中芯片的固定方法的流程示意图。如图所示，所述芯片的固定方法，包括:
[0038]步骤S201:提供一种芯片的固定装置100。
[0039]步骤S202:将所述芯片的固定装置100的基板10安装在PCB板600的芯片焊盘上方。
[0040]步骤S203:通过所述固定带20将芯片500固定在所述基板10上。
[0041 ] 步骤S204:将芯片500从所述固定带20中拆卸出来。
[0042]步骤S205:将所述基板10从PCB板600上拆卸下来。
[0043]步骤S206:将芯片500安装在PCB板600的芯片焊盘上。
[0044]在本实施例的芯片的固定方法中，当完成所有的PCB板调试和芯片烧录工作时，可将将所述芯片500从所述固定带20中拆卸出来，然后通过热风枪将所述基板10从PCB板600上拆卸下来，最后将所述芯片500的多个引脚焊接安装在所述PCB板600的对应的芯片焊盘上，实现所述芯片500在所述PCB板600上最终的固定。
[0045]应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。
[0046]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0047]尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种芯片的固定装置，其特征在于，包括基板和固定带，所述基板上设置有多个用于收容连接PCB板芯片焊盘和芯片引脚的连接孔，所述固定带用于将芯片固定在所述基板上并使PCB板芯片焊盘和芯片引脚在所述多个连接孔中对应电气连接。2.如权利要求1所述的芯片的固定装置，其特征在于，所述固定带一端固定在所述基板一侧，另一端可拆卸地固定在所述基板另一侧，所述固定带在两端都固定在所述基板上时将芯片固定在所述固定带和所述基板中间。3.如权利要求2所述的芯片的固定装置，其特征在于，所述固定带一端设置有卡扣件，所述基板一侧设置有卡扣槽，所述卡扣件和所述卡扣槽卡扣连接。4.如权利要求1所述的芯片的固定装置，其特征在于，所述基板上设置有用于收容芯片的收容槽，所述多个连接孔设置在所述收容槽里。5.—种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括PCB板本体、芯片和如权利要求1至4任一项所述的芯片的固定装置，所述芯片的固定装置的基板安装在所述PCB板本体的芯片焊盘上方，所述芯片通过所述固定带固定在所述基板上，所述PCB板本体的芯片焊盘和芯片引脚对应收容连接在所述基板的多个连接孔中。6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求5所述的PCB板。7.一种芯片的固定方法，其特征在于，包括: 提供一种如权利要求1至4任一项所述的芯片的固定装置； 将所述芯片的固定装置的基板安装在PCB板芯片焊盘上方；以及 通过所述固定带将芯片固定在所述基板上。8.如权利要求7所述的芯片的固定方法，其特征在于，所述芯片的固定装置的基板通过锡焊安装在PCB板芯片焊盘上方。9.如权利要求7所述的芯片的固定方法，其特征在于，在所述通过所述固定带将芯片固定在所述基板上之后还包括: 将芯片从所述固定带中拆卸出来； 将所述基板从PCB板上拆卸下来；以及 将芯片安装在PCB板芯片焊盘上。10.如权利要求9所述的芯片的固定方法，其特征在于，所述芯片通过芯片引脚焊接安装在PCB板芯片焊盘上。
【文档编号】H01L21/60GK105895542SQ201610250009
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月20日
【发明人】薛培培
【申请人】上海斐讯数据通信技术有限公司