经济型小硅链的制作方法

文档序号:8563685阅读:305来源:国知局
经济型小硅链的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种直流电源控制领域,具体说是一种经济型小硅链。
【背景技术】
[0002]直流屏是直流操作电源系统的简称,通用名为智能免维护直流电源屏,简称直流屏。直流屏主要为高压柜提供直流电源。
[0003]硅链是一种直流电压调节装置,由多只二极管串联组成,利用二极管的PN结恒定的正向压降叠加来调整电压。直流屏上的高频开关电源模块正极输出经硅链降压后形成控制母线,控制母线带操作回路、信号回路、保护装置等负载。高压柜上的指示灯早已是LED式,仪表等装置是电子式,负载电流很小。每台高压柜控母部分的负载电流一般小于0.2k,随着高压柜操作机构的改进,直流屏容量在逐渐减小,大多小于lOOAh。10Ah及其以下规格直流屏的硅链额定电流一般小于5A,本实用新型所述的小硅链额定电流为普通硅链20A的一半10A,所以,从实际出发,小电流硅链更实用,既能保证控制母线正常工作,又有效降低硅链成本。目前,直流屏上使用的普通硅链,通常是通过绝缘支架和螺旋杆将若干二极管及铜片或铝片挤压串联而成,散热片数量较多。用于散热的铜片或铝片均带电,直接裸露在直流屏中太危险,且数量较多成本高。

【发明内容】

[0004]针对上述情况,本实用新型提供一种经济型小硅链,采用整体式散热器,散热器留有对应凹槽,铝基覆铜板底部设于散热器凹槽里,铝基覆铜板与散热器之间涂覆有一层导热硅脂,并在凹槽剩余空间灌装环氧灌封胶,结构简单紧凑,设计合理,并能达到较好的散热效果,且降低了生产成本。
[0005]为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
[0006]经济型小硅链,包括铝基覆铜板、二极管芯片、接线端,相邻的二极管芯片之间通过二极管芯片连接片“几”字形串联形成整条硅链,铝基覆铜板上设有二极管芯片,铝基覆铜板与二极管芯片连接的位置间隔设置有若干二极管芯片焊接导电铜片和接线端焊接导电铜片,二极管芯片与二极管芯片焊接导电铜片焊接相连,二极管芯片每间隔若干只会有二极管其接线端与接线端焊接导电铜片焊接相连,其特征在于,还包括散热器,所述散热器为整体式结构,散热器内留有凹槽,铝基覆铜板设于散热器凹槽里,铝基覆铜板和散热器结合处涂覆有一层导热硅脂层,且在散热器凹槽内置入铝基覆铜板后的剩余空间填充有环氧灌封胶。
[0007]所述接线端顶部伸出环氧灌封胶并向上弯成90度直角,接线端上端设有开孔,既可接螺丝也可接插簧,接线端稳定不易松动。
[0008]所述的铝基覆铜板是由铝板、绝缘介质层和铜箔三者组成,具有优异的散热性、尺寸稳定性。
[0009]所述的散热器侧面各开2个Φ4_安装孔,安装后整体悬空,不接触安装板,散热效果好。
[0010]所述铝基覆铜板上的二极管芯片焊接导电铜片和接线端焊接导电铜片分成上下两排,左右错开排列。
[0011]本实用新型的优点是:本实用新型结构紧凑、设计合理,其硅链导电部分与散热器隔离、绝缘,外壳不带电,安全性高;硅链整体性能可靠、二极管芯片电流小,散热效果好、成本低,体积小,使用方便,易于加工。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构分解图。
[0013]图2为本实用新型的正视图。
[0014]在图中:1 一散热器、11 一铝基覆铜板安装孔、2—铝基覆铜板、21—二极管芯片焊接导电铜片、22—接线端焊接导电铜片、3—二极管芯片、41 一接线端、42—二极管芯片连接片。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
[0016]参见图1~图2,铝基覆铜板2、二极管芯片3、接线端41、散热器1、二极管芯片连接片42、二极管芯片焊接导电铜片21、接线端焊接导电铜片22。散热器I既为二极管芯片3散热也对整个结构起到支撑作用,侧面各开2个Φ 4mm安装孔,安装后整体悬空,不接触安装板,散热效果好。其中间预留凹槽,用以放置铝基覆铜板2、二极管芯片3、接线端41等。凹槽底部开有9个Φ2.5_安装孔,用以固定铝基覆铜板2。铝基覆铜板2是由铝板、绝缘介质层和铜箔三者组成,具有优异的散热性、尺寸稳定性等。根据二极管芯片3和接线端41的尺寸大小,将铝基覆铜板2按需做成PCB板,其上的导电铜片(接线端焊接导电铜片22、二极管芯片焊接导电铜片21)分成上下两排,左右错开排列,将二极管芯片3高温焊接到对应的二极管芯片焊接导电铜片21上,再在第1、5、10、15、20、25、30只二极管芯片的铜片上将接线端41焊接到与之对应的导电铜片22上,再用二极管芯片连接片42将所有二极管“几”字形串联,就形成了整条硅链。将整个铝基覆铜板2底部涂上导热硅脂并用9只M2.5螺栓固定在散热器I上,最后在铝基覆铜板2上灌装环氧灌封胶,使内部器件不易氧化且整体结构比较稳定。
[0017]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【主权项】
1.经济型小硅链,包括铝基覆铜板、二极管芯片、接线端,相邻的二极管芯片之间通过二极管芯片连接片“几”字形串联形成整条硅链,铝基覆铜板上设有二极管芯片,铝基覆铜板与二极管芯片连接的位置间隔设置有若干二极管芯片焊接导电铜片和接线端焊接导电铜片,二极管芯片与二极管芯片焊接导电铜片焊接相连,二极管芯片每间隔若干只会有二极管其接线端与接线端焊接导电铜片焊接相连,其特征在于,还包括散热器,所述散热器为整体式结构,散热器内留有凹槽,铝基覆铜板设于散热器凹槽里,铝基覆铜板和散热器结合处涂覆有一层导热硅脂层,且在散热器凹槽内置入铝基覆铜板后的剩余空间填充有环氧灌封胶。
2.根据权利要求1所述的经济型小硅链,其特征在于,所述接线端顶部伸出环氧灌封胶并向上弯成90度直角,接线端上端开设有开孔。
3.根据权利要求1所述的经济型小硅链,其特征在于,所述铝基覆铜板是由铝板、绝缘介质层和铜箔组成。
4.根据权利要求1所述的经济型小硅链,其特征在于,所述铝基覆铜板上的二极管芯片焊接导电铜片和接线端焊接导电铜片分成上下两排,左右错开排列。
【专利摘要】本实用新型涉及一种经济型小硅链,包括铝基覆铜板、二极管芯片、接线端,还包括散热器,所述散热器为整体式结构,散热器内留有凹槽,铝基覆铜板设于散热器凹槽里,铝基覆铜板和散热器结合处涂覆有一层导热硅脂层,且在散热器凹槽内置入铝基覆铜板后的剩余空间填充有环氧灌封胶。本实用新型结构紧凑、设计合理,其硅链导电部分与散热器隔离、绝缘,外壳不带电,安全性高;硅链整体性能可靠、二极管芯片电流小,散热效果好、成本低,体积小,使用方便,易于加工。
【IPC分类】H01L23-373, H01L25-07, H01L23-367
【公开号】CN204271076
【申请号】CN201420817471
【发明人】邓守利, 季晓丽, 万坚
【申请人】上海欧天电气有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年12月22日
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