高频集成电路的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及_频集成电路，具体涉及_频集成电路的封装结。
【背景技术】
[0002] 经过光刻等工序制得的半导体芯片是裸芯，需要封装才能保护芯片上的精细 的线路不至于被环境中的潮气、侵蚀性气体毁坏，保障集成电路（1C)正常工作和工作 寿命。现有的各种封装方式中，金属封装、陶瓷封装因成本高昂而常用于可靠性要求 极高的产品如军工产品上。树脂封装因其价廉物美而大量用于民品1C的封装中。常 用的环氧树脂与二氧化硅（Si0 2)复合封装材料（以后简称封装树脂）由于介电常数 ?\大（4. 0)、介电损耗大等原因，不适合直接应用于高速和高频集成电路上。
[0003] 信号的传播速度和损耗都与介电常数有密切的联系。杨盟辉在"高频PCB基材介 电常数与介电损耗的特性和改性进展"，《印制电路信息Printed Circuit Information》， 2009，4, P27中用两个公式将它们关联起来：
[0004]
【主权项】
1. 高频集成电路的封装结构，包括引线框架、IC芯片、金线和封装体，IC芯片的底部固 定于引线框架上，IC芯片的键合端与引线框架的引出端之间分别通过金线进行电连接；其 特征在于：封装体包括涂布覆盖于IC芯片上的硅氟橡胶封装层，以及涂布覆盖于硅氟橡胶 封装层上的树脂封装层，且硅氟橡胶封装层的厚度小于树脂封装层的厚度。
2. 高频集成电路的封装结构，包括引线框架、IC芯片、金线和封装体，IC芯片的底部固 定于引线框架上，IC芯片的键合端与引线框架的引出端之间分别通过金线进行电连接；其 特征在于：封装体包括涂布覆盖于IC芯片的高频输入端和中高频输出端部位上的硅氟橡 胶封装层，以及涂布覆盖于IC芯片的剩余部位及硅氟橡胶封装层上的树脂封装层，且硅氟 橡胶封装层的厚度小于树脂封装层的厚度。
【专利摘要】本实用新型公开了一种高频集成电路的封装结构，其封装体采用双层结构，即，封装体包括涂布覆盖于IC芯片上的硅氟橡胶封装层，以及涂布覆盖于硅氟橡胶封装层上的树脂封装层。低介电常数（2.2-2.6）的硅氟橡胶直接涂布覆盖在IC芯片上保证IC芯片具有高频和高速的功能，价格较低的封装厂常用封装树脂塑封整个装置，且硅氟橡胶封装层（价格较高）的厚度小于树脂封装层的厚度，以保障产品物美价廉、提高产品的市场竞争力。
【IPC分类】H01L23-28, H01L23-495
【公开号】CN204271073
【申请号】CN201420665646
【发明人】王加斌, 王建钦
【申请人】厦门科塔电子有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年11月10日