全周光led光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED光源，具体涉及一种可向全角度出射光的全周光LED光源。
【背景技术】
[0002]随着LED (Light Emitting D1de，发光二极管)光效的不断提高，在通用照明领域，开始显现出使用LED替代传统的发光器件的趋势。
[0003]全周光LED光源，是指能够全角度发光的LED光源。全角度LED光源由于还具有发光效率高的特点，具有广阔的市场前景。
[0004]现有的全周光LED光源的结构如图1所示，其包括透明的基板I和LED芯片3，基板I通常由玻璃或蓝宝石材料制成，LED芯片3通过固晶胶2固定在基板I上，再焊接金线4来使各个LED芯片3串联或并联，最后在基板I上下两面点涂荧光粉胶形成上下两层荧光粉胶层5，荧光粉胶层5的材料通常为掺有荧光粉的硅胶。LED芯片3发出的初始光(多为蓝光)透过荧光粉胶层5后被转变成另一颜色的光(多为白光)作为出射光射出。然而，由于基板I有多个出光面，点涂荧光粉胶形成的荧光粉胶层5难以完全覆盖所有出光面，会出现不同程度的初始光泄露的问题，破坏整体的发光效果。例如图1所示的全周光LED光源，初始光就会从基板I的侧面泄露出来。
[0005]除此之外，现有的全周光LED光源通常采用正装芯片，并通过焊接金线来实现LED芯片之间的连接，而金线可焊接的长度是有限度的，因此，互相连接的两个LED芯片之间的距离受到限制，导致LED芯片的分布位置的设计不够灵活。
【发明内容】
[0006]针对现有技术存在的上述问题，本实用新型提供一种全周光LED光源，其能解决初始光泄露的问题，且互相连接的两个LED芯片之间的距离不受限制，LED芯片的分布位置的设计更为灵活。
[0007]为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案。
[0008]全周光LED光源，包括基板、荧光粉胶层和至少一个LED芯片，每个LED芯片固定于基板顶面，荧光粉胶层设置在基板顶面从而将各个LED芯片完全覆盖，基板设有荧光粉玻璃层，荧光粉玻璃层位于基板顶面，并位于LED芯片下方，所述LED芯片为倒装LED芯片，对LED芯片的电连接通过薄膜电极实现。
[0009]其中，所述薄膜电极形成于荧光粉玻璃层，各个LED芯片的电极分别与相应的薄膜电极倒装焊接。
[0010]其中，所述薄膜电极为金属薄膜电极。
[0011 ] 其中，荧光粉玻璃层采用烧结工艺形成。
[0012]其中，荧光粉胶层采用喷涂工艺形成。
[0013]其中，基板固设有用于外接电源以给各个LED芯片供电的导电端子。
[0014]本实用新型的有益效果是:在基板顶面设置含有荧光粉的荧光粉玻璃层，其与荧光粉胶层配合将各个LED芯片完全包覆，SP，每个LED芯片发出的初始光都需经过荧光粉胶层或者荧光粉玻璃层才可出射到灯外，从而解决了初始光泄露的问题；本实用新型的全周光LED光源的LED芯片采用倒装芯片，并采用薄膜电极替代现有技术中焊接的金线来实现LED芯片之间的电连接，薄膜电极不会因为荧光粉胶层热胀冷缩或者荧光粉胶层被触碰而受损，从而增强了 LED芯片之间的连接的可靠性，且由于薄膜电极并无连接长度的限制，互相连接的LED芯片之间的距离不受限制，LED芯片的分布位置的设计就更为灵活。
【附图说明】
[0015]图1为现有的全周光LED光源的截面的结构不意图。
[0016]图2为本实用新型的全周光LED光源的截面的结构示意图。
[0017]附图标记包括:基板1、透明基板层11、荧光粉玻璃层12、固晶胶2、LED芯片3、金线4、荧光粉胶层5、导电端子6、薄膜电极7。
【具体实施方式】
[0018]以下结合附图和具体实施例对本实施例作详细说明。
[0019]如图2所示，本实施例的全周光LED光源，由基板1、若干个LED芯片3、含有荧光粉的荧光粉胶层5、薄膜电极7和外接电源以向各个LED芯片3供电的导电端子6构成，其中，LED芯片3为倒装芯片，基板I由透明基板层11和含有荧光粉的荧光粉玻璃层12构成，透明基板层11通常由超白平板玻璃或蓝宝石材料制成，荧光粉玻璃层12设置在透明基板层11上面。荧光粉玻璃层12的形成过程为，先在透明基板层11上面涂覆荧光玻璃粉浆料，然后在400°C飞00°C的高温下烧结形成荧光粉玻璃层12，烧结形成的荧光粉玻璃层12表面平整且足够坚硬，利于将LED芯片3固定于其上。荧光粉玻璃层12顶面的部分区域形成有薄膜电极7，薄膜电极7的材料可以是金属材料，例如银，薄膜电极7可采用烧结、溅射、黄光或蚀刻的方式形成在荧光粉玻璃层12顶面的部分区域。每个LED芯片3采用焊锡与形成在荧光粉玻璃层12顶面的相应的薄膜电极7倒装焊接，由此与相应的薄膜电极7电连接并固定在荧光粉玻璃层12的顶面，LED芯片3与薄膜电极7倒装焊接后，一方面，LED芯片3通过薄膜电极7与其他LED芯片3串联或并联连接，或者与导电端子6电连接；另一方面，LED芯片3无需再使用固晶胶进行固定，从而省去了固晶这个步骤，不仅如此，由于LED芯片3与基板I之间没有了导热性能较差的固晶胶，本实施例的全周光LED光源的散热性能也更好了。导电端子6有两个，它们外接电源且分别与相应的薄膜电极7焊接，以此通过相应的薄膜电极7向各个LED芯片3供电。本实施例的全周光LED光源由于使用薄膜电极7替代了图1所示的现有的全周光LED光源的金线4进行导电，故可采用喷涂工艺在荧光粉玻璃层12顶面形成较薄的荧光粉胶层5，从而将薄膜电极7和LED芯片3除底面以外的其余面完全覆盖，荧光粉胶层5与荧光粉玻璃层12 —同将LED芯片3的所有出光面完全覆盖，从而解决了初始光泄露的问题。
[0020]一般可通过点涂和喷涂两种工艺来形成荧光粉胶层5，喷涂工艺形成的荧光粉胶层5更薄，因此通过焊接金线来连接LED芯片的LED光源一般用点涂工艺来形成较厚的荧光粉胶层5，本实施例的全周光LED光源，采用喷涂工艺来形成荧光粉胶层5，在LED光源的面积较大的情况下更为方面快速。
[0021]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.全周光LED光源，包括基板、荧光粉胶层和至少一个LED芯片，每个LED芯片固定于基板顶面，荧光粉胶层设置在基板顶面从而将各个LED芯片完全覆盖，其特征是，基板设有荧光粉玻璃层，荧光粉玻璃层位于基板顶面，并位于LED芯片下方，所述LED芯片为倒装LED芯片，对LED芯片的电连接通过薄膜电极实现。
2.根据权利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，所述薄膜电极形成于荧光粉玻璃层，各个LED芯片的电极分别与相应的薄膜电极倒装焊接。
3.根据权利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，所述薄膜电极为金属薄膜电极。
4.根据权利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，荧光粉玻璃层采用烧结工艺形成。
5.根据权利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，荧光粉胶层采用喷涂工艺形成。
6.根据权利要求1所述的全周光LED光源，其特征是，基板固设有用于外接电源以给各个LED芯片供电的导电端子。
【专利摘要】全周光LED光源，涉及一种LED光源，其包括基板、荧光粉胶层和至少一个LED芯片，每个LED芯片固定于基板顶面，荧光粉胶层设置在基板顶面从而将各个LED芯片完全覆盖，基板设有荧光粉玻璃层，荧光粉玻璃层位于基板顶面，并位于LED芯片下方，所述LED芯片为倒装LED芯片，对LED芯片的电连接通过薄膜电极电实现。在基板顶面设置含有荧光粉的荧光粉玻璃层，其与荧光粉胶层配合将各个LED芯片完全包覆，即，每个LED芯片发出的初始光都需经过荧光粉胶层或者荧光粉玻璃层才可出射到灯外，从而解决了初始光泄露的问题。
【IPC分类】H01L33-62, H01L33-48, H01L25-075, H01L33-50
【公开号】CN204271077
【申请号】CN201420494098
【发明人】王维昀, 李永德, 童其武, 黄运炬, 王琛
【申请人】王维昀, 李永德
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年8月29日