层叠型扁平电缆的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及层叠型扁平电缆，更具体而言，涉及高频信号传输所使用的层叠型扁平电缆。
【背景技术】
[0002]作为现有的层叠型扁平电缆，已知有例如专利文献I所记载的高频信号线路。图14是专利文献I所记载的高频信号线路500的分解图。
[0003]图14所示信号线路500包括电介质坯体512、接地导体530、信号线532、及辅助接地导体534。电介质坯体512通过将电介质片材522a?522c按照该顺序层叠来构成。
[0004]信号线532设置在电介质片材522b上。将接地导体530设置在电介质片材522a上，且接地导体530隔着电介质片材522a与信号线532相对。另外，接地导体530设有与信号线532重叠的多个开口 540。
[0005]将接地导体534设置在电介质片材522c上，且接地导体534隔着电介质片材522b与信号线532相对。
[0006]如上述那样构成的信号线路500中，接地导体530设有开口 540，因此不易在接地导体530和信号线532之间形成电容。因此，即使减小接地导体530与信号线532之间的层叠方向上的间隔，也能抑制因它们之间所形成的电容变得过大而导致信号线532的特性阻抗偏离所希望的特性阻抗。其结果是，在信号线路500中能力图实现电介质坯体512的薄型化。
[0007]然而，在专利文献I所记载的信号线路500中，如以下说明的那样，信号线532的特性阻抗可能会产生偏差。更详细而言，信号线路500中，接地导体530是设有开口 540的导体，接地导体534是实心状导体。在设计这样的信号线路500时，对信号线532与接地导体534之间的间隔进行设计，使得在存在接地导体534而不存在接地导体530的状态下的信号线532的特性阻抗变得比规定的特性阻抗(例如50Ω)高。接着，对接地导体530的开口 540的形状、信号线532与接地导体530之间的间隔进行设计，使得在追加接地导体530的状态下的信号线532的特性阻抗变为规定的特性阻抗(例如50 Ω)。
[0008]此处，存在接地导体534而不存在接地导体530的状态下的信号线532的特性阻抗由信号线532与接地导体534之间的间隔来设定。由此，要求将信号线路500制造成信号线532与接地导体534之间的间隔为设计值。
[0009]然而，信号线532设置在电介质片材522b上，接地导体534设置在电介质片材522c上。因此，在层叠电介质片材522b、522c时，由于电介质片材522b、522c之间的接触状态的偏差，信号线532与接地导体534之间的间隔可能会偏离设计值。其结果是，信号线532的特性阻抗可能会发生偏差。
[0010]现有技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献1:日本实用新型登记第3173143号公报【实用新型内容】
[0013]实用新型所要解决的技术问题
[0014]因此，本实用新型的目的在于，提供一种能抑制信号线路的特性阻抗发生偏差的层叠型扁平电缆。
[0015]解决技术问题的技术方案
[0016]本实用新型的一个方式所涉及的层叠型扁平电缆的特征在于，包括:层叠体，该层叠体通过将具有第I主面及第2主面的第I基材层、以及具有第3主面及第4主面的第2基材层以该第2主面与该第3主面相对的方式层叠而成；信号线路，该信号线路是传输高频信号的信号线路，形成于所述第2主面上；基准接地导体，该基准接地导体形成在所述第I主面上，且与所述信号线路相对；以及辅助接地导体，该辅助接地导体形成在所述第3主面上或所述第4主面上，且与所述信号线路相对，所述辅助接地导体设有沿所述信号线路排列的多个开口，所述层叠体还具有对所述第I基材层和所述第2基材层进行粘接的粘接层。
[0017]实用新型效果
[0018]根据本实用新型，能抑制信号线路的特性阻抗产生偏差。
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型的一个实施方式所涉及的层叠型扁平电缆的外观立体图。
[0020]图2是图1的层叠型扁平电缆的电介质坯体的分解图。
[0021]图3是图1的层叠型扁平电缆的截面结构图。
[0022]图4是层叠型扁平电缆的截面结构图。
[0023]图5从层叠方向俯视层叠型扁平电缆的信号线路及辅助接地导体的俯视图。
[0024]图6(a)是层叠型扁平电缆的连接器的外观立体图，6(b)是层叠型扁平电缆的连接器的截面结构图。
[0025]图7(a)是从y轴方向俯视使用了层叠型扁平电缆的电子设备的俯视图，7(b)是从z轴方向俯视使用了层叠型扁平电缆的电子设备的俯视图。
[0026]图8是图7(a)的C处的截面结构图。
[0027]图9(a)?图9(e)是层叠型扁平电缆制造时的各工序截面图。
[0028]图10是变形例I所涉及的层叠型扁平电缆的层叠体的分解图。
[0029]图11是变形例2所涉及的层叠型扁平电缆的截面结构图。
[0030]图12是从层叠方向俯视变形例3所涉及的高频信号线路的信号线路及辅助接地导体的俯视图。
[0031]图13是变形例4所涉及的层叠型扁平电缆的层叠体的分解图。
[0032]图14是专利文献I所记载的高频信号线路的分解图。
【具体实施方式】
[0033]下面，参照附图，对本实用新型的实施方式所涉及的高频信号线路及其制造方法进行说明。
[0034](高频信号线路的结构)
[0035]以下，参照附图对本实用新型的一个实施方式所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是本实用新型的一个实施方式所涉及的层叠型扁平电缆10的外观立体图。图2是图1的层叠型扁平电缆10的电介质坯体12的分解图。图3是图1的层叠型扁平电缆10的截面结构图。图4是层叠型扁平电缆10的截面结构图。图5从层叠方向俯视层叠型扁平电缆10的信号线路20及辅助接地导体24的俯视图。在图1至图5中，将层叠型扁平电缆10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将层叠型扁平电缆10的长边方向定义为X轴方向，将与X轴方向和z轴方向正交的方向定义为I轴方向。
[0036]层叠型扁平电缆10例如用于在移动电话等电子设备内连接2个高频电路。层叠型扁平电缆10如图1至图3所示，包括:电介质坯体12、外部端子16(16a、16b)、信号线路20、基准接地导体22、辅助接地导体24、通孔Tl?T4及连接器100a、100b。
[0037]如图1所示，当从z轴方向俯视时，电介质坯体12是沿X轴方向延伸的具有可挠性的板状构件，包含线路部12a及连接部12b、12c。电介质坯体12如图2所示，是从z轴方向的正方向侧到负方向侧依次层叠保护层14、电介质片材18a、粘接层19、电介质片材18b及保护层15而构成的层叠体。下面，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧的主面称作表面，将电介质坯体12的z轴方向的负方向侧的主面称作背面。
[0038]线路部12a如图2所示，沿X轴方向延伸。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的X轴方向的负方向侧端部及X轴方向的正方向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向的宽度比线路部12a的y轴方向的宽度要宽。
[0039]如图2所示，从z轴方向俯视时，电介质片材18a、18b沿X轴方向延伸，且其形状与电介质坯体12相同。电介质片材18a、18b由聚酰亚胺及液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂构成。以下，将电介质片材18a的z轴方向的正方向侧的主面称为表面(第I主面)，将电介质片材18a的z轴方向的负方向侧的主面称为背面(第2主面)。将电介质片材18b的z轴方向的正方向侧的主面称为表面(第3主面)，将电介质片材18b的z轴方向的负方向侧的主面称为背面(第4主面)。
[0040]电介质片材18a、18b以电介质片材18a的背面与电介质片材18b的表面相对的方式进行层叠。其中，在电介质片材18a的背面与电介质片材18b的表面之间设有粘接层19。
[0041]如图4所示，电介质片材18a的厚度Tll比电介质片材18b的厚度T12要厚。在将电介质片材18a、18b层叠后，厚度Tll例如为50?300 ym。在本实施方式中，厚度Tll为ΙΟΟμπι。厚度Τ12例如为10?ΙΟΟμπι。在本实施方式中，厚度Τ12为25 μm。
[0042]此外，电介质片材18a由线路部18a_a及连接部18a_b、18a_c构成。电介质片材18b由线路部18b_a及连接部18b-b、18b_c构成。线路部18a_a、18b_a构成线路部12a。连接部18a-b、18b-b构成连接部12b。连接部18a-c、18