果O
[0107]此外，聚酰亚胺、液晶聚合物构成的电介质片材18c、18d比抗蚀剂材料构成的保护层14、15强度要高。因此，根据层叠型扁平电缆10a，提高了电介质坯体12的强度。
[0108](变形例2)
[0109]下面，参照附图，对变形例2所涉及的层叠型扁平电缆的结构进行说明。图11是变形例I所涉及的层叠型扁平电缆1b的截面结构图。
[0110]层叠型扁平电缆1b在通孔Tl?T4的结构上与层叠型扁平电缆10不同。更详细而言，层叠型扁平电缆1b中，通孔Tl?T4的贯通孔的内部未被导体填充，而是呈中空结构。通孔Tl?T4通过如下方式构成:利用由镀敷形成的金属膜覆盖贯通孔的内周面。
[0111]层叠型扁平电缆1b的通孔Tl?T4比层叠型扁平电缆10的通孔Tl?T4更易变形。因而，能使层叠型扁平电缆1b比层叠型扁平电缆10更易变形。
[0112](变形例3)
[0113]下面，参照附图，对变形例3所涉及的层叠型扁平电缆的结构进行说明。图12是从层叠方向俯视层叠型扁平电缆1c的信号线路20及辅助接地导体24的俯视图。
[0114]层叠型扁平电缆1c在信号线路20及开口 30的形状上与层叠型扁平电缆10不同。
[0115]更详细而言，开口 30在区域A3中呈锥形。此外，区域Al中信号线路20的线宽Wll比区域A2中信号线路20的线宽W12要大。然后，区域A3中，信号线路20随着接近区域A2，线宽变细，而呈锥形。
[0116]根据层叠型扁平电缆10d，区域A3中信号线路20与基准接地导体22之间的间隔随着从区域Al接近区域A2而逐渐变小。因而，区域A3中信号线路20与基准接地导体22之间所形成的电容随着从区域Al接近区域A2而逐渐变大。其结果是，抑制了区域A3中信号线路20的特性阻抗Z3产生急剧变动，从而抑制了信号线路20中产生高频信号的反射。
[0117]此外，区域A2中信号线路20的线宽W12比区域Al中信号线路20的线宽Wll要小。由此，抑制了信号线路20与桥接部60之间所形成的电容变得过大。其结果是，抑制了区域A2中信号线路20的特性阻抗Z2变得过小。
[0118](变形例4)
[0119]下面，参照附图，对变形例4所涉及的层叠型扁平电缆的结构进行说明。图13是变形例4所涉及的层叠型扁平电缆1d的电介质坯体12的分解图。
[0120]层叠型扁平电缆1d与层叠型扁平电缆10的不同点在于，没有设置粘接层19。由此，电介质片材18a与电介质片材18b以电介质片材18a的背面与电介质片材18b的表面相接触的方式进行层叠。通过在电介质片材18a、18b层叠时实施加热处理，使得电介质片材18a的背面与电介质片材18b的表面发生软化、熔融，从而电介质片材18a、18b相粘接。
[0121]另外，层叠型扁平电缆1d中，设有过孔导体BI?B6以取代通孔Tl?T4。更详细而言，过孔导体BI在z轴方向上贯通电介质片材18a，将外部端子16a与信号线路20的X轴方向的负方向侧的端部相连接。过孔导体B2在z轴方向上贯通电介质片材18a，将外部端子16b与信号线路20的X轴方向的正方向侧的端部相连接。
[0122]另外，过孔导体B3在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a_a，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。过孔导体B5在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a，设置在信号线路20的y轴方向的正方向侧。过孔导体B3、B5通过彼此连接得以构成一根过孔导体，从而将基准接地导体22与辅助接地导体24相连接。
[0123]另外，过孔导体B4在z轴方向上贯通电介质片材18a的线路部18a_a，设置在信号线路20的y轴方向的负方向侧。过孔导体B6在z轴方向上贯通电介质片材18b的线路部18b-a，设置在信号线路20的y轴方向的负方向侧。过孔导体B4、B6通过彼此连接得以构成一根过孔导体，从而将基准接地导体22与辅助接地导体24相连接。
[0124]如上所述那样构成的层叠型扁平电缆1d能起到与层叠型扁平电缆10相同的效果O
[0125]在层叠型扁平电缆1d中，无需粘接层19，因此能力图实现电介质坯体12的薄型化。
[0126]在层叠型扁平电缆1d中，没有使用不能形成过孔导体的粘接层19，因此能使用过孔导体BI?B6来取代通孔Tl?T4。因此，过孔导体BI?B6不会露出到层叠型扁平电缆1d的表面。其结果是，抑制了过孔导体BI?B6的腐蚀。此外，在进行外部端子16a、16b的镀敷时，抑制了过孔导体BI?B6因镀敷液而熔出。
[0127](其它实施方式)
[0128]本实用新型所涉及的层叠型扁平电缆不限于层叠型扁平电缆10、10&?10(1，可在其宗旨范围内进行变更。
[0129]保护层14、15是通过丝网印刷而形成的，也可以通过光刻工序形成。
[0130]此外，基准接地导体层22是实心状导体。然而，基准接地导体22可以设有开口。但是，基准接地导体22中所设置的开口的面积要比辅助接地导体24中所设置的开口的面积要小。
[0131]此外在层叠型扁平电缆10、10a?1c中，辅助接地导体24可以形成在电介质片材18b的表面。
[0132]工业上的实用性
[0133]本实用新型对于层叠型扁平电缆及其制造方法有用，尤其在能抑制信号线路的特性阻抗发生偏差这一点上较为理想。
[0134]标号说明
[0135]BI?B6过孔导体
[0136]Tl ?T4 通孔
[0137]10、10a?1d层叠型扁平电缆
[0138]12 电介质坯体
[0139]14、15 保护层
[0140]16a、16b 外部端子
[0141]18a?18d电介质片材
[0142]19、19a、19b 粘接层
[0143]20 信号线路
[0144]22 基准接地导体
[0145]24 辅助接地导体
[0146]30 开口
[0147]60 桥接部
[0148]10aUOOb 连接器
【主权项】
1.一种层叠型扁平电缆，其特征在于，包括: 层叠体，该层叠体通过将具有第I主面及第2主面的第I基材层、以及具有第3主面及第4主面的第2基材层以该第2主面与该第3主面相对的方式层叠而成； 信号线路，该信号线路是传输高频信号的信号线路，形成于所述第2主面上； 基准接地导体，该基准接地导体形成在所述第I主面上，且与所述信号线路相对；以及辅助接地导体，该辅助接地导体形成在所述第3主面上或所述第4主面上，且与所述信号线路相对， 所述辅助接地导体设有沿所述信号线路排列的多个开口， 所述层叠体还具有对所述第I基材层和所述第2基材层进行粘接的粘接层。
2.如权利要求1所述的层叠型扁平电缆，其特征在于，还包括: 外部端子，该外部端子是从层叠方向俯视时与所述信号线路的一端重叠的外部端子，且形成在所述第I主面上；以及 层间连接部，该层间连接部连接所述信号线路和所述外部端子，且在层叠方向上贯通所述第I基材层。
3.如权利要求1或2所述的层叠型扁平电缆，其特征在于， 所述辅助接地导体形成在所述第4主面上， 所述第I基材层和所述第2基材层以所述第2主面和所述第3主面相接触的方式进行层叠。
4.如权利要求1或2所述的层叠型扁平电缆，其特征在于， 所述第I基材层的厚度比所述第2基材层的厚度要厚。
5.如权利要求1或2所述的层叠型扁平电缆，其特征在于， 所述基准接地导体是实心状导体。
【专利摘要】本实用新型提供一种能抑制信号线路的特性阻抗发生偏差的层叠型扁平电缆。电介质坯体(12)通过层叠具有表面及背面的电介质坯体(18a)、以及具有表面及背面的电介质坯体(18b)而构成。信号线路(20)传输高频信号，形成在电介质片材(18a)的背面上。基准接地导体(22)形成在电介质片材(18a)的表面上，且与信号线路(20)相对。辅助接地导体(24)形成在电介质片材(18b)的背面上，且与信号线路(20)相对。辅助接地导体(24)设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(30)。
【IPC分类】H01P3-08, H01P11-00, H05K1-02
【公开号】CN204361240
【申请号】CN201390000429
【发明人】加藤登
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年6月12日
【公告号】US20150042421, WO2014002764A1