芯片自动检测及封装生产线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片制造技术领域，特别是涉及芯片自动检测及封装生产线。
【背景技术】
[0002]芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。
[0003]首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”，其次是晶片的制作:选取芯片的原料晶圆，接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高，之后便是晶圆涂膜，以提高其抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种，晶圆光刻显影、蚀刻、搀加杂质、晶圆测试。最后是封装、测试和包装。
[0004]也就是说芯片在制造快完成时，需要进行其电特性测试，并进行封装，现有的芯片在进行该工艺步骤时，生产厂家一般采用流水线式检测装置对芯片进行电特性检测，首先是使用红外检测器对其进行外观检测，之后才是电流、频率、电容等电气特性的检测，检测完成后进行封装，得到芯片成品。现有的芯片检测未对芯片进行整理，直接进行检测，由于芯片的放置方位不一样，会造成芯片红外检测出现误差，需要二次返工进行检测。并且需要人工确认，自动化程度不高，人力成本较大。
【实用新型内容】
[0005]为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了芯片自动检测及封装生产线，其目的在于实现芯片制造完成之后的流水线生广的自动检测，以及检测完成之后的自动封装，并其高其自动检测的精准程度及芯片质量，避免二次返工，节省人工成本。
[0006]本实用新型所采用的技术方案是:芯片自动检测及封装生产线，包括芯片传动装置，芯片传动装置包括连接在中心部位的柱状的抽气泵，抽气泵外还套有转盘，转盘绕抽气泵的竖直轴向做圆周运动，抽气泵上与转盘连接部位上还设置有环形槽口，转盘上位于环形槽口位置处还连接有若干个抽气装置；每一个抽气装置上设置有一个吸嘴，每一个吸嘴在抽气泵的驱动下吸气或者放下一个芯片；而转盘还连接有动力源，动力源驱动转盘带动抽气装置转动，从而自动移动一个芯片；芯片传动装置的周围分别依次连接有自动上料工位、结构尺寸检测工位、电流检测工位、电容检测工位、封装工位，并上述工位和传动装置均连接微电脑控制装置。本实用新型的自动检测及封装生产线，采用一个柱状抽气泵为连接在其上的若干个抽气装置提供负压，从而使得抽气装置能够成功地自动吸取或者放下芯片，另外，本申请还在其上连接了转盘，以带动抽气装置转动，从带动吸附在吸嘴上的芯片转动至不同的工位进行检测，实现芯片的逐一检测，从而提高芯片的检测精度和芯片质量，并且同时实现了其自动化移动，提高了检测效率，降低了人工成本，具有较好的市场应用前景。
[0007]进一步地，结构尺寸检测工位、电流检测工位、电容检测工位上分别设有一个废品剔除装置，对不符合上述检测工位的芯片进行自动剔除，进一步提高其自动化程度。废品剔除装置也连接在微电脑控制装置，自动化程度进一步得到提升。
[0008]更进一步地，结构尺寸检测工位为红外检测或者三维检测，以便对芯片进行弯角或者变形等的结构尺寸上的自动检测，提高检测效率。
[0009]再进一步地，动力源为气缸、电机或者液压泵，为传动装置提供转盘转动提供足够的动力。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型的自动检测及封装生产线，采用一个柱状抽气泵为连接在其上的若干个抽气装置提供负压，从而使得抽气装置能够成功地自动吸取或者放下芯片，另外，本申请还在其上连接了转盘，以带动抽气装置转动，从带动吸附在吸嘴上的芯片转动至不同的工位进行检测，实现芯片的逐一检测，从而提高芯片的检测精度和芯片质量，并且同时实现了其自动化移动，提高了检测效率，降低了人工成本，具有较好的市场应用前景。
[0011]本实用新型实现了芯片制造完成之后的流水线生产的自动检测，以及检测完成之后的自动封装，并其高了其自动检测的精准程度及芯片质量，避免了二次返工，节省了人工成本。
【附图说明】
[0012]图1为芯片自动检测及封装生产线的结构示意图；
[0013]图2为该生产线的封装装置结构示意图；
[0014]图3为图2中A处的详细结构示意图；
[0015]图4为图2中B处的详细结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]为了加深对本实用新型的理解，下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明，该实施例仅用于解释本实用新型，并不对本实用新型的保护范围构成限定。
[0017]如图1所示，芯片自动检测及封装生产线，包括芯片传动装置6，芯片传动装置6包括连接在中心部位的柱状的抽气泵61，抽气泵61外还套有转盘62，转盘62绕抽气泵61的竖直轴向做圆周运动，抽气泵61上与转盘62连接部位611上还设置有环形槽口 612，转盘62上位于环形槽口 612位置处还连接有若干个抽气装置63 ;每一个抽气装置63上设置有一个吸嘴631，每一个吸嘴631在抽气泵6的驱动下吸气或者放下一个芯片；而转盘62还连接有动力源9，动力源9驱动转盘62带动抽气装置63转动，从而自动移动一个芯片；芯片传动装置6的周围分别依次连接有自动上料工位1、结构尺寸检测工位2、电流检测工位
3、电容检测工位4、封装工位5，并上述工位和传动装置6均连接微电脑控制装置7。本实用新型的自动检测及封装生产线，采用一个柱状抽气泵61为连接在其上的若干个抽气装置63提供负压，从而使得抽气装置63能够成功地自动吸取或者放下芯片，另外，本申请还在其上连接了转盘62，以带动抽气装置63转动，从带动吸附在吸嘴631上的芯片转动至不同的工位进行检测，实现芯片的逐一检测，从而提高芯片的检测精度和芯片质量，并且同时实现了其自动化移动，提高了检测效率，降低了人工成本，具有较好的市场应用前景。
[0018]在本实用新型中，结构