用锰铜或康铜板材，在板材表面应该会附着有一层氧化物，氧化物的存在对于电阻芯片10与铜块支撑板之间的焊接具有一定影响，所以在进行焊接之前必须将有机物去除，故在电阻芯片10上涂覆耐酸保护漆，进行焊接后在焊接面上也涂覆保护漆，这样就可以进一步对焊接部位进行保护，以保证电阻芯片10的焊接效果以及性能稳定。
[0021]在本实施例中，该分流功率电阻还包括进行电压检测的电压信号孔13，电压信号孔13分为两个孔，两个电压信号孔13对称设置在电阻芯片10的两侧。两个电压信号孔13分别与电压器的两端相连接，这样就可以很准确的测量到电阻芯片两端的电压值，再根据通过该电阻器的电流值，就可以精准的计算出并联电阻芯片10组合形成的电阻值。另外根据实际生产过程中不同的电阻值需求，可进行并联电阻芯片10块数的调整。
[0022]在本实施例中，该分流功率电阻还包括导通电流的电流连通孔14，电流连通孔14为内螺纹孔状结构，电流连通孔14分为两组，一组电流连通孔14设置在第一铜块支撑板11上，另一组电流连通孔14对称设置在第二铜块支撑板12上。两组电流连通孔14也可称作为安装孔，该电流连通孔14能够实现电阻器与其他电子元器件的连接。当然，本实用新型并不局限于本方案中的两组电流连通孔14的设置，也可以设置多组电流连通孔14，只要是能够实现本实用新型电阻器与外界电子元器件的有效电连接的电流连通孔14设置，均属于本方案的简单变形和变换，应当落入本实用新型的保护范围。
[0023]本实用新型的优势在于:
[0024]1、本实用新型的低阻大电流平面安装型精密分流功率电阻具有超低阻值、能够适用超大电流、可以根据不同的需要调节温度系数的分流大功率电阻。
[0025]2、本实用新型通过在电阻芯片10与铜块支撑板的连接处增加焊锡丝，从而使得在焊接过程中，该电阻芯片10能够更好地与小凹槽进行固定熔合。
[0026]3、两组电流连通孔14也可称作为安装孔，该电流连通孔14能够实现电阻器与其他电子元器件的连接。
[0027]本实用新型所公开的低阻大电流平面安装型精密分流功率电阻在实际生产过程中指定为“PCS500/20精密分流电阻”。
[0028]本实用新型的低阻大电流平面安装型精密分流功率电阻具体生产工艺为，首先选用1.27mm厚合金箔片切割成15mmX20 mm电阻芯片丛多个并联成所需要的阻值，中间涂黄色漆烘干保护，然后用酸清洗，再对两边3_左右电极进行加锡处理，向加工定制后的两块铜块凹槽内放入少许焊锡丝，然后将电阻芯片10插入铜块凹槽内挤紧，整体放入加热台上加热，待焊锡丝熔化时，再进行一次挤压冷却，通过调节铜块切割的多少来确定电阻的温度系数，最后再整个进行镀锡处理、激光标志。
[0029]以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种低阻大电流平面安装型精密分流功率电阻，其特征在于，包括第一铜块支撑板、第二铜块支撑板以及电阻芯片；所述电阻芯片的中间位置正反两面均涂覆有一层黄色保护漆，电阻芯片一端固定在第一铜块支撑板的小凹槽中，且另一端固定在第二铜块支撑板的小凹槽中，所述电阻芯片包括N块，N彡2，各电阻芯片之间以并联形式连接，凸出于第一铜块支撑板与第二铜块支撑板水平面的一块电阻芯片与其相邻电阻芯片之间的距离大于其他电阻芯片之间的距离。
2.根据权利要求1所述的低阻大电流平面安装型精密分流功率电阻，其特征在于，所述电阻芯片两端均镀有锡层，所述电阻芯片与第一铜块支撑板的小凹槽之间以及与第二铜块支撑板的小凹槽之间均设置有焊锡丝，所述焊锡丝与电阻芯片上的锡层熔融在小凹槽内，所述电阻芯片与小凹槽之间通过焊锡紧密焊接。
3.根据权利要求2所述的低阻大电流平面安装型精密分流功率电阻，其特征在于，所述电阻芯片由锰铜板材或康铜板材切割而成，所述黄色保护漆为耐酸洗保护漆，所述电阻芯片与第一铜块支撑板以及第二铜块支撑板焊接后的整体焊接面也涂覆有一层黄色保护漆。
4.根据权利要求1所述的低阻大电流平面安装型精密分流功率电阻，其特征在于，该分流功率电阻还包括进行电压检测的电压信号孔，所述电压信号孔分为两个孔，两个电压信号孔对称设置在电阻芯片的两侧。
5.根据权利要求1所述的低阻大电流平面安装型精密分流功率电阻，其特征在于，该分流功率电阻还包括导通电流的电流连通孔，所述电流连通孔为内螺纹孔状结构，所述电流连通孔分为两组，一组电流连通孔设置在第一铜块支撑板上，另一组电流连通孔对称设置在第二铜块支撑板上。
【专利摘要】本实用新型公开一种低阻、大电流平面安装型精密分流功率电阻，包括第一铜块支撑板、第二铜块支撑板以及电阻芯片；所述电阻芯片的中间位置正反两面均涂覆有一层黄色保护漆，电阻芯片一端固定在第一铜块支撑板的小凹槽中，且另一端固定在第二铜块支撑板的小凹槽中，所述电阻芯片包括N块，N≥2，各电阻芯片之间以并联形式连接，凸出于第一铜块支撑板与第二铜块支撑板水平面的一块电阻芯片与其相邻电阻芯片之间的距离大于其他电阻芯片之间的距离。本实用新型的低阻大电流平面安装型精密分流功率电阻具有超低阻值、能够适用超大电流、可以根据不同的需要调节温度系数的分流大功率电阻。
【IPC分类】H01C1-014, H01C13-02, H01C1-034
【公开号】CN204480827
【申请号】CN201520185622
【发明人】魏庄子, 仉增维, 艾小军
【申请人】深圳意杰（Ebg）电子有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年3月31日