部112，母头固定通导组件12包括电磁兼容保护罩121和母头接地片122，母头冗体部件13包括母头王体上部131、母头王体本部132和母头王体下部133，电磁兼容保护罩121包括母头第一通导件1211，母头接地片122包括母头第二通导件1221，母头主体本部132包括母头通导孔1321。
[0048]母头彳目号?而子上部111插设在母头王体上部131与母头王体本部132之间，母头信号端子下部112插设在母头主体本部132和母头主体下部133之间。
[0049]电磁兼容保护罩121分为2件，分别固定在母头主体上部131上侧和母头主体下部133下侧。
[0050]第一通导件1211分为2件，设置在电磁兼容保护罩121内侧，可与母头信号端子上部111接触而相通导。
[0051]母头接地片122设置在母头信号端子上部111和母头主体本部132之间。
[0052]母头第二通导件1221分为4个，分别设置在母头接地片122的上下两侧，位于上方的母头第二通导件1221可与母头信号端子上部111接触而相通导，位于下方的母头第二通导件1221可穿过母头通导孔1321，与母头信号端子下部112接触而相通导。
[0053]母头主体上部131和母头主体下部133分别卡设固定在母头主体本部132的上侧和下侧。
[0054]母头通导孔1321分为2个，对称设置在母头主体本部132的内部。
[0055]在上述实施方式的基础上，母头主体本部132包括上部槽1322和下部槽1323。
[0056]上部槽1322设置在母头主体本部132的上侧，可将母头接地片122、母头信号端子上部111、母头主体上部131依次由下至上容纳固定在其内。
[0057]下部槽1323设置在母头主体本部132的下侧，可将母头信号端子下部112、母头主体下部133依次由上至下容纳固定在其内。
[0058]在上述实施方式的基础上，母头信号端子上部111插设在上部槽1322中，位于母头主体上部131和母头接地片122之间；母头信号端子下部112插设在下部槽1323中。
[0059]在上述实施方式的基础上，母头信号端子上部111包括上部接地端子1111，母头信号端子下部112包括下部接地端子1121，上部接地端子1111和下部接地端子1121各有4个，分别设置在母头信号端子上部111和母头信号端子下部112的前部。
[0060]在上述实施方式的基础上，母头主体上部131包括凸台1311，凸台1311设置在母头主体上部131的两侧。
[0061]在上述实施方式的基础上，电磁兼容保护罩121包括母头耳状体1212和固定侧槽1213 ;母头耳状体1212设置在电磁兼容保护罩121的两侧，可夹紧母头信号端子组件11的两侧，固定侧槽1213设置在电磁兼容保护罩121的两侧，可卡合在凸台1311上。
[0062]在上述实施方式的基础上，母头接地片122包括凸片1222，凸片1222可卡定在母头主体本部132后端。
[0063]在上述实施方式的基础上，母头壳体部件13包括母头内壳134、母头外壳135和母头后盖136，母头内壳134为中空结构，母头信号端子组件11和母头固定通导组件12可容纳在其中；母头外壳135可套装在母头内壳134外侧；母头后盖136，可套装在母头信号端子组件11末端，从而将母头信号端子组件11和母头固定通导组件12固定在母头内壳中。
[0064]如附图3至附图4所示，公头部件2的具体结构为:公头部件2包括公头信号端子组件21、公头固定通导组件22和公头壳体部件23，公头固定通导组件22包括电磁兼容弹簧片221、公头接地片222和通导连接片223，公头壳体部件23包括公头主体本部231，电磁兼容弹簧片221包括公头第一通导件2211，公头接地片222包括公头第二通导件2221，通导连接片223包括公头第三通导件2231，公头主体本部231包括公头通导孔2311。
[0065]电磁兼容弹簧片221分为2件，分别固定在公头信号端子组件21上下两侧。
[0066]公头第一通导件2211设置在电磁兼容弹簧片221的末端两侧，可与位于上方的公头信号端子组件21的上侧，或接触位于下方的公头信号端子组件21的下侧接触而相通导。
[0067]公头接地片222插设固定在公头主体本部231中。
[0068]公头第二通导件2221设置在公头接地片222的末端两侧，可与位于下方的公头信号端子组件21接触而相通导。
[0069]通导连接片223分为2件，插设固定在公头主体本部231中，位于公头接地片222的上下方。
[0070]公头第三通导件2231分4个，分别位于通导连接片223的上侧和下侧；位于上侧的公头第三通导件2231可穿过公头通导孔2311与位于上侧的公头信号端子组件21接触而相通导；位于下侧的公头第三通导件2231可与位于下方的公头信号端子组件21接触而相通导。
[0071]公头通导孔2311分为2个，对称设置在公头主体本部231后部内侧。
[0072]在上述实施方式的基础上，电磁兼容弹簧片221包括翼状体2211，公头主体端子部232包括翼状体槽2322，翼状体2211设置在电磁兼容弹簧片221的两侧，翼状体槽2322设置在公头主体端子部232的两侧，可供翼状体2211卡设固定在其内。
[0073]在上述实施方式的基础上，公头接地片222包括臂状体2222，臂状体2222设置在公头接地片222的两侧，公头主体本部231包括臂状体槽2314，臂状体槽2314设置在公头主体本部231侧面，可供臂状体2222卡设固定在其内。
[0074]在上述实施方式的基础上，公头主体本部231包括主体端子部槽2312和端子槽2313，主体端子部槽2312和端子槽2313分别设置在公头主体本部231后端和前端，公头信号端子组21件可插设在其中；外固定孔2315分为2个，设置在主体端子部槽2312中。
[0075]在上述实施方式的基础上，公头主体本部231包括外固定孔2315，外固定孔2315设置在公头主体本部231末端。通导连接片223包括中固定孔2232，中固定孔2232分为2个，设置在通导连接片223的中部。公头接地片222包括内固定孔2223，内固定孔2223设置在公头接地片222中部。
[0076]公头主体端子部232包括柱状体2321，柱状体2321分为2个，分别设置在2个公头主体端子部232内侧中部，其可穿过外固定孔2315、中固定孔2232和内固定孔2223。
[0077]在上述实施方式的基础上，公头壳体部件23包括公头外壳233和公头后盖234，公头外壳233为中空结构，公头信号端子组件21，公头固定通导组件22及公头主体本部231和公头主体端子部232可容纳在其中；公头后盖234可固定在公头外壳233的末端。
[0078]由技术常识可知，本技术方案可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含ο
【主权项】
1.一种新型高密度高速数据连接器，包括母头部件(I)和公头部件(2)，所述母头部件(I)包括母头信号端子组件(11)、母头固定通导组件(12)和母头壳体部件(13)，所述公头部件(2)包括公头信号端子组件(21)、公头固定通导组件(22)和公头壳体部件(23); 其特征在于: 母头信号端子组件(11)包括母头信号端子上部(111)和母头信号端子下部(112)，母头固定通导组件(12)包括电磁兼容保护罩(121)和母头接地片(122)，母头壳体部件(13)包括母头主体上部(131)、母头主体本部(132)和母头主体下部(133)，所述电磁兼容保护罩(121)包括母头第一通导件(1211)，母头接地片(122)包括母头第二通导件(1221)，所述母头主体本部(132)包括母头通导孔(1321); 所述母头信号端子上部(111)插设在母头主体上部(131)与母头主体本部(132)之间，母头信号端子下部(112)插