设在母头主体本部(132)和母头主体下部(133)之间； 所述电磁兼容保护罩(121)分为2件，分别固定在母头主体上部(131)上侧和母头主体下部(133)下侧; 所述第一通导件(1211)分为2件，设置在电磁兼容保护罩(121)内侧，可与母头信号端子上部(111)接触而相通导； 所述母头接地片(122)设置在母头信号端子上部(111)和母头主体本部(132)之间； 所述母头第二通导件(1221)分为4个，分别设置在母头接地片(122)的上下两侧，位于上方的母头第二通导件(1221)可与母头信号端子上部(111)接触而相通导，位于下方的母头第二通导件(1221)可穿过母头通导孔(1321)，与母头信号端子下部(112)接触而相通寸； 所述母头主体上部(131)和母头主体下部(133)分别卡设固定在母头主体本部(132)的上侧和下侧； 所述母头通导孔(1321)分为2个，对称设置在母头主体本部(132)的内部； 公头固定通导组件(22)包括电磁兼容弹簧片(221)、公头接地片(222)和通导连接片(223)，所述公头壳体部件(23)包括公头主体本部(231)，所述电磁兼容弹簧片(221)包括公头第一通导件(2211)，所述公头接地片(222)包括公头第二通导件(2221)，所述通导连接片(223)包括公头第三通导件(2231)，所述公头主体本部(231)包括公头通导孔(2311)； 所述电磁兼容弹簧片(221)分为2件，分别固定在公头信号端子组件(21)上下两侧； 所述公头第一通导件(2211)设置在电磁兼容弹簧片(221)的末端两侧，可与位于上方的公头信号端子组件(21)的上侧，或接触位于下方的公头信号端子组件(21)的下侧接触而相通导； 所述公头接地片(222)插设固定在公头主体本部(231)中； 所述公头第二通导件(2221)设置在公头接地片(222)的末端两侧，可与位于下方的公头信号端子组件(21)接触而相通导； 所述通导连接片(223)分为2件，插设固定在公头主体本部(231)中，位于公头接地片(222)的上下方； 所述公头第三通导件(2231)分4个，分别位于通导连接片(223)的上侧和下侧；位于上侧的公头第三通导件(2231)可穿过公头通导孔(2311)与位于上侧的公头信号端子组件(21)接触而相通导；位于下侧的公头第三通导件(2231)可与位于下方的公头信号端子组件(21)接触而相通导； 所述公头通导孔(2311)分为2个，对称设置在公头主体本部(231)后部内侧。
2.根据权利要求1所述的高密度高速数据连接器，其特征在于:所述母头主体本部(132)包括上部槽(1322)和下部槽(1323)； 所述上部槽(1322)设置在母头主体本部(132)的上侧，可将母头接地片(122)、母头信号端子上部(111)、母头主体上部(131)依次由下至上容纳固定在其内； 所述下部槽(1323)设置在母头主体本部(132)的下侧，可将母头信号端子下部(112)、母头主体下部(133)依次由上至下容纳固定在其内。
3.根据权利要求2所述的高密度高速数据连接器，其特征在于:所述母头信号端子上部(111)插设在上部槽(1322)中，位于母头主体上部(131)和母头接地片(122)之间；所述母头信号端子下部(112)插设在下部槽(1323)中； 所述母头信号端子上部(111)包括上部接地端子(1111)，所述母头信号端子下部(112)包括下部接地端子(1121)，上部接地端子(1111)和下部接地端子(1121)各有4个，分别设置在母头信号端子上部(111)和母头信号端子下部(112)的前部。
4.根据权利要求3所述的高密度高速数据连接器，其特征在于:所述母头主体上部(131)包括凸台(1311)，所述凸台(1311)设置在母头主体上部(131)的两侧。
5.根据权利要求4所述的高密度高速数据连接器，其特征在于:所述电磁兼容保护罩(121)包括母头耳状体(1212)和固定侧槽(1213);所述母头耳状体(1212)设置在电磁兼容保护罩(121)的两侧，可夹紧母头信号端子组件(11)的两侧，所述固定侧槽(1213)设置在电磁兼容保护罩(121)的两侧，可卡合在凸台(1311)上。
6.根据权利要求5所述的高密度高速数据连接器，其特征在于:所述母头接地片(122)包括凸片(1222)，所述凸片(1222)可卡定在母头主体本部(132)后端； 所述母头壳体部件(13)包括母头内壳(134)、母头外壳(135)和母头后盖(136)，所述母头内壳(134)为中空结构，母头信号端子组件(11)和母头固定通导组件(12)可容纳在其中；所述母头外壳(135)可套装在母头内壳(134)外侧；所述母头后盖(136)，可套装在母头信号端子组件(11)末端，从而将母头信号端子组件(11)和母头固定通导组件(12)固定在母头内壳中。
7.根据权利要求1所述的高密度高速数据连接器，其特征在于:所述电磁兼容弹簧片(221)包括翼状体(2211)，公头主体端子部(232)包括翼状体槽(2322)，所述翼状体(2211)设置在电磁兼容弹簧片(221)的两侧，翼状体槽(2322)设置在公头主体端子部(232)的两侧，可供翼状体(2211)卡设固定在其内。
8.根据权利要求7所述的高密度高速数据连接器，其特征在于:所述公头接地片(222)包括臂状体(2222)，所述臂状体(2222)设置在公头接地片(222)的两侧，公头主体本部(231)包括臂状体槽(2314)，所述臂状体槽(2314)设置在公头主体本部(231)侧面，可供臂状体(2222)卡设固定在其内。
9.根据权利要求8所述的高密度高速数据连接器，其特征在于:所述公头主体本部(231)包括主体端子部槽(2312)和端子槽(2313)，所述主体端子部槽(2312)和端子槽(2313)分别设置在公头主体本部(231)后端和前端，公头信号端子组(21)件可插设在其中；外固定孔(2315)分为2个，设置在主体端子部槽(2312)中。
10.根据权利要求9所述的高密度高速数据连接器，其特征在于: 所述公头主体本部(231)包括外固定孔(2315)，外固定孔(2315)设置在公头主体本部(231)末端； 所述通导连接片(223)包括中固定孔(2232)，所述中固定孔(2232)分为2个，设置在通导连接片(223)的中部； 所述公头接地片(222)包括内固定孔(2223)，所述内固定孔(2223)设置在公头接地片(222)中部； 所述公头主体端子部(232)包括柱状体(2321)，所述柱状体(2321)分为2个，分别设置在2个公头主体端子部(232)内侧中部，其可穿过外固定孔(2315)、中固定孔(2232)和内固定孔(2223)； 所述公头壳体部件(23)包括公头外壳(233)和公头后盖(234)，所述公头外壳(233)为中空结构，公头信号端子组件(21)，公头固定通导组件(22)及公头主体本部(231)和公头主体端子部(232)可容纳在其中；所述公头后盖(234)可固定在公头外壳的末端。
【专利摘要】本实用新型涉及电子连接器技术领域，具体涉及一种新型高密度高速数据连接器，包括母头部件和公头部件，母头部件包括母头信号端子组件、母头固定通导组件和母头壳体部件，公头部件包括公头信号端子组件、公头固定通导组件和公头壳体部件。在母头(公头)端子组件、母头(公头)接地片及电磁兼容弹簧片(保护罩)之间设置通导件；加入金属或导电塑胶制成的通导连接片，使连接器的所有接地端子相连。有益效果：增加相互之间导通连接，达到提升高频电气性能及传输速率，稳定传输的目的，从而使本连接器更加匹配到系统的标准；改善连接器的高频性能。利用通导连接片的屏蔽特性，减少相邻信号之间的互相干扰，使连接器达到更快的传输速率。
【IPC分类】H01R13-02, H01R13-6581, H01R13-652
【公开号】CN204481167
【申请号】CN201520077516
【发明人】覃志敏, 廖雷, 唐绪亮, 卢威伟, 张学平
【申请人】安费诺硕民科技(深圳)有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年2月1日