一种新型高密度高速数据连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子连接器技术领域，具体涉及一种新型高密度高速数据连接器。
【背景技术】
[0002]高密度连接器的作用是在服务器中对主板和硬盘、移动设备之间传输电源和信号，其主要包括绝缘支架部件和插设在其中的端子部件，端子部件又分为信号端子和电源端子。该高密度连接器结构在高频性能上存在不足之处，具体体现为容易出现信号串扰的现象出现，难以支持高速的数据传输。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供了一种新型高密度高速数据连接器，特别是通过增加端子间的导通连接，改变连接器高速信号传输区域的电磁场特性，进而改善连接器的高频性能，同时利用金属的屏蔽特性，可以减少相邻端子所传输信号间的互相干扰，进一步提升连接器的传输速率。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型具体提供的技术方案:一种新型高密度高速数据连接器，包括母头部件和公头部件，母头部件包括母头信号端子组件、母头固定通导组件和母头壳体部件，公头部件包括公头信号端子组件、公头固定通导组件和公头壳体部件。
[0005]母头信号端子组件包括母头信号端子上部和母头信号端子下部，母头固定通导组件包括电磁兼容保护罩和母头接地片，母头壳体部件包括母头主体上部、母头主体本部和母头主体下部，电磁兼容保护罩包括母头第一通导件，母头接地片包括母头第二通导件，母头主体本部包括母头通导孔。
[0006]母头信号端子上部插设在母头主体上部与母头主体本部之间，母头信号端子下部插设在母头主体本部和母头主体下部之间。
[0007]电磁兼容保护罩分为2件，分别固定在母头主体上部上侧和母头主体下部下侧。
[0008]第一通导件分为2件，设置在电磁兼容保护罩内侧，可与母头信号端子上部接触而相通导。
[0009]母头接地片设置在母头信号端子上部和母头主体本部之间。
[0010]母头第二通导件分为4个，分别设置在母头接地片的上下两侧，位于上方的母头第二通导件可与母头信号端子上部接触而相通导，位于下方的母头第二通导件可穿过母头通导孔，与母头信号端子下部接触而相通导。
[0011]母头主体上部和母头主体下部分别卡设固定在母头主体本部的上侧和下侧。
[0012]母头通导孔分为2个，对称设置在母头主体本部的内部。
[0013]公头固定通导组件包括电磁兼容弹簧片、公头接地片和通导连接片，公头壳体部件包括公头主体本部，电磁兼容弹簧片包括公头第一通导件，公头接地片包括公头第二通导件，通导连接片包括公头第三通导件，公头主体本部包括公头通导孔。
[0014]电磁兼容弹簧片分为2件，分别固定在公头信号端子组件上下两侧。
[0015]公头第一通导件设置在电磁兼容弹簧片的末端两侧，可与位于上方的公头信号端子组件的上侧，或接触位于下方的公头信号端子组件的下侧接触而相通导。
[0016]公头接地片插设固定在公头主体本部中。
[0017]公头第二通导件设置在公头接地片的末端两侧，可与位于下方的公头信号端子组件接触而相通导。
[0018]通导连接片分为2件，插设固定在公头主体本部中，位于公头接地片的上下方。
[0019]公头第三通导件分4个，分别位于通导连接片的上侧和下侧；位于上侧的公头第三通导件可穿过公头通导孔与位于上侧的公头信号端子组件接触而相通导；位于下侧的公头第三通导件可与位于下方的公头信号端子组件接触而相通导。
[0020]公头通导孔分为2个，对称设置在公头主体本部后部内侧。
[0021 ] 进一步优化的方案中，母头主体本部包括上部槽和下部槽。
[0022]上部槽设置在母头主体本部的上侧，可将母头接地片、母头信号端子上部、母头主体上部依次由下至上容纳固定在其内。
[0023]下部槽设置在母头主体本部的下侧，可将母头信号端子下部、母头主体下部依次由上至下容纳固定在其内。
[0024]进一步优化的方案中，母头信号端子上部插设在上部槽中，位于母头主体上部和母头接地片之间；母头信号端子下部插设在下部槽中。
[0025]进一步优化的方案中，母头信号端子上部包括上部接地端子，母头信号端子下部包括下部接地端子，上部接地端子和下部接地端子各有4个，分别设置在母头信号端子上部和母头信号端子下部的前部。
[0026]进一步优化的方案中，母头主体上部包括凸台，凸台设置在母头主体上部的两侧。
[0027]进一步优化的方案中，电磁兼容保护罩包括母头耳状体和固定侧槽；母头耳状体设置在电磁兼容保护罩的两侧，可夹紧母头信号端子组件的两侧，固定侧槽设置在电磁兼容保护罩的两侧，可卡合在凸台上。
[0028]进一步优化的方案中，母头接地片包括凸片，凸片可卡定在母头主体本部后端。
[0029]进一步优化的方案中，母头壳体部件包括母头内壳、母头外壳和母头后盖，母头内壳为中空结构，母头信号端子组件和母头固定通导组件可容纳在其中；母头外壳可套装在母头内壳外侧；母头后盖，可套装在母头信号端子组件末端，从而将母头信号端子组件和母头固定通导组件固定在母头内壳中。
[0030]进一步优化的方案中，电磁兼容弹簧片包括翼状体，公头主体端子部包括翼状体槽，翼状体设置在电磁兼容弹簧片的两侧，翼状体槽设置在公头主体端子部的两侧，可供翼状体卡设固定在其内。
[0031]进一步优化的方案中，公头接地片包括臂状体，臂状体设置在公头接地片的两侧，公头主体本部包括臂状体槽，臂状体槽设置在公头主体本部侧面，可供臂状体卡设固定在其内。
[0032]进一步优化的方案中，公头主体本部包括主体端子部槽和端子槽，主体端子部槽和端子槽分别设置在公头主体本部后端和前端，公头信号端子组件可插设在其中；外固定孔分为2个，设置在主体端子部槽中。
[0033]进一步优化的方案中，
[0034]公头主体本部包括外固定孔，外固定孔设置在公头主体本部末端。
[0035]通导连接片包括中固定孔，中固定孔分为2个，设置在通导连接片的中部。
[0036]公头接地片包括内固定孔，内固定孔设置在公头接地片中部。
[0037]公头主体端子部包括柱状体，柱状体分为2个，分别设置在2个公头主体端子部内侧中部，其可穿过外固定孔、中固定孔和内固定孔。
[0038]进一步优化的方案中，公头壳体部件包括公头外壳和公头后盖，公头外壳为中空结构，公头信号端子组件，公头固定通导组件及公头主体本部和公头主体端子部可容纳在其中；公头后盖可固定在公头外壳的末端。
[0039]采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是:
[0040]相对于已披露的技术方案，本新型高密度高速数据连接器通过在母头(公头)端子组件、母头(公头)接地片及电磁兼容弹簧片(保护罩)之间设置通导件，增加相互之间导通连接，达到提升高频电气性能及传输速率，稳定传输的目的，从而使本连接器更加匹配到系统的标准。在连接器中加入金属或导电塑胶制成的通导连接片，使连接器的所有接地端子相连，从而改变连接器高速信号传输区域的电磁场特，进而改善连接器的高频性能。同时利用金属或导电塑胶制成的通导连接片的屏蔽特性，可以减少相邻信号之间的互相干扰，使连接器达到更快的传输速率。
【附图说明】
[0041]图1新型高密度高速数据连接器母头部件爆炸图
[0042]图2新型高密度高速数据连接器母头部件局部放大图
[0043]图3新型高密度高速数据连接器公头部件爆炸图
[0044]图4新型高密度高速数据连接器公头部件局部放大图
【具体实施方式】
[0045]下面结合附图1至附图4和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
[0046]一种新型高密度高速数据连接器，包括母头部件I和公头部件2，两者配插，从而实现连接。
[0047]如附图1至附图2所示，母头部件I的具体结构为:母头部件I包括母头信号端子组件11、母头固定通导组件12和母头壳体部件13，母头信号端子组件11包括母头信号端子上部111和母头信号端子下