42]如图1?图2所示，天线结构100还包含封闭件140。封闭件140封闭槽孔111，以进一步提升金属壳体110的整体外观。在实务的应用中，封闭件140的外表面与金属壳体I1的外表面大致上为同一平面，而且，封闭件140的颜色与金属壳体110的颜色也大致相同，以使封闭件140不容易被使用者察觉，以进一步提升金属壳体110的整体外观。
[0043]在本实施方式中，为了不影响天线电路板130接收无线信号的效果，封闭件140为塑胶材料，如此一来，封闭件140不会因通电而阻碍天线电路板130接收从外而来的无线信号。
[0044]另一方面，在把天线电路板130安装至金属壳体110的过程中，由于天线电路板130的底板131位于穿孔121中，且至少部分抵接塑胶支架120围绕穿孔121的内缘122，因此，内缘122能够对底板131产生定位的作用。而且，为了提高安装的准确性，底板131的尺寸公差更可对应于内缘122的尺寸公差。如此一来，天线电路板130安装至金属壳体110的过程能够更简单及更容易，而且能够更准确，有利提升天线结构100在大量生产时的良率，以及有利降低天线结构100的生产成本。
[0045]再者，在本实施方式中，天线电路板130的导电胶体132具有粘贴性，如此一来，在把天线电路板130安装至金属壳体110的过程中，并在塑胶支架120的内缘122对底板131产生定位作用的情况下，只要把导电胶体132连接并粘贴至金属壳体110暴露于穿孔121的内表面112便可，通过这简单容易的连接方式，进一步有利提升天线结构100在大量生产时的良率，以及有利降低天线结构100的生产成本。
[0046]从结构上来说，天线电路板130还包含第一固定件133。如图2所示，第一固定件133连接底板131且位于导电胶体132之间，而第一固定件133更位于槽孔111，并用以抵接封闭件140。如此一来，使用者在触碰到封闭件140时，由于封闭件140受到第一固定件133的抵接，因此，封闭件140不会陷入至槽孔111中，使得封闭件140以致天线结构100的结构更为稳固。在本实施方式中，第一固定件133的材料为塑胶，因此第一固定件133也不会因通电而阻碍天线电路板130接收从外而来的无线信号，但本实用新型并不以此为限。
[0047]如图1?图2所示，天线结构100还包含支撑壳体150。支撑壳体150连接塑胶支架120远离金属壳体110的一侧，以使天线结构100的整体结构更为稳固。在本实施方式中，支撑壳体150为塑胶材料，但本实用新型并不以此为限。
[0048]进一步说明，如图2所示，天线电路板130还包含第二固定件134。第二固定件134连接底板131远离金属壳体110的一侧，并用以抵接支撑壳体150。如此一来，使用者在天线结构100的组装过程中触碰到支撑壳体150时，由于支撑壳体150受到第二固定件134的抵接，因此，支撑壳体150不会朝塑胶支架120下陷，使得天线结构100的整体结构更为稳固。在本实施方式中，第二固定件134的材料为泡绵，因此第二固定件134也不会因通电而影响天线电路板130接收从外而来的无线信号，但本实用新型并不以此为限。
[0049]综上所述，本实用新型的技术方案与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。通过上述技术方案，可达到相当的技术进步，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有以下优点:
[0050](I)通过在金属壳体上设置槽孔而让天线电路板外露，除了能够保留金属壳体的结构完整性外，也能提升天线结构的整体外观。
[0051](2)由于天线电路板的底板位于穿孔中，且至少部分抵接塑胶支架围绕穿孔的内缘，因此，内缘能够对底板产生定位的作用。而且，为了提高安装的准确性，底板的尺寸公差更可对应于内缘的尺寸公差。如此一来，天线电路板安装至金属壳体的过程能够更简单及更容易，而且能够更准确，有利提升天线结构在大量生产时的良率，以及有利降低天线结构的生产成本。
[0052](3)由于天线电路板的导电胶体具有粘贴性，如此一来，在把天线电路板安装至金属壳体的过程中，并在塑胶支架的内缘对底板产生定位作用的情况下，只要把导电胶体连接并粘贴至金属壳体暴露于穿孔的内表面便可，通过这简单容易的连接方式，进一步有利提升天线结构在大量生产时的良率，以及有利降低天线结构的生产成本。
【主权项】
1.一种天线结构，其特征在于，该天线结构包含: 金属壳体，具有一槽孔； 塑胶支架，抵接该金属壳体的一内表面，该塑胶支架具有一穿孔，位置对应该槽孔，该内表面至少部分暴露于该穿孔；以及天线电路板，包含: 底板，位于该穿孔中，且至少部分抵接该塑胶支架围绕该穿孔的一内缘；以及 一对导电胶体，连接该底板与该内表面，且分别位于该槽孔的相对两侧。2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该些导电胶体具有粘贴性。3.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该天线结构还包含: 封闭件，封闭该槽孔。4.如权利要求3所述的天线结构，其特征在于，该封闭件为塑胶材料。5.如权利要求3所述的天线结构，其特征在于，该天线电路板还包含一第一固定件，连接该底板且位于该些导电胶体之间，该第一固定件更位于该槽孔，并用以抵接该封闭件。6.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，该第一固定件的材料为塑胶。7.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，该天线结构还包含: 支撑壳体，连接该塑胶支架远离该金属壳体的一侧。8.如权利要求7所述的天线结构，其特征在于，该支撑壳体为塑胶材料。9.如权利要求7所述的天线结构，其特征在于，该天线电路板还包含第二固定件，连接该底板远离该金属壳体的一侧，并用以抵接该支撑壳体。10.如权利要求9所述的天线结构，其特征在于，该第二固定件的材料为泡绵。
【专利摘要】本实用新型公开一种天线结构，其包含金属壳体、塑胶支架与天线电路板。金属壳体具有槽孔。塑胶支架抵接金属壳体的内表面，塑胶支架具有穿孔，位置对应槽孔，内表面至少部分暴露于穿孔。天线电路板包含底板与一对导电胶体。底板位于穿孔中，且至少部分抵接塑胶支架围绕穿孔的内缘。导电胶体连接底板与内表面，且分别位于槽孔的相对两侧。
【IPC分类】H05K5/02, H01Q1/44, H01Q1/24
【公开号】CN204668455
【申请号】CN201520376409
【发明人】廖烈宏, 黄建智, 林俊良, 罗文远, 吴岳鸿
【申请人】广达电脑股份有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月3日