可挠式天线结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型关于一种天线结构，该天线结构特别关于一种可烧的天线结构，该天线绕折后的曲面经过设计可依照天线套筒的模型需求调整曲面弯曲程度，进而将该天线置入该天线套筒之中而不影响其天线功率。
【背景技术】
[0002]以往传统的天线制作，在完成天线本体的设计后还需要视情况配合组装天线的外壳，在某些需求的情况下(例如需将天线外壳设计具有识别度，好让消费者可一眼认出该品牌)，天线本体所搭配的外壳可能为各式各样的造型。
[0003]各种造型的天线外壳对于天线本体造成了一些问题，市面上常用天线电路有设置在硬式基材上跟软式基材上。硬式基材的天线在天线外壳与天线本体差异过大时，需要制作更大的天线外壳来符合天线本体，如此一来制作成本将提高不符合经济效益，如果天线外壳大小不想改变，那就得重新设计天线本体，要求相同的天线功率下电路要做得更小，这将会是一项艰巨的任务，研发时间将大大提升也不符合经济效益。而在软式基材上，虽然软式基材可卷曲而相较硬式基材有竞争力，但也相继产生了一些问题，软式基材在卷曲置入天线外壳时，由于天线置入那端需要弯曲而难以掌控弯曲的曲面变化，如此一来天线上的电路容易彼此影响进而干扰辐射功率的频段，甚者，难以掌控天线曲面变化还有可能产生不同电路互相接触重叠的情况，此情况相当有可能造成整体天线无法运作，使天线出场良率大幅降低。
[0004]因此本实用新型及提出一种特殊设计的可挠式天线结构来优化天线生产，使天线可以在各式各样的天线外壳下皆可以适应并维持其功率。
【实用新型内容】
[0005]基于想要改善传统天线领域中天线本体电路与天线外壳结构差异过大而产生的制作成本增加的问题，本实用新型提出一种可挠式天线结构，其包含:一可挠式介质基材，该可挠式介质基材为片状结构且具有一第一面、一第二面以及一基材宽度，该可挠式介质基材尚具有一置入部，该置入部具有一第一参考点、一第二参考点以及一置入顶边，一电路层，该电路层形成于该可挠式介质基材的至少一面，该电路层由至少一导电带线所分布组成。其中从该第一参考点以及该第二参考点起始，该基材宽度一路渐减至该置入顶边。
[0006]较佳地，其中更包含至少一信号馈入点，该至少一信号馈入点设置于该可挠式介质基材的至少一面且连结该导电带线。
[0007]较佳地，其中更包含以及至少一信号接地点，该至少一信号馈入点设置于该可挠式介质基材的至少一面且连结该导电带线。
[0008]较佳地，其中该第一参考点以及该第二参考点至该置入顶边的路径包含直线以及曲线。
[0009]较佳地，其中该第一参考点以及该第二参考点设置于对称的位置。
[0010]较佳地，其中在该第一参考点以及该第二参考点设置于对称的位置的情况下，该第一参考点与该置入顶边的倾斜程度与该第二参考点与该置入顶边的倾斜程度相同。
[0011]较佳地，其中在该第一参考点以及该第二参考点设置于对称的位置的情况下，该第一参考点与该置入顶边的倾斜程度与该第二参考点与该置入顶边的倾斜程度不相同。
[0012]较佳地，其中该第一参考点以及该第二参考点设置于不对称的位置。
[0013]较佳地，其中在该第一参考点以及该第二参考点设置于不对称的位置的情况下，该第一参考点与该置入顶边的倾斜程度与该第二参考点与该置入顶边的倾斜程度相同。
[0014]较佳地，其中在该第一参考点以及该第二参考点设置于不对称的位置的情况下，该第一参考点与该置入顶边的倾斜程度与该第二参考点与该置入顶边的倾斜程度不相同。
[0015]透过以上结构可知，本实用新型利用原有的天线结构加以改良，当可挠式介质基材放至进入天线外壳时，可挠式介质基材的形状不会因为与天线外壳相异而使依附在上的电路层变形，使该电路层可保持正常的电路效能。且，基于是在原有结构上略施加工无须另外耗费材料，同时可以减少生产成本以及减少生产时间，因此实际应用效益相当高。
[0016]上述仅为各步骤的简述，各具体实施例及实施步骤细节将进一步揭露如后。
【附图说明】
[0017]图1以及图2为显示该可挠式天线结构的现有技术。
[0018]图3?图5为显示该可挠式天线结构的第一实施例。
[0019]图6为显示该可挠式天线结构的第二实施例。
[0020]图7为显示该可挠式天线结构的第三实施例。
[0021]图8为显示该可挠式天线结构的第四实施例。
[0022]其中，附图标记说明如下:
[0023]I可挠式介质基材
[0024]11 第一面
[0025]12 第二面
[0026]13基材宽度
[0027]14置入部
[0028]141第一参考点
[0029]142第二参考点
[0030]143置入顶边
[0031]2电路层
[0032]21导电带线
[0033]3信号馈入点
[0034]4信号接地点
[0035]5天线外壳
【具体实施方式】
[0036]第一实施例
[0037]此实施例请参考图1?图5，图1以及图2为显示该可挠式天线结构的现有技术，图3?图5为显示该可挠式天线结构的第一实施例。
[0038]请参考图1，该图为现有技术的实施例，当天线本体放入天线外壳5时，由于置入的一端不符合天线外壳5的造型，天线本体的弯曲不易控制进而影响天线工作表现。由于电路在高频信号传递下，电路之间容易产生耦合，在电路所在曲面无法预测不规则弯曲的情况下，电路将非常难以掌控特性。
[0039]请参考图2，该图同样为现有技术，显示当天线本体放入天线外壳5时，发生如同图1所发生的问题，天线本体发生无法预期的扭曲变形，但图2中所发生的问题可能更为严重，当天线弯曲甚至相互折迭在一起时，电路彼此可能直接短路造成不可逆的破坏，天线将失去工作能力。
[0040]为了改善现有技术的缺点，本实用新型所提出的可挠式天线结构主要包含一可挠式介质基材1、电路层2、信号馈入点3以及信号接地点4。主要技术特征在于该可挠式介质基材I上设计一置入部14，藉由该置入部14使得天线电路本体可与天线外壳5达到最佳的搭配效果。
[0041]关于本实施例中的可挠式介质基材I，请参考图3，该可挠式介质基材I上定义一第一面11、第二面12以及一基材宽度13。该可挠式介质基材I实际上就是一般天线制程上的介电材质，传统天线制程上会在此介电材质印刷电路。请参考图4，比起传统的介电材质本实施例的材质更具备了可挠性，使可挠式介质基材I更容易与天线外壳5结合。在本实施例中该可挠式介质基材I为长条型片状的可挠式结构，该可挠式介质基材I上再定义出一第一参考点141、一第二参考点142以及一置入顶边143。其中，从该第一参考点141以及该第二参考点142开始，该基材宽度13 —路递减至该置入顶边143呈现一个尖状型结构，该尖状型结构为了就是要使可挠式介质基材I可轻易结合天线外壳5。由于基材宽度13是一路递减至该置入顶边143，当渐减的程度大到一定程度时，该置入顶边143的宽度可为 Ocm0
[0042]关于本实