一种双向二极管的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种双向二极管。
【背景技术】
[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。二极管是一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压)，反向时阻断(称为逆向偏压)。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。
[0003]二极管晶粒主要有GPP和0/J两类，GPP晶粒制作的二极管高温特性好，但是晶粒造价高，电能损耗大；0/j晶粒成本低，但面积较小，难以清洁，高温特性不好。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种双向二极管，能够提高散热性能。
[0005]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0006]一种双向二极管，包括芯片主体、安装在芯片主体外部的塑料封装体以及与芯片主体相连的P型引脚和N型引脚，所述P型引脚和N型引脚分别连接在芯片主体的输入端和输出端并延伸至塑料封装体外，所述P型引脚和N型引脚与芯片主体的连接处设置有焊片，所述芯片主体的截面呈多边形，且所述塑料封装体为环氧树脂材料制成。
[0007]作为本实用新型的优选技术方案，所述焊片的一侧固定连接在芯片主体的一侧。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，芯片主体的截面为六边形。
[0009]作为本实用新型的优选技术方案，所述塑料封装体的外壁面上涂覆有一保护层，能够防止塑料封装体表面被划伤，提高其使用寿命。
[0010]作为本实用新型的优选技术方案，所述保护层为聚酰亚胺胶层。
[0011]作为本实用新型的优选技术方案，所述保护层的厚度为lmm-2mm。
[0012]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单，成本低廉，高温特性好，提高产品的散热性能，电能损耗小。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的结构示意图；
[0014]图中:10_芯片主体；20_塑料封装体；30-P型引脚；31_N型引脚；40_焊片；50_保护层。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0016]请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
[0017]所述一种双向二极管，包括芯片主体10、安装在芯片主体10外部的塑料封装体20以及与芯片主体10相连的P型引脚30和N型引脚31，所述P型引脚30和N型引脚31分别连接在芯片主体10的输入端和输出端并延伸至塑料封装体20外，所述P型引脚30和N型引脚31与芯片主体10的连接处设置有焊片40，所述芯片主体10的截面呈多边形，且所述塑料封装体20为环氧树脂材料制成。该二极管结构简单，成本低廉，高温特性好，提高产品的散热性能，电能损耗小。
[0018]所述焊片40的一侧固定连接在芯片主体10的一侧。
[0019]所述塑料封装体20的外壁面上涂覆有一保护层50，能够防止塑料封装体表面被划伤，提高其使用寿命，所述保护层50为聚酰亚胺胶层，保护层50的厚度为lmm-2mm。
[0020]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种双向二极管，包括芯片主体(10)、安装在芯片主体(10)外部的塑料封装体(20)以及与芯片主体(10)相连的P型引脚(30)和N型引脚(31)，所述P型引脚(30)和N型引脚(31)分别连接在芯片主体(10)的输入端和输出端并延伸至塑料封装体(20)外，其特征在于:所述P型引脚(30)和N型引脚(31)与芯片主体(10)的连接处设置有焊片(40)，所述芯片主体(10)的截面呈多边形，且所述塑料封装体(20)为环氧树脂材料制成。2.根据权利要求1所述的一种双向二极管，其特征在于:所述焊片(40)的一侧固定连接在芯片主体(10)的一侧。3.根据权利要求1所述的一种双向二极管，其特征在于:芯片主体(10)的截面为六边形。4.根据权利要求1所述的一种双向二极管，其特征在于:所述塑料封装体(20)的外壁面上涂覆有一保护层(50)。5.根据权利要求4所述的一种双向二极管，其特征在于:所述保护层(50)为聚酰亚胺胶层。6.根据权利要求5所述的一种双向二极管，其特征在于:所述保护层(50)的厚度为
【专利摘要】本实用新型涉及一种双向二极管，包括芯片主体、安装在芯片主体外部的塑料封装体以及与芯片主体相连的P型引脚和N型引脚，所述P型引脚和N型引脚分别连接在芯片主体的输入端和输出端并延伸至塑料封装体外，所述P型引脚和N型引脚与芯片主体的连接处设置有焊片，所述芯片主体的截面呈多边形，且所述塑料封装体为环氧树脂材料制成。所述塑料封装体的外壁面上涂覆有一保护层。本实用新型结构简单，成本低廉，高温特性好，提高产品的散热性能，电能损耗小。
【IPC分类】H01L23/29, H01L23/367
【公开号】CN204732391
【申请号】CN201520354413
【发明人】钟丽冰
【申请人】慈溪宝童安贸易有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年5月28日