连续接地改善串音的高频连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型在于提供一种高频连接器，尤指一种连续接地改善串音的高频连接器。
【背景技术】
[0002]习知的收发模块通常用以连接通信线路的电路板和其他电气模块或设备。不同的工业标准定义了计算机与外部通信设备如调制解调器、网络接口或其他收发模块间不同接口的连接器类型。众所周知的GBIC(Gigabit Interface Converter)即为一计算机与以太网络、光纤信道或其他数据通讯环境进行通信的收发模块。
[0003]为了提高与网络设备(如交换机、电缆插线面板、配线盒、计算机输出/输入端口等)互连时的端口密度，通常会希望收发模块小型化。小型可插拔(SFP, Small Form-FactorPluggable)模块的发展正符合此需要，其主要优势在于SFP模块体积仅为GBIC收发模块的一半，因而可使通讯系统有更高的密度。然而，习知的SFP连接器，大都会有电磁干扰、串音的问题，使得数据传输率难以提升。
[0004]如图1所示，习知的SFP连接器100与相匹配的连接器(光模块)的金属壳体200之间没有接触，因此无法有效的屏蔽。如图2A及图2B所示，其分别揭示有习知高频连接器测试插入及反射损耗的波形图，以及讯号间串音的波形图，图中显示其频率在7GHz左右，会有串音及突波的问题。
[0005]综上所述，本实用新型的发明人有感上述缺失可改善，特潜心研究并配合学理的应用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的实用新型。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种连续接地改善串音的高频连接器，可用以隔离电磁干扰，减少串音问题，使数据传输率提升。
[0007]为了解决上述的技术问题，本实用新型提供一种连续接地改善串音的高频连接器，包括:一绝缘本体，该绝缘本体具有一第一端及相对于该第一端的一第二端，该第一端与该第二端之间连接有数个侧壁，该绝缘本体具有一插接槽及数个端子槽，该插接槽形成于该些侧壁之间，且该插接槽贯通至该第一端，该些端子槽位于该插接槽的上方及下方；数个第一端子，该些第一端子设置于该绝缘本体上，该些第一端子容纳于该些端子槽中；数个第二端子，该些第二端子设置于该绝缘本体上，该些第二端子容纳于该些端子槽中；以及一接接地弹片，该接地弹片具有一本体部及两弹性接触部，该本体部具有一横板及连接于该横板两端的侧板，该两弹性接触部连接于该本体部的两侧板的一端，该接地弹片的本体部设置于该绝缘本体内部，且位于该些第一端子及该些第二端子之间，该两弹性接触部伸出该绝缘本体外部。
[0008]优选地，该绝缘本体的第二端组装有一后盖，该后盖覆盖于该些第一端子外，该些第一端子的一端各具有一焊接部，该些第一端子的焊接部伸出该后盖外部，该后盖设有一开口。
[0009]优选地，该接地弹片的本体部设置于该绝缘本体的插接槽内。
[0010]本实用新型至少具有下列的优点:
[0011]本实用新型的高频连接器设有接地弹片，该接地弹片的本体部具有两侧板，可用以与相匹配的连接器(光模块)的电路板(PCB)接触，具有优良的定位及抗磨损性能。再者，该接地弹片的两弹性接触部伸出绝缘本体外部，可用以与相匹配的连接器(光模块)的金属壳体接触，以形成接地回路，可产生连续的接地功能与加大接地屏蔽面积，可用以隔离电磁干扰，减少串音问题，使数据传输率提升。
[0012]为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。
【附图说明】
[0013]图1为习知连接器与相匹配连接器插接状态的剖视图。
[0014]图2A为习知高频连接器测试插入及反射损耗的波形图。
[0015]图2B为习知高频连接器测试讯号间串音的波形图。
[0016]图3为本实用新型高频连接器的立体分解图。
[0017]图4为本实用新型高频连接器的立体图。
[0018]图5为本实用新型高频连接器另一角度的立体图。
[0019]图6为本实用新型高频连接器的剖视图。
[0020]图7为本实用新型高频连接器与相匹配连接器分离状态的立体图。
[0021]图8为本实用新型高频连接器与相匹配连接器插接状态的立体图。
[0022]图9为本实用新型高频连接器与相匹配连接器插接状态的剖视图。
[0023]图1OA为本实用新型高频连接器测试插入及反射损耗的波形图。
[0024]图1OB为本实用新型高频连接器测试讯号间串音的波形图。
【具体实施方式】
[0025]请参阅图3至图6，本实用新型提供一种连续接地改善串音的高频连接器，尤指一种小型可插拔模块连接器，其符合小型可插拔连接器规范的要求，包括一绝缘本体(本体)1、数个第一端子2、数个第二端子3及一接地弹片5。
[0026]该绝缘本体I以绝缘材料(例如塑料)制成，该绝缘本体I具有一第一端11及相对于第一端11的一第二端12，第一端11与第二端12之间连接有数个(四个)侧壁13，该些侧壁13分别设于绝缘本体I的顶侧、底侧、左侧及右侧。该绝缘本体I具有一插接槽14及数个端子槽15，该插接槽14形成于该些侧壁13之间，且该插接槽14贯通至第一端11。
[0027]该些端子槽15设置于顶侧及底侧相对的两侧壁13，亦即该些端子槽15位于插接槽14的上方及下方，可供组装该些第一端子2与该些第二端子3。设于插接槽14上方的端子槽15与设于插接槽14下方的端子槽15可呈相对或错开，也可以是部分呈相对、部分呈错开，在本实施例中设于插接槽14上方的端子槽15与设于插接槽14下方的端子槽15呈错开。该绝缘本体I的底部也可以凸设有适当数量的定位柱16，可用以插置固定于电路板上相对应的定位孔(图略)，使高频连接器得以稳固的定位于电路板上。
[0028]该些第一端子2及该些第二端子3以导电性良好的金属或其合金材料制成，该些第一端子2及该些第二端子3为符合小型可插拔(SFP)连接器端子规范的要求。第一端子2、第二端子3可各具有一固定部21、31、一接触部22、32及一焊接部23、33。在本实施例中，接触部22、32弯折呈弹片状，接触部22、32连接于固定部21、31的一端，焊接部23、33可呈L型或其他形状的板体，焊接部23、33连接于固定部21、31的另一端。然而，该些第一端子2及该些第二端子3的形状并不限制，可因应需要而加以变化。
[0029]该些第一端子2及该些第二端子3设置于绝缘本体I上，该些第一端子2及该些第二端子3可以分别由第二端12及第一端11插入绝缘本体I内，使该些第一端子2及该些第二端子3容纳于该些端子槽15中。该些第一端子2及该些第二端子3排列成上、下两排，该些第二端子3位于该些第一端子2的下方。该些第一端子2及该些第二端子3能以固定部21、31固定于绝缘本体1，固定部21、31是以干涉的方式固定于绝缘本体I的。该些第一端子2及该些第二端子3 —端(接触部22、32)可与插接于端子槽15内相匹配的连接器6 (光模块)(如图7至9所示)接触达成电连接。该些第一端子2及该些第二端子3另一端(焊接部23、33)则延伸凸出于绝缘本体1，用以压接或焊接于电路板7上，使本实用新型的高频连接器可与电路板7达成电连接。
[0030]本实用新型的高频连接器，也可进一步包括一后盖4，该后盖4以绝缘材料(例如塑料)制成，该后盖4的长度及高度大致与绝缘本体I的长度及高度相对应，该后盖4与绝缘本体I可以选用不同的材料或不同等级的材料。该后盖4组装于绝缘本体I的第二端12，且该后盖4可覆盖于该些第一端子2外，亦即该后盖4可覆盖于该些第一端子2凸出于绝缘本体I的部分，以防止该些第一端子2退出绝缘本体1，只有该些第一端子2的焊接部23伸出后盖4外部。该后盖4可设有一开口 41，该开口 41优选地但不限制呈方形，该开口41可对应于提供差分信号的一对第一端子