一种金属机壳及电子设备的制造方法

文档序号:10300413阅读:349来源:国知局
一种金属机壳及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品领域,特别是涉及一种金属机壳及电子设备。
【背景技术】
[0002]目前市场上应用于电子产品的机壳的材质主要为塑胶与金属,但金属材质的外壳必须要利用外露天线,以防止信号被其金属机壳所屏蔽。
[0003]如果要将天线内置于电子产品的金属机壳内部,至少将电子产品的原金属机壳的部分区域用非金属材质进行代替,这样才会避免内置的天线被金属机壳所屏蔽,但另一方面,这样便会破坏金属机壳的整体性,大大影响金属机壳美观。增加了金属机壳的复杂程度。
【实用新型内容】
[0004]基于此,有必要针对上述将天线内置于金属机壳的内部造成信号被屏蔽问题,提供一种能够避免内置于金属机壳的天线信号被屏蔽的金属机壳。
[0005]—种金属机壳,其特征在于,包括:第一区域,用于传输天线模块所发出的信号;其中,金属机壳在所述第一区域的厚度小于或等于0.2_。
[0006]上述电子产品的金属机壳,内置在手机金属机壳的内的天线模块利用第一区域的金属机壳的厚度小于或等于0.2_,传输天线模块所发出的信号,这样在保持电子产品的金属机壳的情况下,也避免了内置于金属机壳的天线信号被金属机壳所屏蔽。
[0007]在其中一个实施例中,还包括第二区域,连接于所述第一区域,金属机壳在所述第二区域的厚度大于所述第一区域的厚度
[0008]在其中一个实施例中,将所述第二区域的内侧形成有绝缘的氧化层。
[0009]在其中一个实施例中,所述金属机壳的内表面上设有若干凹槽,所述第一区域位于所述凹槽内。
[0010]在其中一个实施例中,所述凹槽底部金属机壳的厚度小于或等于0.2_。
[0011]在其中一个实施例中,若干所述凹槽并排列设置。
[0012]在其中一个实施例中,所述金属机壳为招机壳。
[0013]在其中一个实施例中,所述金属机壳为镁铝合金机壳。
[0014]一种电子设备,其特征在于,包括上述内容所述的金属机壳。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的金属机壳的一优选实施例的结构示意图;
[0016]图2为本实用新型的金属机壳的一优选实施例的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合实施例对本实用新型的电子产品进行详细描述。
[0018]请参阅图1及图2,本实用新型公开了一种电子产品的金属100,该金属机壳100可将电子产品的天线模块设置于其内,该金属机壳100包括第一区域110及第二区域120,该电子产品的天线模块放置在第一区域110附近,天线模块的无线信号通过第一区域向外传输,该第一区域的金属机壳的厚度小于或等于0.2_,在金属机壳小于0.2mm的情况下,天线模块可透过该厚度的金属机壳进行传输信号。
[0019]具体地,上述在具有一定厚度的金属机壳100的内表面设置有若干个凹槽,第一区域110便位于该凹槽内。另一方面,金属机壳没有开设凹槽的部分则为上述的第二区域120。该凹槽底部金属机壳的厚度小于或等于0.2mm,凹槽结构并列地排列于该金属机壳100的内表面。天线模块放置于该凹槽附近,便可利用该凹槽结构所在位置金属基板的厚度进行传输信号。
[0020]上述凹槽结构只要达到本实用新型的技术效果即可。对于该凹槽具体是何形状、如何排列,本实用新型不作限定。
[0021]上述凹槽结构除了上述对天线模块的信号进行传输之外,它还具有有效的隔绝电子产品其他器件的电磁波对天线模块所发出或接收的信号的干扰的作用。
[0022]为了更有效地对天线模块的信号进行传输,在金属机壳的内表面的第二区域120位置进行氧化,以形成一层绝缘的氧化层。这样便会屏蔽内部电磁对天线模块的信号的干扰。例如,上述金属机壳的材质为铝材质,在金属机壳的内表面的第二区域120的位置进行氧化形成非导电的氧化铝材质,氧化铝材质可以对屏蔽内部电磁对天线模块的信号的干扰,进而更有效地提高了天线模块的信号传输质量。
[0023]除了上述金属机壳的材质为铝材质,金属机壳的材质也可用镁铝合金的材质来代替,该材质的金属机壳在上述对应表面被氧化后,也可达到上述效果。
[0024]上述电子产品的金属机壳,内置在手机金属机壳的内的天线模块利用第一区域的金属机壳的厚度小于或等于0.2_,传输天线模块所发出的信号,这样既保持了电子产品的金属机壳全金属的情况下,也避免了内置于金属机壳的天线信号被金属机壳所屏蔽。
[0025]—种包括上述金属机壳100的电子设备,该电子设备具有天线模块,并利用该天线模块金属传输信号,该天线模块内置在金属机壳100的第一区域110附近,该电子设备的天线模块可利用金属机壳100的第一区域110的金属机壳的厚度传输信号。
[0026]上述电子设备,内置在手机金属机壳的内的天线模块利用第一区域的金属机壳的厚度小于或等于0.2_,传输天线模块所发出的信号,这样既保持电子设备的外壳保持全金属之外,也避免了内置于金属机壳的天线信号被金属机壳所屏蔽。
[0027]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
[0028]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种金属机壳,其特征在于,包括: 第一区域,用于传输天线模块所发出的信号;其中,金属机壳在所述第一区域的厚度小于或等于0.2mm。2.根据权利要求1所述的金属机壳,其特征在于,还包括第二区域,连接于所述第一区域,金属机壳在所述第二区域的厚度大于所述第一区域的厚度。3.根据权利要求2所述的金属机壳,其特征在于,将所述第二区域的内侧形成有绝缘的氧化层。4.根据权利要求1所述的金属机壳,其特征在于,所述金属机壳的内表面上设有若干凹槽,所述第一区域位于所述凹槽内。5.根据权利要求4所述的金属机壳,其特征在于,所述凹槽底部金属机壳的厚度小于或等于0.2mm。6.根据权利要求4所述的金属机壳,其特征在于,若干所述凹槽并排列设置。7.根据权利要求1所述的金属机壳,其特征在于,所述金属机壳为铝机壳。8.根据权利要求1所述的金属机壳,其特征在于,所述金属机壳为镁招合金机壳。9.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1所述金属机壳。
【专利摘要】本实用新型涉及一种电子产品的金属机壳及电子设备,金属机壳包括:第一区域,用于传输天线模块发出的信号;其中,所述第一区域的金属机壳的厚度小于或等于0.2mm。上述电子产品的金属机壳,内置在手机金属机壳的内的天线模块利用第一区域的金属机壳的厚度小于或等于0.2mm,传输天线模块所发出的信号,这样在保持电子产品的金属机壳保持意图的情况下,也避免了内置于金属机壳的天线信号被金属机壳所屏蔽。
【IPC分类】H01Q1/24, H04M1/02, H05K5/02
【公开号】CN205211925
【申请号】CN201520835529
【发明人】汪有志, 刘宜潓
【申请人】蔡蓉
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年10月26日
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