卡座结构及其电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种卡座结构及其电子设备。
【背景技术】
[0002]随着通讯工具的不断发展，移动电话的结构、样式和性能更新也日益频繁，人们对移动电话的要求也越来越高。目前在移动电话的使用过程中，大多是将SIM(SubsCriberIdentity Module用户识别模块)卡插入移动电话所设的通槽内，并完成启用程序后，即可使用移动电话进行接收、拨打电话。
[0003]然而，在将SM卡插入卡座插槽内与连接器进行连接时，当用户出现操作不当，如倾斜插入S頂卡、或者是反向插入S頂卡时，由于连接器上设置有弹片，此时，S頂卡会将弹片顶住;而由于弹片较薄，容易被SIM卡边缘刮坏；因此，容易导致弹片出现失效的问题，进而导致连接器失效，大大地影响了连接器与S頂卡的连接可靠性。
【实用新型内容】
[0004]鉴于现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供了一种卡座结构，其能够有效地防止S頂卡对弹片造成的损坏，以保证连接器与S頂卡的连接可靠性。
[0005]另外，本实用新型还提供了一种应用上述卡座结构的电子设备。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供一种卡座结构，其中，所述卡座结构包括壳体以及连接器，所述连接器与所述壳体固定连接，并且所述壳体以及所述连接器之间形成一插槽，用以滑动插入SIM卡，所述连接器包括底板以及连接于所述底板一端的承载板，所述承载板上设置有一对第一弹片，分别对称设置于所述承载板的两侧，所述第一弹片包括连接体和悬臂，所述连接体设于所述承载板的承载面上，所述连接体以及所述悬臂均沿朝向所述底板的方向延伸，并且同时贯穿所述连接体以及所述悬臂的截面与所述底板垂直设置。
[0007]其中，所述连接体相对所述底板倾斜设置。
[0008]其中，所述悬臂与所述连接体之间呈角度设置，并且所述悬臂与所述连接体之间的角度为90度。
[0009]其中，所述悬臂上设置有防刮凸台，并且所述防刮凸台为弧形凸台。
[0010]其中，所述第一弹片为倒V字形结构或倒U字形结构。
[0011]其中，所述底板上设置有至少一个插槽，所述至少一个插槽内设置有多个引脚，所述S頂卡上的引脚与所述多个引脚电性连接。
[0012]其中，所述底板上设置有至少一对第二弹片，所述至少一对第二弹片分别对称设置于所述底板的两侧，并且所述至少一对第二弹片与所述第一弹片间隔设置。
[0013]其中，所述第二弹片包括第一弹性部、第一折弯部、第二折弯部以及第二弹性部，所述第一弹性部以及第二弹性部平行设置于所述底板上，所述第一折弯部与所述第一弹性部连接，所述第二折弯部与所述第二弹性部连接，所述第二折弯部与所述第一折弯部连接并形成倒V字形结构。
[0014]相应地，本实用新型还提供了一种电子设备，所述电子设备包括电路板以及上述的卡座结构，所述卡座结构设于所述电路板上，并与所述电路板电性连接。
[0015]其中，所述电路板相对应所述卡座结构的一对第一弹片的位置处开设有插孔，当所述SIM卡连接于所述卡座结构上时，各所述第一弹片的悬臂分别位于各所述插孔内。
[0016]本实用新型提供的卡座结构在承载板上设置一对第一弹片，并且该第一弹片为折弯型结构，通过设置第一弹片的连接体以及悬臂均朝向底板的方向延伸，并且同时贯穿连接体以及悬臂的截面与底板垂直设置，从而当SIM卡倾斜插入卡座结构时，由于第一弹片的连接体以及悬臂均朝向底板的方向延伸，从而使得SIM卡能够顺着连接体以及悬臂的方向插入，使得SM卡不会顶住第一弹片，同时，也能够防止SM卡的边缘刮坏第一弹片的连接体以及悬臂，从而有效地防止第一弹片被损坏，进而保证了卡座结构与S頂卡的连接可靠性。
【附图说明】
[0017]为更清楚地阐述本实用新型的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
[0018]图1是本实用新型实施例提供的电子设备的结构示意图；
[0019]图2是本实用新型实施例提供的卡座结构的结构示意图；
[0020]图3是图2的另一视角的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0022]为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在...下面”、“下”、“在...之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“親接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。
[0023]可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
[0024]请一并参阅图1至图3，本实用新型提供一种电子设备1000，所述电子设备100包括卡座结构100以及电路板200，所述卡座结构100设于所述电路板200上，并且所述卡座结构100与所述电路板200电性连接。
[0025]所述卡座结构100用以与SM卡(图未示)连接。本实施例中，所述卡座结构100包括壳体(图未示)以及连接器10，所述连接器10与所述壳体固定连接，并且所述壳体以及所述连接器10之间形成一插槽(图未示)，用以滑动插入所述SIM卡。如图2所示，所述SIM卡沿所述插槽的插入方向为A，所述连接器10包括底板11以及连接于所述底板11 一端的承载板12，所述承载板12上设置有一对第一弹片12a，分别对称设置于所述承载板12的两侧。所述第一弹片12a为折弯型结构，包括连接体121和与连接体成夹角连接的悬臂122，所述连接体121设于所述承载板12的承载面12b上，所述连接体121以及所述悬臂122均沿朝向所述底板的方向延伸，并且同时贯穿所述连接体121以及所述悬臂122的截面与所述底板11垂直设置。
[0026]具体地，所述壳体包覆于所述连接器10的上方，并且所述壳体的一面上设置有开口，所述连接器10封闭所述开口，并连接于所述壳体以形成所述插槽，所述SIM卡滑动插入于所述插槽，以实现所述SIM卡与所述卡座结构100的连接。
[0027]所述底板11为一块凸字形薄板，包括第一部分Ila以及第二部分11b，所述第一部分Ila上设置有至少一对第二弹片111，至少一对搜书第二弹片111分别对称设置于所述第一部分Ila的两侧，并且至少一对所述第二弹片111与所述第一弹片12a间隔设置。优选地，所述第二弹片111为两对，并排设置于所述第一部分I Ia上。
[0028]进一步地，所述第二弹片111包括第一弹性部111a、第一折弯部111b、第二折弯部Illc以及第二弹性部llld，所述第一弹性部Illa以及第二弹性部Illd平行设置于所述第一部分Ila上，所述第一折弯部Illb与所述第一弹性部Illa连接，所述第二折弯部Illc与所述第二弹性部Illd连接，并且所述第二折弯部Illc与所述第一折弯部Illb连接并形成倒V字形结构。当所述SM卡与所述卡座结构100连接时，所述SM卡压紧于所述第二弹片111上。即，所述S頂卡压紧于所述第一折弯部Illb以及所述第二折弯部Illc上。采用上述第一折弯部Illb与第二折弯部Illc连接并形成倒V字形结构的设计，能够使得所述SIM卡在滑动插入于所述插槽内时，能够保证所述S頂卡与所述第二弹片111的连接，S卩，便于所述SM卡与所述第二弹片111的接触。
[0029]所述底板11上设置有至少一个插槽11c，所述至少一个插槽11c内设置有多个引脚112，所述SM卡上的引脚(图未示)与所述多个引脚112电性连接。本实施例中，所述插槽Ilc为两个，分别并排设置于所述第一部分Ila以及第二部分Ilb上，并且优选地，所述插槽Ilc为方形通槽。所述多个引脚112分别设于所述插槽Ilc的内壁上，以便于与所述S頂卡上的引脚相接触，从而实现所述底板11与所述S頂卡的电性导通。可以理解的是，在其他实施例中，所述插槽11 c还可为U形槽或者椭圆形槽等。
[0030]所述承载板12连接于所述底板11的第二部分Ilb上。本实施例中，所述承载板12为条形板，所述承载板12—体成型于所述第二部分Ilb上，并且所述承载板