Sfp连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及网络连接器领域，更具体地说，它涉及一种SFP连接器。
【背景技术】
[0002 ] SFP可以简单的理解为GBIC的升级版本，SFP的模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量，由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC，SFP模块将CDR和电色散补偿放在了模块外面，更加压缩了尺寸和功耗，用于电信和数据通信中光通信应用，目前，SFP光纤连接器上都设置有屏蔽壳，起屏蔽的作用，现有SFP屏蔽壳，根据结构和使用的需要，分为两种，一种是焊接式，另一种压接式，俗称铆压式，焊接式是直接焊接到PCB板上，但是该产品经波峰焊时易出现焊接高低不平，锡炉内锡本身沸腾及炉热气致使产品出现浮高，难以生产作业，品质不稳定的问题。
[0003]为了解决上述问题，在专利申请号为“201020056335.2”的一篇中国专利文件中，记载了一种用于SFP连接器的屏蔽壳，该屏蔽壳的壳体为盒状结构，其底部的两侧具有向下伸出的卡脚，以进行焊接组装，其中，与卡脚位于同一水平线的壳体两侧，还设置有卡位，卡位为板状结构，且卡位的一侧具有突出的导向凸起，使卡位能卡住PCB板，解决产品在经波峰焊时因锡炉内锡本身沸腾及炉热气致使产品浮高现象，另外，通过导向凸起，使插拔更加顺畅。
[0004]但是，上述这种屏蔽壳以及现有的大多数SFP连接器的屏蔽壳，由于卡脚的尺寸比较小且其厚度较薄，在屏蔽壳运输或者焊接的过程中，卡脚与硬质物体接触时，容易产生形变或者损坏，导致整个屏蔽壳的报废，造成了不必要的生产成本的浪费。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种方便拆卸更换卡脚，降低壳体报废率，从而节省生产成本的SFP连接器。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:一种SFP连接器，包括壳体，所述壳体下部设置有多个卡脚，所述壳体底部设置有盖在壳体底部上的底板，所述底板与壳体固定连接，所述底板上设置有供卡脚贯穿的安装孔，每一所述卡脚贯穿安装孔后与壳体下部可拆卸固定连接。
[0007]通过采用上述技术方案，每一个卡脚与壳体都是可拆卸固定连接的，若有卡脚变形或者损坏时，将已损坏的卡脚从壳体上拆卸下来，更换上新的卡脚，未被损坏的卡脚可以继续使用，这样使壳体的报废率降低，不需要报废整个SFP连接器的壳体了，大大节省了产品的生产成本。
[0008]进一步的，所述壳体下部设置有螺纹件，每一所述卡脚上设置有与螺纹件螺纹配合的螺纹孔，每一所述卡脚通过螺纹件固定在壳体下部。
[0009]通过采用上述技术方案，螺纹件与螺纹孔的螺纹配合，使卡脚固定在壳体上，螺纹配合的方式比较牢固且稳定，卡脚固定在壳体上后，不易再从壳体上脱落下来，且拆装起来也比较方便、快捷。
[0010]进一步的，每一所述卡脚上设置有限制卡脚穿入安装孔内深度的限位部。
[0011]通过采用上述技术方案，限位部限制卡脚向安装孔内穿入的长度，使留在壳体外的卡脚的长度够长，并且，每一个卡脚上都设置有相同的限位部，从而使每一个卡脚留在壳外的长度都是相等的，使卡脚焊接固定在PCB板上时比较稳定。
[0012]进一步的，所述底板与壳体扣接。
[0013]通过采用上述技术方案，扣接的方式比较牢固，延伸部贴合在壳体的侧壁上，底板不容易从壳体上脱离下来，使底板安装到壳体上的固定性比较好。
[0014]进一步的，所述壳体一端底部设置有插入模组，所述壳体两侧壁在对应插入模组与底板之间设置有间隙槽，所述间隙槽沿垂直底板的方向上延伸形成，所述底板的一端设置有与间隙槽配合的定位板。
[0015]通过采用上述技术方案，底板在安装时，将定位板插入到间隙槽内，使底板上的扣接孔与壳体上的扣接凸起自动一一对应，从而使底板在安装过程中更加的精准、省力，且操作起来比较简单、快捷。
[0016]进一步的，所述壳体侧壁与插入模组卡接配合。
[0017]通过采用上述技术方案，卡接配合的方式使插入模组固定在壳体内，避免了插入模组在壳体内晃动，起到较好的固定效果。
[0018]进一步的，所述壳体对应插入模组的另一端设置有端口，所述端口周围一体成型有多个向外凸出的弹片。
[0019]通过采用上述技术方案，弹片和壳体是一体成型而成的，不需要耗费另外的材料成本，降低了产品的生产成本，且做出来的壳体比较薄，具有一定的散热效果。
[0020]进一步的，所述壳体在每一弹片两侧开设有贯穿孔，所述贯穿孔沿弹片长度方向上延伸形成。
[0021]通过采用上述技术方案，方便工作人员从壳体外贯穿到壳体内连接件与壳体内壁的固定上情况，若连接件没有固定到位，则可以再往壳体内推动连接件，使壳体与连接件达到的固定效果更好。
[0022]进一步的，所述插入模组的底部均匀排列分布有竖直向下的PIN脚，所述底板中部设置有多个与PIN脚等高的支撑件。
[0023]通过采用上述技术方案，支撑件为支撑脚，卡脚在焊接时，支撑脚和PIN脚共同与PCB板表面抵接，起到共同支撑壳体的作用，从而使焊接后的壳体底部两端是水平的，未产生偏移，使该SFP连接器稳定的固定在PCB板上。
[0024]进一步的，所述插入模组底部设置有若干个与壳体内部相通的通风孔，所述壳体上设置有多个贯穿壳体侧壁的通孔。
[0025]通过采用上述技术方案，热量可通过通风孔进入到壳体内，并从壳体上的通孔向四周散发，使壳体内部受热均匀的同时，达到较好的散热效果。
[0026]综上所述，本实用新型具有以下有益效果:
[0027]1、方便将已损坏的卡脚从壳体上拆卸下来，更换上新的卡脚，未被损坏的卡脚可以继续使用，这样使壳体的报废率降低，不需要报废整个SFP连接器的壳体了，大大节省了产品的生产成本；
[0028]2、卡脚固定在壳体上后，不易再从壳体上脱落下来，且两者之间拆装起来也比较方便、快捷；
[0029]3、卡接配合的方式使插入模组固定在壳体内，避免了插入模组在壳体内晃动，起到较好的固定效果。
[0030]4、卡脚在焊接时，支撑脚和PIN脚共同与PCB板表面抵接，起到共同支撑壳体的作用，从而使焊接后的壳体底部两端是水平的，未产生偏移，使该SFP连接器稳定的固定在PCB板上。
【附图说明】
[0031 ]图1为SFP连接器的剖视图；
[0032]图2为图1中A部放大不意图；
[0033]图3为SFP连接器的结构图，用于体现通风孔。
[0034]图中:1、壳体;2、底板;3、卡脚;4、螺钉;5、支撑件;6、通孔;7、弹片;8、贯穿孔;9、卡接块；1、定位板；11、间隙槽；12、P IN脚；13、插入模组；14、通风孔；15、限位部；16、扣接凸起;17、延伸部。
【具体实施方式】
[0035]以下结合附图对本实用新型进一步详细说明。
[0036]如图1和图2所示，一种SFP连接器，包括壳体I，壳体I的形状为长方体，壳体I的底部设置有开口，壳体I的一端设置有供SFP模块插入壳体I内的端口，壳体I底部设置有盖在壳体I底部上的底板2，底板2的形状为长方形，底板2的长度比壳体I的长度小，底板2从壳体I设置有端口的一端向另一端延伸，壳体I在端口所在的另一端底部设置有插入模组13，底板2与壳体I是可拆卸固定连接的，可拆卸固定的方式有很多，可以为螺纹连接、卡接，也可以为扣接，在本实用新型中，固定连接优选为扣接，底板2的两侧设置有竖直向上的延伸部1