连料式弹片结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种连料式弹片结构，包含一吸取部、多个焊接部以及多个封闭型弹片部，吸取部供一表面黏着技术设备吸取，该些焊接部自吸取部沿一弹片延伸方向一体成型地延伸出，并供焊接于一电路板。各封闭型弹片部包含一连料端部以及一弹片部本体，连料端部自该些焊接部中的一者一体成型地延伸出，弹片部本体自连料端部一体成型地沿一封闭路径延伸至一本体端部，并使上述该些焊接部中的一者、连料端部与弹片部本体围构出一封闭带状结构。本实用新型可以解决现有技术成本高的问题。
【专利说明】
连料式弹片结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种连料式弹片结构，尤其是指一种吸取部、焊接部与封闭型弹片部为一体成型的连料式弹片结构。
【背景技术】
[0002]请参阅图1，图1显示现有技术的弹片结构的立体示意图，如图1所示，现有的弹片结构PAl由多个弹片PAl I所组成，其中，该些弹片PAl I为开放式弹片，进一步来说，弹片PAl I的两端并非连结于同一处，使得弹片PAll的两端之间具有开放式空间。
[0003]其中，现有技术中，一般需要将弹片结构PAl焊接于一电路板(图未示)上，而为了固定各弹片PAll之间以及各弹片PAll两端的间距，实务上需将弹片结构PAl中的各弹片PAlI装设于一塑料拖架PA2上，然后才通过一表面黏着技术(Surface Mount Technology；SMT)设备吸取塑料拖架PA2，借以使弹片PAl I沾锡后再焊接至电路板上，使得弹片结构PAl连结于电路板。
[0004]此外，采用上述技术由于需要固定各弹片PAll两端，也需要固定各弹片PAll之间的间距，其势必需要使用塑料拖架PA2，因此造成工艺上需增加塑料拖架PA2的制备成本(金钱成本)，并也需增加各弹片PAll装设于塑料拖架PA2的组合成本(时间成本、金钱成本)，因此，现有技术仍具备改善的空间。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于现有将弹片结构设置于电路板需采用塑料拖架，因而普遍具有制备成本高以及组合成本高的问题。缘此，本实用新型的目的主要为提供一种连料式弹片结构，其主要使吸取部、焊接部与封闭型弹片部一体成型，借由吸取部供表面黏着技术设备吸取以解决现有技术成本高的问题。
[0006]基于上述目的，本实用新型所采用的主要技术手段为提供一种连料式弹片结构，包含一吸取部、多个焊接部以及多个封闭型弹片部，吸取部供一表面黏着技术(SurfaceMount Technology；SMT)设备吸取，该些焊接部自吸取部沿一弹片延伸方向一体成型地延伸出，并供焊接于一电路板。各封闭型弹片部包含一连料端部以及一弹片部本体，连料端部自该些焊接部中的一者一体成型地延伸出，弹片部本体自连料端部一体成型地沿一封闭路径延伸至一本体端部，并使上述该些焊接部中的一者、连料端部与弹片部本体围构出一封闭带状结构。
[0007]其中，上述连料式弹片结构的附属技术手段的一较佳实施例中，在吸取部该些焊接部之间，沿一垂直于弹片延伸方向的弹片宽度方向开设有多个待折凹槽。此外，连料端部开设有一矩形开口，本体端部穿设矩形开口并连结于上述该些焊接部中的一者。
[0008]其中，上述连料式弹片结构的附属技术手段的另一较佳实施例中，连料端部开设有一梯形开口，本体端部穿设梯形开口并连结于连料端部。
[0009]在采用本实用新型所提供的连料式弹片结构的主要技术手段后，由于吸取部、焊接部与封闭型弹片部一体成型，因此实务上表面黏着设备通过吸取前述的吸取部而使焊接部沾锡后，即可使焊接部固定于电路板，最后再将吸取部折弯，使其与焊接部断开即可，而不需如现有技术制备塑料托架，因而可有效地降低制造成本。
[0010]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0011 ]图1显示现有技术的弹片结构的立体示意图；
[0012]图2显示本实用新型第一较佳实施例的连料式弹片结构的立体示意图；
[0013]图3显示本实用新型第一较佳实施例的连料式弹片结构的侧视图；
[0014]图4显示本实用新型第一较佳实施例的折弯吸取部的侧视图；以及
[0015]图5显示本实用新型第二较佳实施例的连料式弹片结构的前视图。
[0016]其中，附图标记:
[0017]PAl弹片结构
[0018]PAll弹片
[0019]PA2塑料拖架
[0020]I连料式弹片结构
[0021]11吸取部
[0022]111待折凹槽
[0023]12、12a、12b焊接部
[0024]13、13a、13b封闭性弹片部
[0025]131、131a、131b、131c 连料端部
[0026]1311矩形开口
[0027]1311c梯形开口
[0028]132、132a、132b弹片部本体
[0029]1321、1321a、1321b 本体端部
[0030]2表面黏着技术设备
[0031]3电路板
[0032]4锡
[0033]LI弹片宽度方向
[0034]L2弹片延伸方向
[0035]L3弯折方向
[0036]Pl第一位置
[0037]P2第二位置
[0038]WO本体宽度
[0039]Wl下底宽度
[0040]W2上底宽度[0041 ]H 距离
【具体实施方式】
[0042]由于本实用新型所提供的连料式弹片结构中，其组合实施方式不胜枚举，故在此不再一一赘述，仅列举一个较佳实施例加以具体说明。
[0043]请一并参阅图2至图4，图2显示本实用新型第一较佳实施例的连料式弹片结构的立体示意图，图3显示本实用新型第一较佳实施例的连料式弹片结构的侧视图，图4显示本实用新型第一较佳实施例的折弯吸取部的侧视图。
[0044]如图所示，本实用新型较佳实施例所提供的连料式弹片结构I中，包含一吸取部
11、多个焊接部12、12a、12b以及多个封闭型弹片部13、13a、13b，吸取部11供一表面黏着技术(Surface Mount Technology;SMT)设备2(图3中仅以示意图示之)吸取，而表面黏着技术设备2为现有技术，不再赘述。
[0045]吸取部11沿一弹片宽度方向LI开设有多个待折凹槽111(图中仅标示一个)，本实用新型较佳实施例中，吸取部11呈片体状，并于两面皆开设有待折凹槽111，而待折凹槽111指供折弯的凹槽，使得在待折凹槽111的部分厚度较其它部分为薄，特此叙明。
[0046]该些焊接部12、12a、12b自吸取部11所对应的待折凹槽111沿一弹片延伸方向L2—体成型地延伸出，并供焊接于一电路板3，换句话说，在吸取部11与该些焊接部12、12a、12b之间，沿垂直于弹片延伸方向L2的弹片宽度方向LI开设上述的待折凹槽111，弹片延伸方向L2垂直于弹片宽度方向LI，而电路板3为现有的电路板，不再予以赘述。
[0047]各封闭型弹片部13、13a、13b分别对应地包含一连料端部131、131a、131b以及一弹片部本体132、132a、132b，连料端部131自焊接部12—体成型地延伸出，连料端部131a自焊接部12a—体成型地延伸出，连料端部131b自焊接部12b—体成型地延伸出。
[0048]弹片部本体132、132a、132b自连料端部131、131a、131b—体成型地沿一封闭路径(图未示)延伸至一本体端部1321、1321a、1321b，并使上述该些焊接部12、12a、12b中的一者、连料端部131、131a、131b与弹片部本体132、132a、132b围构出一封闭带状结构。
[0049 ]举例来说，本实用新型较佳实施例中，焊接部12、连料端部131与弹片部本体13 2围构出封闭带状结构，焊接部12a、连料端部13Ia与弹片部本体132a围构出封闭带状结构，焊接部12b、连料端部131b与弹片部本体132b围构出封闭带状结构，且上述封闭带状结构均相同。
[0050]在此需要一提的是，上述封闭带状结构近似呈D型，但其它实施例中可为近似呈O型，或是其它几何形状与英文字母形状的组合。
[0051]另外，本实用新型较佳实施例中，连料端部131开设有一矩形开口1311，本体端部1321穿设矩形开口 1311并连结于焊接部12，而由于连料端部131a与131b的结构都与连料端部131相同，因此不再赘述(本体端部1321a连结于焊接部12a，本体端部1321b连结于焊接部12b)。
[0052]如图3与图4所示，实务上在使用本实用新型较佳实施例所提供的连料式弹片结构I时，通过表面黏着技术设备2吸取上述的吸取部11，并使焊接部12、12a、12b沾锡4(其它实施例中，可先对电路板3沾锡4)，接着再将焊接部12、12a、12b焊接固定于电路板3上，最后再沿一弯折方向L3弯折待折凹槽111以使吸取部11自一第一位置Pl移动至一第二位置P2而被折断，借以使吸取部11自焊接部12、12a、12b脱离，使得焊接部12、12a、12b仍焊接固定于电路板3上。
[0053]其中，请参阅图5，图5显示本实用新型第二较佳实施例的连料式弹片结构的前视图，如图5所示(图中以弹片延伸方向L2的方向为视角)，在第二较佳实施例中，与第一较佳实施例不同的是，连料端部13Ic开设一梯形开口 1311c，那么在此实施例中，本体端部1321穿设梯形开口 1311c并连结于连料端部131c，亦即本体端部1321穿过梯形开口 1311c并直接卡设于梯形开口 131 Ic的腰部，并连结于连料端部131c上(其它实施例可穿过梯形开口131 Ic并弯折连结于连料端部131c上)，但其它实施例中还可进一步直接连结于焊接部(图未标示)而同时连结于连料端部131c与焊接部。
[0054]另外，梯形开口1311c的上底宽度W2大于下底宽度Wl，而本体端部1321的本体宽度WO介于上底宽度W2与下底宽度Wl之间。此外，本体端部1321的底部与吸取部11之间的距离定义为H(吸取部11与焊接部位于同平面)，而电路板即可焊接于距离H之间，且电路板的厚度略小于距离H。
[0055]采用此种实施例的优点在于，其可在焊接于电路板时，除了对焊接部沾锡进行焊接外，也可对电路板的底部沾锡并焊接，以有效增加连料式弹片结构焊接于电路板的固定状况。
[0056]综合以上所述，在采用了本实用新型较佳实施例所提供的连料式弹片结构I后，由于可直接生产两个以上的封闭型弹片部13、13a、13b，且封闭性弹片部13、13a、13b通过焊接部12、12a、12b都共享同样的吸取部11，因此可降低制造成本，并且也不需使用到现有技术的塑料托架，因而更进一步降低组装成本。此外，也由于封闭性弹片部13、13a、13b之间的间距也都已设定好，因此在固定于电路板3后间距的偏差量也相较于传统单片型封闭型弹片部的偏差量来得小，使得实务上工艺可得到有效的改善。
[0057]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种连料式弹片结构，其特征在于，包含: 一供一表面黏着技术设备吸取的吸取部； 多个供焊接于一电路板的焊接部，自该吸取部沿一弹片延伸方向一体成型地延伸出；以及 多个封闭型弹片部，各封闭型弹片部包含: 一连料端部，自该焊接部中的一者一体成型地延伸出；以及 一弹片部本体，自该连料端部一体成型地沿一封闭路径延伸至一本体端部，并使上述该焊接部中的一者、该连料端部与该弹片部本体围构出一封闭带状结构。2.根据权利要求1所述的连料式弹片结构，其特征在于，在该吸取部该焊接部之间，沿一垂直于该弹片延伸方向的弹片宽度方向开设有多个待折凹槽。3.根据权利要求1所述的连料式弹片结构，其特征在于，该连料端部开设有一矩形开口，该本体端部穿设该矩形开口并连结于上述该焊接部中的一者。4.根据权利要求1所述的连料式弹片结构，其特征在于，该连料端部开设有一梯形开口，该本体端部穿设该梯形开口并连结于该连料端部。
【文档编号】H01R13/24GK205509061SQ201620124494
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年2月17日
【发明人】洪进富, 林家荣
【申请人】湘铧企业股份有限公司