一种无感电阻的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种无感电阻，包括陶瓷片（1）、绝缘胶层（6）、电阻层（2）、电极层（3）、底座（4）和散热器（5）；所述电阻层（2）位于所述底座（4）的上表面；所述电极层（3）位于所述底座（4）的上表面并与所述电阻层（2）电连接，用于电连接外部电路；所述底座（4）包括表面设置电阻层（2）的支撑台及位于所述支撑台两端的用于安装的安装座；所述安装座的两个边角处设有用来安装固定底座（4）的固定孔，所述安装座的中部设有用于支撑电极层（3）的凸起台，所述凸起台上设有安装孔；所述陶瓷片（1）覆盖所述电阻层（2）；所述绝缘胶层（6）位于所述陶瓷片（1）与电阻层（2）之间；所述散热器（5）位于所述底座（4）的下表面。本实用新型解决了现有技术存在的技术问题，同时有效提高了散热效果，简化生产环节，具有工艺简单、使用寿命长、安装方便的优良特性。
【专利说明】
_种无感电阻
技术领域
[0001]本实用新型涉及电力电子元器件领域，尤其涉及一种无感电阻。
【背景技术】
[0002]现有的无感电阻主要是由片式引出端、厚膜电阻片、硅胶、热固性材料(模压封装)、散热底片、螺母组成。但常见的无感电阻多采用平面散热片来散热，散热效果不是很好，所以使用时都会在平面散热片上涂抹导热硅脂，再安装在更大的散热板上，借助其进行散热。现有技术存在的不足包括:
[0003]1、热固性材料封装工艺极其复杂，对模具和组装精度要求高，封装成本很高；
[0004]2、片式引出端在连接紧固时需要给螺母涂胶固定；
[0005]3、片式引出端容易出现断裂的现象；
[0006]4、平面散热片在安装使用时需要在散热片上面涂覆导热硅脂。
【实用新型内容】
[0007]针对现有技术所存在的上述不足，本实用新型的目的在于提供一种散热效果好，使用寿命长及安装方便的无感电阻。
[0008]本实用新型的目的是通过以下方案实现的，一种无感电阻，包括陶瓷片、绝缘胶层、电阻层、电极层、底座和散热器;所述电阻层位于所述底座的上表面;所述电极层位于所述底座的上表面并与所述电阻层电连接，用于电连接外部电路;所述底座包括表面设置电阻层的支撑台及位于所述支撑台两端的用于安装的安装座;所述安装座的两个边角处设有用来安装固定底座的固定孔，所述安装座的中部设有用于支撑电极层的凸起台，所述凸起台上设有安装孔；所述陶瓷片覆盖所述电阻层;所述绝缘胶层位于所述陶瓷片与电阻层之间；所述散热器位于所述底座下表面。
[0009]优选，所述散热器位于支撑台的下表面。
[0010]优选，所述安装座的侧面与支撑台的下表面形成凹槽，所述散热器位于凹槽内。
[0011]优选，所述散热器包括贴合片及位于贴合片下表面的若干散热翅片，所述贴合片的上表面贴合所述底座下表面，所述若干散热翅片相互间隔。
[0012]优选，所述无感电阻包括两个电极层，两个电极层分别位于电阻层的两端，每个所述电极层的一端与电阻层接触，另一端位于一个安装座的上表面;位于安装座上表面的电极层具有通孔，所述通孔位于安装孔上与安装孔贯通。
[0013]优选，所述电极层和电阻层均为单层结构。
[0014]优选，所述电极层为导电银浆料层。
[0015]优选，所述电阻层选自银钯浆料层、氧化钌浆料层、二硅化钼浆料层中的一种或几种。
[0016]优选，所述电阻层的尺寸为15X15MM，厚度范围在0.010-0.015mm。
[0017]优选，所述绝缘胶层包覆所述电阻层，所述电极层与电阻层连接的一端位于绝缘胶层内，另一端延伸出绝缘胶层。
[0018]有益效果:本申请所述无感电阻具有分压限流的作用，无感电阻的特定结构解决了现有技术存在的技术问题，同时本实用新型采用特定结构的的底座和具有特定结构的散热器，有效提高了散热效果，简化生产环节，具有工艺简单、使用寿命长、安装方便的优良特性。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型一优选实施例的结构示意图；
[0020]图2为图1的爆炸图；
[0021]图3为图1的剖面图；
[0022]图4为设置有电极层、电阻层的底座俯视图。
[0023]附图标记:1陶瓷片2电阻层3电极层
[0024]4底座 5散热器 6绝缘胶层。
【具体实施方式】
[0025]下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
[0026]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0027]在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0028]如图1-图4所示，本实用新型提供一种无感电阻，包括陶瓷片1、绝缘胶层6、电阻层
2、电极层3、底座4和散热器5;所述电阻层2位于所述底座4的上表面;所述电极层3位于所述底座4的上表面并与所述电阻层2电连接，用于电连接外部电路;所述底座4包括表面设置电阻层2的支撑台及位于所述支撑台两端的用于安装的安装座;所述安装座的两个边角处设有用来安装固定底座4的固定孔，所述安装座的中部设有用于支撑电极层3的凸起台，所述凸起台上设有安装孔;所述陶瓷片I覆盖所述电阻层2;所述陶瓷片I与电阻层2间还设有绝缘胶层6;所述散热器5位于所述底座4的下表面。
[0029]具体的，本实施例中陶瓷片I一般为矩形平板，覆盖所述电阻层2，本实用新型采用陶瓷片I作为盖板，具有对电阻层2进行有效的保护，提高无感电阻的寿命。具体的，可以优选，陶瓷片I为95%氧化铝陶瓷片；陶瓷片I制备方法:以AL2O3为主要原料，添加少量Ti02、&203、？6203作为烧结助剂，经1700°(:高温焙烧而成厚度为1-5111111片材，然后切割成25\24MM，烧结时间1-2小时。
[0030]绝缘胶层6形状一般与陶瓷片I相适应，用于粘结陶瓷片I和电阻层2。本实用新型也可以直接采用绝缘胶层6进行电阻层2的封装，具体可以采用绝缘胶层6熔融，包覆所述电阻层2。本实用新型不局限于此种方式，也可以采用胶水或者环氧树脂进行四周封装。绝缘胶层6的材料一般可以为有机硅，例如单组份硅胶。具体的绝缘胶层6的材料可以采用如下方法制备:以聚一■甲基娃氧烧为主体，甲基二甲氧基娃烧、娃树脂、娃微粉、偶联剂混合精制而成的高强度有机硅粘合剂。具体的绝缘胶层6的制备可以采用如下方法制备:在电阻层2上表面印刷厚度为0.5-2mm绝缘胶层6，在所述绝缘胶层6上表面粘贴厚度为l-5mm的陶瓷片
I。当然，本实用新型的绝缘胶层6的材料及绝缘胶层6的制备方法并不局限于此。
[0031]本实用新型优选，电极层3和电阻层2为浆料层，一般通过印刷烧结的形式形成在底座4上，与底座4牢固结合，具体可均以采用单层结构，形状本实用新型没有限制，可以根据实际需要进行设计，如附图1-4，具体实施例中为矩形平板，电阻层2采用的尺寸为15 X15MM，厚度范围在0.010-0.015mm，阻值为100 Ω，阻值偏差为± 5%，在1000 Ω范围内可根据面积来设计产品电阻值。一般电阻层2上电连接两个电极层3，用于与外部电路连接，一个用于连接正极、一个用于连接负极，这两个电极层3具体的可以分别位于电阻层2的两端，每个电极层3的一端与电阻层2接触，另一端位于一个安装座的上表面用于与外部连接。本实用新型的具体实施例中，位于安装座上表面的电极层3具有通孔，可以与带有孔洞结构的连接片通过螺栓等紧固并电连接。一般具体的底座4上对应于通孔还设有安装孔，螺栓也可以穿过通孔、安装孔将电极层3、外部连接片等紧固在底座上，将无感电阻电连接在电路中，用于分压限流，一般主要应用于预充和泄放电路中。
[0032]优选，所述电极层3为导电银浆料层;所述电阻层2选自银钯浆料层、氧化钌浆料层、二硅化钼浆料层中的一种或几种，进一步优选为钌系浆料，具有高稳定性和可靠性、高精度和长寿命等突出特点。电阻层2和电极层3的具体制备方法可以为:将电阻层2和电极层3均印刷在所述底座4上表面，在800°C下进行真空炉烧结，一般印刷的电阻层2与电极层3有部分重合或者无缝接触，保证电阻层2与电极层3的导通，电极层3可以呈T型结构，为保证电阻层2与电极层3的牢固结合和降低电阻的影响，一般电极层3与电阻层2结合的宽度加大，即T型的帽与电阻层2结合，T型的柱用于外部连接。
[0033]本实用新型的底座4用于支撑、安装和保护的作用。具体可以包括表面设置电阻层2的支撑台及位于支撑台两端的用于安装的安装座，如附图1-4所示，底座具体可以形象的描述为“几”字形，表面设置电阻层2的支撑台下方为一个凹槽，即安装座的侧面与支撑台的下表面形成凹槽，可以用于放置散热器5。本实施例中每个安装座的两个边角处设有固定孔，用来安装固定底座4;安装座4上还设有凸起台，凸起台上设有安装孔，安装孔与通孔贯通用来连接电极层3，可直接连接紧固使用，省去采用片式引出端在连接紧固时螺母涂胶固定的生产环节，同时避免了使用片式引出端易断裂的现象。优选，所述底座4的材料选自99%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷、92%氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、滑石瓷、氮化铝陶瓷中的一种或几种，进一步优选为氮化铝陶瓷，绝缘性好，导热性能好，热导率2 200W/m.k，热导率与铝相当。底座4的制备方法可以为:以氮化铝陶瓷为主晶相，在底座4的模具内烧结成型后，在两个连接孔位处加工螺纹，底座的尺寸为40 X 25 X 12mm。
[0034]优选，散热器5—般位于支撑台的下表面，散热更快，如附图1-3，选用具体实施例的底座4时，散热器5位于凹槽内。进一步优选，所述散热器5包括贴合片及位于贴合片下表面的若干散热翅片，所述若干散热翅片相互间隔，翅片与翅片可以相互平行，相隔距离具体可以为3_，采用本实用新型特定结构的散热器5增大了散热面积，提高了散热效果，且安装时不需要涂覆导热硅脂;所述贴合片的上表面贴合所述底座4下表面，所述散热器5的与所述底座4的凹槽体积相同，使得所述散热器5刚好嵌入凹槽内。优选，所述散热器5的材质选自银、金、铍、钨、锌、招、铜、铁、锌、镍中的一种或几种，进一步优选为铜。
[0035]散热器5的制备方法:用特殊的切割机床在铜型材上切割出指定间距的散热翅片，属于整体切割成型，热传导效率非常高。
[0036]—般无感电阻需封装保护，本实用新型可以直接采用绝缘胶层6封装，例如绝缘胶层6包覆所述电阻层2，所述电极层3与电阻层2连接的一端位于绝缘胶层6内，另一端延伸出绝缘胶层6。具体的制备可以先在电阻层2的表面印刷绝缘胶层6，然后将陶瓷片I贴合在绝缘胶层6表面，后在陶瓷片I和底座4的侧面印刷绝缘胶层6，进行封装保护。解决了现有技术中热固性材料封装工艺极其复杂，对模具和组装精度要求高，封装成本高的技术问题。
[0037]相较于现有技术的情况，本实用新型提供的无感电阻具有分压限流的作用，无感电阻的特定结构解决了现有技术存在的技术问题，采用具有特定结构的底座4，这种特定结构的底座4可以直接连接紧固使用，省去采用片式引出端在连接紧固时螺母涂胶固定的生产环节，同时避免了使用片式引出端易断裂的现象。本申请还采用具有特定结构的散热器5，有效提高了散热效果，同时在安装散热器5时不需要在其表面涂覆导热硅脂。
[0038]综上所述，本实用新型的技术方案有效解决了现有技术所述的技术问题，同时具有提高散热效果，简化生产环节、工艺简单、使用寿命长、安装方便的优良特性。
[0039]虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
【主权项】
1.一种无感电阻，其特征在于，包括陶瓷片(I)、绝缘胶层(6)、电阻层(2)、电极层(3)、底座(4)和散热器(5); 所述电阻层(2)位于所述底座(4)的上表面； 所述电极层(3)位于所述底座(4)的上表面并与所述电阻层(2)电连接，用于电连接外部电路； 所述底座(4)包括表面设置电阻层(2)的支撑台及位于所述支撑台两端的用于安装的安装座； 所述安装座的两个边角处设有用来安装固定底座(4)的固定孔，所述安装座的中部设有用于支撑电极层(3)的凸起台，所述凸起台上设有安装孔； 所述陶瓷片(I)覆盖所述电阻层(2); 所述绝缘胶层(6)位于所述陶瓷片(I)与电阻层(2)之间； 所述散热器(5 )位于所述底座(4 )的下表面。2.根据权利要求1所述的无感电阻，其特征在于，所述散热器(5)位于支撑台的下表面。3.根据权利要求2所述的无感电阻，其特征在于，所述安装座的侧面与支撑台的下表面形成凹槽，所述散热器(5)位于凹槽内。4.根据权利要求2所述的无感电阻，其特征在于，所述散热器(5)包括贴合片及位于贴合片下表面的若干散热翅片，所述贴合片的上表面贴合所述底座(4)下表面，所述若干散热翅片相互间隔。5.根据权利要求1所述的无感电阻，其特征在于，所述无感电阻包括两个电极层(3)，两个电极层(3)分别位于电阻层(2)的两端，每个所述电极层(3)的一端与电阻层(2)接触，另一端位于一个安装座的上表面； 位于安装座上表面的电极层(3)具有通孔，所述通孔位于安装孔上与安装孔贯通。6.根据权利要求1所述的无感电阻，其特征在于，所述电极层(3)和电阻层(2)均为单层结构。7.根据权利要求1所述的无感电阻，其特征在于，所述电极层(3)为导电银浆料层。8.根据权利要求1所述的无感电阻，其特征在于，所述电阻层(2)选自银钯浆料层、氧化钌浆料层、二硅化钼浆料层中的一种或几种。9.根据权利要求1所述的无感电阻，其特征在于，所述电阻层(2)的尺寸为15X15MM，厚度范围在 0.010-0.015mm。10.根据权利要求1-9中任意一项所述的无感电阻，其特征在于，所述绝缘胶层(6)包覆所述电阻层(2)，所述电极层(3)与电阻层(2)连接的一端位于绝缘胶层(6)内，另一端延伸出绝缘胶层(6)。
【文档编号】H01C7/00GK205542230SQ201620095896
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】李荟澳, 李亚飞, 向涛, 刘倩倩
【申请人】惠州比亚迪实业有限公司